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电镀镀铜电流密度设置作业规范


規章名稱 訂定單位 分發單位:

電鍍鍍銅電流密度設置作業規範 定制人

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電鍍鍍銅電流密度設置作業規範
1.目的: 1.目的:

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M54-QI-07 A/0 1/3

針對電鍍課一、二銅電流密度設置操作及管制訂定作業規範以為作業人員遵循之 依據

2.適用範圍: 2.適用範圍: 3.職責: 3.職責:

江陰 2B 廠電鍍一銅、二銅線。

3.1.電鍍課: 按照此規定進行人員安排,並實施。 3.2.品管部: 進行相關的品質檢驗,並按需增加檢驗頻率。

4.管理內容: 4.管理內容:
4.1.電流密度設置流程圖:

電鍍鍍銅電流密度設置作業規範
4.2.電流密度以及料號設置

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M54-QI-07 A/1 2/3

4.2.1.工單參數確認,查找出此料號的裁板尺寸, 壓合板厚,縱橫比,最小孔徑,總孔 數,一、二銅鍍銅面積。 4.2.2.根據以上參數,進行電流密度設置: 鍍銅厚度(mil) =電流密度(asf)*鍍銅時間(min)*陰極效率*貫孔率/1067 故:電流密度(ASF)=1067*鍍銅厚度 mil/(貫孔率*陰極效率*鍍銅時間<min>) 陰極效率:一銅按 92%計,二銅按 89%計 鍍銅時間:一銅按 40min 計,二銅按 60min 計 各種孔徑貫孔率取決於對照表 貫孔率 一銅 二銅 一銅 二銅 一銅 二銅 最小孔徑 9.8mil 85% 82% 90% 87% 1 95% 10.8mil 90% 87% 95% 92% 1 95% 11.8mil 95% 92% 1 1 1 95% 13.8(含)以上 1 1 1 1 1 1 縱橫比 4~6 2~3.9 0.5~1.9

上掛 PNL=126/樣品板寬度 (結果保留整數部分) 備註:1.未滿的空鋏頭超過五個,則樣品板置中,兩端以基板填充滿,面積設置時 需加入基板面積,五個以下則以陪鍍片鋏滿 2.陪鍍條面積無需在計算(陰極效率已計算在内) 3.二銅因幹饃影響,電流密度在算得的結果上需增加 0.5asf 4.3.切片孔選取位置注意事項 4.3.1.作業員需確認切片孔的位置距離夾頭 5cm 4.3.2.切片孔位置不得選在疊板處 4.3.3.新料號首次量產需要做首掛確認

電鍍鍍銅電流密度設置作業規範
4.4.量產板銅厚出現問題之處理方法 4.4.1.成型區復驗,確認銅厚狀況

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M54-QI-07 A/1 3/3

4.4.2.根據成型區銅厚狀況,做相應的電流密度調整,每次調整幅度為 0.5asf or 1asf,每次需做首掛確認 4.4.3.異常板做標示後流往後制程

5.相關文件 5.相關文件


6.附件 6.附件
6.1 本指導書由工程部制程課製訂,經制造中心廠長核准後實施修正時亦同 6.2 附件一:二 B 電鍍一銅樣品(量產首掛)生産條件記錄表 附件二:二 B 電鍍二銅、SES 樣品(量產首掛)生産條件記錄表 附件三:二 A 電鍍一銅樣品(量產首掛)生産條件記錄表 附件四:二 A 電鍍二銅、SES 樣品(量產首掛)生産條件記錄表


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