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印制板设计的相关标准及其要求


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cl Pc 《 电 子 电 路 与 贴 装 ) 2 0 0 3 年 第7 、 8 期  

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印 制 板 设 计: 的 相 关 标 准 及 其 要 求     0   ■0 一  


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>( 本 文 由 中 国 电 子 科 技 集 团 公 司 第 十 五 研 究 所 陈 应 书撰 写 )  


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1 概 述 
印制板 与其 他 电子元件 不 同 , 印制 板 生产 厂不 能设计 他所 生产 的印制板 , 而 要 由使 用 印 制 板 的单 位   设计 , 生 产 厂 按 照 设 计 单 位 的设 计 要 求 进 行 生 产 。 在 设 计 与 生 产 之 间难 免 会 产 生 诸 多 矛 盾 , 可 能 使 生 产 厂  无 法生产 , 即使 能 生 产 , 成品率也 低 , 这 是 因 为 设 计 者 不 了 解 印 制 板 生 产 工 艺 的缘 故 。 因 此 用 文 件 形 式 沟  通 并规范设 计与 生产之 间的关系 , 对 提高设计 质量 、 提 高生产效 率 、 减 少 废 品 是 至 关 重 要 的 。 这 些 文 件 就  是 印 制 板 和 印制 板 组 装 件 设 计 标 准 。   目前 从 国 内情 况 看 , 与 电子 制 造 业 有 关 的工 业 部 门 都有 各 自的 印 制 板 设 计 标 准 , 也 有 国 家标 准 。 例 如  原 航 空 部 制 定 了 采 用 美 军 标 MI L —S T D 一2 7 5的设 计 标 准 。航 天 部 制 定 了 部 分 采 用 原 国 家 标 准 G B 4 5 8 8 ? 3  
的设 计 标 准 。MI L _S r I ' D 一2 7 5已 作 废 , 代之以 I P c —D 一2 7 5 。原 国家 标 准 采 用 的 是 I E C 3 2 6 -3 , 8 0年 的 版 

本, 现 I E C3 2 6 - 3已 被 1 9 9 1 年 版本替代 , 所 以介 绍 一 些 较 新 的设 计 标 准 对 印制 板 设 计 者 和 生 产 者 都 是 有  利 的 。本 讲 稿 也 对 我 们 在 实 践 中发 现 的一 些 不 规 范 或 不 合 理 的 设 计 谈 谈 我 们 的 意 见 , 供设 计者参 考 。  

2 印制板 的性能等级 
设计 者在 设计 印制板 时 , 应 了 解 所 设 计 的 印 制 板 的性 能 等 级 , 不 同的等级 有不 同的性 能 、 功能、 复杂  性等 。 印制板设 计者有 责任确定其 产 品 的等级 , 并 在 合 同 中 规 定 要 求 的性 能 等 级 和 有 关 的 详 细 参 数 。 等 级  越高 , 产 品性能越 高 , 价格越 贵 。   1 级 普 通 电 子 产 品包 括 消 费性 产 品 ,某 些 计 算 机 外 部设 备 以及 一 些 对 美 观 要 求 不 严 而 主 要 要 求 成  品印制板或 印制板组 装件功 能的军用 硬件 。   2级 专 用 电 子 产 品 包 括 通 讯 设 备 , 复杂 的商用 机 器设备 , 以及 要 求 高 性 能 、 长 寿命 , 对 工 作 时 发 生  中 断 要 求 不 严 格 的 军 用 设 备 。允 许 存 在 某 些 不 美 观 缺 陷 。   3级 高 可 靠 性 电 子 产 品包 括 对 连 续 工 作 性 能 或 性 能 要 求 十 分 严 格 的商 用 或 军 用 设 备 ,设 备 工 作 时  不允许停 机 , 要正 常运行 。 这类 产 品包 括维持 生命必 须 的生 活保障设 备或精 密武器 系统 , 该等级 印制板组  装 件适用 于高度 安全 、 可靠 运行 的设 备 。  

3 设 计 时 的 材 料 考 虑 
原则上 , 设 计 印 制 板 的材 料 应 由设 计 者 确 定 , 确 定 的依 据 是 印 制 板 的基 材 标 准 。 刚 性 印 制 板 基 材 标 准  有 国标 G B 4 7 2 3 ~ 2 5和 国 军 标 G J B 2 2 4 2 。 挠性基 材标 准还不完 善配套 , 微 波 印 制 板 用 的基 材 标 准 也 是 如 此 。   当需 要时可 以采用 美 国电子 电路装连 协会 ( i P C ) 的有关标 准 。尽 管标 准 ( G J B 2 2 4 2 ) 规定 了许 多材 料 , 但 国  内 可 选 用 的种 类 仍 是 有 限 。最 常 用 的 印制 板 基 材 是 具 有 阻 燃 性 能 的环 氧 玻 璃 布覆 铜 箔 层 压 板 。因 标 准 不  同, 它 的命 名代 号也 不 同 , 常用 的 F R一 4是 NE MA 的命 名 ( NE MA为 美 国 电气 制 造 商 协 会 ) , I E C ( 国 际 电 工  委会) 和 国际 G B命 名 为 C E P G C -3 2 F , MI L美 军 标 ) 和国军标 G J B命 名 为 G F 。 这种材 料适用 于 1 级 和 2级  印制板 , 许 多 3级 军 用 板 也 可 以采 用 。 国 内 的 印制 板 基 材 生 产 厂 家 几 乎 生 产 的都 是 这 种 产 品 , 该 产 品 的工  作温度 可达到 1 2 0  ̄ C, 介 电 常数 较 高 5 ~ 5 . 5 ( 1 MHE时 ) , 介质 损耗 大。   经 过 改 性 的环 氧 树 脂 压 制 成 的 玻 璃 布 层 压 板 可 以具 有 更 高 的耐 热 性 , 因此生 产 出了耐 高温 的环氧玻  璃 布覆铜箔层 压板 , 工 作温度 可达到 1 7 0  ̄ C。 国 内 已 有 生 产 。这 种 材 料 的命 名 代 号 为 F R- 5 。   聚酰 亚胺玻 璃布覆 铜箔 层压板 具有 耐高 温( 2 0 0  ̄ C ) , 介 电常 数 较 低 ( 4 . 2 ) 特 别 适 合 于 耐 高 温 的 军 用 印 制  板, 但 国内几乎没 有生产 。   聚 四氟 乙烯 玻 璃 布 覆 铜 箔 层 压 板 主 要 用 于 高 频 微 波 印 制 板 , 介 电常 数 为 2 . 2 - 2 . 8 , 介 质损 耗 比环氧玻  璃 布小 一个数量 级 , 一般 为 0 . 0 0 2 ~ 0 . 0 0 6 ( 1 MH Z时 ) 。纯 聚 四氟 乙 烯 的介 电常 数 最 低 为 2 . 0 。 国 内有 纯 聚 四  氟 乙烯 覆 铜 箔 板 生 产 , 这 种材料 的机械 强度很 差 , 极 易 变形 。除 此 e r = 2 . 7的材 料 已制 定 成 行 业 标 准 , 并批 

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量生 产 。  

用 聚 四氟 乙 烯 玻 璃 布 覆 铜 板 制 作 有 金 属 化 孔 的 印制 板 时 ,由 于 聚 四氟 乙 烯 的 化 学 稳 定 性 和 不 亲 水 
性, 制 作金属 化孔有一定 难度 。   挠性 聚酰亚胺 覆铜箔板 , 挠性 聚酰亚胺覆 盖薄膜 , 挠性 粘结剂 用于制 作挠性单 面 、 双 面 和 多 层 板 以及   刚挠多层 印制板 。 挠 性 印制 板 在 军 用 上 占有 一 定 比例 , 特别 是航 空和航天 器 。 有 关 这 类 材 料 的 标 准 我 国还 

不 完善 , 材料 性能也有 限制 , 当需 要 时 , 可 查找 I P C相 关 标 准 和 向 国 外 订 购 材 料 。 目前 我 们 用 作 军 用 的挠 

性 与 刚 挠 印 制 板 均 采 用 美 国杜 邦 公 司 的 P Y R A L U X L F型 材 料 ,包 括 覆 铜 箔 板 、覆 盖 层 、粘 结 层 。   P YR A L U XF R型 材 料 也 可 应 用 , 只是 外 观 不 如 L F漂 亮 。   国 内少 数 材 料 生 产 厂 家 自主 开 发 了 专 用 的层 压 板 。例 如 用 于 电视 机 高 频 头 板 的用 非 织 玻 璃 布 ( 即玻   璃毡) 制 成 的环 氧 非 织 布 覆 铜 箔 层 压 板 , 其 介 电常数较低 , 损 耗 也 小 。 另 外 还 开 发 了介 电 常 数 更 低 的 ( e r =   3 . 8 ) 的环 氧 玻 璃 布覆 铜 箔 层 压 板 , 代 号为 S 1 1 3 9 。   材 料 的厚 度 是 设 计 时 必 须 考 虑 的 , 并 应在机 械加工 图中标 出。   根据 材料标 准规定 O . 8 mm( 不含 O , 8 mm ) 以上 的厚度是 标 准化 的 , 且 材 料 的 厚 度 包 括 绝 缘 层 压 板 和外   层 铜 箔 的厚 度 , 这 些标准厚 度是 1 . 0, 1 . 2 , 1 . 6 , 2 , 0 , 3 , 2 , 6 . 4 mm。 O . 8 mm( 含 O . 8 ) 以下 的 厚 度 不 是 标 准 化 的 , 可 
以根 据 印制 板 生 产 厂 的 要 求 , 为 任 意 厚 度 。但 常 用 的 厚 度 分 别 有 0 . 1 , 0 . 1 5 ,0 , 2 , O , 3 , 0 , 4 , O . 6 m m等 。  
铜箔 的厚度也是设 计时考 虑 的因素 , 铜箔厚 度都是标 准化 的 。 铜箔厚 度有三 种表示 方法 , 通 常 说 的厚 

度 并 不 是 标 准 化 的计 量 , 标 准 化 的 计 量 是 单 位 面 积 的铜 的 质 量 。按 照 I E C标 准 , 分为 1 5 2克 / 平方 米 、 3 0 5  
克/ 平 方米 、 7 1 0克 / 平 方 米 等 。按 照 I P C ( 或 MI L ) 标 准 分为 O . 5 O Z/ s t ( 盎司/ 平 方英 尺 ) 、 1 O Z/ s t 、 2 O Z/ s t 等,   通 常 直 观 的说 法 是 1 8 / I x m、 3 5 1 x m、 7 0 1 x m。1 8 1 x m对应 1 5 2克 / 平方米 或 O . 5 0 Z/ s t , 3 5 1 x m对 应 3 0 5克 / 平方  米或 1 O Z / s t , 7 0 1 x m对应 7 l O克 / 平 方米 ( 或 2 O Z/ s t ) 。  

  ’

随着印制板 布线密度越 来越 高 , 高密度 、 细 导 线 的基 材 铜 箔 越 来 越 薄 , 必 须选 用 9  m 或 更 薄 的 铜 箔 。  
挠 性覆铜箔层 压板用 的铜箔 与刚性板 不 同 , 前 者 用 的是 压 延 铜 箔 , 其 特 点 是 具 有 良好 的延 展 性 , 在 弯 

折 工 作 过 程 中导 线 不 易 折 断 。而 后 者 均 为 电 解 铜 箔 , 其 延 展 性 比压 延 铜 箔 差 , 工作 时无需 弯折 。   印 制 板 设 计 的机 械 加 工 图上 都 要 标 注 材 料 的 名 称 和代 号 , 我 们 发 现 有 的设 计 图 纸 标 注 的 材 料 和 代 号  

正 是 废 止 的不 再 生 产 的材 料 , 例 如 有 的仍 标 注 T H A B, 这 是 早 期 的 酚 醛 环 氧 树 脂 覆 铜 板 的 代 号 。按 照 国 军  标 规 定 正 确 的标 注 举 例 如 下 :   G F N( 或 G F ) 代 表 阻 燃 型 的环 氧 玻 璃 布 , N代 表 自然 色 。  
G F P与 G F N基 本 相 同 , 但 树 脂 中添 加 了染 色 剂 或 遮 光 剂 。  

G I 代表 聚酰亚胺玻璃 布 , 耐 高温 。   G X、 G Y代 表 微 波 用 阻 燃 的 聚 四氟 乙 烯 玻 璃 布 , 严 格 控 制 介 电常 数 。   有 关 更 多 的材 料 种 类 和 代 号 的 含 义 参 见 G J B 2 2 4 2 。  

4 印 制 板 设 计 要 素 
4 . 1 图号 、 视 向、 基 准、 附 连 测 试 图 

设 计 者 必 须 给 所 设 计 的 印制 板 命 名 一 个 图号 , 这 个 图号 具 有 唯 一 性 , 不 得 与 其 它 任 何 印制 板 重 复 , 否  则 给文件 管理 、 生产管 理带来 极大 的麻烦 。   设 计 印 制 板 的视 向应 是 从 顶 层 开 始 直 至 底 层 , 即 自主 面 ( 元件 面) 开始依 次编号 , 元 件 面 为 第 一 层 。对 
于两 面都有元 件 的印制 板组 装件 , 元 件 多 或 比 较 复 杂 的一 面 为 主 面 , 即第 一 层 。 当 从 主 面 看 时 , 底层 ( 辅 

面) 上 的字 符 通 常 是 镜 像 的 。编 号 一 般 放 在 印制 板 边 框 线外 , 也可 以放在边 框线 内 , 但 要 在 成 品 印制 板 ( 多 
层 板) 上 清 晰 看 出每 层 的编 号 。除 了 图 号 外 , 设 计 者 可 以 将 自己 的公 司 名 或 其 它 代 号 设 计 在 印 制 板 中 。  

每 块 印制 板 至 少 应 有 两 个 基 准 要 素 建 立 的相 互 垂 直 的参 考 基 准 。即 两 条 垂 直 参 考 基 准 线 的 交 点 。有  关 基 准 的确 定 将 在 4 . 4 . 2条 中 说 明 。  
附 连 测 试 图形 对 于 军 用 印 制 板 或 特 别 复 杂 的 多 层 印 制 板 是 非 常 重 要 的 。 通 过 附 连 成 品板 可 以测 试 成 

品 印 制 板 的多 项 性 能 。这 一 点 我 们 已 经 设 计 了 标 准 的 附连 测 试 图 形 , 适 用于 单面 、 双面 、 多层 ( 不 同层 数 )  



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4 . 2 . 2 导 线 电 阻  由于印制 导线 的电阻一般 较小 , 可不 于考虑 , 但 在 重 要 的地 方 例 如 地 线 回路 , 大 电流 电 路 或 一 些 特 殊  电路 中 , 则 必须估 算 导线 电 阻 , 图 2是 l O mm 长 的 导 线 电 阻 与 导 线 宽 度 、 厚 度及 温 度之 间 的关 系 。( 见 图 
2 )  

4 . 2 . 3镀 覆 孔 电 阻 

镀 覆孔 电阻反 映了镀覆 孔质量 和工艺 质量 , 测 量 多层 印制 板 孔 电 阻 的 变 化 可 以判 定 多 层 板 的 性 能 合   格与 否 ( 通 过高低 温循 环试 验) 。 图 3是 1 . 6 m m厚 的印制板 , 孔壁 铜镀 层厚 度不 同 的几种 孔径 的孔 电阻 。  
( 见 图 3 )  

注 :1 ) 用于确定 载流量 及高 于室温 的各种温升 的蚀刻后 导线 宽度 。   2 ) 本 图用 于 估 算 蚀 刻 后 不 同截 面 积 铜 导 线 的 温 升 ( 高 于环 境室温 ) 相 对 于 电 流 的 变 化 。假 定 常 规   设计中, 导 线 的 表 面积 与 相 邻 裸 露 的 基 材 面 积 相 比是 较 小 的 。 曲线 同 时 还 考 虑 到 了蚀 刻 技 术 、 铜层 厚度 、   导线 宽度 的计算 以及截面 积等 的正常变化 , 因 而 将 额 定 电流 降 低 了 l O O k。   3 ) 以下情 况时 , 额 定 电 流 还 应 再 降低 1 5 %:  
a ) 在制板厚 度不 大于 0 . 8 m m( 1 / 3 2 i n ) ;   b ) 导线厚 度不小 于 1 0 8 . 1 a , m。  

4 ) 通常 , 允许 的温升 定义 为层压 板最高 额定安全 工作温度 与在制 板工作点 的量高环 境室温 之差 。   5 ) 对 于单导线情 况 , 可直接 使用 本 图确 定不 同温 升的导线 宽度 、 截 面积 和载 流量 。   6 ) 在制 板上一组 相 同的平行导 线 , 如果 间距较 小 , 温 升 的确 定可使 用等效截 面积 和等效 电流 。 等 效截 
面积 等于平行 导线 的面积之 和 , 等 效 电 流 等 于所 有 导 线 中 的 电 流 之 和 。   7 ) 本 图未考 虑安装 的大功率 散热零 件造成 的热效应 。  
8 ) 本 图 中 的 导 线 厚 度 不 包 括 电镀 后 铜 层 上 的 其 它 金 属 镀 层 的 厚 度 。  

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图 2 印 制 板 导线 的 电 阻  



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4 . 2 . 4 导 线 间距   每层 上导线 间距 应尽可 能大 , 以满 足 导 线 间额 定 电压 要 求 。 导 线 间 的 最 小 间 距 应 符 合 表 1的 穿 过 内层 ( 电源 、 地) 的 镀 覆 孔 与 电地 层 的距 离 也 应 满 足 表 1的 内层 导 线 间 距 要 求 。( 见表 1 )   注 :Bl 一 内层 导 线  规定 。  

B 2 一高 度不超 过海拨 3 0 5 0米未涂 覆 的外层 导线  B 3 一 高度超 过海拨 3 0 5 0米 未 涂 覆 的外 层 导 线 
B 4 一 涂 覆 永 久 性 聚合 物 涂 层 的外 层 导 线 ( 任意海拨 高度) 。  

A 5 一涂 覆敷形 涂层 的印制板组 装件外层 导线 ( 任意海 拔高度)   A 6 一 未涂覆 敷形涂层 的元件 引线 / 接 线 柱 端 子  A7 一 涂覆 敷形涂层 的元件 引线 / 接 线 柱 端 子 
表 1 导线 电气间距  导 线 间  电压 A C  
或 D C 峰  值 v  
O~l 5  

最 小 间距 mm( i n )   光
Bl  
O. 1  

板 
B3  
0. 4   6


B 4  
O. 1 3  


A6  
0. 1 3  

件 
A7  
O. 1 3  

B 2  
0. 6 4  

A5  
O. 1 3  

( 0 . 0 0 4 )  
O. 1  

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4  6

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4   6

( 0 . 0 0 5 )  
O. 1 3  

( 0 . 0 0 5 )  
O. 1 3  

( 0 . 0 0 5 )  
0. 25  

( 0 . 0 0 5 )  
O. 1 3  

1 6-3 0  

( 0 . 0 4 )  
0. 1  

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4   6

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4  6

( 0 . o o 5 )  
O. 1 3  

( 0 . o o 5 )  
O. 1 3  

( 0 . O 1 o )  
0. 3 8  

( 0 . o o 5 )  
O. 1 3  

3l -5 0 

( 0 . 4) 0  
0. 1  

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4   6

( 0 . 0 2 5 )  
1 . 5 0  

( 0 . 0 0 5 )  
0. 1 3  

( 0 . 0 0 5 )  
0. 1 3  

( 0 . 0 1 5 )  
0. 5  

( 0 . 0 0 5 )  
0。 l 3  

5l ~l 0 o 

( 0 . 4) 0  
O. 2  

( 0 . 0 2 5 )  
0. 4  6

0 . 0 6 0 )  
3 . 1 8  

( 0 . 0 0 5 )  
O. 3 8  

( 0 . 0 0 5 )  
O. 38  

( 0 . 20 0 )  
O. 75  

( 0 . 0 0 5 )  
O. 3 8  

1 01   . 1 5 0 

( 0 . 0 0 8 )  
O. 2   l 5l ~1 70  

( 0 . 0 2 5 )  
1 . 27  

( 0 . 1 2 5 )  
3. 1 8  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 38  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 3 8  

( 0 . 0 3 0 )  
0. 7 5  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 38  

( 0 . 0 8 )  
O. 2  

( 0 . 0 5 0 )  
1 . 27  

( 0 . 25 0 )  
6. 4  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 38  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 38  

( 0 . 0 3 0 )  
0. 7 5  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 38  

l 7l -25 0  

( 0 . 0 0 8 )  
2 5l ~3 0 o 

( 0 . 0 5 0 )  
1 . 2 7  

( 0 . 2 5 0 )  
1 . 27  

( 0 . o 1 5 )  
O. 3 8  

( 0 . o 1 5 )  
O. 38  

( 0 . 0 3 0 )  
0. 75  

( 0 . o 1 5 )  
O. 7 5  

O. 2  

( 0 . 0 0 8 )  
O. 25  

( 0 . 0 5 0 )  
2. 5 4  

( 0 . 5 0 0 )  
1 2. 7  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 7 5  

( 0 . 0 1 5 )  
O. 7 5  

( 0 . 0 3 0 )  
1 . 5 O  

( 0 . 0 3 0 )  
0. 7 5  

3 01 ~5 0o  

( 0 . 0 1 0 )   大于 5 0 0   O . 0 o 2 5   mm/ V   ( 0 . 00 1 )  

( 0 . 1 0)   O . 0 o 5   ( 0 . 0 0 0 2 )  

( 0 . 5 0 0 )   O . o 2 5 4   ( 0 . 0 1 )  

( 0 . 0 3 0 )   O . 0 o 3 o 5  

( 0 . 0 3 0 )   0 . 0 0 3 0 5  

( 0 . 0 5 0 )   0 . 0 0 3 0 5  

( 0 . 0 3 0 )   0 . 0 0 3 0 5  

( 0 . 0 0 0 1 2 )  ( 0 . 0 0 0 1 2 )   ( 0 . 0 0 0 1 2 )  ( 0 . 0 0 0 1 2 )  

这 里指 的敷形 涂层是 指在 印制 板完 成焊接组装 并 经过清洗 ,达 到规 定 的清洁 度后 涂覆在整 个 印制板 
和 元 器 件 上 的 保 护 涂 层 。这 些 涂 层 在 s J B 2 o 6 7 l —— l 9 9 8 《 印 制 板 组 装 件 涂 覆 用 电绝 缘 化 合 物 》 中规 定 为 :  
?

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口  皇 主 皇 整   鉴   三 年 第7 、 8 期  
E R   U R   A R   S R  
XY  

改性环 氧树脂  聚氨酯树脂  丙 烯酸树脂  有 机硅树脂 
对 二 甲苯  

E R、 U R、 A R、 S R采 用 喷 涂 、 浸涂等 方法涂覆 , XY则 采 用 真 空 蒸 发 。  



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镀层 厚度 一

 

图 3 镀 覆 孔 的 孔 电 阻 

4 . 2 . 5 边距 

除 印制 插 头 外 , 导 线 与 成 品 印制 板 边 框 线 的距 离 应 不 少 于 表 1中 的值 加 上 04 m  ̄ 。装 在 导 轨 上 的 距   离应 不小 于 1 . 2 5 m m 或 最 小 电气 间 距 要 求 。 高 电压 、 表 面 安 装 元 件 以及 射 频 等 特 殊 设 计 区 域 可 以 不 符 合 


该要求 。 当设计 要求 时 , 地层或散 热层允许 延伸 到板边缘 。  
4 . 2 . 6大 面 积 导 电 区 

大 面积导 电区( 宽度 大于 3 . 1 Ⅱ 啪) 的导线 , 导 电图形 的面 积相 当于直 径 大于 2 5 a r m 的 圆都 应 在 导 电 图 

形上开窗口, 不允许焊接面上有大面积导电图形 。开窗 口的 目的主要是为 了避免波峰焯时产生印制板翘 
曲 。窗 口的 大 小 至 少 不 能 小 于 0 . 2 X0 . 2 a r m2 。   4 . 2 . 7 平 衡 导 线 

为 了减 小 印 制 板 的 翘 曲 和 增 加 尺 寸 稳 定 性 , 每 一 层 内 的 导 线 分 布 应 尽 量 平 衡 导 线 的 分 布 密 度 应 尽  量 遍 及 整 块 印制 板 。   。  


多层 印制板地 结构 应是对 称 的 , 一 是 避 免 设 计 奇 数 层 的 多 层 板 二 是 多 层 板 中 心 两 边 的 信 号 层 和 电  源、 地 层应对 称排列 。  


解 决 外 层 导 线 分 布平 衡 的 方 法 是 在 没 有 导 线 的 空 的地 方 设 计 许 多 孤 立 的 铜 圆点 方 块 或 者 网格 。  




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8 l ?  

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4 . 2 . 8焊 盘 ( 连接 盘)   在 符 合 电 气 间距 要 求 前 提 下 , 所 有焊盘应尽 量大 , 以便 成 品 印 制 板 具 有 较 大 的 环 宽 。 焊 盘 通 常是 圆形  的 。但 是 为 了提 高 可 加 工 性 和 焊 盘 与 导 线 连 接 的 可 靠 性 , 可 以选 用 改 进 的 焊 盘 图形 , 如 图 4所 示 。  

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“ 泪滴” 形 设 计   从 角 引 出 的 焊 盘 形 状 
图 4 改 进 的焊 盘 形 状  

“ 锁眼” 形设计 

设计 焊盘大 小时 , 有要 以孔 的大小 为依 据 。原则 上焊盘直 径应 比成 品孔 径大 0 . 3 m m以上 。比钻 孔直  径大 O . 5 mm 以上 。   根 据我们 多年 的经验 , 表 2列 出 了 不 同布 线 密 度 下 的 导 线 宽 度 。导 线 间距 、 焊 盘 尺 寸 之 间 的关 系 。   表 2 不 同布 线 密 度 下 的 导 线 宽 度 、 导线 问焊盘尺 寸关系 ( 成品孔径 O . 8 mm)  
2 . 5 4 m 孔 中 心  之 间布 线 条 数  
1   2   3   5  

导 线 宽 度  mm  
O. 3 — 0. 3 5   0. 2-0. 2 2*   0. 1 3-0. 1 5   0. 08-0. 1 0  

导线 间距  m m 
0. 45-0. 5 O  0. 2 7-0. 2 9   O. 2 O—O. 22   0. 1 3-0. 1 4  

焊 盘 直 径  mm  
1 . 2 7-1. 5 0*   1 . 2 7-1. 3 0   1. 27   1. 2 7  

+为 首 选  

对 于具有 小孔 ( O . 3 a r m ) 的印制 板 , 根据 国外 的许 多设计 图纸和 实物 , 这种孔 的连 接盘 直径  般都 设计 成 O . 6 3 5 m m即 2 5 m i l , 有 的甚 至还 要设计 成 “ 泪滴 ” 形状 或 “ 雪人 ” 形状 , 以提 高 可加 工性 和连  接可靠 性 。  


4 . 2 . 9   环宽要求 

所 有镀覆孔 都应 有环宽 。表 3 是 成品印制板 的最小 环宽要 求 , 设计 时应 比表 中的数大一些 。   表3 最 小环宽 要求 m m ( i n )  
环宽  内层 镀 覆 孔  外层镀 覆孔  外 层 非 镀 覆 孔  1 、 2、 3级  0 . 0 3 ( 0 . 0 0 1 )   0 . 0 5 ( 0 . 0 0 2 )   0 . 1 5 ( 0 . 0 0 6 )   3 级 军用 .  

0 . 0 5 ( 0 . 0 2 )   0 . 1 0 ( 0 . 0 0 4 )   0 . 2 5 ( 0 . 0 1 0 )  

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4 . 2 . 1 0大 冒积 导 体 上 的热 隔 离   位 于大 面积导 电图形 ( 电源 层 、 地层 、 散 热层 、 宽导线 等) 上 的焊 接 孔 必 须 热 隔离 , 以防止焊接 过程 中过  度 散 热 而 形 成 虚 焊 点 。典 型 的 热 隔离 图形 如 图 5所 示 :   w e b的 宽 度 应 符 合 载 流 量 的 规 定 。实 际 值 可 以按 焊 盘 最 小 直 径 乘 以 6 0 %再 除 以 w e b的 个 数 。   例: 中1 . 5的 焊 盘   总的 w e b宽 度 = 1 . 5 × 6 o %= 0 . 9 m m 
两个 w e b的 宽 度 = 0 . 9 + 2 = 0 . 4 5 m m  三个 w e b的 宽 度 = 0 . 9 + 3 = 0 . 3 mm  四个 w e b的 宽 度 = 0 . 9 + 4 = 0 . 2 2 5 mm  

. 

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we b  

图 5 热 隔 离  4 . 2 . 1 1   内 层 隔离 区 和 隔 离 盘  

多层 印制板 的边框 、 槽、 切E l 、 安 装 孔 均 应 进 行 隔离 , 隔离 线 宽度 离边缘 最 小不 小 于 0 . 2 5 r m n, 隔 离 盘  与 金 属 镀 覆 孔 之 间 隔离 距 离 也 不 应 小 于 0 . 2 5 r m n 。原 则 上 , 隔离盘越 大越 好 , 只 要 不 使 周 围 的 导 电 图形 断   路 或 违 背 最 小 绝 缘 间距 。  
4 . 2 . 1 2表 面 安 装 印制 板 设 计   4 . 2 . 1 2 . 1工 艺 夹 持 边 的 确 定  

工 艺 夹 持 边 是 为 了 在 表 面 安 装 焊 接 过 程 中对 印 制 板 进 行 夹 持 。其 宽 度 根 据 焊 接 设 备 要 求 而 定 , 一般  为 3 . 8 一 l O r m n 。   4 . 2 . 1 2 . 2光 学 定 位 识 别 标 记   对 于 自动 安 装 元 件 的 设 备 , 必 须设定 光学定 位的识别 标记 。 这种标 记一般 为 1 . 0 — 1 . 5 r m n的 圆 。 标 记 的  放 置 可 以参 考 有 关 标 准 或 安 装 设 备 的要 求 。   4 . 2 . 1 2 . 3元 器 件 之 间 的 最 小 间 距  

元器件 之 间的最小 间距是 根据元器 件 的尺寸 、 最小 电气 间距 、 自动元 件安 装设备 等 因素确 定的 , 有关   详 细资料参 考有关 标准 或安装 设备要求 。   4 . 2 . 1 2 . 4印 制 导 线 与 焊 盘 的 连 接  导通 孔 与 焊 盘 之 间 的连 接 导 线 的 长度 应 不 小 于 0 . 6 3 5 m m。 导 通 孔 与 焊 盘 之 间 的 距 离 也 不 应 小 于 
0. 6 3 5mm 。  

4 . 2 . 1 3 阻 焊 图 形 的设 计  

设计 阻焊 图形 的基本原 则是 , 阻焊 膜应 能 覆盖焊 盘 相邻 导线 的侧 面 , 以避 免焊 接 时焊盘 与相 邻导 线 
短路 。  


般 的 原 则 是 阻 焊 图形 比 焊 盘 大 0 . 2 m m 左 右 。对 于 扁 平 封 装 集 成 电路 引 线 焊 盘 图 形 , 当节 距 小 于 

1 . 2 7 m m时 , 由于 工 艺 的原 因 , 焊盘 之 间的阻焊膜 可能不 完整 , 甚 至不可 能附着 。 因 此 焊 盘 之 间 可 以不 要 求  阻焊膜 。  



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阻 焊 膜 的应 用 应 能保 证 印 制 板 的 电 性 能 ( 绝缘 电阻) 。首 先 阻 焊 膜 材 料 本 身 应 具 有 较 高 的 绝 缘 电 阻 ( 潮  湿绝缘 电阻不小 于 5 x 1 0 s  ̄) 。此 外 , 印制 板 在 涂 覆 阻 焊 层 之 前 , 印 制 板 本 身 必 须 具 有 足 够 高 的清 洁 度 。清  

洁度 是采用测 量溶剂 萃取液 电阻率 的方法测量 。其 电阻 率应不小 于 2 × 1 0   Qc m。   等 效 换 算 成 氯 化 钠 的 离 子 污 染 水 平 为不 大 于 1 . 5 6 1  ̄ g / e a r   。   I P C — D 一 2 7 5 对 阻焊 膜 的应 用是 这样 规定 的 ,① 阻焊膜不 能用 作敷形涂 层② 当要求 时 , 3 级 印制板 应  使用 I P C — S M一 8 4 0的 3 级 阻焊涂 层③ 当阻焊层 用 于电气绝 缘时 , 阻 焊层 的电气性 能应 能充分保 持 电气 的 
完 整 性 。 3级 军 用 印制 板 不 能 用 阻 焊 层 作 为 电气 绝 缘 层 。  
4 . 2 . 1 4字 符 图形 设 计  

字 符 图形 的 线 宽 应 能 保 证 字 符 印 料 的顺 利 印 刷 以获 得 清 晰 的 图形 。 一般 为 0 . 1 5 - 0 . 2 m m。 字 符 图形 绝  对 不 能 覆 盖 焊 盘 图形 和 进 入 孔 内 , 否则会 影响元件 的焊接 。 不要设计 无关 的图形 , 例如外 形线 、 安装孔 等 。   4 . 3 多层 印 制 板 的 特 性 阻 抗 

4 . 2 节 中的电气设计 均适用 于多层 印制板 。 随着 电子设 备工作频 率 的增高 , 印制导线 已不只是起 着连 
通 电 子 元 器 件 的作 用 了 , 而 是 具 有 传 输 线 功 能 的元 件 作 用 。   所 谓 特 性 阻抗 是 指 传 输 线 与 传 输 信 号 波 长 相 比为 无 穷 大 时 的 阻 抗 。有 关 文 献 认 为 , 当 导 线 长 度 接 近  信 号波长 的 1 / 7 -1 / 1 0时 , 就 应 按 传 输 线 处 理 。也 有 文 献 认 为 频 率 大 于 3 MH z 。   多 层 印制 板 传 输 线 的 结 构 可 以分 为 四种 : 1 ) 表 面微带 线 , 2 ) 嵌 入式微 带线 , 3 ) 带状线 , 4 ) 双 带 状 线 。其  结 构 图 如 图 6所 示 。   2 . 4 . 3 . 1 表 面 微 带 线 特 性 阻抗 的计 算 
r 7 — 

8 7  


. 

5. 98H 

一  



 

式中 Z o 为 特 性 阻 抗 Q  H 为介 质 层 厚 度 mm   W 为导线宽度 m m  T为 导 线 厚 度 mm8 r 为 基 材 的 介 电常 数 

4 . 3 . 2嵌 入 式 微 带 线 特 性 阻 抗 的计 算 
试 验确定 。  

‘  

嵌 入 式 微 带 线 的计 算 公 式 还 没 有 资 料 报 导 , 一 般 应 用 也 不 多 。 必 要 时 可 以 按 表 面 微 带 线 计 算 或 通 过 

图 6印 制 板 传 输 线 结 构 

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4 . 3 . 3带 状 线 特 性 阻 抗 的计 算   带 状 线 一 般 为 对 称 式 的带 状 线 , 即传 输 线 距 离 两 个 基 准 面 的 距 离 相 等 。计 算 公 式 如 下 :  
Zo =  h 

式中Z 。 为 特 性 阻 抗 Q 

H为介 质层 厚度 I 1 " 1 1 1 1 "   w 为导 线 宽 度 一  
T为 导 线 厚 度 I 1 " 1 1 1 1 "  

8   为 基 材 的 介 电常 数 

4 . 3 . 4双带状线 的特性 阻抗计算  双带状线 也称 非对称 带状线 。两条传输 线是嵌 在两 个基准 面( 电、 地 面) 之间 。计算 公式 如下 :  
Z o =   ( 1 I l   1 - 丽 H  

式中 Z 。 为 特 性 阻 抗 Q 

H 导 线 与 电源 ( 地) 层 问 的介 质 厚 度 n l n l   w为 导 线 宽 度 n l n l  
T为 导 线 厚 度 n l n l  

8   为基材 的介 电常数  由于工 作频 率不 同 , 基材 的介 电常数 随着频 率 的增高 而降低 。图 7是常用 F R 一 4介 电常 数与 频率 的  变 化 关 系 。 设 计 特 性 阻 抗 时 应 根 据 该 图确 定 8 r 值。   4 . 4 印 制 板 的 机 械 设 计 
4 . 4 . 1 机 械 加 工 图 

和任何金 属零件 、 电子元件 等一样 , 印 制 板 设 计 者 应 该 出 示 机 械 加 工 图 。目的 是 为 了作 为 加 工 人 员 和  检验人员 的依据 。  

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频率 ( MH z )  

图7   F R一 4介 电 常 数 与 频 率 的关 系 



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由于印制板加 工属 于塑料 加工范 畴 。 因此不能按 金属加 工要求 来要求 印制板加工 。 例 如 过 严 的公 差 、  

不 规 范 的标 注 等 。   机 械 加 工 图 包 含 的 内容 应 是 :  

a ) 零件 号( 或 印 制 板 图号 ) 及其 修订号 ( 当修 订 时 ) ;   b ) 所 设 计 印 制 板 应 达 到 的标 准 , 例如 G B, C J B 3 6 2 A(  ̄ ] 性 印制板 总 规 范) , S J 2 0 6 0 4 ( 挠 性 和 刚 性 印 制 板 
总规范) 等;  

c ) 材 料 名 称 及代 号 障特 殊 材 料 外 , 常用 材 料 为阻 燃 型 环 氧 玻 璃 布 , 代号 F R 一 4, 军品写作 G F( 或 
G F N ) ,  

d ) 印制 板 的全 部 结 构 尺 寸 及 其 公 差 ;  
e ) 印 制 板 的镀 层 和 涂 覆 层 及 其 要 求 ;  

f ) 如 图纸有更改 , 应 有 清 晰 的更 改 标 志 及 说 明 , 并应 明确通 知生产 厂 ;  
g ) 其它。  
4 . 4 . 2基 准  

印制 板 机 械 加 工 图 必 须 有 基 准 , 而且最好 与 C A D 布 线 图 的基 准 一 致 。基 准 应 设 计 在 印 制 板 内 网格 的 
交 点上 , 一 般 是 在 两 条 垂 直 交 叉 线 的交 点上 , 而且该 点是一个 孔 的中心 , 该 孔 一 般 为 安 装 孔 。如 果 印制 板  上 没有安 装孔 , 也 可 以选 定 一 个 元 件 孔 中 心 为 基 准 。 图 8是 确 定 基 准 的 示 意 图 。  

确定 基准 , 可 以使 加 工 出 的 印 制 板 保 持 尺 寸 一 致 性 。有 了 基 准 点 也 便 于 加 工 人 员 和 检 验 人 员 操 作 。   如果 加工 数据是 由 C AM 给 出 的 , 基 准 也 可 以选 用 印制 板 的一 个 边 或 一 个 角 作 基 准 , 如 果 是 人 工 编 制  加工程序 数据 , 则 这两种 基准是 不可选 用 的。  
4 . 4 . 3尺 寸 和 公 差  
4 . 4 . 3 . 1 板 厚 及 公 差 
Y  

X  

图 8基 准 的确 定   单双 面 板不 必 在 机械加 工 图上标 注 公差 , 因 为 覆 铜 板 厂 已 按 基 材 标 准 的规 定 控 制 了公 差 。 但 是 所 

有 的板 子 都 应 在 加 工 图 上 标 注 厚 度 。 多 层 板 必 须 标 注 公 差 。最 严 公 差 不 得 大 于 ±1 0 %。  
4 . 4 . 3 . 2镀 覆 孔 的孔 径 公 差  

镀 覆 孔 一 般 不 标 注 公 差 。 表 4所 示 的是 孔 径 与板 厚 之 比至 少 为 1 / 3时 的孔 径 公 差 , 作 为 检 验 成 品 印 
制 板 的依 据 。  

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图 4镀 覆 孔 的 孔 径 公 差 m m 
孔 径 
≤ O. 8  
0. 8 5- I . 6   1. 61 —5. O  

A级  
±O. I  
±O. 1 5   ±O. 2 O  

B级 
±O. O 8  
±O. 1 0   ±O. 1 5  

C级 
±O. 0 5 O 
±O. O 5   ±O. 1 0  

注: 孔径 小 于板厚 的 I / 3时 , 公 差加 0 . 0 3 a r m; 小 于板厚 的 I / 4时 , 加 0 . 0 5 a r m。   4 . 4 . 3 . 3导 线 宽 度 和 间 距 公 差   除非特 殊要 求 , 一 般 不 标 注 公 差 。表 5是 常 规 工 艺 能 够 达 到 的 公 差 , 这些公 差是 以小 于或等 于 3 p . m 

箔 厚 度 为 依 据 。钢 箔 每 增 加 3 5 1 - L m, 每根 导线 的一边应增加 0 . 0 3 m m 的变化值 。( 见表 5 )   当 导 线 宽 度 公 差 比表 5更 严 时 , 设 计 者 应 与 生 产 厂协 商 , 通 过 对 设 计 导 线 宽 度 进 行 适 当补 偿 , 达到设  计 公 差 。例 如 微 波 印制 板 、 控 制 特 性 阻抗 的 多 层 印 制 板 等 。   4 . 3 . 3 . 4外 形 尺 寸 公 差   外 形 公 差 按 表 6确 定 。加 工 图 上 必 须 标 注 公 差 。  
表 5导 线 宽 度 公 差  导 线  无 电 镀 层  A级   + 0 . 1 0  


B级  + 0 . 0 5  
一O. 1 O  

C级  + 0 . 0 3  
一O. O 5  

O. 1  

有 电镀 层 

+ O . 2  


+ O . 1 0  
—0. 1 O  

+ O . O 8  
一O. o8  

O. 1 5  

表 6外 形 公 差  
A级  
±O. 40  

B级  
±O. 25  

C级 
- . 0. 1 5  

有 的加 工 图标 注 的 公 差 为 - 0 . 1 甚至 O . o 5 , 已超 过 标 准 规 定 的最 高 级 , 是 不合理 的 。   4 . 3 . 3 . 5玻 璃 布 基 材 的翘 曲 度 公 差 。   ‘  

翘 曲( 弓 曲十 扭 曲 ) 度 公 差 与 板 厚 和类 型 有 关 。表 7示 出 了翘 曲 度 公 差 。  
类 型  板 厚 mm  
0. 2一 1 . 0   1. 2— 1 . 6  

A级 % 
2. 5   2. O  1. 5   O. 8   2. O   1 . 5   1 . O   O. 6  

B级 % 
2. 0   1 . 5   1 . O   O. 6   1 . 5   1 . O   O. 7   O. 5  

C级 % 
1 . 5   1 . 0   O. 8   O. 6   1 . 5   O. 9   O. 6   O. 5  

单面 
2. 2, 2. 4   ≥ 3. 2   O. 2—1 . O  1 . 2— 1 . 6  

双 面 
2. 2, 2. 4  ≥ 3. 2  

多层  

所 有 厚 度 

3 . O  

2 . O  

1 . 0  

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5 挠 性 和 刚挠 印 制 板 设 计 
挠性 和刚挠 印制板 的一般设计 考虑与 刚挠 印制板基本 相 同 , 设 计 这 类 印 制 板 时 还 应 考 虑 以下 事 项 。  
5 . 1 材 料 

挠 性 覆 金 属 箔 材 料 的绝 缘 层 ( 聚酰 亚胺) 最小厚 度为 0 . O 1 3 mm, 较 厚 的是 0 . 0 2 5 m m,  

并以 0 . 0 2 5 a r m厚 度递增 。铜箔最小 厚度 为 1 8   m。其 余厚 度为 3 5  m, 7 0   m。   挠性覆 盖膜最 小厚度 为 0 . O 1 3 mm, 材料 为聚酰亚胺 。 更 厚 的是 0 . 0 2 5 r n m, 0 . 0 5 mm。覆 盖 膜 上 的粘 接 剂 
胶膜最 小厚 度为 0 . 0 2 5 m m。更 厚 的 是 0 . 0 5 mm。   挠 性 粘接 剂 膜 厚 度 为 0 . 0 2 5 mm 和 0 . 0 5 mm。  
5 . 2焊 盘 图 形 

挠 性 印 制 板 的焊 盘 图形 应 尽 可 能 大 。 以增加 焊盘 的粘接强度 。 一 般应采 用泪滴形 、 雪 人 形 或 焊 盘 上 加 
盘趾 . 如 图 9所 示 。  
盘 趾 

图 9焊 盘 的盘 趾   5 . 3焊 盘 图形 上 覆 盖 层 的 窗 口  挠 性 印 制 板 外 层 是 由覆 盖 层 保 护 的 , 需 要 焊 接 的焊 盘 上 的覆 盖 层 应 留窗 E l 。 对 于单个 焊盘 , 覆 盖 层 窗  口应 覆 盖 盘 趾 或 部 分 环 宽 。   5 . 4防 止 撕 裂 的 措 施  

为 了 防 止 挠 性 印 制 板 弯 曲处 撕 裂 , 应 弯折 处设 置铜堤或 钻孔 , 如图 1 0所 示 。  

图 1 0防 止 挠 性 印 制 板 撕 裂 的方 法 
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CI J PC 中1 3 1 电子学会生产技术分会协助出版 

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cl pc。  <  ̄ - T - - 电 路 与 贴 鉴   兰 生 箜Z   垒 塑  
5‘ 5  

挠 性和 刚挠制I 板弯 曲区的导线 应是直线 应是 直线 , 并应与 1 1 是弯 的示例 。   并应与 弯 弯 曲方 曲方 向垂 向垂 直 直 。图 。 图  是 芎 曲区布线 凹  仲 线   不 u 。  


: 弯 曲区 :  
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推 荐 的 

:   弯曲区  :  
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不 推 荐 的 
图 1 1弯 曲 区 的 布 线  

6散 热 板 的 设 计 考 虑 
当 安 装 在 印 制 板 上 的元 器 件 因发 热 而 需 要 散 除 时 , 就要考 虑将热量 散 出了 。 保持 正常 的工作温 度 。 可 
采 用 的措 施 有 :  

6 . 1金 属 芯 印 制 板  

由于制造 工艺复 杂 , 目前还 不宜采 用 。  
6 . 2金 属 散 热板  

金 属 散 热 板 是 粘 贴 在 印 制 板元 件 面 上 的铜 板 。表 面 电镀 了 一 层 镍 。铜 板 的 厚 度 为 0 . 5 n Ⅱ n 。   金 属 散 热 板 可 以采 取 金 属 条 散 热 板 和 整 体 散 热 板 。 金 属 条 散 热 板 是 放 置 在 双 列 直 插 式 集 成 电路  


.  

面将集 成 电路 产生 的热 量传 导 出去 。整体散 热板则 是一块整 体 的金 属板 , 在其 上 面除 了插装 焊接元 件  焊 盘处挖 出孔 外 , 其余 为一金 属整体 。 这 种散热 板既可 以散除 双列直插 式集 成电路产 生 的热 量 , 也可 以散  除大功率 晶体管 、 发 热 电阻等产 生的热 量 , 但 对扁 平封装 、 针 阵插入 式封装 等集成 电路无效 。  

7  S M T焊 膏 网 板 的设 计 
7. 1 网板材料 

印刷次数 少一般选 用铜 合金 ( 青铜 、 黄铜) , 印 刷 次 数 多 则 选 用 不 锈 钢 。我 们 用 铜 合 金 镀 硬 镍 制 作 的 网  板 也具有较 多的使 用次数 。   网板 材 料 厚 度 一 般 由设 计 者 规 定 。 常用 厚 度 为 O . 1 5 a r m, 0 . 2 n m, 特殊 情况也 用 O ? l m m和 O ? 3 n 吼。  
7 . 2 网 板 尺 寸 

原则 上网板 图形 的网孔尺 寸与焊 盘尺寸相 同 , 必 要 时 可 以补 偿 。  

8 印 制 板 组 装 件 
8 . 1 元 器 件 与 印 制 板 之 间 的 间 隙 



口 中国电子学会生产技术分会协助出版  

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cl PC 《 电 子 电 路 与 贴 装  ̄ 2 0 0 3 年 第7 、 8 塑  
元 器 件 与 印制 板 之 间 的 间 隙应 不 小 于 O . 2 5 m m, 以便 于 焊 接 、 清洗 和涂覆操 作 。  
8 . 2镀 金 引 线 和 导 线 

要 焊 接 的镀 金 引 线 或 导 线 在 焊 接 前 应 除 金 处 理 , 然后浸锡 。   8 . 3 两件式 连接器 ( 插头 和插座)   3级 军 用 插 入 式 印 制 板 组 装 件 只 能 使 用 含 有 凹 凸 电 气 触 点 和 保 证 触 点 配 合 的 固 定 件 的两 件 式 连 接 
器。   8 . 4 跨 接 线 的使 用 

3级 军 用 印 制 板 跨 接 线 的 长 度 不 得 大 于 1 2 . 7 mm。  
8 . 5 电 气 绝 缘 间距 

印制板 组装 件应进 行敷形 涂覆 , 元器 件端 子 、 引线 、 导线 、 导 电图形 以及其 它 导 电材 料 之 间的最小 绝 
缘 间 距 应 符 合 表 8的规 定 。   表 8有 敷 形 涂 层 的 印制 板 组 装 件 的 绝 缘 间 距  导 电体 间 的 电压 ( 直 流成交 流峰值 电压) v  
O~l 0 0   1 01 ~3 00   301 ~5 00   >50 0  

最 小 绝 缘 间距 mm  
O. 1 3   O.38   O. 7 6   O. 00 3mm / V 

8 . 6敷 形 涂 层 的 厚 度 按 类 型 应 符 合 表 9的规 定 。  

表 9敷 形 涂 层 厚 度 

涂 层 类 型 
E R、 U R和 A R  
S R 
XY 

涂 层 厚 度 mm 
0 . 0 8  ̄ 0 . O 5  
0. 1 3 + 0 . O 8  
O. Ol ±O. O5  

E R 为改性 环氧树脂  U R 为聚氨酯 树脂  A R 为丙烯 酸树脂  S R 为 有 机 硅 树 脂  XY 为 对 二 甲 苯 
8 . 7 清 洁 度 

未 涂覆 敷形 涂层 的印制 板组装 件 清洗 后 的清洁度 ,用 溶剂 萃取 液 的 电阻率 测量 应不 小 于 2  ̄ 1 0   Q?  
cm 0  

8 . 8 返 工与修复 和更改 

8 . 8 . 1定 义  返工 ( r e w o r k )  

通 过 使 用 原 工 艺 或 替 代 的等 效 工 艺 使 不 合 格 产 品 符 合 适 用 图纸 或 技 术 规 范 的操 作 。   一 种 恢 复 有 缺 陷 产 品 符 合 适 用 图 纸 或 技 术 规 范 的 功 能 的操 作 。  

修  ̄( r e p a i r )  

更 改( m o d i f i c a t i o n )  

为 了满足 新 的验 收标准 而对产 品的功能进行 的修 改 。  

-  口

中 国 电 子 掌 会 生 严 投 木 分 会 协 助 出般 

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8 . 8 . 2未 组 装 的 印 制 板  

未组装 的 印制板不允 许修 复 。 例 如断线 、 孔 不 通 。断 线 、 孔不 通 由于功能缺 陷( 破坏 ) , 军 用 印 制 板 不 允 
许修 复这类 缺 陷。非功 能缺陷允许 返工 。  

8 . 8 . 3 印制板组 装件 的返工 、 修 复 和 更 改 
8 . 8 . 3 . 1 返 工 

有 缺 陷 的元 件 可 以更 换 。有 缺 陷 的焊 点 可 以修 整 , 但不 能超过整块 印制板组 装件 焊点数 的 3 %。  
8 . 8 . 3 . 2修 复 

修 复是修 复有功 能缺 陷 的印制板 组装件 , 例如 焊盘 起翘 、 印制 导线 断线 、 印制 导线 起翘 、 无 内部连 线 
的镀 覆 孔 开 路 与 短 路 等 。   修 复必 须 由 承 制 方 的 不 合 格 品 评 审 委 员 会 ( MR B ) 按 合 同 负责 使 用 标 准 的修 复并 由 军 方 同意 。  
8 . 8 . 3 . 3更 改  

样 机更改

样 机 更 改 由承 制 方 进 行 。 其更 改细 节是经 过确定 的 , 并 由军 方 认 可 由更 改 文 件 保 证 。 更 改  印 制 板 组 装 件 的 生 产 更 改 要 求 有 军 方 授 权 的 书 面 更 改 文 件 。 授 权 的 范 围 只 限 于 合 同 

细节应写 入设计 文件 中 。   生 产 更 改 
规定 。  

8 . 8 . 3 . 4修 复 和 更 改 的 主 要 项 目  
8 . 8 . 3 . 4 . 1修 复  1 ) 焊 盘 

分离 、 松 动 或 起 翘 的 焊 盘 可 以 使 用 认 可 的粘 接 剂 粘 合 。不 允 许 修 复 连 接 内层 电 路 的 焊 盘 。  
2 ) 印 制 导 线 

导线 断裂 、 划 伤 或 类 似 的缺 陷 , 当导 线 长 度 不 超 过 1 3 am 时 , r 可 以 对 导 线 进 行 修 复 。修 复 用 导 线 每 一 
端 应搭盖 有缺 陷导线 的 - 6 mm 长 , 并 将 修 复 导 线 固定 在 印 制 板 上 。  

3 ) 无 内层 连 接 的镀 覆 孔   短 路 的孔 : 在 不 切 断 其 他 导 线 的情 况 下 , 可 以用钻 的方法钻 开短路孔 , 孔 内必 须 灌 人 绝 缘 树 脂 。   断路孔 : 双 面 印制 板 上 的 断 路 孔 可 以在 该 孔 中插 人 导 线 修 复 , 导 线 在 孔 的两 侧 打 弯 。 焊接后必须 用焊  料填满 孔 。  

多层 印制 板 的断路孔 不允许 修复 。  
4 ) 表 面 安 装 元 件  失 效 的元 器 件 可 以 用 加 热 的 方 法 ( 只 对 失效 的元 件 加 热) , 取下元 器件 , 只允 许 加 热 一 次 。   5 ) 印 制 板 上 的 槽 和 孔 

非镀 覆孔 、 槽可 用树脂 填充 , 固化后用钻 孔方 法修 复。  
8 . 8 . 3 . 4 . 2更 改  层。   ?  

1 )去 除 导线 切断 电路 处去 处 导线 的最 小 长度 应 不小 于 O . 2 5 a r m。去 除处 应涂 覆 环 氧树脂 或 敷形 涂 
2 ) 附加导 线 附加导线 长度 大 于 1 3 a r m时应 加 绝缘套 管 , 附加 导 线 要 用 红 色 标 示 。 附 加 导 线 应 按 X— Y   方 向 以最 短 距 离 走 线 , 且 不 应 遮 盖 元 器 件 的安 装 孔 。 除非 导线穿 过引脚 区或长度 小 于 2 5 a r m。 导 线 应 与 印  制板 固定 。  
3 ) 增 加元 件  

当元件 引线直 接焊 到导线 上时 , 离焊 盘的距 离最小 不小 于 1 . 3 mm。  

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