当前位置:首页 >> 机械/仪表 >>

SMT面试需要知道的资料


1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃,湿度为 30-60%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套; 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有: 电阻、 电容、 电感 (或二极体) 等; 主动元器件(Active Devices) 有:电晶体、IC 等; 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑ 静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻 ERB-05604-<讲文明、 懂礼貌>1 第 8 码“4”表示为 4 个回路, 阻值为 56 欧姆。 电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文 件中心分发, 方为有效; 22. 5S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目 标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC 七大手法中鱼骨查原因中4M1H 分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐ 按体积分金属粉末占 50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为 63/37﹐熔点为 183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则 在 PCBA 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 30. SMT 的 PCB 定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 31. 丝印(符号)为 272 的电阻,阻值为 2700 ,阻值为 4.8M 的电阻的符号(丝印)为 485;

32. BGA 本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和 Date code/(Lot No)等信息; 33. 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm ; 34. QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37. CPK 指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40. RSS 曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的 PCB 材质为 FR-4; 42. PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常被使用之 BGA 球径为 0.76mm; 45. ABS 系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31 误差为±10%; 47. Panasert 松下全自动贴片机其电压为 3?;200±10VAC; 48. SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸, 7寸; 49. SMT 一般钢板开孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA 检验规范》 ,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。 51. IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下表示 IC 受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 90%:10%, 50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于 20 世纪 60 年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 4mm; 56. 在 1970 年代早期,业界中新门一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以 HCC 简代之; 57. 符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆; 58. 100NF 组件的容值与 0.10uf 相同; 59. 63Sn+37Pb 之共晶点为 183℃; 60. SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215℃最适宜; 62. 锡炉检验时,锡炉的温度 245℃较合适; 63. SMT 零件包装其卷带式盘直径 13 寸,7 寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

65. 目前使用之计算机边 PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板:陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68. SMT 段排阻有无方向性:无; 69. 目前市面上售之锡膏,实际只有 4 小时的粘性时间; 70. SMT 设备一般使用之额定气压为 5KG/cm2; 71. 正面 PTH, 反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊; 72. SMT 常见之检验方法: 目视检验﹑X 光检验﹑机器视觉检验,AOI,ICT,FT。 73. 铬铁修理零件热传导方式为:传导+对流; 74. 目前 BGA 材料其锡球的主要成 Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法:雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。 77. 回焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于 PCB 上; 78. 现代质量管理发展的历程:TQC-TQA-TQM; 79.ICT 测试是针床测试; 80. ICT 之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。 83. 西门子 80F/S 属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用 Laser 光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85. SMT 零件供料方式有:振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。 86. SMT 设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业:BOM﹑厂商确认﹑样品板。 88.若零件包装方式为 12w8P, 则计数器 Pitch 调整每次进 8mm; 89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser 回焊炉﹑红外线回焊炉; 90. SMT 零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91. 常用的 MARK 形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT 段因 Reflow Profile 设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。 93. SMT 段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT 零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子; 95. QC 分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。 97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 98. 高速机与泛用机的 Cycle time 应尽量均衡; 99. 品质的真意就是第一次就做好; 100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件; 101. BIOS 是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System; 102. SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种; 103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产; 105. SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸规格 20mm 不是料带的宽度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷; b. 钢板开孔过大,造成锡量过多; c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板; d. Stencil 背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的 VACCUM 和 SOLVENT。 109.一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的: a.预热区;工程目的:锡膏中溶剂挥发。 b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水分。 c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。 d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。


相关文章:
SMT 技术员面试试卷题(参考答案)
新闻网页贴吧知道音乐图片视频地图百科文库 搜 试试 3 帮助 全部 DOC PPT TXT...SMT 技术员面试试卷题(参考答案)_从业资格考试_资格考试/认证_教育专区。SMT 技术...
SMT面试试题
SMT面试试题_面试_求职/职场_实用文档。SMT 基础知识考试题姓名: 记分: 一、填空题(25 分) 1.SMT 是三个英语单词的缩写,中文意思是:表面贴装技术 2.试写出...
SMT工程师面试试题
SMT工程师面试试题_电子/电路_工程科技_专业资料。北京市远东德力电子有限公司 ...SMT技术员要知道的知识 6页 免费 SMT工程师试题 10页 2下载券 SMT技术员卷 ...
smt工艺面试问题
smt工艺面试问题_信息与通信_工程科技_专业资料。smt工艺知识1. 锡膏中 SAC305...SMT面试人员必读 SMT面试... 32页 2下载券 SMT面试需要知道的资料 6页 1下载...
SMT_技术员面试试卷题
SMT_技术员面试试卷题_其它考试_资格考试/认证_教育专区。SMT 工程试题姓名:__...SMT 技术员面试试卷题答... 2页 1下载券 SMT技术员要知道的知识 6页 免费...
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案_信息与通信_工程科技_专业资料。关于进入主要生产SMT...SMT试题库 4页 1下载券 SMT技术员要知道的知识 6页 免费 SMT工程部技术员工...
SMT常用术语
SMT第2章 65页 1下载券 喜欢此文档的还喜欢 SMT面试需要知道的资料 6页 1下载...由于 SMT 应用程度与水平的不同, 这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种...
SMT班组长试题答案
新闻 网页 贴吧 知道 音乐 图片 视频 地图 百科文库 搜试试 3 帮助 全部 ...SMT班组长试题答案_建筑/土木_工程科技_专业资料SMT 班组长面试题姓名: 应聘...
SMT行业面试必备
SMT行业面试必备_信息与通信_工程科技_专业资料SMT行业面试必备好资料有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里? 最近有很多电子行业的朋友问起: “有铅工艺和无铅工艺...
应聘SMT技术员个人简历模板
新闻 网页 贴吧 知道 音乐 图片 视频 地图 百科文库 搜试试 3 帮助 全部 ...应聘SMT技术员个人简历模板 www.baidu.com ---基本资料---姓名: 性别:男 ...
更多相关标签: