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300AB 代替353ND


版次:1.0

编号:PS-001-167

Technical Data Sheet

EXBOND 300AB
High Temperature Epoxy July 2012

产品描述:
组分 比例 比重 组分 A 组分 B 1.20 1.15 2 10:1

r />特性:
低粘度,快速填充,低温固化; 对各种材料均有良好的粘接强度。

胶液性能:
固化前性能 外观 粘度 工作时间 贮存时间 固化条件 推荐固化条件 可选固化条件 固化后性能 EXBOND 300AB 淡黄色 2000 cp 3h 1 yr EXBOND 300AB 20 min@80℃ 10 min@100℃ EXBOND 300AB 氯离子<81 ppm 钠离子<17 ppm 钾离子<9 ppm 铵离子<300 ppm 95℃ Tg 以下 Tg 以上 82D 2×10 Ω.cm
13

测试方法及条件 25℃,5 rpm 25℃,粘度增加 25% 混合前常温下 1yr 测试方法及概述

测试方法及概述 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g 去离 子水,100℃,24 hr TMA 穿刺模式

离子含量

玻璃化转变温度 热膨胀系数 硬度 体积电阻率 芯片剪切强度

96 ppm/℃ 175 ppm/℃

TMA 膨胀模式 邵氏硬度计 4 点探针法

23℃

21.5 MPa

Al-Al

版次:1.0

编号:PS-001-167

Technical Data Sheet
使用说明:
运输:
在包装和运输过程中,该产品密封保存于 25℃以下容器中。

贮藏:
存储于25℃的容器中,在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。

加工使用:
回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到后一点胶机上,切忌在转移过程中带入杂质 以及空气。

固化:
EXBOND 300AB 胶的全部固化条件建议请查阅 TDS 中的固化条件一栏。

包装形式:
EXBOND 系列的胶可以按照客户的要求装载针筒或大口瓶中。包装规则可从 1 cc 到 30 cc 甚至 1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与当地的客户服务代表联系。

声明 对于皮肤敏感的人来说, 本产品具有一定的致敏性, 请避免皮肤直接接触。 若不慎接触, 立即用肥皂和水冲洗, 具体方法详见化学品安全说明书 (MSDS, Material Safety Data Sheet)。 上述给出的测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。这些数据测量和操作方式是精确的,但不保证它们的准确性和适应性。本诺建 议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断产品是否适合于特定的应用。本诺的工程师也将会帮助客户更好的使用产品,满足应用要求。本诺 任何人没有权利免除或改变上述条款。 关于产品用途的说明不是旨在使产品应用违反任何专利。本诺不承诺产品的任何使用在全球范围内不侵犯第三方的知识产权或专利权。


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