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HWT钢网设计规范(SD-3NMJ-003 A)(1)


HON HAI PRECISION INDUSTRY CO. , LTD. GROUP
系統名稱 SYSTEM: 工程管理 主題 SUBJECT: HWT 鋼網設計規範 文件編號 DOCUMENT NO.: SD-3NMJ-003 PAGE 1 of 12 REV. A

















內 目 修 訂 履

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目 範 名 參 職

作業流程與內容 修 相 附 訂 關 權 表 限 單 件

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 2 of 12 REV. A

※ REV. A ECN NO. N/A





訂 修

履 訂

歷 內 容



※ 備 註

初版發行

2009/09/16

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 3 of 12 REV. A

1. 目的 制訂鋼網(Stencil)的設計規範﹐指導設計人員設計下列零件的開口方法﹕電阻﹐電容﹐排阻﹐ 連結器﹐積體電路﹐BGA&CSP﹐LED (比如散熱 PAD)﹔ 制訂鋼網驗收規範﹐指導鋼網接收人員按照標準進行驗收作業﹐確保鋼網品質。 2. 範圍 此文件適用於联合金睿所有鋼網的開口設計與驗收。 3. 名詞解釋 無 4. 職責 4.1 ME﹕負責鋼網設計﹐請購及驗收 4.2 工具室﹕負責鋼網存儲及維護 4.3 制造﹕鋼網使用﹐鋼網實際生產情況反饋 5. 作業流程與內容 5.2 鋼網設計通用規範: 5.2.1 鋼網總體要求: 5.2.1.1 框架﹕ 對於 MPM2000﹐錫膏印刷機﹐鋼網外框尺寸:736mmX 736mm﹔材質:金屬材料。 對於手動錫膏印刷機,鋼網外框尺寸:470mm X 370mm; 材質:金屬材料。 5.2.1.2 鋼片: 對於 MPM2000 錫膏印刷機,鋼片外形尺寸:457mm X 559mm;材質:不銹鋼。對於 手動錫膏印刷機,鋼片外形尺寸:250mm X 350mm;材質:不銹鋼。 5.2.1.3 圖形佈局: 布於鋼片中心。 5.2.1.4 張力: 5.2.1.4.1 新鋼板張力不得小於 40N/CM2﹐ 5.2.1.4.2 舊鋼板張力: 每片取樣九個點,鋼板張力不得小於 30N/CM2.爲保證鋼網 有足夠的張力和良好的平整度,通常建議鋼片距網框內側保留有 20~ 30mm。 5.2.2 鋼板的 Mark 點(光學點)形式: 根據印刷機而定,有印刷面半刻﹐ 非印刷面半刻,兩面半刻﹐ 全刻透封黑膠和全刻透不封 黑膠等方式。多採用非印刷面半刻﹐半刻部份以黑色 epoxy 填滿。 T : 鋼板厚度 黑色 epoxy 5.3 鋼網編碼資訊: 5.3.1 料號(P/N)及版本(Rev.) 5.3.2 面別﹕TOP 面還是 BOT 5.3.3 鋼網厚度 5.3.4 製造日期 5.3.5 供應商編碼 ※ ※ ※ ※

透明膠膜

联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 4 of 12 REV. A

6.4 鋼網厚度指南 Stencil Thickness 0.1 mm 0.12mm 0.13mm 0201 Chip V X X V X V V 0402 Chip 0603 Chip Pitch Pitch 0.4 0.5 mm IC mm IC V V X V X Pitch 0.4 mm BGA V X X Pitch 0.5 mm BGA 2055 V X X V X V V 其它類型 Pitch 0.8 mm BGA

備注:V 為符合要求,Δ為可使用,X 不符合;鋼網厚度取決於零件尺寸 注意: 在同一塊 PCB 上,元器件的大小差別比較大時,爲了滿足不同尺寸元器件對錫膏的 不同需求,需要開階梯鋼網,即所謂的 Step-down 或 Step-up.多層鋼網注意點: 1).不同厚度區域元器件間的距離至少 2mm; 2).不同厚度區域的鋼板厚度差值最好不超過 0.05mm﹐通常爲 0.02mm; 6.5 鋼網孔徑開口尺寸理論依據: 6.5.1 寬厚比: 若 L>5W,則考慮寬厚比(開口的寬度除以鋼板的厚度) 寬厚比=開口的寬度(W)/鋼板的厚度(T)>1.5 6.5.2 面積比: 若 L≤5W,則考慮面積比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積) 面積比=開口面積(LXW)/孔壁的面積[2*(L+W)*T]>0.66 6.5.3 Fine pitch IC: 寬厚比=孔徑寬度/鋼網厚度>1.5

IC 鋼網孔徑 6.5.4 BGA/CSP: 面積比=A(opening)/A(walls)>0.66. 6.5.5 BGA/CSP: 縱橫比=A(opening)/A(walls)>0.66.

BGA/CSP 鋼網孔徑

6.6 鋼板標示內容規範 6.6.1 廠商名稱:鋼板供應商之公司行號 6.6.2 製造日期:製造日期的格式:年 - 月 - 日. (Ex.2009-08-20) 6.6.3 “联合金睿”之公司名稱. 6.6.4 產品的名稱 6.6.5 PCB 版本/料號. ※ ※ ※ ※

联合金睿

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文件編號 ME—WI-002 PAGE 5 of 12 REV. A

6.6.6 鋼板厚度:鋼板厚度格式: T = _____ mm. (Ex. T = 0.13 mm) 6.7 零件開設規範: 6.7.1 電阻(Resistor)電容(Capacitor)

6.7.2 排阻(Resistor Network) 6.7.2.1 (0804 排阻)

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 6 of 12 REV. A

注:黃色為鋼網開孔,單位 MM,四周倒角 R0.05MM 6.7.2.2 (1206 排阻)

6.7.3 排容 6.7.3.1 (0805 排容)

注:紅色為鋼網開孔,單位 MM,四周倒角 R0.05MM 6.7.4 BGA&CSP

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 7 of 12 REV. A

6.7.5 集成電路(IC)

Pitch

圖例

PCB Pad Width

PCB Pad Aperture Width Length

Aperture Stencil 倒角 Length Thickness

0.4 mm

8 mil(0.2mm)

L

7.3mil(0.18mm) L+4mil

0.12 mm R1.5mil

0.5 mm

12mil(0.25mm)

L

9.2mil(0.23mm) L+5mil

0.13 mm

R2mil

0.65 mm

14mil(0.38mm)

L

12 mil(0.3mm) L+6mil

0.13 mm

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文件編號 ME—WI-002 PAGE 8 of 12 REV. A

1.27 mm 25mil(0.63mm) L 30mil(0.75mm) L+12~16mil 0.13 mm R3mil

6.7.6 連接器(Connector)

6.7.7 LED 6.7.7.1 兩個 PAD LED 依照電阻規範開設 6.7.7.2 LED(三個 PAD)

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联合金睿

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文件編號 ME—WI-002 PAGE 9 of 12 REV. A

6.7.8 繼電器 Relay 繼電器圖例 PCB Pad Width PCB Pad Length Aperture Width Aperture Stencil 倒角 Length Thickness

30mil(0.76mm) 152 52mil(1.3mm) 160mil 0.13 mm R4mil

注:此類元件改善方向為:0.15MM 階梯鋼網 6.7.9 刷膠開法(Guide to glue)

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 10 of 12 REV. A

6.7.10 電解電容

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 11 of 12 REV. A

注:單位 MM 6.7.11

注:Pin 腳按 1:1 開立(接地按 PAD60%開立),單位 MM 6.7.12

PAD 尺寸

鋼網開孔 尺寸

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联合金睿

主題 HWT 鋼網設計規範

文件編號 ME—WI-002 PAGE 12 of 12 REV. A

6.7.13 晶振

按PAD60%~70%居中開立,青色的為鋼網開孔如圖所示 6.8 新鋼網的驗收﹕ 6.8.1 收到新鋼網時﹐應首先進行外觀檢查﹐檢查專案:外框尺寸﹑識別點﹑開孔設計及 無漏開﹑偏位﹐鋼網表面是否平整等﹔ 6.8.2 檢查標注內容是否完整﹑正確﹔ 6.8.3 測量鋼網的張力﹐具體測量點及張力值參考《HWT 鋼網管理作業規範》文件編號﹕ SP-3NMJ-006﹔ 6.8.4 檢查孔壁平滑無毛刺﹔ 6.8.5 鋼網出貨時﹐廠商應隨鋼網附上鋼板出貨檢驗表,如沒有則不允收﹐鋼網進廠後﹐由 ME 工程師確認驗收,具體參考《鋼網驗收 Check list》(表單編號﹕FP3NMJ006005A) 6.8.6 鋼網驗收 OK 需立即將資料登錄於 HWT All Parts MES 系統 “Stencil Accept”介面﹐ 將鋼網資料錄入系統﹔ 6.8.7 驗收合格後﹐將鋼網移轉到工具室﹐並經雙方確認簽名后由工具室存檔。 7. 修訂權限 本規範由ME工程師修訂﹐經ME直屬部級主管審核﹐製造﹑工具室主管會簽﹐本單位處級主管核 准後生效﹐修改亦同。 8. 相關表單 無 9. 附件 無

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