当前位置:首页 >> 信息与通信 >>

PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范














编号

DMBM0.0004.0001

PCBA 可制造性工艺设计规范
深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

1 概述
1.1 本工艺说

明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户, 控制及检验生产制程中因设计因素 引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段,设计适用SMD 的PCB 时,事前考虑PCBA 的质 量、可生产性、可靠性而设计,从而确保产品的早期品质,并提高生产性及可靠性。 1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。 确定利于生产的项目因素, 固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、 品质检验标准、 电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品,反之,称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明,按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明,红色为工艺设计限制说明。

2 参考资料
IPC-A-610C, Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的验收条件 IPC2221, Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术,指用自动贴装设备将表面组装元件/器件 贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT: Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上,用铜箔布置的电路。 4、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD(Surface Mounting Device)表面贴装元件,它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB 的表面。 6、SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8~40pin 左右的Lead的表面贴 装IC,Lead Pitch 有0.5mm,0.65mm,0.8mm,1.27mm 等。 7、QFP(Quad Flat Package)它是在正方形或长方形BODY 四周具有约100~250Pin 左右Lead 的表 面实装用IC, Lead Pitch 有 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm 等。 8、BGA (Ball Grid Array)它是具有 Ball Type 的电极的封装,Lead Pitch 有0.8mm,1.27mm 等。 9、波峰焊(Wave Soldering)将溶化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰, 使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰,实现焊接。 10、回流焊(Reflow Soldering)它不同于以前的Wave Soldering,是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊 接的焊接方式。 11、基准 Mark (FIDUCIAL MARK): Screen Printer, Chip Mounter 等 SMT 装备,为了辨认、补 正基板或部品的坐标而使用的焊盘。 12、ICT : 是In-Circuit Test 的缩写。它是在 Soldering 后,检查PBA 的short/open 及各种部品的特 性的工程或装备。 13、T/P : 是Test Point 的缩写。它是在ICT 或使用 Function Test JIG 时,为了通过pin 的接触检查 制品而设计的另类的Lead。

电子文件名:000040001.doc

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 1 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.2 PCBA 加工工序设计 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选 用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件 面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA 的7 种主 流加工流程如下: 序 号 1 2 3 4 5 名称 单面插装 单面贴装 单面混装 双面混装 (单 面覆铜板) 双面贴装、 手 工焊装 常规波峰焊 双面混装 改进波峰焊 双面混装 工艺流程 成型—插件—波峰焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波 峰焊接 胶水印刷—贴片—固化—翻板—插件— 波峰焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡 膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—胶 水印刷—贴片—固化—翻板—插件—波 峰焊接—手工焊接 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡 膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰 焊接—手工焊接 特点 效率高, PCB加热一次 效率高, PCB加热一次 效率高, PCB加热二次 效率较高, PCB加热二 次 效率低, PCB加热二次 适用范围 器件为THD 器件为SMD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD 器件为SMD、 THD

6

效率低, PCB加热三次

7

效率较高, PCB加热三 次

对于双面都有元件的PCB,较大、较密的IC,如:QFP,BGA,SOJ,PLCC,CSP 等封装的元件放在板子 的顶层,对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层(如:SOT89,TO-252,TO-263/TO-268等), 插件元件也建议都放在顶层,插装元件的另一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的 贴片元件,柱状表面贴器件应放在底层。 两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、 太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB, 第一次回流 焊接器件重量限制如下: A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件 A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件:A≦0.300g/mm2 J 形引脚器件:A≦0.200g/mm2 阵列器件:A≦0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则应通过试验验证可行性。 设计和布局PCB 时,首先,应尽量使用SMD元件; 布局采用单面混装设计。应尽量允许器件过波峰焊接。 选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件, 另外放在 焊接面的器件应尽量少,以减少手工焊接。 电子文件名:000040001.doc 3.3 PCB 外形尺寸 a. PCB 外形尺寸需要满足下述要求: PCB 最小尺寸值(mm) L 50 W 50 T 0.4 PCB 最大尺寸值(mm) L 420 W 350 T 4.0

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 2 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

b. 当PCB 的尺寸小于50mm×50mm 时,必须进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于420×350mm。 c. PCB 四角建议倒圆角。半径R=2mm (如下图),有整机结构要求的可自定义,可以倒圆角R>2mm。

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.4 PCB 工艺边要求 工艺边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。 a. 距PCB边缘5mm范围内不建议布局元件焊盘、MARK。如果在距PCB边缘5mm范围内有件需要增 加工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。 b. 工艺边内的导电铜箔应尽量宽。 c. 工艺边内不能排布机装元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 d. 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方 3mm高度内的空间中,不能落在左、右工艺边上 方2mm高度内的空间中。 e. 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边。 3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息,PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、 安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号 (密度较高, PCB上不需作丝印的除外) 。 c. 丝印字符遵循从左到右,从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件,在每个功能 单元内尽量保持方向一致。 d. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚,极性方向标识要统一,易于辨认,元件贴 装后不应盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识。 e. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。 f. 丝印不能在焊盘上,丝印标识之间不应重叠、交叉,不应被贴装后元件遮挡,避免过孔造成的丝 印残缺。 g. 所有器件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重叠。 h. 生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端,顶面用字母T标识、底面用字母B标识,过波 峰焊标识用字母W。如图所示:

电子文件名:000040001.doc

i. 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下:丝印字体中心距应相同,线条宽 度应>0.2mm,推荐0.3mm,字高>1.5mm,板上所有标记、字符等尺寸应统一,因标注位置所限无法标记的, 可在其他空处标记,但应用箭头指示,以免误解。 j. 如PCBA要贴“条码”或“QC标签”,PCB 应该留有“标签”的位置,建议长度为25mm,宽度为10mm。 “标签”下面应无其它丝印标识和测试点。 k. IC,排插引脚元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号,脚多的可间隔标注数字序号 或功能,但至少要给出首、末的Pin编号。

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 3 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.5 PCB 基准 Mark 要求 PCB 基准Mark 的设定目的是为了保证PCB 制作上的误差及装备安装时的误差,把任意的3 点作为基 准,根据偏差程度自动补正。基准Mark 包括整板Mark、局部Mark 和坏板Mark 三种。 基准Mark 设计要求: a. 整板Mark 应放置在TOP 面和BOTTOM 面(BOTTOM 面无贴片元件时可不放置) b. 整板至少有三个Mark,呈L 形分布,且对角Mark 关于中心不对称。

c. Mark 类型首选为实心圆, 直径为1mm, 周边有反差标记Φ2.5mm; 其次为方形,边长为1mm。

d.Mark 点Φ3.0mm 内不允许有焊盘、过孔、测试点或丝印标识 等。Mark 点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。 e. Mark 要求表面洁净、平整,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别。 f. Mark 中心距PCB 板边的距离至少5mm。 g. 对于BGA、CSP,引脚间距小于等于0.5mm 的QFP 等器件必须加局部Mark。局部Mark应放在对 角位置上,建议做在器件封装库中。 电子文件名:000040001.doc

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 4 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.6 PCB 拼板设计 a. 一般原则:当PCB 单元的尺寸<50mm×50mm 时,必须做拼板。但拼板后的PCB 尺寸不超过420mm ×350mm。 b. 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,拼板不应产生较大变形为宜。 c. 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V 形槽或邮票孔设计。 d. PCB 拼板设计时应以相同的方向排列。 e. 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3(对于细长的单板可以例外)。如下图:

f.拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上,一般为二个。如上图。 3.7 SMD 排布要求 对于热风回流焊工艺,元件的放置方向对于焊接有一定影响。元器件放置方向应考虑布线,装配,焊 接和维修的要求后,尽量统一。在PCB 上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要有统一的 方向。 a. SMD 排布禁止区域:距PCB 长边边缘5mm 和短边3mm 的范围内不应有贴装元件,如果需要贴 装元件可以增加工艺边。

b. 元件排布方向要求:Chip 元件的方向应与Soldering 进行方向垂直;IC 类元件的配置方向应与 Soldering 进行方向平行。 电子文件名:000040001.doc

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 5 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

c. 贴片元件的间距要求: 如下图。

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

d.V-Cutting 贴片元件排布要求

e. 红胶回流固化工艺元件排布要求:红胶固化因只是起到元件固定的作用,因此需选择小型封装元 件如:CHIP(0603、0805、2520),SOT23,SOT143,SOT223,SOIC。不能用于红胶固定的元件封装:排 阻,BGA,SOJ,PLCC,CSP,SOT89/SC-62,SOT252,SOT263/SOT268等。 d. 元件封装形式为下图所示,元件本体与PCB间间距 h≥0.15mm时,不推荐用红胶固化方式生产。 e. 因红胶工艺生产完成后,仅固定了元件,并 未焊接,必需通过波峰焊完成焊接,元件高度限制在 5mm以下(H≤5mm),推荐不大于3mm。如图所示。 f. 红胶面(BOTTOM面)元件布局如下图,CHIP元器件按波峰焊接方向由低到高排列;要特别注意锡 流流动的方向,布局放置元件时,应注意阴影效应。BOTTOM面只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松 散的贴片元件,柱状表面贴器件应放在底层。
0603 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/60 1.52/60 1.27/50 1.27/50

电子文件名:000040001.doc

相同类型 器件焊盘 间距 L (mm/mil)

0805 1206 ≥1206 SOT封装 钽电容3216、 3528 钽电容6032、 7343 SOP 0603 0805

相同类型 器件本体

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 6 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001
1206 ≥1206 SOT封装 钽电容3216、 3528 钽电容6032、 7343 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 2.54/100 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/50 2.54/100 2.54/100

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

通孔与其他器件 0603与其他器件

不同类型 器件本体 间距 B (mm/mil)

0805与其他器件 1206与其他器件 ≥1206与其他器 SOT封装与其他器 钽电容3216、 3528 钽电容6032、 7343 SOIC与其他器件

g. 红胶固化元器件的焊盘设计:因要克服熔锡表面张力,消除锡流的阴影效应,BOTTOM面SMD元件的 焊盘与TOP面锡膏印刷回流焊接SMD元件焊盘设计有一定区别。IC应开聚锡盘,以减少IC连焊; CHIP器件: P=SMD元件高度 H; IC器件: SOIC引脚长度 L; P=2L; 聚锡盘宽度 B=2*焊盘宽度 1. 一 般 不 建 议 QFP 封 装 的 IC红胶固定后,波峰焊接; 2. 单面敷铜板因设计因素 而采用固定后波峰焊接的方 式,则需如图所示设计器件 焊盘,并如图布局; 3. QFP 封 装 引 脚 间 距 P ≥ 0.65mm,可用此方式,否则 应采用回流焊接。

h. 焊盘设计要求: 1. 对于QFP,SOP,SOJ等 IC 的焊盘,焊盘引脚不能直接相连。应外引相连。引线不能从焊盘中 部引出,应从焊盘两端引出。如图所示。

电子文件名:000040001.doc

2.从贴片焊盘引出的过孔应与焊盘分离。如焊盘与过孔直接相连,过孔应覆盖阻焊膜(绿油)。 不能直接将过孔放置在焊盘上,造成少锡、虚焊等现象,从而效率低下。

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 7 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

i. 回流焊片式元件两端焊盘的散热对称性要求:为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,回 流焊片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与导线的连接部宽度应大于0.3mm。

电子文件名:000040001.doc

j. 大面积铜箔与焊盘相连要求: 用隔热带将SMD器件的引脚与大面积铜箔进行热隔离处理, 可减少立 碑、虚焊、焊点不良等现象,如下图:

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 8 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

k. 敷铜的添加: 印制板上有大面积地线和电源线区 (面积超过500平方毫米) 外层敷铜如要完全添实, 最好用网格形式敷铜,其网格最小不得小于0.6mm X 0.6mm,建议使用30mil X 30mil 的网格敷铜。可极 大减小PCB因回焊温度引起的变形,同时可让制成板受热更均匀。如下图:

3.8 THD 元件成型 a. 轴向元件成型设计要求:如下图,应特别注意轴向元件保留封装保护距离,可消除应力,提高元 件使用寿命。 电子文件名:000040001.doc

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 9 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

b. 非轴向元件成型设计如下图, 以TO-220-5脚封装为例, 说明元件引脚成型均应保留封装保护距离, 可消除应力,同时波峰焊接时可减少连锡现象。

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.9 THD 器件排布 a. 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉(波峰焊接)的方向:

b. THD 元件排布方向要求: 轴向元件的方向应与Soldering 进行方向垂直;IC 类元件的配置方向 应与Soldering 进行方向垂直。较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等,布局时应使其轴线和波峰焊方向垂 直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。布局时,DIP封装的IC摆放的方向 必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行。如下图,如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC 摆放方向与DIP相反)。

电子文件名:000040001.doc

c. THD 元件的放置间距要求,过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm为保证过波峰焊时不连锡, 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm。优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm,焊盘边缘间 距≧1.0mm。元器件放置方向应考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。在PBA 上的元件尽量 李勐 10/17/2009 拟 制 深圳爱迅计算机有限公司





第 10 页 共 14 页
00 / 新归

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

要求有统一的方向, 有正负极型的元件也要有统一的方向。 同时, 应考虑元件最小间距及波峰焊接的方向。 见下表。 相对位置 深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究 1/16W 电阻 1/4W 电阻 跳线

X=2.5mm

X=2.5mm

X=2.5mm

X=2.5mm

X=2.5mm

X=2.5mm

X=3.0mm

X=3.2mm

X=3.0mm

X=3.2mm

X=3.4mm

X=3.2mm

d. THD 焊盘设计, 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板 最小为2.0MM,建议(2.5MM)。如果不圆形焊盘,右用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则 以标准元件库为准)
a 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 b 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 c 1.27 1.52 1.65 1.74 1.84 1.94

e. 大功率元器件焊盘设计:(如:变压器、大电流的插座、IGBT、MOS功率管等,通过电流5A以上的 元件)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。大电流通过的引脚应在焊盘上 加透焊孔。

电子文件名:000040001.doc

f. 设计单面敷铜板时, 需要过锡炉后手工焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔 的大小为0.5MM到1.0MM。如下图:

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 11 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

g. 设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定 要用绿油或丝印油盖住(例如:晶振)。 h. 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。 i. 在大面积PCB设计中(大约超过 300cm2 以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5 至10MM宽的空隙不放元器件 (可以走线) 以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: ,

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

j. PCB上如果有Φ12或方形12mm 以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0mm)

k. 大面积铜箔与焊盘相连要求:“花焊盘”是可解决波峰焊接及手工焊接的焊点质量(针孔、透锡 不良、焊点不良等)问题,同时提高焊接效率。这是因为,如果直接与大面积的覆铜区相连,覆铜区将吸 取大量的热,局部焊接温度无法达到,焊接质量与效率都无法提高。在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用 隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:

电子文件名:000040001.doc

l. 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm,为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元件焊盘 边缘间距应大于1.0mm。优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm,焊盘边缘间距≧1.0mm。插件元件每 排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向排布器件时,当相邻焊盘边缘间距为0.6mm~1.0mm 时, 推荐采用椭圆形焊盘或加盗锡焊盘,如图。

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 12 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

3.10 波峰焊托盘工装设计要求 a. 波峰焊托盘工装是针对 BOTTOM 面有贴片件的PCB 而设计的。如图

电子文件名:000040001.doc

b. 有 BGA 的双面贴片板、 BOTTOM 面有排阻和IC 的板必须采用双面回流工艺。 对于双面都有元件的 印制线路板,虽然采用双面涂敷锡膏的焊接工艺,仍然应将较大较密的IC,如QFP,BGA 等封装的元件放在 板子的顶层,通孔安装元器件也尽可能放在TOP 层。通孔安装元器件的另一面(BOTTOM层)放置较小的元 件和管脚数相对较少的IC,及SMD元器件。 c. THD元件尽量的分布在 PCB 的四周。 d. 底面贴片件的高度不高于 3mm(特殊情况除外)。 e. 尽量使用片式封装,减少托盘的开口数量。 f. PCB 每边中部、每角应分别留有15mm 宽的托盘不开口,保证托盘的强度。 g. 托盘的开口长边尽量与 PCB 在线体上的运动方向一致。 h. BOTTOM面SMD元器件与通孔元器件引脚间距:因过锡冶具的结构,要保留一定的空间以确保波峰焊 能够润湿通孔元器件引脚,间距参数如下表

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 13 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺













编号

DMBM0.0004.0001

深圳爱迅计算机有限公司 版权所有:侵犯必究

PCB外围通孔元件: 1. 印制线路板外围通孔元器件 与边框的最小距离为0.5mm; 2. 印制线路板外围通孔元器件 与内侧SMD元器件的最小距 离为3.0mm;无铅产品此距离 最小为5.0mm。

PCB内侧通孔元件: 1. 印制线路板内侧通孔元器件 与四膨SMD元器件的最小距 离为3.0mm;无铅产品此距离 最小为5.0mm。

对 于 BOTTOM面 SMD 元 器件 高 于3.0mm的,间距如左图所示。

电子文件名:000040001.doc

拟 制 审 核
00 / 新归

李勐 10/17/2009

深圳爱迅计算机有限公司 第 14 页 共 14 页

版本

更改方式

更改单号





标准化 批 准

李勐 10/17/2009

Action-通用工艺


相关文章:
DFM设计可制造性规范
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入 PCB ...PCBA 可制造性工艺设计(... 14页 1下载券 立用DFM方法优化01005组... 暂无...
可制造性设计(DFM)
可制造性设计(DFM)_机械/仪表_工程科技_专业资料。可制造性设计(DFM) 进入九...二、工艺设计规范、公差分析、鲁棒设计 1.制造工艺设计规范可制造性设计来说...
SMT DFM(可制造性设计)检查表
PCBA 可制造性工艺设计(... 14页 1下载券 Valor-DFM 41页 免费S...问题描述 三、PCB 制造工艺要求序号 项目 Yes No □ 项目说明 无此 项□ 1...
PCB可制造性设计工艺规范
01 PCB可制造性设计工艺规范编制部门:PCBA工程部 发布日期:2014-10-19 文件...在 PCB 设计中考虑热设计,是 DFR 和 DFM 的重要组成部分。 4.5.2 在 PCB ...
可制造性的设计
并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM 可以降 ...流程;选择高通过率的工艺、选择标准 元器件和工艺;减少治具及工具的复杂性和...
可制造性设计
可制造性设计_信息与通信_工程科技_专业资料。可制造性设计(DFM) 进入九十年代...二、工艺设计规范、公差分析、鲁棒设计 1.制造工艺设计规范可制造性设计来说...
可制造性设计
可制造性设计(DFM) (Design for Manufacture)进入九十年代以后,世界市场发生了...二、工艺设计规范、公差分析、鲁棒设计 1.制造工艺设计规范可制造性设计来说...
可制造性设计(DFM)的关键要素
如果能够正确实施 DFM,就可以避免与现有制造工艺不一致的设计,避 免需要多余...有力的设计评估, 能够在设计阶段之初发现问题, 并确保其与 DFM 标准的一致性...
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范_纺织/轻工业_工程科技_专业资料。PCB 可制造性设计...由于陶瓷电 容等元件的抗拉能力差,而 PCBA 在过高温回流时,都易受热产生变形,...
面向可制造性的设计与工艺优化
流程优化 ◇企业建立自己的 DFM 规范 ◇结构化顾客要求分析 ◇设计工艺及其它...精密电子如 LCD/PCBA,高端消费电子等,在跨国公司的新产品项目导入、零缺陷质量...
更多相关标签:
pcba检测工艺规范 | pcba dfm | dfm评审规范 | pcba工艺流程 | pcba检验规范 | pcba可靠性测试规范 | pcba包装规范 | pcba生产工艺流程 |