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固晶机工程师培训资料


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一、目的:规范固晶机工程师日常工作,确保产品质量的提高及工
作效率的提升。 二、对象:固晶机工程师 三、内容: 1.机械构成及维修 1.1 芯片控制器:由芯片工作台和推定器组成 1.1.1. 芯片工作台主要由 X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成 θ X、Y 马达控制 Ahead 晶片时,移到当前晶片位置,θ马 θ 达是控制晶片的

旋转角度, 当启动工作台启动旋转功能后 当 θ马达开始工作, Ahead 当前晶片角度偏移量大于我们 设定值时,θ马达会自动补偿角度偏差值。 θ 1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和 XY 位置调整 螺丝组成,顶针是工作中顶起晶片,晶片离开蓝膜使吸嘴 容易吸起晶片,顶针型号为 0.022×10×17MM,顶针的目 使用寿命为 1KK,当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及 时更换。推顶马达是来顶起顶针,新更换顶针后,一般顶 起主度不超过 2300,如果顶起高度小于 2000 时,需调整 推顶马达推顶位置, 松开推顶马达固定推顶位置螺丝, 可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到 外力损坏。 位置调整螺丝是用来调整顶针位置, XY 使顶针 顶起芯片在中心点。
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1.2.工作夹具:由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成 1.1.1 叠式载具由 Load Left Pin、 Load right Pin、Separater 和下料盒马达组成,Load Left Pin 和 Load right Pin 是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为 22000, 当马达失步时,需要对此中心点进行调整。Separater 是 支架接触到 Load Left Pin 和 Load right Pin 后,用来 分离支架,可以调整进出气压大小来调整 Separater 速 度, 方向行程不可以调整, Y 方向行程可以拆开叠式载 X 具面板,用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制 Load Left Pin 和 Load right Pin 动作,需定期对其进 行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。 1.1.2 工作夹具由 Feed Pin、 Input Pin 、 Output Pin 和 Output Kick 组成。进入 Setup→Device→Indexing Setup 调整 送爪间的配合,Feed Pin 和 Input Pin 主要影响支架送 到点胶和固晶位置的初始点, Output Pin 主要影响 Input Pin 和 Output Pin 配合时拉杯位置的一致性。 1.1.3 输入/输出升降机 进料口现在采用叠式载具, 输入升降机主要应用在双晶片 上面,故没有使用。输出升降机由 YZ 两个马达构成, YZ 马达错位或者中心点偏移会造成卡支架,需定期保养 马达,以免造成声音异常和马达失步。 2. 点胶注射器及焊头
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2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶 XYZ 动作马 达组成。点胶盘储存一定胶量,保证持续使用,要求点胶盘表面 的平整性,使点胶有均匀性。点胶盘马达使用 24V 电压,要求 点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小,避免点胶盘马达线圈烧坏。点 胶头把胶水从点胶盘点到碗杯,点胶顶部长度为 80um,一般使 用掉 1/3 后需要更换点胶头,使点胶具有均匀性和集中性。点 胶 XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程, 为了保证马达正常, 每个月需要对其定期保养。 2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用,吸嘴使用的型号有 0.10 ×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35 四种型号,根据不 同的产品选择吸嘴,吸嘴寿命为 500K。焊臂是核心部件,焊 臂的连接部位的间隙为 20um,当人为撞坏焊臂时,须对此项 进行校正,焊臂的水平校正:装好冶具,关掉电源,用复印 纸加白纸垫在顶针帽上,然后打开电源,手动拧动焊臂,并 在复印纸上压一个痕迹,检查痕迹的轻重,根据痕迹的轻重 来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一样。气体是用 来吸取晶片和吹吸嘴用,弱气太大会影响造成胶飞,弱气太 小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的,为了保证 马达正常,每个月需要对其定期保养。 3. 光学系统:Bond optical system 和 Dispense optical 校正 3.1. 把校准镜片放在光学镜头的下方,Error!Reference source not
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found 3.2. 进入 Setup→Vision&Optics→Bond Alignment Setup 选择 Field Of View 按[Enter]在‘2×2mm’‘3×3mm’‘4×4mm’ , , , 之间转换。 3.3. 我们选择 3×3,然后按 Enter 确定,记下来你可以看到 PR 监 视中的率色方框, 手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看 到较大的包含 3×3 方框,调节镜片位置和光线直至方框内获得 清晰的图像,再次按 Enter 确认,PRS 将检查和识别校准镜片的 图像以确定视为视界与你的设定相匹配,如果 PR 校准未成功, 应再次进行精密调节和校准。 4. 电路构成及维修 4.1.PC 监控器:由伺服驱动箱,马达驱动 I/O 箱和电脑主机组成 4.1.1. 伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒 XYZ 马达驱动

电路组成 4.1.2. 马达驱动 I/O 箱由各种数/模、模/数转换、信号通道,信号

分配接口组成 4.1.3. 电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软

件 使 用 的 是 Windows 操 作 系 统 , 应 用 软 件 是 Controller Software V5.47T03( 升 级 前 使 用 的 旧 版 本 是 Controller Software V5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU、内存。 4.2. PRS PC:光学系统和电脑主机组成 4.2.1. 光学系统 CCD 摄像机的工作原理是:被摄物体反射光线,
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传播到镜头,经镜头聚焦到 CCD 芯片上,CCD 根据光的强弱 积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信 号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标 准的复合视频信号。摄像机对我们生产中目前影响最大的就是 角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。 4.2.2. 电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软

件使用的是 Windows 操作系统,应用软件是 Vision Software V2.825,硬件是键盘、主板、CPU、内存。 4.3.机器的软件系统安装升级 4.3.1. 4.3.2. 软件安装:版本升级和系统更新 系统设置:主板设置和磁盘备份 copy

4.4.熟悉菜单及熟练应用 包含 Bond menu、Setup menu、SERV menu 和 Help menu 下面的 各项子菜单使用及应用(详细请见技术员培训资料) 5. 重要影响固晶项目 5.1. 吸嘴未及时更换:

会影响到机台吸晶及摆放晶片,当吸嘴使用到一定的次数以后,晶 片的摆放在角度上会有所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴 5.2. 顶针未及时更换: 影响到晶片的上吸,以致最后影响到晶片的摆放。 5.3. 未做季保养的影响: 会造成机构生锈或脏污严重,引起机构运转不顺,影响机台运转与
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生产。 6. 动作与程序 Operation Flow: 6.1.更换吸嘴,步骤: 6.1.2 将 pick arm 移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换; 6.1.3 用六角扳手将旧的吸嘴取下; 6.1.4 换上新的吸嘴,注意要锁紧(配合套具) ; 6.1.5 调节吸嘴和 CCD 的中心,保持在同一中心。 6.2 更换顶针,步骤: 6.2.1 先轻轻地旋掉顶针帽; 6.2.2 小心地拔出顶针,并换上新的顶针,须将顶针插到底; 6.2.3 重新旋上顶针帽,旋时要小心并保持 CCD 十字中心维持在 顶针帽孔的、中心; 6.2.4 调节顶针的高度,使顶针高度和顶针帽的高度持平(在 up level 情况下, 用显微镜观察) ; 6.2.5 重新调节吸嘴、顶针和 CCD 的三点一线; 6.2.6 手动抓取晶片测试顶针的良好情况。 6.3 保养步骤: 6.3.1 停机,关掉电源 6.3.2 拆开左、右和后侧门 6.3.1 检查机台内部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台内部。 6.3.4 X、Y 轴滑轨及导螺杆上油。 ,因上油空间不大,建议使用无 尘布,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易
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伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。 6.3.5 使用空压喷枪和试镜纸擦拭 CCD 镜头。 6.3.6 检查所有可动螺丝是否松动。 6.3.7 恢复机台各部件。 6.3.8 上电,重新开机。 6.3.9 初始化,检查机台的各功能是否良好。 7 设备常见异常讯息与解决手法 Alarm Code & Solution 7.1 机台出现 missing die 的情况,处理办法: 7.1.1 检查 collect 是否诸塞,并用真空吹气; 7.1.2 检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线,如不是应 重新调整三点一线; 7.1.3 检查 up level 的位置(顶针高度)是否恰当; 7.1.4 以上情况均良好依然 missing die,需将 collect 换下到显微镜 下观察 collect 是否有受损坏,如果是,就要更换一个新的。 7.1.5 此时依然 missing die,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是 否有受损坏,如果是,就要更换新的顶针。 7.2 晶片摆放的不整齐,处理办法: 7.2.1 检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线,如不是 应重新调整三点一线; 7.2.2 检查 pick level 和 bond level 是否恰当; 7.2.3 检查 delay 的数值是否恰当; 7.2.4 检查 collect 是否完好,如损坏则更换;
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7.2.5 检查顶针是否完好,如损坏则更换; 7.2.6 检查焊臂水平,如水平有问题则要重新调整焊臂水平。 7.3 missing die,处理办法:

7.3.1check collect vallum; 7.3.2check pick die level; 7.3.3check ejector up level。 7.4 点胶的量太多或太少,处理办法: 7.4.1 调整点胶头高度; 7.4.2 调整胶量的大小; 7.4.3 调整胶的均匀度; 7.5 PR 经常识别不到,处理办法: 7.5.1 检查焊接的目标偏差; 7.5.2 重新测验焊接/拾取 PR,保证图像良好对比度和较高的 单一性/边缘明显模板有较高的分数。调整搜索范围,选 定的方框内无类似的图像。 7.6 固晶位置不稳定,处理办法: 7.6.1 调节焊接 Z 高度; 7.6.2 以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心; 7.6.3 增加拾取延迟; 7.6.4 增加焊接延迟; 7.6.5 增加向上推顶延迟; 7.6.6 增加推顶器真空延迟;
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7.6.7 增加焊头拾取/焊接延迟; 7.6.8 调节焊臂水平高度。 7.7 固晶角度不稳定,处理办法: 7.7.1 尽量减少向上推顶高度(假如晶片能够被拾取) ; 7.7.2 保证推顶针位于孔的中心,或推顶针的中心位于孔的中 心; 7.7.3 检查推顶针尖是否损坏或变平; 7.7.4 检查推顶针是否倾斜; 7.7.5 校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心; 7.7.6 增加拾取延迟时间; 7.7.7 增加焊接延迟; 7.7.8 增加向上推顶延迟; 7.7.9 增加焊头拾取/焊接延迟。 7.8 晶片反倒,处理办法: 7.8.1 如三点校准不正确,则重新垂直校准摄像机中心、夹头 中心和推顶针的中心; 7.8.2 如是在焊接途中碰到某物,则移除焊臂/夹头在焊接过程 中碰到的任何障碍物; 7.8.3 保证工作台能够紧密地夹持基片/LF,而无法浮动。 7.9 双晶: 7.9.1 清洁夹头或更新夹头; 7.9.2 增加焊臂高/低压力。
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7.10 无晶处报警: 7.10.1 重新校准夹头真空传感器; 7.10.2 增加拾取高度; 7.10.3 增加向上推顶高度; 7.10.4 增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。 7.11 旋转方向错误: 7.11.1 检查旋转焊臂编码器; 7.11.2 检查旋转皮带; 7.11.3 检查分度镜高度; 、 7.11.4 重新测验焊接/拾取 PR, 保证图像具有良好的对比度和 较高的单一性/边缘明显,在选定范围内无类似的图像。 7.12 跳过好的晶片 skip good die: 7.12.1 根据晶片的性质选择适当的校正方法, 重新输入 PR 图 像,在载入图像前;保证图像具有良好的对比度和较高 的单一性; 7.12.2 调节光线设定,获得良好的图像对比度; 7.12.3 检查拾取高度、推顶高度和三点校准; 7.12.4 选择较低的缺陷检测等级; 7.12.5 扩大搜索范围。 7.13 跳过合格焊位: 7.13.1 模板超出搜索范围,则应扩大搜索范围; 7.13.2 调节光线设定,获得一致及良好对比度的图像;
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7.13.3 选择较低的缺陷检查极限标准。 7.14 初始化错误,处理办法: 7.14.1 检查所有使 ADSP 子插件板与 CPU 板连接的螺丝,它 们必须连接牢固; 7.14.2 检查 CPU 板上的 LED,前面板上的两个 LED 应该亮

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