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自动固晶参数调试以及注意事项


自动固晶参数调试以及注意事项
一、扩晶 1 方式:蓝膜贴在桌子上,对着离子风机,一只手压住蓝膜,另一只手缓慢接 起贴纸,防止静电击穿芯片。 2 大小: 扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点,最边缘的芯片距离扩张 环 3CM 左右,不要小于 2CM,,以免撞到顶针座导致机器故障。芯片膜没有扩 开, 芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片;扩的太大会造成边缘点芯片超出机 器搜

索点范围。 二、参数调整 1:吸晶高度 以机器会自动测出吸晶高度为准。吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾 斜,高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。 2:固晶高度 在机器自动测出的高度上再减 50 到 100,固晶高度不够会造成漏固、叠晶、 芯片表面粘胶、芯片倾斜。 3:顶针高度 用显微镜观察顶针高度,顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点 1/4 到 1/3 之间, 不能超过芯片高度的 1/3。顶针过低会导致芯片无法吸取,过高则芯片破裂。 4:三点一线:吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上,若三点不 在同一条线上,导致芯片无法吸取或芯片缺角。 5:两点一线:吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上,若两点不在一线,则 固晶位置偏移。 三、注意事项 1 胶量:芯片高度的 1/4 到 1/3 之间,调解方法:轻轻的旋转螺旋测位仪。 2 碗杯、芯片、银胶的关系:银胶点在碗杯中间,芯片放在银胶的中间。


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