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JET-300 debug 常见 调试 繁体中文版 图文版


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JET-300 系列 ICT 是由臺灣捷智科技股份有限公司,眾多軟硬體開發工程師,集多年工作經 念,緊跟時代在 JET-100、JET200 之後推出又一款高速度、高性能的電路板線上測試機,並響譽 同行。本手冊為了配合 JET-300 說明書使用戶能及時掌握,更快、更好得使用 ICT,處理治具的 相關問題得心應手。<

br />一.測試原理 二.硬體架構與功能 三.系統自我診斷與 DEBUG 功能 四.關於 DEBUG 五.常見 ICT 誤判情況 六.ICT 操作的一些修正方式,及日常維護 附:功能表命令樹狀結構圖及快捷鍵 在認識 ICT 之前首先瞭解 ICT 基本概念: 1. ICT:線 上 測 試 機( In Circuit Tester), 電氣測試使用的最基本儀器.如 同 一 塊 功 能 強 大 的 萬 用 表 , 但 它 能 對 線 上 電 路 板 上 的 元 件 測 試 進 行 有 效 得 隔 離 ( Guarding) 而 萬 用 表 不 能 。 2. ICT Test 主 要 是 靠 測 試 探 針 接 觸 PCB layout 出 來 的 測 試 點 來 檢 測 PCBA 的 線 路 開 路 `短 路 . 所 有 零 件 的 焊 情 況 ,可 分 為 開 路 測 試 ,短 路 測 試 `電 阻 測 試 `電 容 測 試 `二 極 體 測 試 `三 極 管 測 試 ` 場 效 應 管 測 試 `IC 管 腳 測 試 (testjet` connect check)等 其 他 通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數 值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,並將故障是哪個元件或開短路位於哪個點準確告訴用戶。 (對 元件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT 測 試 與 AOI 測 試 區 別 : AOI 技術則不需要針床,在電腦程式驅動下,攝像頭分區域自動掃描 PCB, 採集圖像,測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出 PCB 上缺陷。極短的測 試程式開發時間和靈活性是 AOI 最大的優點。AOI 除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外,AOI 還能把生產 過程中各工序的工作品質以及出現缺陷的類型等情況收集,回饋回來,供工藝控制人員分析和管理。但 AOI 系統也存在不足,如不能檢測電路錯誤,同時對不可見焊點的檢測也無能為力。並且經過我們的調研,我 們發現 AOI 測試技術在實際應用過程中會存在一些問題:1)AOI 對測試條件要求較高,例如當 PCB 有翹 曲,可能會由於聚焦發生變化導致測試故障。而如果將測試條件放寬,又達不到測試目的。2)AOI 靠識別 元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,若元件類型經常發生變化(如由不同公司提供的元件) ,這樣需 要經常更改元件庫參數,否則將會導致誤判。 VS ICT 則 AOI 無法進行電性方面的檢測,但 ICT 只要電路板 每個電氣節點都有置針,皆可測試其電氣性能。 4. ICT 測 試 與 AXI 測 試 區 別 : AXI 技術是目前一種相對比較成熟的測試技術,其對工藝缺陷的覆蓋率很 高,通常達 97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的 80%-90%,並可對不可見焊點進行檢查,VS ICT AXI 技術也不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。 5. ICT 測 試 與 FUNCTION 測 試 區 別 : ICT 測 試 又 為 靜 態 測 試 (不 通 電 ),FUNCTION 測 試 又 為 動 態 測 試 (通 電 ),如 :測 板 Short,FUNCTION 測 試 很 容 易 將 元 件 燒 壞。ICT 能夠有效地查找在 PCBA 組 裝過程中發生的各種缺陷和故障,但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統在時鐘速度時的性能。而功 能測試就可以測試整個系統是否能夠實現設計目標,它將線路板上的被測單元作為一個功能體,對其提供 輸入信號,按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設計要求正常工作。 所以功能測試最簡單的方法,是將組裝好的某電子設備上的專用線路板連接到該設備的適當電路上,然後 加電壓,如果設備正常工作,就表明線路板合格。這種方法簡單`投資少 VS ICT
1

FT 不能自動診斷故障。

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一. 測試原理
● Open/Short 測試:將一片 Sample 板置於 Fixture 上,進行 Pin 對 Pin 學習(學習標準 20Ω) ,Test 時進行比較 R〈10Ω判為 Short,R〉80Ω判為 Open。 即 Short:10Ω Lrean:20Ω Open:80Ω 此標準為系統默認設置(可更改) 。

對電子測量有幫助的電路分為兩類:1`產生測量參數 (電壓`電流) ;2`用來制約電路中已有的電壓和電流。

● GUARDING
A

R1 Rx

R2 B

G

萬用表量測電阻 Rx 時,∵Lx=Is-I1≠Is 若在將 A 點電位 Va,送到 G 點,令 Vg=Va ∴Ir1=0 ∴ Rx=Vx/Is

∴Vx/Is≠Rx。 Ir1=(Va-Vg)/R1 Is=Ix

電阻測量是由電壓,電流測量推算而來的.歐姆表本身要給被測器件提供激源(電壓`電流).這樣被測電阻 不需是電路的一部分就可以進行測量,這也意味著假如電阻是電路的一部分就必須撤去其他電壓源(或電流源), 功率電源或電池必須關斷(或從電路斷開.否則,電流或電壓將使讀數不正確)

電阻 R(MODE D1、D2) 直流定電流源: 根據歐母定理 V=IR,得 Rx=Vx/Is。 所以當量出 AB 端電壓 Vx 則可算出 Rx. (定電流範圍:0.1UA-50MA) Is A 電阻 R/C(MODE V5、CV)
2

Vx=? Rx B

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直流定電壓源:

根據歐母定理 V=IR,得 Rx=Vs/Is=0.05V 或 0.1V/I Rx 所以當量出 Ix,則可算出 Rx 值。 Vs=0.1v ,0.05v I=?

A

C

B

電阻 R/L(MODE P1、P2、P3、P4、P5) 相位法測試:交流電壓一定 Vs,籍相位法輔助 Rx=1/|Y`|Cosθ Vs Rx Ix=? A 電阻 R (MODE XR) 25V 電壓源,量測驗 1M 以上大電阻。 2. *電容 C (MODE A1
交流定電壓 :

L

B

A2

A3

A4

A5)

交流電壓一定 Vs,Vs/Lx=Zc=1/2πfCx 得:Cx=Ix/2πfVs Cx Ix Vs

*電容 C/R (MODE P1

P2

P3

P4 P5)

相位法測試:|Y`|Sinθ=|Ycx|,即ωCx’Sinθ=ωCx

得:Cx=Cx’Sinθ

(Cx’=Ix’/2πfVs)

Cx A
R

Vs=0.1v ,0.05v Ix B

*電容 C

3UF 以上大電容(MODE DC)
3

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直流定電流:C=ΔT/ΔV*I
*電感

L (MODE A1 A2 A3 A4 A5)
Vs/Ix=Zl=2πfLx Vs

得:Lx=Vs/2πfIx B

L/R

A L Ix (MODE P1 P2 P3 P4 P5)

相位法測試:|Y`|Sinθ=|Ycx|,即 Sinθ/ωCx’=1/ωCx 得:Lx=Lx’/ Sinθ ( Lx’=Vs/2πfIx’) Vs Lx Ix R

3. *二極體、穩壓管、電晶體 Bc, Be 、IC

A
二極體

B

A

B

二極體是一種二端器件,當其為反向偏壓(陽極電壓相對陰極為負)時裏現高電阻;當其為正向偏壓時,呈 現為低電壓降的低電阻,二極體的的正向電壓降與二極體的類型有關,通常小於1V。矽:0.6v-0.7v,鍺管: 0.25-0.4v 肖特基阻擋型:0.4-0.5v 發光二極體:1.5-2.5v 二極體量測時兩端的電壓表測量,Vs 應大於二極體的正向電壓降。但又不能太大以免有過量電壓或電流 損壞二極體。順向偏壓測試:一般電壓源為 2.2V,然後量測試其兩端電壓。順向:0.7v 左右,反向:2.2v。二 極體的的正向電壓降與二極體的類型有關,通常小於1V。 矽:0.6v-0.7v,鍺管:0.25-0.4v 肖特基阻擋型:0.4-0.5v 發光二極體:1.5-2.5v

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圖A

圖B

圖C

穩壓管 如果加於二極體的反向電壓不斷增加,將達到二極體的擊穿點。並有一個反向大電流.二極體擊穿點的電 壓稱為齊納電壓.該電壓在這種狀態下是一個常數,齊納二極體特地設計在這種狀態下工作.如圖,所示齊納 二極體的典型伏—安特性.如果齊納二極體加以正向偏壓,則它便相當於一個普通的整流二極體.加以反向偏 壓時.最大電流受到二極體額定功率的限制.為了使穩壓器正常的工作,二極體必須加以反向偏壓,在稱為電 流彎曲點的最小直流電流處工作.齊納二極體的齊納電壓值可以做到 3V 至 250V,額定功率為 1/4 到 50 瓦。 電晶體 電晶體可易於通過檢驗基極與發射極、基極與集電極和集電極與發射極各結的壓降來測試.基極與發射板 結和基極與集電極結由二極體組成.電壓表讀數由基極與發射極和基極與集電極結之間的二極體作用(某一極 性時為高阻值反向極性時為低阻值)組成.當電壓表跨接在集電極與發射極結上時,電錶兩個方向都讀出高阻 位 可控矽 可控矽整流器(也稱 PNPN 三端晶體閘流管)是一種作為控制開關的半導體器件,以最少量的控制功率來控 制大量的功率.可控矽整流器是一種三端器件,由陽極、陰極和控制極組成。如圖,如果可控矽整流器加以正 向偏壓(陽極電壓相對陰極為正),則器件將保持斷開(作為開路開關),直到施加一個最小的控制極電流(IsI) 為止.當加入控制極電流時,可控矽整流器將導通,並維持導通直到陽極與陰極間電壓為反向的(可控矽整流 器變為反向偏壓的)或電流減小到規定的最小值為止,此最小電流值稱為保持電流(Ih) 。當可控矽整流器導 電時,控制極失去對可控矽整流器的控制。 確定可控矽整流器工作中的一個重要參數之一是使可控矽整流器 導通所需的控制極電流,控制極電流控制可控矽整流器導通時的正向偏壓. 場效應管 場效應管是一種半導體器件,它利用電場控制電流,而不要直接加偏流.有兩種基木類型的場效應管:結 型場效應管(JFET)和金屬氧化物半導體型場效應管(MosFET).場效放管的特性與普通電晶體不同,它的輸入電 阻很大,通常在幾百兆歐範圍內.與普通的電晶體相比,場效應管的主要優點是有可能進行不耗功率的控制. 場效應管按導電溝道內半導體材料/導電方式的不同 JFET/MOSFET 耗盡型測試原理:通過改變柵源極負電壓 Vgs 大小來改變 PN 結耗盡層的寬度,如增大負偏壓 Vgs. 耗盡層將變寬,使導電溝道變窄,溝道電阻增大.從而使漏極電流 Id 減小,如果繼續增大負偏壓兩個 PN 結會延伸 靠近,阻斷導電溝道,使 Id 減小到零,管子截止.這種情況稱為”夾斷”.圖 B/圖 C NAME LC 圖 A Q1 STD ACT +% 0.7V 30 -% 30 MD DT
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A 3

B 2

G

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Q1 圖 B/C

0.2V

3V

30

70

N

2

3

1

Q1 3V 3V 30 30 PF 2 3 1 Q1 0.2V 0.1V 30 90 N 2 3 1 ICT 測試技術之 IC 測試 到目前為止,ICT 在測試 IC 部份可分為三種方式:IC clamping diode test 、 IC scan、IC Testjet, 此三種測試方法以 IC clamping diode test 最為常用,絕大多數皆有此功能。IC Scan 功能是 JET 公司針對 IC 測試中死角而自行成功開發出的一種測試方案,IC Testjet 是美國安捷倫公司針對 SMD IC 接腳開路難以完整 偵測的問題,成功的研發出 Agilent TestJet Technology 的技術以因應用於 IC 空焊測試。 IC clamping diode test IC Clamping Diode 的測試方法是以IC的每一支腳對該IC VCC PIN,或以IC的每一支腳對IC的GND PIN兩 端 點、或以IC相鄰的兩支為兩端點,做低壓功能測試。 其測試程式的產生是用自動學習的方法。在製作程式時,使用軟體 IC 腳位編輯(IC’s Pin Edit)功能, 把 IC 的每一支腳位相應的探針號碼鍵入,並指定那一 PIN 是 VCC PIN 和 GND PIN 即可 其測試原理 根據 IC 製造廠家封裝內每支腳對 GND/VCC 的保護二極體來測試,可輔助測試出 IC 空焊,反向 : 。 IC Scan IC SCAN 技術偵測 SMD IC 腳斷路(PIN OPEN)的方法,因為每一支腳(PIN)的測試都是利用 IC 的三支腳(Pin)來 測試,因此即使是在匯流排(Bus)上的腳(Pin)也能偵測。 其學習原理:如圖 step 1 : 得 step 2 : 得 A 點= --0.9v B 點=0v I1=I3+I4 A 點= --0.9v B 點= --1.2v I2

step 3 : I=I1-I2 I>0 得 Good I≤0 得 Bad IC Testjet 利用放置在治具上模的感測板(Sensor Plate)壓貼在待測的IC上, (感測板的形狀和面積與待測IC外殼相 同) 利用量測感測板的銅箔與IC腳框 frame) , ( 之間的電容量偵測接腳的開路 系統由測試點送一個200mV ,10KHz 。 的信號到IC的接腳上,信號經過IC frame與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經過架在感測板上 的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做選擇和放大信號的工作,最後接到系統的TestJet Board去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。JET-300NT ICT 系 統上配備了此技術,大幅提升了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得 到滿意的測試效果。 Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路,不論是Insertion type 或是 SMD type皆可偵測。如圖↓ 從目前應用情況來看採用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。 因為每一種技術都補償另一技術的缺點:從 IC clamping diode test 技術和 IC SCAN 技術結 合起來測試的情況來看,它們皆不用增加另外的 測試配件。IC SCAN 為 JET 免費追加的功能, 不受 IC 封裝/高度影響且能測試出 IC 並聯之情況 特別用於 IT 產品。如:主機板 BGA、音效卡、顯示 卡…另一方面 IC Scan 與 Testjet 技術主要針對於 SMD IC 測試其空焊、虛焊…,IC Testjet 確認元件是否存
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在,但不能確認元件是否正確,方向和數值是否正確。採用兩種以上的測試方式可以保持目前的高測試覆蓋範 圍,而減少 ICT 測試不良率。

二.硬體架構與功能 JET-300 系列量測板採用四層板結構,分別 DC Board:直流信號源,量測電阻、二極體、三極體……. AC Board:交流信號源,量測電容、電感 SYS Board:輸入輸出信號的控制、轉換 IC Scan Function Board:系統自檢,IC Scan 功能,TESTJET 功能測試 1.Relay Board:四層板,採用 Reed Relay,內阻小,雜散電容小,耐高壓大電流等。

以上測試板架構可配合查閱說明書(英文版)Page 26, Fig.1、Fig.2 、Fig.3 、Fig.4 系統自我診斷與 Debug 功能 2.系統自檢 JET300A.DAT 為系統自檢程式,程式中包括一些類比電阻、電容與電感……. *若自檢發現電阻測試不通過,或者 1V、4V、8V、24V 電壓不過為 DC Board 損壞, 若單一電阻有問題,則為 DC Board 上某個一檔位不良。 *若電容或電感自檢不良,為 AC Board 損壞;若某一電容、電感不良,則 AC Board 相應檔位壞。 *SYS Board 損壞,則所有元件測試均不良。 3.DEBUG 功能(開關板自檢) 自檢 Relay Board 時,螢光屏上會顯示“MPX OK”,否則會顯示相應開關板的R elay 壞掉。如:Open 或 Short Short on 故障原因
7

A 74

( B2

,

P10)

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開關類別

補充說明第 N 個 Relay 補充說明第 N 片

第N個

以上如果發現 1 項或 2 項異常,請作好必要的相關記錄。並儘快通知 JET。
附 4:陶瓷電容誤差: F:±10% G:±2% H:±2.5% J:±5% K:±10% R:-20% +100% S: 0% +20% T:-10% +50% Z:-20% +80% M:±20%

二. 關於 DEBUG
程式的 DEBUG: Debug 的原因:新編寫好的程式在實際 SCAN 時,因信號的選擇、元件線路或回路的響、 測試針號的有誤,個別 Step 會不良(量測值超出±%) 。 R 的調試:根據 R 的大小,系統自動調整測試電流的大小。 (0.1UA-50MA) F9:單步調試 ALT+F9:整頁調試 F5:對調 AB 點

F10:自動 Guarding ALT+J:查看並聯元件 R/C:CV V5 及 Dly(TM) R/D:D2 V5 R/R:STD 值為並聯阻值

ALT+H:查看串聯元件 選擇相應 MODE 及 AB 點

R/L:P1、P2、P3、P4、P5;根據 Zx=2πfL,當 L 一定時,若 f 越高,則 Zx 越 大,對 R 的影響越小。 C 的調試:3uf 至 300uf,系統信號源既有交流也有直流,300uf 以上為 DC Mode

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470pf 以下小電容 A4 A5 及 OFFSET,470pf 至 3uf A3 A2 A1 F9:單步調試 ALT+F9:整頁調試 F5:對調 AB 點

F10:自動 Guarding ALT+J:查看並聯元件 C/C:STD 值為並聯容值

ALT+H:查看串聯元件 選擇相應 MODE 及 A B 點

C/R:A1、A2、A3、A4、A5;根據 Zc=1/2πfC,當 C 一定時,f 越高,Zc 越小, 則 R 的影響越小。 C/L:P1、P2、P3、P4、P5;根據 Zx=2πfL,當 L 一定時,若 f 越高,則 Zx 越 大,對 C 的影響越小。 C/D:DC AB 的位置 A1、A2、A3、A4、A5 可作良好測試。 ALT+F9:整頁調試

D、Q、IC 的調試:F9:單步調試

F5:對調 AB 點 正向:0.7V 左右(順向偏壓) D/C:LV D/D: CM 加電壓及加 Dly 除正嚮導通測試,還須作電流測試。 反向:2V 以上(反向截止)

Zener 的調試:ACT 值要大於 Zener 崩潰電壓+30%- +50%。若測試不出崩潰電壓可 加檔、加 Dly,10V-48V 的 Zener 可用 HV。 Q 的 ce 極:需判斷 Q 的類型(NPN、PNP) 點相同(NPN) B 點相同(PNP) ,A 為了使 ce 極飽合導通,NPN 的偏置電壓 0.7v—1v 4.5v-2v,反向截止在 0.5v 以上(否則調整 ACT 值) 。 PNP 的偏置電壓



Debug 程式的先後順序:
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1. 治具固定:關閉光電保護開關,將治具固定在壓床上。注-①氣缸行程,使探針被下壓制 2/3。② 上下雙面測試架構固定上模時,切換主畫面于零件編輯畫面。之後再打開光電保護開關。 2. 排線連接:將 Relay Board 與治具連接起來。注-排線與治具牛角一一對應。 3. 讀程式:將磁片中的測試程式 C:\COPY A:\ *.* C:\data 目錄下,並進入測試系統調出相應程式。 注-程式包括 ΧΧ.dat、ΧΧ.pin 、ΧΧ.nal。(主畫面—L) 4. Open/Short 學習:拿一片良品板,置於治具上 Learning。注-OPS Delay 為 120 以上。(主畫面—L) 5. 排序:進入 EDIT(COMPONENTS)下,按實際值排序。跳線-電阻-電容-電感-二極體-三極-IC; 此排序方式在測試時既穩定、又快。(ALT+S ) 6. 掃描:程式掃描(SCAN)在 Components 下擊 7. 元件 Debug 8. 學習 IC : IC Clamping Diode(ALT+I) 、IC_SCAN(ALT+W)、IC TESTJET(ALT+X) 9. 存檔:存儲程式。F3 特殊測試方法: 穩壓管 7805: 小電阻四線量測:1.當測量很小的電阻時,探針與排線…的電阻可能引入明顯的誤差,電流 Is 流 過這些雜散電阻並產生跨於電阻的電壓,由於電壓表在測量中將含有 R1,R2 的電壓,所 以雜散電阻加到未知電阻 Rx 上會產生誤差. 2.4 線歐姆技術運用兩條附加的測試針,來免除這種誤差:電流 Is 流過一組分開的探針至未知 電阻,這些探針/排線也有雜散電阻,流過未知電阻 Rx 的電流為恒流源並保持恒定;另外 兩支測試針是電壓表的測試探針,監視未知電阻上的電壓,所以其兩端沒有電壓降.(沒 有電流過這兩根測試針)因而電壓表可精確地測試出 Rx 的值. 放電步驟: ACT 為 ode 電容極性: End Ctrl+F9 回車。

三. 常見 ICT 誤判情況
1.ICT 盲點: ①特殊 IC(個別 IC 對 GND、VCC 無保護二極體) ②單點測試(如排插、插座、個別單個測試點的元件) ③並聯 10 個以上的電容並聯(示電容的精密度作調整) 見附頁 4 ④並聯 15 倍以上小電阻的大電阻 ⑤D/L 或 D/10Ω以下,D 不可測

10

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⑥跳線並聯 ⑦壓敏電阻/濾波器 ⑧IC 內部功能測試 2.壓床行程不足。探針壓入量程為 2/3 3.PCB 板定位柱鬆動,造成探針偏離焊盤 4.PCB 上測試點/裸銅板/有機可焊保護劑/助焊劑/label/過穿孔綠油未打開/吃錫不良 5.PCB 制程不良:如未洗板導致 PCB 上松香過多探針接觸不良 6.探針不良(如針頭鈍化、老化、阻抗過高……) 7.元件廠商變更(如小電容、IC 之 TESTJET)可加大±%,更改 TESTJET 值 8.未 Debug 良好 9.ICT 自身故障

四. ICT 操作的一些修正方式及維護
●修正 1.程式問題: ① 上線治具與待測板的版本是否有改動,若更改應對照差異運算式 ② 樣板是否正確:開關、VR 是否調到正常位置 ③ 查板上針點號否正確 ④ 觀察清除 GUARDING 之後變化 ⑤ 改變模式 ⑥ 改變+、—檔位或 AB 點位置 ⑦ GUARDING ⑧ 放電 ⑨ 延長時間
11

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⑩ 改變 MODE 11 修正標準值或改變誤差值

2.

硬體問題:
① find pin ② 測試點是否準確(採用藍膠布、透明膠)查看 ③ 開關板是否良好

●日常維護 ① 一般 GUARD 點不超過 3 個,最好 1、2 個即可 ② 無用之 GUARD 點需去除 ③ 可 GUARDING 的元件為電阻、電容,一般大電容 GUARDING 無效 ④ 電阻 GUARDING 一般對地 70%有效 ⑤ 電容 GUARDING 一般對 VCC 70%有效 ⑥ GUARDING 一般找串聯小電阻(大於 20Ω) 、串聯大電容 ⑦ 若 GUARDING 元件時,串聯跳線或電感可視為同點 ⑧ 大電容並聯測試偏大解決方式: ACTUALΧ70% > STANDARDΧ下限值

附:功能表命令樹狀結構圖 A級 主畫面:T-測試 F7
12

B級

C級

D級

F級

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F-檔案

⑴ Load uut file ⑵ ⑶ ⑷ ⑸ ⑹

select file

Open uut file select system file Write uut file file name: Del uut file select file New uut file input file name multiple Board input X-Y board 2 min_pin select files path c:\data set double FIX 見說明書附 1

file name ▲

⑺ Select uut file ⑻ select Fixture S-狀態 ⑴SYSTEM ⑵ TEST D-偵測 ⑴ pin check ⑵ sing board check ⑶ board check ⑷ probe short check ⑸ measure ▲ ▲



L-學習 Put Down UUT&Fixture Head ,than Open/Short Learning.(Y/N) ▲ E-編輯 ⑴ components ⑵ Ic’pin ⑶ skip pin ★ ▲ ◆ 見附 2

⑷ view short pin group ⑸ edit short pin group ⑹ board’s pin table ⑺ select test board ⑻ board name ⑼ password set C-顏色 R-報告 I-信息 ⑴ 見說明書附 3 pin Informatoin ▲ ▲

13

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⑵ ⑶ ⑷ ⑸ X-退出

repeat_ok info no connected pin pin location device location



◆ ◆

附 1:

附 3:

14

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注: ★:重點掌握

▲:理解各功能用途

◆:瞭解

●:掌握

以上內容是配合 JET-300 系列 ICT 說明書作歸納、總結。希大家日常工作:動手、動 腦、多思考,使之的功能發揮到最大,成為一位優秀的 ICT 測試工程師。

附 2:

編輯畫面

編輯功能表及快捷鍵 調試功能表及快捷鍵 查詢資訊功能表及快捷鍵 ★COMPONENT’S EDIT 畫面下,按 F1 編輯鍵功能表及快捷鍵
15

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IC 測試程式產生的相關功能及雜散電容學習

開/短路資料的測試、學習標準

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