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DEK印刷机手册sp


Ver. 1.05

规格说明书
电子元件贴装系统

高速点胶机

机种名 :

HDF

NM(M 机 型 : NM-DC10 (M) NM-DC15 (XL) NMXL)

松下生产技术株式会社

HDF 2003 年 1 月

1 日



修 改 改 记 录 履


本技术资料的记载内容,系指下列表格最后一行内注明具体修改日期时的内容。


修 改 日 期 2000年6月5日 2000年11月5日 2001年4月10日 2001年10月20日 2002年1月25日


版 本 Ver.1.00 Ver.1.01 Ver.1.02 Ver.1.03 Ver.1.04 Ver.1.05


相应的页数 - 5 1,2,3,4,7 19,21,22 25


修 改 的 内 容 初 版 更 改 使 用 电 源 删 除 气 压 式 规 格 增加XL(NM-DC15) 更改XL尺寸规格调整螺栓的位置 封面等的变更


2003年1月1日










HDF 2003 年 1 月 1 日

有关本规格说明书的注意事项
请注意下列各项内容:
1. 2. 3. 4. 不许随便复制或转载本资料的部分或者全部内容。 由于机器和软件的改善,本规格可能会在没有通知的情况下进行更改,请周知。 如对本资料有不明之处,请与本公司联系。 使用本机器和软件时, 请详细了解它们的规格和限制后进行使用。 对于由于错误操作所导致的损害, 我们概不承担任何责任。 本资料所记载的商品(或技术)如果相当于外汇,或国际贸易法所规定的限制货物(或限制技术)的话,当 出口(或提供技术)时,需按照本条例获得出口许可(或劳务交易许可)。 本机也受美国政府再出口条例的限制。当出口时,因需要美国政府的出口许可, 请事先获得出口许 可。 EC机械指定以及EMC指定的适合模型以外的商品,不准许带入EC和贩卖。 本规格说明书所记载的技术情报,是为了说明产品的主要动作和应用的资料,并不是在使用时 对本公司以及第三者的知识产权以及其他的权利的保证,或者实施权的承诺。 并且,按客户的要求以及 情报本公司所开发出的产品专利等的工业所有权,著作权以及涉及到其他无形产权等,归本公司保留。

5.

6.

7. 8.

9. Micorosoft,Windows是美国微软公司在美国以及其他国家的登录商标。 10. 因操作者的操作错误(数据输入错误)所引起的不良生产,成本浪费等,作为本系统的提供厂家本公司, 一概不负任何责任,请周知。 11. 当设备转卖,或移动时,一定与本公司,或者贩卖公司,代理店联系。 12. 本规格说明书的记载日期为2003年1月1日。

! 安全须知
使用前请务必详细阅读本规格说 使用前请务必详细阅读本规格说 明书, 明书,再正确地使用。 在本规格说明书上记载的商品是供产业使用的机械设备。 请确认附录使用说明书上记载的使用条件。 关于设备的安装,操作, 关于设备的安装,操作,维修以及对使用材料的处理,必需遵守当地的法律规定。 操作和维修本机之前,不管本机处于运转还是停止状态,需确认附录使用说明书和 操作和维修本机之前,不管本机处于运转还是停止状态,需确认附录使用说明书和 设备的警告标志, 设备的警告标志,然后再正确地操作或维修设备。 一旦疏忽的话,会造成安全功能失效,酿成人身事故, 一旦疏忽的话,会造成安全功能失效,酿成人身事故,触电或设备故障。



HDF 2003 年 1 月 1 日

HDF

目 录

1.概 要 ·························································································································· 1 2.特 点 ·························································································································· 1 3.设 备 规 格 ·························································································································· 2 1)机 械 规 格 ················································································································· 2 2)电 气 规 格 ················································································································· 5 4.机 械 结 构 ··························································································································· 7 1)总 体 结 构 图 ·················································································································· 7 2)涂 胶 嘴 的 形 状 ············································································································· 8 3)被涂布的元器件和涂胶嘴 ··································································································· 9 5.印制电路板的设计标准 ·············································································································· 11 1)印制电路板的规格概要 ······································································································· 11 2)识别记号的规格 ·················································································································· 12 6.涂胶嘴偏芯校正功能 ·················································································································· 13 7.标 准 规 格 ·························································································································· 14 1)程序设计功能 ······················································································································ 14 2)三色信号灯灯架亮灯规格 ··································································································· 15 3)次品记号的识别功能(摄象机方式) ···················································································· 15 4)向上兼容能力 ······················································································································ 15 8.任选项规格 ································································································································· 16 1.任选项规格(1)特定 ··········································································································· 16 1)能够使用的粘接剂(胶) ··································································································· 16 2)配置特殊涂胶嘴 ·············································································································· 16 3)保护气氛的温度调节 ······································································································· 18 4)增设程序 ························································································································· 18 5)数据输出打印 ·················································································································· 18 6)NC数据编辑软件 ·············································································································· 18 2.任选项规格(2)通用 ··········································································································· 19 1)有关对准基板的任选项功能 ···························································································· 19 2)次品记号的识别功能(传感器方式) ················································································ 22 3)混载生产不同品种的基板 ······························································································· 22 4)Panasonic 封装软件的向上兼容能力 ············································································· 22 5)用户软件的向上兼容能力 ······························································································· 22 6)报警蜂鸣器 ······················································································································ 22 7)SMEMA ······························································································································· 23 8)关于涂布银浆粘接剂(胶)·涂布焊膏 ············································································· 23 9.尺寸规格图 ································································································································· 24

HDF 2003 年 1 月 1 日 1.概 要 HDF是一种带识别功能的涂胶装置,它配备3种涂胶嘴,能够高速、高精度地涂布每块印制电路板基板。 2.特 点



高速·高精度涂布
由于采用螺旋式涂胶头,因此实现了超高速·高精度涂布(0.07秒/次)。 ? 通过调整数据的设定来适应粘接剂(胶)的材料特性,能够控制涂胶头的行程和上下速度, 实现高精度稳定地涂布。 ? 由于拥有基板识别功能,因此能够实现高精度地涂胶(位置反复精度±0.1mm以下)。 ? 由于采用不受料筒内粘接剂(胶)残存量影响的排出方式,因此防止了流水作业的空打损失, 实现高精度涂布。
?



操作方便

粘接剂(胶)能够简单地装卸,更换方便。 HDF能够使用HDPG3、HDPⅡ、HDP(LL)、HDPⅡC、HDP-G1、HDPⅢ、HDPV、 MPA40/80N、MPAⅢ、MPA-G1、MPA-V、MPAVⅡ、MPAG3、MVⅡ、MVⅡC、MVⅡ-F、 MVⅡV、MSH、MSH-G1、MSHⅡ、MSHG3、MSHⅢ、MSR的NC程序,阵列程序元器件保 ? 存。 ? NC程序分为两种方式∶根据各种设备NC程序的方式和作为一种分散处理提高NC程 序效率后执行的方式。两种方式均可任意选择。
? ?



适应范围广
配备3种涂胶嘴(VS、S、L),因此能够任意地设定涂布量。 ? 可进行群点涂布,因此从1608尺寸规格的微型芯片开始一直到大型元器件为止的都能够任意地涂 布。 ? 涂布方向范围∶-90°~89°,能够按每1°倾斜度的间隔进行设定。
?

1

HDF 2003 年 1 月 1 日
项 目 尺寸 能够使用的基板 1 厚度 0.5~4.0mm Max. 330×242mm Min. 50× 42mm 手动移动宽度 自动移动宽度 0.5~4.0mm Max. 510×452mm Min. 50× 42mm 采用了基板夹持方式, 因此 不需要加以调整 NM-DC10(M) Max. 330×250mm Min. 50× 50mm NM-DC15(XL) Max. 510×460mm Min. 50× 50mm 备 考

3.设 备 规 格
1)机械规格

能够安装的范围

2

基板宽度对应措施

自动移动宽度(由主操作盘 进行的操作方式)和禁止在 轨道上涂布的功能是属于 配套任选项。

3

基板位置决定方式

由基板识别记号决定位置 没有基板识别记号时,需要对准标准孔(任选项)。 ※使用没有基板识别记号也没有标准孔的基板或陶 瓷基板时,需要采取其他方法,欢迎垂询。

4

基板位置决定标准

设备前方一侧的标准或相反方向深处侧的标准



选择Y方向轨道宽度的自动 移动宽度和禁止在轨道上 涂布的功能时(配套任选 最大3种 项),必需在用空打程序设 定的粘接剂(胶)罐位置上 装设各种涂胶嘴。 装设不正 5 能够装载的涂胶嘴个数 请根据被涂布的元器件来选择涂胶嘴的种类和个数。 确会引起干扰。 (请参照第8、9、21、22页) 使用特殊涂胶嘴等时, 请在 涂胶嘴数据中设定涂胶嘴 的尺寸规格, 用空打程序进 行选择,然后再使用。 备考∶NC程序中在 0 ~3 59 °的范围内 进行设定。

6

涂布方向

-90°~89°(1°间隔、空打固定为0°)

2

HDF 2003 年 1 月 1 日
项 目 NM-DC10 螺旋式 0.07秒/次 条件∶涂布时间 5~25米秒 条件∶X-Y移动在3毫米以内, 无θ旋转 涂胶嘴行程3毫米,上升下降速度设定为1 8 涂布时间 (涂布标准量×倍率) 9 涂布压力 手动设定真空器 10 工作台移动 NC数据单位 0.01mm 11 涂布位置反复精度 ±0.1mm 条件∶顺向流动采用左标 准时、 逆向流动采用右标 准时, 工作台速度∶1 XY 使用上列以外的条件时 会造成迟缓。 从左向右(选择规格) 14 涂胶嘴上升下降速度 设定功能 是一种根据粘接剂(胶)的种类和涂布量来设定涂胶 嘴上升下降速度的功能 涂布标准量 0~999(1米/秒单位) 倍 率 0.1~99.9(0.1单位) 不过,涂布时间(=涂布标 准量×倍率)最长到 480 米 秒为止 NM-DC15 备 考

7

涂布流水作业

12

基板调换时间

约 2.4 秒

约 2.9 秒

13

基板流动方向

从右向左(标准)

15

涂胶嘴行程设定功能

是一种根据粘接剂(胶)的种类和涂布量来设定涂胶 嘴行程的功能



16

调整温度

涂胶嘴加热器 (控制器设定范围0°~40°,设定单位为1°)

环境温度为10°~30°时 当环境温度处于上列以外 的条件时, 请使用保护气氛 的温度调节(任选项)

17

粘接剂(胶)

推荐∶MR-8121V (不能使用MR-8128、MR-8128K。) 使用其他生产厂家的产品时,需要另外商洽。

3

HDF 2003 年 1 月 1 日
项 目 NM-DC10 NM-DC15 备 考

18

粘接剂(胶)罐容量

能够同时使用市场销售的 30cc、 专用的 22cc

19 被涂布的元器件 1608 尺寸规格~QFP

20

空打盒

是一种空打涂胶用的载带盒。

标准装备

21

气动装置

使用空气压力 0.5MPa 消 耗 量 约40L/分(A.N.R) (注)空压机装设水油分离器,请提供清洁干燥的压 缩空气。 空气进口 PT3/8 主体∶ 附带简易式联接器(凸面)(日东工器30PM) 附属软管(5米)端头∶ 附带简易式联接器(凸面)(日东工器 30PF) 宽度 深度 1205mm 765mm 宽度 深度 1205mm 1082mm 宽度指的是除掉了自动装 卸部分以后的长度。

22

设备尺寸规格·重量

高度 1500mm (包括信号灯灯架时∶) 约 900 公斤 约 1,245 公斤



4

HDF 2003 年 1 月 1 日

2)电 气 规 格

项 目 三 相 主 体 保护气氛的温度调节 规 格 200V±10V 50/60Hz 4.5kVA 2.0kVA 2.5kVA(任选项) D 种(第 3 种)接地

1

使用电源

2

控制方式

Panadac 783AK微机方式

3

命令方式

X-Y轴∶绝对

4

X-Y移动单位

0.01毫米/脉冲

5

控制方式

全自动/半自动/手动/在线

6

NC程序块数目

5,000块/32个机种(最大∶1个机种2,000块) 任选项时为15,000块/32个机种(最大∶1个机种5,000块)

7

阵列程序数目

300块/8个机种(任选项时为300块×32个机种)

8

元器件保存数目

1,000个

9

记号保存数目

200个

10

空打程序数目

8个机种(任选项时最大32个机种)

11

基板程序数目

8个机种(任选项时最大32个机种)

12

向上兼容能力

通过使用RS-232C后能够进行程序的输入输出、输出生产管理信息、 连接监视器功能、遥控

13

温度调节器

Panadac 940(3ch)

14

检测粘接剂(胶)残量

Panadac 918C由(无触点开关)进行预先警告、由涂部点数进行预先警告



5

HDF 2003 年 1 月 1 日
项 目 规 格

15

其 他

〈控制〉 ? 32位CPU微机方式 ? 使用AC伺服电动机的半闭环方式 ? 彩色液晶显示器(日语或英语) ? 操作∶人机对话形式控制 ? 信息∶设备的运转和管理 ? 数据∶显示和编辑 ? 标准装备3.5英寸FDD(格式1.2MB或1.44MB) 〈程序功能〉 ? 图象模式重复 ? 步进和重复 ? 极座标涂布程序 ? 内置最佳化程序软件 ? 偏心群点涂布程序 ? 典型的次品记号·次品记号任意配置功能



6

HDF 2003 年 1 月 1 日 4.机

械 结 构

1)总 体 结 构 图
涂胶头部分 三色信号灯灯架 识别监视器 紧急停止按钮 启动开关 液晶监视器 装卸部分 主操作盘 控制器 进线配电盘


螺旋式涂胶头

空 气

结构图

挤出部放大图



- 超高速连续稳定涂胶头 -
特 征 ①涂布速度∶0.07秒/次 (最佳条件时∶X、Y、H=3毫米,无θ旋转) ②由于采用机械形式的挤出,因此不需要补充粘接剂(胶)残量,防止了流水作业的空打损失。 ③标准装载空打确认功能 (没有附带原来的反馈功能)

7

HDF 2003 年 1 月 1 日

2)涂胶嘴的形状


螺旋式涂胶嘴的形状(推荐的涂胶嘴)
单点涂胶嘴 VS涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.6~φ1.0 用于1608等的柔软型粘接剂(胶)

尺寸单位:mm


φ0.63 外径 φ0.33 内径 部件编号 10430059700





2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.7~φ1.1 用于2125,3216,钽Y、X,园筒芯片, 微型晶体管等

4点涂胶嘴 L涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.8~φ1.2 用于QFP,SOP,钽,电解电容器等

2-φ0.71 外径 2-φ0.41 内径 4-φ0.88 外径 4-φ0.58 内径 部件编号 1043059710 部件编号 1043059720









8

HDF 2003 年 1 月 1 日

3)被涂布的元器件和涂胶嘴

元器件尺寸规格 元器件
1.6×0.8 2×1.25 3.2×1.6

元器件外表
X
C.R C.R C.R

涂胶嘴
Y
0.8

涂布直径
(mm)

涂布倍率
1

T
0.4~0.8 VSorS (1608用)

涂胶头定 位的位置 (行程)
3





1.6 2.0

φ0.6~φ0.7 φ0.65~ φ0.75

1.25 0.4~0.8 1.6 0.4~0.8



3.2

S

φ0.7~ φ0.8 φ0.8 φ0.85 φ0.8 φ1.0 φ0.8 φ1.0 φ1.2

1.5 2 3~4

4

微型模制

Tr

2.8

2.8

1.1

微型功率

Tr



4.3

4.5

1.5

S×2

园 筒 芯 片 园 筒 芯 片

2.0 3.6

φ1.0 φ1.4

- -



0° S or 90° S

5

钽电解电容器



3.2

1.6

1.6

3~4

6

〃 X 〃 C 〃 D 铝电解电容器 〃 L 半固定体

3.5 6.0

2.8

1.9 L

3.2

2.5

3

10

7.3

4.3

2.8

4.3

4.3

5.4

φ0.8 φ1.2

1~2 3

5 10



6.6

6.6

5.4

4.5

3.8

1.5

半固定体 (开设中心) 半固定体 (开设锥度)

3.7

3.1

2.0

4.8

4.0

3.0



9

HDF 2003 年 1 月 1 日
元器件尺寸规格 元器件 元器件外表
X
微调电容器 (顶面呈平面状) 微调电容器 4.5

涂胶嘴
Y
4.0

涂布直 径
(mm)

涂布倍率

T
2.6

涂胶头定 位的位置 (行程)



4.5

4.0

2.6

IFT线圈

5.8

5.8

4.2 L

φ1.2

3

薄膜电容器



4.8

3.3

1.4

光敏开关

6.2

6.2

2.0

SOP 8P

5.0

4.2

1.5

10

SOP 16P



10.1

4.2

1.5

L×2

SOP 28P

21.25

9.5

2.0

L×3 φ1.4 4

QFP



7

7.0

7.0

2.5



QFP



14



14.0

14.0

2.8

L×3

QFP □18

18.0

18.0

3.3

L×4


?

? ?

元器件尺寸规格为参考值。请分别确认各种元器件的尺寸形状。 (请按照各个元器件生产厂家加以确认) 部分涂胶嘴可能会发生更改。 元器件可能会跟上表的内容相异。



10

HDF 2003 年 1 月 1 日


5.印制电路板的设计标准
1)印制电路板的规格概要
基板流动方向



能够涂布的范围 42~242 (42~452)

元器件的次品记号没有到位

切口的最大尺寸

可能会有不同的涂胶嘴 (请参照第 20 页)



元器件没有到位 的范围

设备前方一侧

( )外为M ( )内为XL



Max 能够使用的基板 Min Max 能够涂布的基板 Min
装载方向

NM-DC10(M) 330×250mm 50×50mm 330×242mm 50×42mm

NM-DC15(XL) 510×460mm 50×50mm 510×452mm 50×42mm

基板允许翘曲精度

基板流动

设备前方一侧

涂布前的基板状态

元器件没有到位的范围

基板的厚度 0.5~4.0毫米(基板夹持方式)

※带有切口的基板,由于切口位置和大小的不同,可能会造成基板检测传感器·限制器的误动作,请预 先联系通知本公司。
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HDF 2003 年 1 月 1 日

2)识别记号的规格


基板识别摄象机的视野范围为□7.5毫米,因此识别记号必需在此视野范围内。 (记号尺寸的确认允许值在表示尺寸的±20%以内)
■ 基板记号的位置 ? 基板记号的个数 2个 基板记号的设定位置 请设定在基板的某一条对角线上的边角部附近。



基板记号


■ 推荐的记号 为单边1.0毫米的正方形。(实心)



焊料涂层 铜箔

(注)1.推荐的记号为单边1.0毫米的正方形,公差为±0.1毫米。 2.涂焊料(焊料整平器)时,要求做到焊料涂层厚度记号全面 均匀,且表面平坦。 3.焊料涂层厚度规定为20μm以下。 4.记号边角的R规定为≤0.2毫米。





■ 识别记号凡例 ? 形状∶正方形、正三角形、园形、菱形

A尺寸(2~1毫米) B尺寸(0.2毫米) C尺寸(0.5~1.0毫米) 处理∶a.铜箔(也可以是实心的) b.焊料涂层(有时识别会随焊料前面形状的变化而变得困难。) 注意∶a.不得在记号中心±1.5 毫米(3 毫米正方形)周围位置内装设固体电 阻和图形。 b.陶瓷基板需要另外商洽。



记 号

也有其他的使用方法,欢迎垂询。



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HDF 2003 年 1 月 1 日

6.涂胶嘴偏芯校正功能


特 点
通过修正涂胶嘴的偏芯,能够把涂胶嘴调换前后的涂布位置偏离控制在最小的范围内。 (有时,由于特殊涂胶嘴形状的原因而不能对应地加以修正。请另外商洽。)

自动地校正各 个涂胶嘴

试验性涂布 (打十字)

微调 (手动输入)


?

涂胶嘴偏芯校正的测量结果,当涂胶嘴的旋转角度超过±2°时,则再不得使用。 基板矫正时,当基板本身的矫正角和偏芯角之和超过±3°时,由于θ轴的极限误差 而使设备停止运转。

? 涂胶嘴偏芯校正的测量结果,当涂胶嘴的X·Y方向中的某一方向超过±1毫米时,则再不得使用。


13

HDF 2003 年 1 月 1 日




7.标 准 规 格

1)程序设计功能


(1)NC数据最佳化功能
? ? ?

按次序的先后更换装载机的NC数据,按照各种涂胶嘴的VS、S、L规格进行自动编辑的功能。 自动编辑上列NC数据,再进一步缩短各种涂胶嘴移动距离的功能。 (存储器内应该拥有足够能够存储新编辑的NC数据的容量。θ旋转方向也能够实现最佳化。)



(2)步进和重复
?

是一种在多面使用的基板上,按次序的先后涂布同一位置的元器件的程序。







(3)图象模式重复
?

是一种在多面使用的基板上设定了一个图象模式后, 在其他的位置涂布相同图象模式的程 序方法。





(4)极座标变换
?

是一种在多面使用的基板上设定了一个图象模式后,其他的位置旋转90°、 180°、270°涂布图象模式的程序方法。







14

HDF 2003 年 1 月 1 日

2)三色信号灯灯架亮灯规格
①亮灯表示内容 红 超过涂布设定次数 粘接剂(胶)用完了 ? 装载错误 ? 空气进入 ? 识别错误 ? 其他(M/C错误)
? ?

黄 ? 事先预告涂布设定次数 ? 等待基板 ? 温度调节异常
?

绿

正常运转中

②亮灯颜色



红 黄 绿





3)次品记号的识别功能(摄象机方式)
是一种在多面使用的基板方面事先知道存在次品基板时,检测出次品记号, 不会自动装配次品基板的功能。



4)向上兼容能力
通过使用RS-232C后能够进行程序的输入输出、I/O监视器连接、输出生产管理信息、遥控。


15

HDF 2003 年 1 月 1 日 8.任

选 项 规 格

1.任选项规格(1)特定


1)能够使用的粘接剂(胶)
也能够对应使用其他生产厂家的粘接剂(胶)。不过,只限于红色的。 下面列举的是能够对应使用的粘接剂(胶)。 使用其他粘接剂(胶)时,请提供样品。不过,经过试验后也会出现不能使用的情况。


○Panasonic ? MR8121V ○洛克泰艾特公司 ? 洛克泰艾特3609

○赫利乌斯 ? PD860002SA、SP、SPA ? PD-955M ○索马鲁公司 ? IR-100

2)配置特殊涂胶嘴
单点涂胶嘴 VS涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.8~φ1.2 园筒芯片等


单点涂胶嘴 VS涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.7~φ1.1 用于1608等的硬质粘接剂(胶)

部件编号 螺旋式 1048370030 螺旋式 1048370020 部件编号

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HDF 2003 年 1 月 1 日






2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.7~φ1.1 用于1608等的硬质粘接剂(胶)

2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ1.0~φ1.7 SOP、QFP等


部件编号 螺旋式 1048370220

部件编号 螺旋式 1048370230

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HDF 2003 年 1 月 1 日


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HDF 2003 年 1 月 1 日


2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.6~φ1.0 用于1608等的柔软型粘接剂(胶)


2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ0.6~φ0.7 同时使用焊膏面 由于制动器位于中心位置, 因此能够不 干扰面板上的焊膏进行涂布。

部件编号 螺旋式 1048370240 螺旋式 1048370250 部件编号







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HDF 2003 年 1 月 1 日


2点涂胶嘴 S涂胶嘴 涂布直径(标准)φ1.3~φ2.0 SOP、QFP等



部件编号 螺旋式 1048370260



3)保护气氛的温度调节
标准设备附带着涂胶嘴加热器温度调节,不过,作为任选项而言,可配备保护气氛的温度调节。 主体的外部装设温度调节机组,调节主体内部的保护气氛温度。不过,不能控制湿度。

4)增设程序
由 RAM 扩展板来对应增设下列程序。 ? NC程序(最大能够存储15,000块/32个机种的程序,1个机种最大5,000块) ? 基板程序(最大能够存储32个机种) ? 阵列程序(最大能够存储32个机种) ? 空打程序(最大能够存储 32 个机种)

5)数据输出打印
打印生产管理数据等文件。

6)NC数据编辑软件
是一种离线编辑 NC 数据,用 RS-232C 进行输入输出的软件。


20

HDF 2003 年 1 月 1 日

2.任选项规格(2)通用
1)有关对准基板的任选项功能


(1)轨道上自动移动宽度
是一种通过设定基板的数据,自动地对准装配基板的输送部和Y轴工作台(Y方向)位置的功能。 注)自动移动宽度和禁止在轨道上涂布的功能是属于配套任选项。选择本任选项时,必需在用空打程序设 定的粘接剂(胶)罐位置上装设各种涂胶嘴。装设不正确将会不能正常执行禁止在轨道上涂布的功能, 往往会造成轨道与涂胶嘴之间的干扰。使用特殊涂胶嘴等时,请在涂胶嘴数据中设定涂胶嘴的尺寸规 格,用空打程序进行选择,然后再使用。 对准标准孔 供没有基板识别记号的基板使用。 基板流动方向

元器件没有到 位的范围

能够涂布的范围

50~250 (50~460)

切口的最大尺寸

42~242 (42~452)

标准孔周围的 1 毫米不得涂布

1 毫米以上 元器件没有到 位的范围

50~330 (50~510)

设备的前侧

( )外为M ( )内为 XL

※使用没有基板识别记号也没有标准孔的基板或陶瓷基板时,需要采取其他方法,欢迎垂询。

(2) 标准孔自动移动宽度
对照标准孔的距离,移动标准孔。 (输入操作画面上的数值或者由基板数据进行自动设定)

(3) 限制器自动移动宽度(只限于XL)
自动地移动基板限制器的宽度。 当相反于流动方向(上流侧)自动地移动宽度时,需要基板定位标准。 M尺寸规格中,限制器附带在主体涂胶头上(标准的),因此,生产时进行自动定位。

21

HDF 2003 年 1 月 1 日

(4) 扩大输送的基板尺寸
对能够输送的基板尺寸进行扩大 最大尺寸 M ∶330×250毫米→400×250毫米 XL∶超过标准尺寸的基板不能对应。 支承孔的范围规定在×320毫米以内。 标准孔的范围规定在×320毫米以内。 识别记号规定在×330毫米以内。 可能装配的范围规定从基板限制器一侧开始的×330毫米以内。

(5) 基板端面3毫米涂布和输送
能够对拥有印制电路板Y方向两端开始到3毫米为止的元器件装载范围的基板进行涂布和输送。 (注)关于交货期,请另外确认。



(6) 禁止在轨道上涂布的功能
是一种防止轨道与涂胶嘴或者涂胶嘴限制器之间干扰的软件功能。 根据涂胶嘴和涂布方向,自动地限制可能移动的范围。




螺旋式涂胶头

Y 轴工作台 轨道

涂胶嘴位置

左 中央




注)根据用空打程序设定的涂胶嘴信息,进行计算。 基本上是, 从右侧的粘接剂(胶)罐开始固定地装设单点涂胶嘴(VS)、 点涂胶嘴(S)、 点涂胶嘴(L)。 2 4 如果不能把标准涂胶嘴(第 8、9 页)装设到正确位置上的话,往往会造成轨道与涂胶嘴之间的干扰。 当基板设定为 0 毫米时,禁止在轨道上涂布的功能被解除,即使是装设其他的涂胶嘴后,也能够涂 布到轨道的附近。不过,应该注意轨道与涂胶嘴之间的干扰。(请对照轨道宽度后再使用。) 涂胶嘴形状数据输入的是推荐涂胶嘴的数值。 使用特殊涂胶嘴或者设定外的涂胶嘴时, 请另外商洽。



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HDF 2003 年 1 月 1 日
◎从基板端面(基板顶面)开始的不能涂布的距离
(表 1)
涂布方向 VS 涂胶嘴 S 涂胶嘴 L 涂胶嘴

※1 由于基板前方一侧的限制器位置方向相反,不能涂布的距离变为 89°和-90°。

VS 涂胶嘴
无信号区 涂胶嘴外形

基板端面

夹持量 -可动侧轨道 -固定侧轨道

夹持量

限制器端头


夹持量 -可动侧轨道 -固定侧轨道

S 涂胶嘴
无信号区 涂胶嘴外形

基板端面

夹持量

限制器端头



夹持量

L 涂胶嘴
无信号区 涂胶嘴外形

基板端面

夹持量

夹持量

注) *符号尺寸是禁止在轨道上涂布的功能中采用软件限制记号识别 的校正、涂胶嘴偏芯校正为 0 时的尺寸。





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HDF 2003 年 1 月 1 日

2)次品记号的识别功能(传感器方式)
(摄象机方式为标准装备)

3)混载生产不同品种的基板
是一种将 2 种不同的装配图象模式作为 1 个 NC 程序进行生产时,能够利用跳跃块区别各个装配图象模式 生产的功能。

4)Panasonic 封装软件的向上兼容能力
使用Panasonic封装软件时 通过使用RS-232C后进行。


项 目 Line Manager Lite 接口
?

内 容 跟 Line Manager Lite 联动后,能够从个人电脑发出删除设备主体数据 的指示,进行设备手动、半自动状态下的通信。 跟 Line Manager V2 联动后,能够从个人电脑发出删除设备主体数据的 指示,进行设备手动、半自动状态下的通信,实时信息通信,确认主体 内有无基板。 跟 Pana PRO 联动后,能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示, 进行设备手动、半自动状态下的通信,实时信息通信,元器件更换信息 通信。

Line Manager V2 接口

?

Pana PRO接口 (供出口使用)

?



5)用户软件的向上兼容能力
由用户编制向上兼容软件时 通过使用RS-232C后进行。


项 目 R命令 SPC规格 D I/O规格
?

内 容 规定能够进行实时信息通信。 规定能够从个人电脑发出删除设备主体数据的指示, 进行设备手动、 半 自动状态下的通信,实时信息通信。 规定能够确认主体内有无基板

?

?

6)报警蜂鸣器

? ?

室内信号灯红灯亮灯时,能够对应蜂鸣报警。(闪烁或发出鸣叫声) 报警蜂鸣器消音 通过操作开关,使报警蜂鸣器消音。

24

HDF 2003 年 1 月 1 日

7)SMEMA
由美国表面安装机制造协会(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)制定的接口 面通用规格。 1.连接用控制信号和连接器1套 2.对应于输送高度940毫米


8)关于涂布银浆粘接剂(胶)·涂布焊膏
需要有确认样品的技术,请预先提出要求。

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HDF 2003 年 1 月 1 日

9.尺

寸 规 格 图

空气压力、电源、调整螺栓图
■ NM-DC10 日本国内:AC200V 海 外:AC400V



日本国内:AC200V 海 外:AC400V


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HDF 2003 年 1 月 1 日



空气压力、电源、调整螺栓图


■ NM-DC15 日本国内:AC200V 海 外:AC400V



日本国内:AC200V 海 外:AC400V


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HDF 2003 年 1 月 1 日


本资料记载的商品(或者技术)如果相当于外汇以及外国贸易法规定的 商品(或者规定技术)的话,当出口时(或提供技术时)应遵守该法需获得 出口许可(或劳务交易许可)。

松下生产技术株式会社
409-3895 电话 (055) 275 – 6257 841-8585 (0942) 84 – 2645 1375 FAX (055)275 – 6269 441-13 FAX (0942)84 – 2636



HDF 2003 年 1 月 1 日



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