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Laser Direct Structuring(LDS)


Laser Direct Structuring(LDS)
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Black J

前輩 訊息 名片 Laser Direct Structuring 雷 射 直 接 成 型 是 由 德 國 LPKF 公 司 獨 創 的 一 種 專 業 雷 射 加 工 、 射 出 與 電 鍍 製 程 的 3D-MID「 Three-dimensional moulded interconnect device」 生 產 技 術 , 其 原 理 是 將 普 通 的 塑 膠 元 件 /電 路 板 賦 予 電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,以及由機 械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體,形成所謂 3D-MID, 適 用 於 IC Substrate、 HDI PCB、 Lead Frame 局 部 細 線 路 製 作 。 此 技 術 可 應 用 在 手 機 天 線 、 汽 車 用 電 子 電 路 、 提 款 機 外 殼 及 .醫 療 級 助 聽 器 。 目前最常見的在於手機天線,一般常見手機天線內建方法,大多採用將金屬 片 以 塑 膠 熱 融 方 式 固 定 在 手 機 背 殼 或 是 將 金 屬 片 直 接 貼 在 手 機 背 殼 上 , LDS 可將天線直接雷射在手機外殼上,不僅避免內部手機金屬干擾,更縮小手機 體 積 。 有 3 家 在 做 LDS, 分 別 是 Molex、 Laird Technologies 和 啟 碁 。 台 灣 發 展 此 技 術 的 廠 商 則 包 括 啟 碁 ( 6 2 8 5 ) 、華 宏 ( 8 2 4 0 ) 、台 灣 立 體 電 路 股 份 有 限 公司。 Laser Direct Structuring 製 作 技 術 是 透 過 LPKF 雷 射 機 台 接 受 數 位 線 路 資 料 後 ,將 PCB 表 面 錫 抗 蝕 刻 阻 劑 燒 除 ,之 後 再 施 以 電 鍍 金 屬 化 ,即 可 在 塑 膠 表面產生金屬材的線路。 Laser Direct Structuring 製 程 主 要 有 四 步 驟 1. 2. 射 出 成 型 (Injection molding)。 此 步 驟 在 熱 塑 性 的 塑 料 上 射 出 成 型 。 雷 射 活 化 (Laser Activation)。 此 步 驟 透 過 雷 射 光 束 活 化 , 藉 由 添 加 特 殊 化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核,除了活化並形成粗糙 的表面,使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。 3. 電 鍍 ( M e t a l l i z a t i o n ) 。此 為 L D S 製 程 中 的 清 潔 步 驟 ,在 僅 用 作 電 極 的 金 屬 化 塑 膠 表 面 進 行 電 鍍 5~8 微 米 的 電 路 , 如 銅 、 鎳 等 , 使 塑 料 成 為 一 個 具 備 導 電 線 路 的 MID 元 件 。 4. 組 裝 (Assembling) 。 優點 1.打 樣 成 本 低 廉 。 2..開 發 過 程 中 修 改 方 便 。 3.塑 膠 元 件 電 鍍 不 影 響 天 線 的 特 性 及 穩 定 度 。 4.產 品 體 積 再 縮 小 , 符 合 手 機 薄 型 發 展 趨 勢 。 5.產 量 提 升 。 6.

設 計 開 發 時 間 短 。 7.可 依 客 戶 需 求 進 行 客 製 化 設 計 。 8.可 用 於 雷 射 鑽 孔 。 9. 與 SMT 製 程 相 容 。 10.不 需 透 過 光 罩 。


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