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KS1488焊线机操作手册


K&S1488焊线机的操作手册 焊线机的操作手册 焊线
一. 功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M

1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时 USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时 USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由 Z motor 施加给 capillary 的力 6.Power profile : USG 能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时 capillary 与 EFO wand tip 之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整 bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG 作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制 Initial force 作用的时间 Force RAMP time : Initial force 上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在 Tip 位置超声波震动使球处在标 capillary 正中 13.USG I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿
H+ \6 c4 d$ ?

14.USG delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f
}+ ]$ N- y$ q& z

16.USG bleed : bond head 抬起时 USG 大小 17.RAMP up : bonding 过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding 过程中能量下降 Loop height : loop 高度调整
`% x* e. C0 V' e

Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制 loop 颈部高度7 D9 d* E 19.Flat length
s7 o) c! t ?9 [2 j: c% p

oop 平坦部分长度,仅限于 worked trajectory " |

20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制 bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop 平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度 Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head 到达 loop 最高点行动轨迹
P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x

菜单介绍; R, W3 p1 W6 p
g B

1. XYZ axis servo calibration : XY gain 之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal 模式先感应 L/F 边沿再抓,适用标准 L/F Gripper 模式先将 L/F 抓过来,再感应 L/F 边沿抓取,适用短 L/F

3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ g Normal 模式一次一次的推进 magazine1 {/ c: R3 }0 A Fast 模式分两次推进 magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p 4. Jam detection) t$ d
8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S G% b; h1 K

teach bond position 最后一步 learn 的位置在 L/F 将进未进之时,设的低则 eject 越慢 5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAP

Normal : 先 PRS 识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 Y Adaptive : 第一粒先 PRS 识别再压,其余直接压 MAP : 前五条先 PRS 识别再压,其余直接压 6.Index speed : Normal/Slow Normal 正常速度适 Slow 低速度, 适用于薄 L/F 7.Lot separation Run 完设定 lot L/F 后 Magazine 即推出
7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ?

8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, | 用来控制机器报警时 clamp 处于关闭还是打开 9. Normal/Heavy spring Normal 一般情况使用 10.alternate output slots 设为 on 时 output magazine 每次下降两格 11.L/F orientation Detect 用来识别 L/F 是否装反" B4 t7 Y
F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* E

Heavy spring 用于多排 device 情况

12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A 设为 ON 时,gripper 先把 L/F 向向前顶,再抓 13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 h heat time L/F 在预热区停留的时间 : index motor 等多长时间会再动作 PRS error preheat time : PRS 找不到时加热等待时间 Index motor delay 14.X Gripper offset :防止 SENSOR 感应在 L/F 的孔上 15.Y Gripper offset :Gripper 抓 L/F 时 Y 方向的位置5 O( [8 U' _$ e 16.device picth dist. 第一粒到第二粒的距离 17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \" I4 [( j' u# ?- K% K 18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v 19.Device per L/F : 一条 L/F 有多少粒 20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但 设的太高会影响3680 21.Elevator 2-step offset /F 进 magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L&
% G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A

N+ E+ @! O2 T# @3 V

22.Elevator parameters total slots / mag : magazine 的槽树; \2 L. o1 E* p
]

pitch between slots : slot 到 slot 的距离 pitch between magazine : 一个 magazine 最上面一个槽的中心到上面一个 magazine 最 下面一个槽的中心距离+ d" h0 ?4 t5 q9 u magazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离 unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! |
E# p0 M: z* f p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ]

23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- T x-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在?0.055 H 24.perform USG calibration Complete : 做完大修后,测 transducer 的垂直度够不够和 cable 有没有接错./ A. o3 f#
X+ k3 g

x-x, y-y :说明 CCD CAMERA 与 X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行

Air only : 一般做& p- P. }: Z6 t" W: I* h Calibrated scale DAC DAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m" `/ m5 i2 x Use Z total : 打同种产品可用同种参数 Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 g Scale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大 Scale DAC offset 25.Z – resolution : 放在最大 注:改了此参数会影响其它参数
S

Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查 USG 电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b :% q4 i5 S) w9 z 3680就是在 Z=-3680 ? 75时 capillary 与 leadframe 垂直且完全接触, 26.bond force 的力由 Z-motor 提供( B3 \) m% g" F/ K7 q% U Force scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count
2 o* m; u& ~! {- [6 \6 ?7 O2 c*" Q3 A0 C' c/二.设备调整( J& p& F9 C/ o 设备调整 e

2.1

Bond head 的调整 manual ----- A ,change 到 Z 方向(按下 F)

调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z 将铁棒装在装 capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [ 看棒与三层 gauge 是否平行即接触面有无缝,若有则调整 transducer 的两个镙丝 调上限 用 gauge 将 capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c 调整 Z 方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当 capillary 刚好与三层 gauge 第一层接触时,停止调 整,拧紧侧面的螺丝 调下限 使 Z= -3680 ? 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z 调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使 capillary 刚好与三层 gauge 最下面一层接触时停止调整, 拧紧侧面的螺丝 备注:当他们刚刚接触时 Z 方向有 “*” 出现

do Z-resolution calibration Z=-3680? 75
O7 O; y+ M

其值必须在 0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1

do USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- H do bond force calibration force offset = 2030 ?20! e. X) |$ N; C
a U3 {

force scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [" I Z=-950时使 EFO wand 与 capillary 在一直线4 P: V4 \7 W$ f, y; u 8) Save MDP 2.2 调整 Bond Plane Height 的高度 的高度.

1.确认 capillary 已安装好,然后拿掉 Window clamp 抬高 Heatblock.) c9 M! \2 V
l8 ~4 x8 N$ g

G& q" z;

2. 检 查 参 数 Contact threshold( 表 面 灵 敏 度 ) 应 为 50, 从 首 页 上 选 择 A(Manual) ?A?D(Impact parameter) ?D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R 3.开始做 Bond plane height,从首页上选择
L8 p" z7 B; \$ C

D(Utilities) ?C(Setup procedures) ?D(W/H) ?B(Machine setup) ?shift+B.移动 BOND HEAD 使 capillary 移到 H/B 的最高点的上方,再按下 ENTER 键,机器就开始自动校准 bond plane height. 4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存 MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示 Failure??的字样,则应该检查并调整 H/B 的高度 Z-height=-3780?75mils.+
N# ?% ?( g % `2 {" N8 R$ `5 F( v% x. ]+ @/ o r4 O8 @* i6

2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H

A/ t. _

1.关闭 Platform solenoid 的气压, 使 Platform 松开 E(W/H)?B(Solenoids)?F(W/H)?D(support platform)?/ `4 D+ A 2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 | 3.设置当前所用 Lead frame 的厚度(5mils). 进入主菜单,选择 D(Utilities)?C(Setup procedures)?D(Work holder)?A(Parameter setup)?set Lead frame parameters 4.调整 Platform 的高度.(用 Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [ 1). 在 Manual 里面按 F 键,使 BOND HEAD 在 H/B 上切换到 Z 方向,转动 XY ENCODER 使 capillary 下降接触到 H/B 表面的最高点,直到*出现,记录下此时 Z 方向的读数.
N7 Y: d I7 I$ `" L: Z! }# I4 {% m

A(manual control)?Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q" x

2). 拿掉 H/B,并在前轨道上装上 Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \ 3). 设置参数 Y-EDGE To Bond Center : D(Utilities) ?C(Setup procedures) ?D(Work hold) ?A(Parameter setup) ?C(Set Lead frame parameters) ?C.将此参数从980mils 改为500mils 4). 在 Manual 里面按 F 键, 使 BOND HEAD 在 Y-calibration GUAGE 上切换到 Z 方向,转 动 XY ENCODER 使 capillary 下降接触到 Y-calibration GUAGE 的表面,直到*出现, 记录下 此时 Z 的读数.

3). 以上两个数值的差就是 H/B 与前轨道高度的差值, 调节控制 Platform 上下运动的螺 丝, 使前轨道的高度比 H/B 的低约为5-9mils.% ]# U4 }. H$ R0 P0 J$ e
g- w Y+ h1

一般来说 L/F 的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.
{3 O9 x8 _) I$ l1 H9 [; N + K) J/ }7 Z; n5 U; x; o1 p$ f8 4).

调整结束之后, 要将参数 Y-EDGE To Bond Center 改为980mils.

5. 调整 Interfere-with-Platform 和 Interfere-With-H/B 传感器 6. 锁紧固定后轨道的螺丝.5 w0 d' T7 L8 U7 J, L 7. 开启 Platform solenoid 的气压./ w2 e( M5 [2 f# Y: ` 8. 保存 MDP. 注意事项: 注意事项 1.设置 The heater 为 ON 2.保证 CAP 装的好, 金线必须掐掉 3.装 Y-calibration GUAGE 时, 必须使其要与前轨道齐平$ ]( K& @0 p' {2 h# ^# H5 ^% J 4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着 PLATFORM
2 ]0 F& R2 n2 p; \% o; j2.4 f6 t ! [/ k& L; d% y4 Z7 H! A

之间的距离(20mils) 调整 Gripper 与 Platform 之间的距离

1.关闭 Platform solenoid 的气压, 放开 Platform. M6 _# J, G1 _2 z E(W/H)?B(Solenoids)?F(W/H)?D(support platform)?. U( e4 g: w8 }0 S) q2 D8 ] A(manual control)?Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)" k+ Y9 G4 ?0 t1 @, |8 y 2.在 FTCP 上按下 E-Stop 3. 将20mils 的 shim 放在 Gripper 与 Platform 之间, 调节定位螺丝使 Gripper 能够顺利的在 轨道上滑行, 特别是在靠近 W/H 中间的一段,不能与 Platform 有明显的挤压现象.反复调整, 最后锁紧 Standoff.7 {7 @( J& t7 p5 Y; s) N. ]
% j' J: A9 E: ^! q/ z4 n) \2.5

调整 Gripper 的高度

1.Gripper 上有三个 screw.前面1个,是用来控制 gripper 的上半部分;后面2个,是用来 控制 gripper 的下半部分. 2.将 gripper 处于闭合的状态,松开上面的三个 screw.将 Lead frame 放于 gripper 中间首先 调整前面的一个 screw(顺时针上扬,逆时针下压),使 gripper 的上半部分刚好与 Lead frame 接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整 gripper 后面的2个 screw(顺时针下压, 逆时针上 扬),注意要一起调整,使 gripper 的下半部分刚好与 Lead frame 接触.调好之后,将3个 screw 锁紧.
; J% T7 M4 g) j/ K* U

3.如何检查调整的效果呢? 将 Theta bar 向后拉平,让 gripper 抓住 Lead frame,然后松开 Theta bar,使 Lead frame 能够被推平, gripper 又能够抓紧 Lead frame.还有一个方法就 而 是,跑一条 dummy,观察其背面是否有划痕. # Y3 z' g7 R" S* v: q5 c+ N5 S
9 Z; F" D2 f* ~4 O* \. j

2.6

H/B 水平的调整- z2 |4 P& T! A' }

P

1.取走 Window Clamp,抬高 Heat Block. 2.进入菜单 D?C?D?B?F?C(Teach H/B Operate point) 3.调节灯光和焦距,使 H/B 能够清晰的被看见.0 L: Z' t; Z. c; W& t7 b 4. 检查 H/B 是否与 crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧 H/B 水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta locking

lever”.: d6 }4 i- P4 x
' p9 T% f" w/ y

2.7 调整 Y 方向的距离 1. 检查和调节传感器 Interfere with platform.. d 1)关闭供气系统,放开 Platform; 2)选择3片 Shim,4+5+6=15mil,放在右边的 Standoff 与 Platform 之间. 3)进入 Sensor 菜单,检查传感器 Interfere with platform,此时应没有*号;0 H3 d 4)去掉4mil 的 shim,再检查,此时应有*号;( R% D9 m1 f: E: f7 { 5)若 Sensor 状态不正常,可以松开 W/H 下面固定此 Sensor 的2 个 Screw,调整其前后的位 置,然后重复3)和4)* `& Q
T& f+ t- r+ G P# g' r; z5 N6 o U3 y/ x$ S

2.检查和调节传感器 Interfere with H/B. 调节好传感器 Interfere with platform 之后,锁紧 Interfere with platform.然后 gauge(用少许 力向后拉) Platform,进入 Sensor 菜单, 检查传感器 Interfere with H/B,此时有*号;松开 Platform,则无*号.
- b2 I* Z6 W% T) S9 W: R1 q

3.设参数 Y Gripper offset ,从首页上选择8 E9 u0 t1 Q4 ^7 K. q5 l Select from the main menu

Y

D(Utilities)?C(Set up procedures)?D(W/H)?A(Parameter set up)?B(Set index parameters) 通常设置为本100. 4.做 Y 方向的 Calibration.- }4 k2 M( [. _8 O" v2 \& h& n: g 1)拿走 Window clamp; 2)Select from the main menu 7 H+ d; F* }9 f6 i 3)按照屏幕提示,完成 Calibration.
5 F7 v7 j S' z% F4 a1 |- l % T6 x# P% k) P2 ~5 e4 [3 X3 X* U6 @2 @& x3 y# u! G5 h. \/ h5 d0 C7 z8 \, o% s7 h: p) f* V0 H' I# y9 z$ ?+ B9 p3 Z9 3 o3 \# S" R% OKNS t4 _/ E g# e

D(Utilities)?C(Set up procedure)?D(W/H)?B( Machine setup )?SHIFT+B;

1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration5 L" M7 d$ K, g)
r4 n, z' u! a) P2 R; r8 _+ _

一.Calibration Item:

1. Z-Resolution calibration 2. Bond Force calibration 3. X.Y.Z Servo calibration 4. PRS calibration 5. USG calibration5 m2 z0 Y2 G! U( [1 \ 二.Calibration 的具体操作与要求: 1.Z-Resolution calibration:

a.具体菜单如下: (D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge) b.移走 window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary 中无金线. c.按[E]把 GAUGE 上升至打线位置,移动 BOND HEAD 使 CAPILLARY 头正好在 GAUGE 中央(按[F]键可以切换 Y 与 Z 方向运动)., t) P: v( |3 o d.对好位置后,按 Enter 键.(确保 EFO wand 不撞 e.完成后,数值将显示在屏幕上 2.Bond Force calibration: a.具体菜单如下: (D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibration b.进入(A)Calibration 后, 屏幕上会提示把 capillary 移至打开的 window clamp 中间的空框. 接着按 Enter 键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间. c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的 gauge 在 Capillary 上做测试. d. 测试数据范围:0.400-0.608gram
2 t! N9 L% b& i' Q$ r% L3 j r" @& D$ E1 P5 }. ~- ?* @. ]

transducer&gauge);机器会自动完成校正.8 o8 r( k+ J" o- s- B

3.X.Y.Z Servo Calibration: a.具体菜单如下:% _3 x. \" K* G (D)Utilities (C)Set up procedure (A)XYZ Axes Servo Calibration (B)XYZ Axes Automatic Adjust ( V& F! \% g" y. G' Y b.进入(B)XYZ Axes Automatic Adjust 后, 屏幕上会提示把 capillary 移至打开的 window clamp 中间的空框,因为在做 Z 方向时,Transducer 是做上下运动的.接着按 Enter 键,系统会 自动进行校正,最后屏幕上会显示 X,Y servo gain 的数值,其要求如下: X-Y Servo gain(65~85)$ D- S# V- A8 y1 }! ^ X-Y Servo offset(0+/-8)$ ?0 o) o( P- D& C' b" {- W Lock time(<=25ms)) j7 g( r2 ?" \$ n2 F 之后进入 F(Measure axis performance) time. 4.PRS Calibration:4 G a.具体菜单如下: (D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (A)PRS Optics Calibration; Q1 q5 K- M# A, Q b.先 Index 一条有 Die 的 dummy L/F,在 Die 上寻找有特征的地方,如图所示% \( N2 c$ @$ \5 q4 z c.在按 Enter 键后,系统会完成校正,其范围如下: XX=0.6375+/-0.03; YY=2.32~2.48;* w9 y- F# b( m8 V XY=0+/-0.05;. h. t4 r+ W, s/ F2 B YX=0+/-0.05' G# }8 d. M' g& D( ~6 L8 A2 p0 R5 w
R9 E w1 z$ \

A(X axis)&B(Y axis)检测 X,Y 方向的 lock

. G: D. S) l1 r5 I( ]8 G* R8 j

5.USG Calibration: a.具体菜单如下: (D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (A)USG Setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)也可以(D)Utilities (D)Capillary Change (B)USG setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only) b.在完成后,要看 Transducer Impedance 的数值.
5 n! m9 a# P# g* L# M


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