当前位置:首页 >> 能源/化工 >>

ENIG化学镍金(基础)介绍-CAILS


化学镍金工艺培训(基础)
------蔡良胜 2010.10.25

概述
? 化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍 金(Elestrolss Nickel Imnersion Gold)又 称为沉镍浸金。

化学镍金反应机理
置换反应机理 化学镍反应机理

Pd 2+/Au+ Cu 2

+/Ni2+

Ni2+

H2PO2阳极反应:Cu Cu2+ +ePd 阳极反应:H2PO2-+H2O 阴极反应:Ni2++2e Ni

Ox

2H++HPO32-+2e

阴极反应:Pd 2+ +e-

催化原理
? 化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才 能发生选择性沉积,铜原子由于不具备化 学镍沉积的催化特性,所以通过置换反应 可使铜面沉积所需要的催化晶种; ? PCB业界大都使用PdSO4或PdCI2作为化学 镍前的活化剂,在活化制程中,化学镍反 应如下:Pd2++Cu Cu2++Pd

化学镍原理
? 在Pd(或其他催化晶体)的催化作用下, Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面,当Ni 沉积覆盖Pd催化晶体时,自催化反应继续 进行,直到所需的Ni层厚度 ? 主反应:Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+ 2HPO32-+4H++H2 ? 副反应:4H2PO22HPO32-+2P +2H2O+H2作用

浸金原理
? 在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金 2Au+Ni2+ ? 化应式:2Au(CN)2-+Ni +4CN? 作用: ? 浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um,其对 镍面有良好的保护作用,而且具备很好的 接触导通性能

化镍金工艺流程及控制
? 工艺流程简介: 除油 3-7min 后浸 1min 二级水洗 1min 二级水洗 1min 二级水洗 1-3min 化学镍 6-30min 微蚀 1-2min 活化 二级水洗 1min 预浸 酸浸 1-2min 二级水洗 1min 沉金 4-10min

1-3min 1-3min 三级水洗 1min

工艺控制之除油
? 1、除油缸 ? PCB沉镍金采用酸性除油剂处理制板,其 作用在于除掉铜面的轻度油脂及氧化物, 达到清洁及增加湿润效果的目的,它应当 具备不伤 绿油以及低泡型易水洗的特点。 ? 除油缸之后通常为二级水洗,如果水压不 稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三 级水洗更佳。

工艺控制之微蚀
? 2、微蚀 ? 微蚀的目的在于清除铜面氧化物及前工序 遗留的残渣,保持铜面的新鲜及增加化学 镍层的密著性,常用微蚀液为酸性过硫酸 钠溶液。 ? 由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将 铜离子的浓度控制在15-25g/L,以保证微蚀 速率处于0.5-1.5um,生产过程中,换缸时 往往保留1/5-1/3母液(旧液),以保持一 定铜离子浓度,也有少量氯离子加强微蚀 效果。

工艺控制之酸洗
? 3、硫酸浸洗 ? 硫酸浸洗作用是清洗铜面残留的铜离子, 使其不致带入预浸缸,进而影响钯缸寿 命。

工艺控制之预浸
? 4、预浸 ? 预浸缸在制程中作用:使铜面在新鲜状态 (无氧化物)下进入活化缸;以及维持活 化缸的酸度。否则,活化制程失去保护会 造成钯离子活化液局部水解沉淀。

工艺控制之活化
? 5、活化
? 活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍起 始反应之催化晶种,其形成过程则为Pd与Cu的化 学置换反应 ? 由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因 素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将 其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的 Pd位上,而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上, 当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀及 缸壁发黑等现象

工艺控制之活化
? 影响钯缸稳定性的因素主要是温度和钯离 子浓度,温度越低、钯离子浓度越低越有 利于钯缸的控制,但不能太低,否则会引 起漏镀发生; ? 通常情况下,钯缸温度设在20-30℃,其控 制范围应在±1℃,而钯离子浓度则跟据活化 种类不同控制在10-40PPM,至于活化效 果,则按需要选取适当时间 ? 当槽壁及槽低中灰黑色沉积物,则需要硝 槽处理。

工艺控制之后浸
? 6、后浸 ? 增加后浸及逆流水洗,其作用是避免洗水 中Pd含量大多而影响镍缸。 ? 一般情况下,二级水洗时间控制在1-3min 为佳,尤其重要的是活化后水洗不可使用 超声波装置,否则,将导致大面积漏镀。

工艺控制之化学镍
? 7、化学镍 ? 化学沉镍是通过Pd的催化作用下, NaH2PO2水解生成原子态H,同时原子态 H在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍 而沉积在铜面上 。

化学镍工艺控制
1)、镍离子 ? 镍离子浓度不宜过 高,否则会降低镀 液稳定性,容易分 解镀液及形成粗糙 镀层。 ? 镍离子浓度与镀速 和镀层磷含量都有 密切关系,如右图 所示

? Ni2+浓度一般控制在4.8±0.2g/L。 ? 在化学镍沉积的同时,会产生亚磷酸盐 (HPO32-)的副产物,随着生产的进行, 亚磷酸盐的浓度越来越高,于是反应速度 受到亚磷酸盐浓度的增长而抑制,所以镍 缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为 正常现象,可采用调整Ni2+浓度方式予以修 正。开缸初期Ni2+浓度控制在4.60 g/L,随 着MTO的增加,Ni2+浓度随之提高,直到 5.0g/L停止,以维持镍析出速度及磷含量的 稳定,以确保镀层品质。

2)、次磷酸盐 ? 在一定范围内,镍 的沉积速度与次磷 酸盐的浓度成正 比。 ? 镀液的次磷酸盐浓 度与镍的沉积速度 及镀层磷含量的影 响关系如右图所示 ? 还原剂浓度一般控 制在28±2g/L

? 3)、稳定剂 ? 影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含 量,稳定剂是控制化学沉镍的选择性,适 量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好 的镍沉积,而基材或绿油部分则不产生化 学沉积,当稳定剂含量偏低时,化学沉镍 的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分 都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了, 当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性 太强,PCB铜面只有活性好的部位才发生 沉积,于是部分Pad位出现漏液的现象。

? 4)、pH值 ? 随着化学反应的进 行,镀液的pH不断下 降(若没有缓冲剂) ? 研究发现镍沉积速率 及镀层磷的含量都随 着pH变化而变化,如 右边两图所示,速度 随pH升高而提高,磷 含量随pH升高而降 低。

? 在化学沉镍的酸性镀液中,当PH﹤3时,化 学镍沉积反应就会停止,而当PH﹥6时 , 镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀,所以一般情 况生产中PH值控制在4.4-5.0之间,由于镍 沉积过程产生氢离子﹝每个镍原子沉积的 同时释放4个氢离子﹞,所以生产过程中PH 的变化是很快的,必须不断添加碱性药液 维持PH值平衡;

? 通常情况下,氨水和氢氧化钠都可用于生 产维持PH值的控制,两者在自动添加方面差 别不大,但手动加药时要特别注意,在加 入氢氧化钠溶液时,槽液立即出现白色氢 氧化镍沉淀析出,随后缓缓溶解。所以当 氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时, 其配制浓度不能太高,加药时应缓慢加 入,否则会产生絮状粉末,当溶解过程未 彻低完成前,絮状粉末就会出现镍的沉 积,必须将槽液滤干净后,才可重新生 产。

? 5)、温度 ? 温度是影响化学镍 反应活性的主要参 数,反应速度随着 温度升高而加快。

? 研究表明镀层磷含量随着温度的升高而降 低,因此温度大幅度的变化将产生不同的 含磷量的层状组织而使镀层容易脱落,即 结合力差,出现甩镍现象。 ? 一般情况下温度控制在78-82℃,生产时, 温度控制要严格,波动范围不大于±1 ℃

? 6)、负载 ? 镀覆PCB的装载量(裸铜面积计算)应适 中,以0.2-0.5dm2/L为宜,负载太大会导致 镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控, 负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成 漏镀问题,在批量生产过程中,负载应尽 可能保持一致,避免空缸或负载波动太大 的现象,否则,控制镍缸活性的各参数范 围就会变得很窄,很容易导致品质问题发 生。

工艺控制之沉金
? 置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达极限 厚度,由于镀液Au的含量很低,一般为1-2g/L, 溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad 沉积厚度的差异。 ? 通常情况下,沉金缸的浸镀时间设定在4-10分 钟,操作温度一般在80-90℃,可以根据客户的金 厚需求通过调节温度来控制金厚,金缸容积越大 越好,不但Au浓度变化小而有利于金面厚度控 制,而且可延长换缸周期。

常见缺陷及原因分析
? 1、漏镀 、 ? 主要原因:体系活性(镍缸及钯缸)相对不足,铅 锡等铜面污染。 ? 问题分析:
– 漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导 致沉镍化学反应中途停止,或者根本没有沉积金属镍 – 漏镀的特点是:如果一个Pad位漏镀与其相连的所有 Pad位都漏镀;出现漏镀问题,首先须区分是否由于污 染板面所致。若是,将该板进行水平微蚀或采用磨板 方式除去污染。 – 影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度,但 由于难以操作控制,一般不采用降低稳定剂浓度解决 该问题。

常见缺陷及原因分析
– 影响体系活性的主要原因镍缸温度,升高温度一定有 利于漏镀的改善。如果不考虑对部分环境以及内部稳 定性,无限度的升高镍缸温度,应该能解决漏镀问 题。 – 影响体系活性的次要因素是活化浓度,温度和时间。 延长活化的时间或提高活化浓度和温度,一定有利于 漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸 的稳定性,而且会影响其他制板的生产,所以,在这 些次要因素中,延长时间是首选改善措施。 – 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活 性,但其影响程度较小,而且过程缓慢,所以不宜作 为解决漏镀的主要方法。

常见缺陷及原因分析
? 2、渗镀 ? 主要原因:体系活性太高,外界污染或前工序残 渣; ? 问题分析:
– 渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差, 不但使铜面发生化学沉积,同时其他区域(如基材、 绿油侧边等)也发生化学沉积,造成不该出现沉积的 地方沉积化学镍金。 – 出现渗镀问题,首先须区分是否由外界污染或残渣 (如铜、绿油等)所致。若是,将该板进行水平微蚀 或其他的方法去除。

常见缺陷及原因分析
– 升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方 法,但是,用漏镀问题改善一样,因难以操作控制而 不宜采用。 – 降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法,理论上无 限度的降低温度,可以彻底解决渗镀问题。 – 降低钯缸温度和浓度,以及减少钯缸处理时间,可以 降低体系活性,有效地改善渗镀的问题。 – 镍缸的PH值,次磷酸钠以及镍缸负载,降低其控制范 围有利于渗镀的改善,但因其影响较小而且过程缓 慢,不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 – 因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液, 则应采取过滤或更新槽液来解决!

常见缺陷及原因分析
? 3、甩金 ? 主要原因:镍缸后(沉金前)造成镍面钝化,镍缸 或金缸杂质太多 ? 问题分析:
– 金层因镍层发生分离,镍层与金层的结合力很差,镍 面出现异常的造成甩金,镍面出现钝化是造成甩金的 主要原因,沉镍后暴露时间过长和水洗时间过长,都 会造成镍面钝化面导致结合力不良,当然,水洗的水 质出现异常,也有可能导致镍层钝化 – 至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因,可在实 验室烧杯中做对比实验来确定,若是,则更换槽液。

常见缺陷及原因分析
? 4、甩镍 、 ? 主要原因:铜面不洁或活化钯层表面钝化,镍缸 中加速剂失衡。 ? 问题分析:
– 镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物(包括绿油残 渣),镍层与铜面结合力就会受到影响,从而就导致甩 镍。 – 出现甩镍问题,首先须检查做过程中板面状况,区分 铜面杂物还是活化后钯层表面钝化,若是后者,则追 踪是否活化后空气中太长还是水洗时间太长。

常见缺陷及原因分析
– 如果铜面杂物引起甩镍,则检查前处理水平微蚀是否 正常,同时须检查前处理之前铜面是否正常,另外, 前处理中硫脲药液残留铜面,轻则出现沉镍金色粗 糙,重则甩镍。 – 镍缸中加速剂太多则会导致镍沉积松散,造成镍层剥 落,此时多伴镍面哑色出现(失去光泽),出现这种 情况,用拖缸板(镍板)消耗掉多余加速剂,即可重 新进行生产。

常见缺陷及原因分析
? 5、非导通孔上金 、 ? 主要原因:直接电镀或化学沉铜残留的钯太多, 或镍缸活性太高 ? 问题分析:
– 由于直接电镀导体吸附的Pd层很厚,在沉镍金工序之 前,必须用催化剂中毒(毒化)方法使其失去活性, “盐酸+硫脲”是目前毒化药水的主流,其对于金面粗糙 问题都可避免,但毒化效果有不稳定,随不同批号的 来板差异较大,所以非导通孔Pd的厚度对毒化效果有 很大的影响。

常见缺陷及原因分析
– 对于化学沉铜类型的制板,由于Pd层较薄,一般通过 降低镍缸活性的方法,就可以解决非导通孔上金的问 题。但是,由于镍缸活性的调节是用于控制渗镀和漏 镀问题,人们不愿因非导孔上金问题而缩镍缸活性的 控制,所以通常也采用毒化的方法来使残留Pd失去活 性。 – 关于镍缸,活性太高也会造成非导通孔上金,因此, 不宜采用额外添补加速剂(如Na2S2O3)来调节镍缸 活性,如果在正常控制下仍有少量非道通孔上金问 题,可采取降低镍缸温度或延长毒化时间来解决。

常见缺陷及原因分析
? 6、金面粗糙 、 ? 主要原因:铜面(镀面)粗糙,铜面不洁,镍缸 药水失衡 ? 问题分析:
– 电镀产生的铜面粗糙,只能在电镀通过调整光剂或电 流密度来改善,至于沉金线,水平微蚀也不能明显改 变其粗糙程度; – 对于铜面不洁则考虑用磨板或水平微蚀的方式加以改 善,可以做到解决铜面不洁造成的金面粗糙。

常见缺陷及原因分析
– 镍缸药水失衡也会导致沉积松散或粗糙,影响沉积粗 糙的主要原因是加速剂太高或稳定剂太少,至于改善 对策,则可在实验烧杯加入稳定剂,按1m/L,2ml/L, 3m/L做对比实验。这时就会发现镍面逐渐变得光亮, 找出适当的比例将稳定剂加入镍缸即可试板和重新生 产。需要注意的是,药水往往是加药过程中出现偏 差,中要纠正错误偏差,调整稳定剂并不是一危险操 作。

常见缺陷及原因分析
? 7、角位平镀﹝启镀不良﹞ 、角位平镀﹝启镀不良﹞ ? 主要原因:镍缸循环局部过快 ? 镍缸温度局部过高 ? 镍缸稳定剂浓度过高,加速剂量不够 ? 问题分析:
– 角位平镀是指化学沉镍过程中,出现Pad的角位不沉积 镍的现象,它通常具有方向性的特征,例如圆型Pad则 出现同一方向的月芽形不上镍,方型Pad则出现一边完 好,对边严重不上镍,两个侧边逐渐变差。

常见缺陷及原因分析
– 对于镍缸循环局部过快,往往是镍缸药液循环设计不 合理或出水管变形造成,它特点是镍缸某个角落固定 出现该问题,当然,不合理的打气冲击板面出会导致 该问题的出现。 – 对于镍缸温度局部过热,往往出现在副溢流的镍缸设 计,当水位不足的时候,副缸温度往往比主缸高出5℃ 以上,溢流的热水流量在偏小的同时,往往只扩散在 主缸的顶层,造成生产板顶部出现角位平镀的现象。 – 对于镍缸稳定剂浓度过高,只要不是来料(供应药 水)出现太大的质量问题,通过补加适量的加速剂或 拖缸,均能解决该问题的出现。

常见缺陷及原因分析
? 8、金面颜色不良 、 ? 原因:金缸稳定剂(络合剂)太多,金层厚度严 重不足,金缸使用寿命太长或水洗不净。 ? 问题分析
– 金面颜色不良主要有两种形式,一种是由于金缸稳定 剂(络合剂)太多或金层厚度严重不足而形式的金面 颜色发白,另一种是由于金缸使用寿命太长或水洗不 净造成金面氧化。 – 当金缸稳定剂补充过多时,往往会出现金面发白而金 厚正常的现象,此状况多发生在新开缸初期。遇到这 种情况,只要不拘于化验分析的控制范围,几次补 药,颜色就会逐渐转为金黄色。当然,将金缸温度升 高,也会一定程度的改善金面颜色。

常见缺陷及原因分析
– 对于金层厚度严重不是导致的颜色发白,主要是金缸 温度低于下限太多或金盐浓度严重不足,使金层不能 将镍的颜色完全覆盖,以至出现白色 – 对于沉金缸后的水洗过程,残留药水会对金面造成污 染,尤其是回收缸,浸洗时间控制在半分钟左右为 佳,金面污染的制板,当经过干燥后,金面就会出现 棕色的斑痕,用酸洗或普通橡皮擦少除去。 – 当金缸使用寿命太长,槽液积聚的杂质就会越来越 多,金面棕色斑痕就容易出现,所以沉金后水洗一定 严重控制,尤其是回收缸药水浓度不能太高。

常见缺陷及原因分析
? 9、渗漏镀(这是指渗镀和漏镀在同一块板上同时 、渗漏镀 这是指渗镀和漏镀在同一块板上同时 出现) 出现 ? 问题分析:
– 渗镀和漏是沉镍金工序最常见问题,首先区分是否外 界污染或残留渣(包括残铜)导致问题出现,若是, 则采用磨板或水中微蚀的方式去除。 – 对于漏镀和渗镀在同一块板上同时出现,这说明体态 活性不能满足该制板的需求,升高活性,会加剧渗镀 的出现,而降低活性则又会导致漏镀的加剧,所以改 善对策出现从渗镀、漏镀的特性调整钯缸和镍缸。首 先漏镀的成因在于镍缸选择性太强,导致活性效果不 佳的Pad位沉镍化学反应中途停止或镍根本不能沉积, 所以唯一能做的就是大幅度提高活化效果(不考虑调 节加速剂和稳定剂浓度)缩小Pad位间活化效果差异, 方能调整镍缸的空间。

常见缺陷及原因分析
– 渗镀的成因在于镍缸的选择性太差,降低镍缸的温度 可解决该问题出现,一般来讲,将活化时间延长一 倍,适应时可以考虑升高活化缸温度(最好不要超过 30℃)Pd2+浓度也可以考虑升高10-20PPM,同时将 镍缸温度降低到适当值则可解决漏镀和渗镀同时出现 的问题。 – 解决渗镀和漏镀的方法表面看起来好像很矛盾,其实 从化学反应原理去看待,则不难理解。首先,拉的两 个问题同时存在,说明单从镍缸入手根本没有调整的 空间,其次,活化缸是Pd2+和Cu的置换反应,其反应 初期各Pad位有Pd的沉积,随着Pd层的加厚,化学反 应速度逐渐减慢,沉钯快的Pad位(Pd较厚)反应趋 于停止,而沉钯慢的Pad位仍然继续沉积,因而就缩小 了各Pad间的活化效果的差异,为解决该矛盾的问题提 供调整空间。

化学Ni/Au 问题与对策 化学
对 策 1) 绿 漆 残 渣 附 着 于 铜 a)检讨前制程与加强清 洁剂, 微蚀,磨刷或 面 Pumice 处理 a)检讨前制程与加强清 2)显像后水洗不良 洁剂, 微蚀,磨刷或 Pumice 处理 a)更新镀液 镍与铜镀层 b)检讨绿漆特性(类型), 3)绿漆溶入镀液 密着不良 硬化条件及前处理流 程 4) 铜 表 面 氧 化 未 完 全 a)加强前处理流程(磨刷, 去除 清洁剂,微蚀等) 5) 微 蚀 或 活 化 后 水 洗 a)缩短水洗时间 时间过长 b)增加水洗槽进水量 问 题 原 因

化学Ni/Au 问题与对策 化学
对策 a)改善镀铜,蚀刻等制 1)铜层针孔 程 a) 检 讨 绿 漆 特 性 ( 类 镍镀层 2)镀镍时绿漆溶 型), 硬化条件及前处 结构不良 出 理流程 a) 调 整 至 正 确 操 作 温 3)微蚀过度 度,浓度,时间等 问题 原因

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 对策

1)金属(尤其是 Cu)或有机 a)更新镀液 杂质(绿漆等)混入 Au b)检讨杂质来源 镀液中 金与镍镀层 a)更新镀液 密着不良 2)Ni 槽有机污染(绿漆等) b)检讨杂质来源 3)镀镍后水洗时间过长 a)缩短水洗时间 b)增加水洗槽进水量

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 对策 a)加强前处理制程与清洁剂 1)铜面氧化严重或显像后水洗不 b)磨刷或 Pumice 处理 良 c)检讨及改善前制程 2)Ni 槽液 pH 太低 3)Ni 槽液温度太低 露铜 4)活化不足 5)活化后水洗时间太久 a)调整 pH 值 b)检查及调整控制器/补充装置 a)调整至正确操作温度 a)检查及调整钯/硫酸浓度 b)更改活化处理基准 ( 浓度及 浸渍时间等) a)缩短水洗时间

6)剥锡未净或铜面受硫化物污染 a)改善剥锡等制程 7)金属/有机杂质混入 Ni 镀液中 8)Ni 槽补充异常 a)更新镀液 b)检讨杂质来源 a)由手动分析 Ni/pH 并做调整 b)检查及调整控制器/补充装置

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 1) 活化液污染(尤其是 Fe) 对策 a)检查污染来源 b)使用活化专用加药杯 a)活化液更新 b)检讨活化液的加热方式, 循环过滤及使用稀硫酸 添加等 a)手动分析 Ni/pH 并做调整 b)检查补充量 c)检查及调整控制与补充 装置 a)调整至正常操作温度

2)活化液老化

架桥(溢镀)

3)Ni 槽补充异常

4)Ni 槽液温太高 5)前处理刷压过大(铜粉残 a)检查及调整刷压 留) 6)蚀铜未净 a)改善蚀铜制程

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 对策 1)Ni 槽补充异常(Ni 槽成 a)检查及调整控制与补充装 份失调) 置 2)Ni 槽搅拌太强(打气及 a)降低搅拌速率 循环量) 3)Ni 槽金属杂质污染 4)绿漆溶入镀液中 a)检讨污染源 a)更新镀液 b)检讨绿漆特性及硬化条件, 镍槽操作温度等

Skip Plating

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 1)Ni 镀液 pH 太高 2)铜面粗糙或氧化严重 3)前处理不良 对策 a)调整 pH 值 b)检查及调整控制器/补充装置 a)改善前制程

a)改善前处理流程(微蚀,清洁 剂,刷磨) 镀层表面粗 a)加强过滤 糙 4)不溶性颗粒带入 Ni 镀 b)更新镀液 液中 c)检讨水洗槽流量,水洗时间 a)移槽过滤,加强过滤 5)水质不洁 b)配槽及补充液位都使用纯水 c)更新镀液

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 对策 a)移槽过滤,加强过滤 1)Ni 镀液中有不溶性颗 b)检讨过滤条件(循环速率滤材 粒 孔径) a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂, 2)前处理不良 刷磨) 3) 镍槽液有机污染(清 a)更新镀液 洁剂等) b)检讨杂质来源 a)增加搅拌及摆动速度 4)镍槽搅拌太弱 b)使用 Cylinder Shock 装置 原因

针孔

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 1)Ni 槽温度太低 对策 a)调整至正确温度 a)调整 pH 值 2)Ni 镀液 pH 值太低 b)检查及调整控制器/补充装置 a)检查及调整控制器/补充装置 析出速度太 3)Ni 槽补充异常 b)手动分析 Ni/pH 并调整控制器 慢 补充装置 4)Ni 槽金属杂质污染 a)检讨污染源 Sn,Pb,Zn,Cd,Cr 等) b)更新镀液 a)更新镀液 5)Ni 槽有机杂质污染 b)检讨污染源

化学Ni/Au 问题与对策 化学
问题 原因 1)浴温太高 2)pH 值太高 3)局部过热 4)槽壁钝化不良 析出保护装置的 电流太高 对策 a)调整至正常温度 a)用稀硫酸调整 pH 值 b)检查及调整控制器/补充装置 a)加热器附近加强搅拌 b)降低加热器单位面积发热速率 a)移出镀液,使用硝酸钝化 b)增加硝酸浓度或增加纯化时间 a)移出镀液,使用硝酸浸渍 5)活化液带入 6)补充液添加过快 7)安定剂太低 b)检讨活化水洗槽进水量水洗时间 及水洗次数 a)检查及调整控制器 a)添加”C”剂后调整 pH 值 b)检查补充装置 b)定期将挂架上的 Ni 剥除 a)检查线路及调整整流器

8)挂架上的 Ni/Au 碎片掉入 Ni a)加强过滤 槽内 9)析出保护装置异常

? 谢谢!


相关文章:
化学镍金基础知识
这种漏镀与镍缸活性严重不够所产生的漏镀不同, 前者因沉积大约 20u〞 的薄镍,因而漏镀 Pad 位在沉金后呈现白色粗糙金面,而后者根本无化学镍的沉积,外观是发...
化学镍金的工艺
Tags: 化学镍金,印制电路板 , 积分 Counts:907 次 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、 化学镍金之...
化学镍金制程分析
化学镍金制程分析_电子/电路_工程科技_专业资料。表面...中医护理学基础重点 执业医师实践技能考试模拟试题104...
PCB化镍金简介
一、前言 化学镍金(ENIG)也叫化学化镍金简介化学镍金工艺具有高度的平整性、...行管控及维护, 真正做到在效力高、品质高以及减少浪费资源的基础上提升产品 利润...
表面处理之OSP及化学镍金简介
表面处理之OSP及化学镍金简介_电子/电路_工程科技_专业资料。OSP表面...化学镍金基础知识 20页 免费 化镍金制程控制--NEW-2 91页 免费 化镍金相关...
沉镍金技术详解
镍金技术详解_电子/电路_工程科技_专业资料。PCB 沉镍金基础沉...5、 沉镍 一般为酸性镍/磷合金化学镍镀液。 镀层的组成:NI:93±1% P:7±...
化学镍金(ENIG)常见问题讨论
化学镍金( 化学镍金 ( ENIG) 常见问题讨论 )化镍金只是 PCB 最终表面处理的一种,何种情况下需化镍金,具体要根据客户的需要。化 镍金有一下一些特点: 1、...
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
PCB省镍金工艺方法 4页 免费 OSP工艺PCB 3页 免费 PCB化学镍金ENIG板焊接不良...化学镍金基础知识 20页 免费 PCB化学镀镍金工艺介绍(二... 4页 免费 OSP PC...
手动沉镍金线操作规范
3.0 定义: 定义: ENIG-Electro-less Nickel ...以降低干膜有机 物的溶出,不接受在生产化学镍金时...公共基础知识辅导 全国计算机等级考试三级笔试网络技术...
NiPdAu
镍钯金详细介绍 1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板,金层都要求很厚基本上 0.3...流程和化学沉金工艺基本相似,在化学镍化学金中 间加一个化学钯槽(还原钯) ...
更多相关标签:
cails | 大学化学实验网络cai | 大学化学实验cai | 化学镀镍 | 化学镀镍表面处理 | 化学镍 | 化学镍金 | 化学镀镍工艺 |