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焊线机编程详细操作


一.目的:保证设备的正确操作和产品质量 二.范围: 自动焊线作业 自动焊线机(ASM IHawkXtreme)

三.适用设备: 四.开机:

4.1.打开气、电源(气压 4-6Kg/c ㎡,电压 220VAC); 4.2.依次打开主电源、显示器开关; 4.3.机台自检完成后(约 2 分钟),自动进入待机状态。 五.机台调校: 5.1.安装

金丝 5.1.1 将金丝装入滚轴上,金丝环缺口一端朝外,用镊子夹起金丝尾端,并接 在接地装置杆上,(注:金丝绿贴纸一端为首端,红/蓝的为尾端, 具 体依其包装标示); 用镊子夹起金丝首端,按穿线路径穿线,(注:不良的路径可能影响 Looping 或烧球)。

5.1.2 5.2.上料 5.2.1

将已固好晶的半成品放置于料盒内(注:放时支架缺口方向朝右),将 有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内; 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。

5.2.2

5.3.轨道调整 5.3.1 选择 PROGRAM→MHS 参数设定→LF/料盒,选择材料框架材料偏移量, 分别调整 XYZ,轨道宽度,中心线位置; 5.4.步进调整 5.4.1 5.4.2 选择 PROGRAM→MHS 参数设定→LF 单元偏移量设定; 按下此项,机台会自动送一条 LF 进入轨道,按左右键可调整 LF 的左 右位置,左右位置以压板压爪分开压住 LF 为准。 5.5.教读程序

5.5.1 按 INX 键,送入一条待焊半成品; 5.5.2 进入 PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序;点击“开始”,机台提 示:“Are you sure To delete Bond Program? ”选择 OK →Program cleared,点击 continue 完成; 进入 PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及 XYtable 工作范围设定→点 击“开始”,机台提示:“Are you sure to install window clamp? ” 点击“Cantinue”,移动 XYtable 到左上角位置,点击“开始”,再移 动 XYtable 到右下角位置,点击“开始”,机台提示:“Bond Area setup successful! ”,点击 OK 确认完成;

5.5.3

5.5.4

进入 PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序,做二焊点管脚校 准点→移动 XYtable 到右上角第一颗材料,找到管脚的位置,调整灯光, 按鼠标右键确认,机台提示:“Load Manual alignment successful! ” 点击“Cantinue”确认,移动 XYtable 到右下角最后一颗材料,以相同 的方法做出第二点位置;做一焊点校准点→调整图象框(兰色)→调整 灯光→点击鼠标右键确认,机台提示:“Load PR alignment suuessful

PR Quality Grade:AAAA”, 以相同步骤做完第二个校准点,机台自动进 入芯片校准点→选择芯片数目,点击下一个,选择芯片焊点中心位置, 调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点,以同样的步骤做完第二个焊 点,调整灯光及合适的搜索框、图象框(兰色为搜索框、绿色为图象框) 依次做完两个 PR 按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为: “Wire”, 依照制造规格书编辑焊线位置,编辑完成后按下一个进入 测高模式,电击右键依次测完 Lead/Die,程序编辑完成; 5.5.5 编辑程序单元排列方式;进入 PROGRAM→程序单元排列方式,类型 →Hybrid Reverse Matrix→输入排列号,点击“开始”,依照图形确认 材料位置,电击“NEXT”完成 5.5.6 测高:选择 PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→ 测高,选择焊线高度测量,找到芯片及 LF 测高位置测高;

5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS) ,选择焊线参数、线弧设定→进入 →PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定 BSOB/BBOS 焊线控制,把 Singe 改为 All,在改 N 为 S (注:BBOS 先焊一条线,再第二焊点上面 焊一个球;BSOB 先焊一个球再焊,第二焊点焊在球上)。 5.6.更换劈刀 5.6.1 按快捷键“Chgcap”,用专用扭力扳手(扭力设在 2Kg)扭下旧的劈刀, 换上新的劈刀,按 Enter 后自动教正,Z-ohm 值在 5-24 之间。5.7. Auto Bonding 画 面及选项说明 5.7.1 按“0” 自动焊线;

5.7.2 按“1” 只焊一条线; 5.7.3 5.7.4 在按“2”只焊一条线的自动画面方可切换 ON/OFF 意为:连续送支架; Last LF 意为:供料系统将自动供料最后一条支架 ; 按“3” 切换 pause、no pause,pause 表示只焊一个 unit,OFF 表示 auto bonding; 按“4” 表示切线; 按“5”表示补焊; 按“6”表示焊位中心同步校正,会先焊一条线光标自动跳至到第一焊 点,再将屏幕上十字光标对准焊点中心,按 ENTER 确认; 按“7”显示参数值与统计表; 按“8” 侦测实际线与教读线的偏差量;

5.7.5 5.7.6 5.7.7

5.7.8 5.7.9

5.7.10 按“9” 侦测线尾长度的灵敏度。

六.作业: 6.1.各项调试 OK 后,选择 Auto Main,按“0”即可自动作业; 6.2.信号灯表示: 绿灯亮:正常工作中; 黄灯亮:待机状态; 红灯亮:有错误或异常情况,须及时处理。 七.关机: 7.1.确认无材料在轨道上; 7.2.依次关闭显示器、电源开关; 7.3.关闭气源、与主电源,(注:24 小时内休息,无须关闭机台主电源) 八.参考资料与文件: 8.1.作业指导书; 8.2.制造规格书。 附件(异常分析与处理): 1.一.二焊浮压,焊不上 1.1 焊线机四要素未调好(点选 Parameters → Base Parameters?增大一二 焊压力、功率、时间),温度是否在范围内; 1.2 1.3 烧球过厚(点选 EFO Parameter 调整 pad size); 高度未测好(重新测高); 1.4 支架是否压紧; 2.烧球不良 2.1 氧化、变形(更换金丝); 2.2 打火杆与劈刀高度不符(调整打火杆高度与劈刀高度); 2.3 烧球参数不良(调整烧球参数); 2.4 尾丝过长过短(调整 Tail length 过长减短,反之增大)。

3.一焊、二焊焊位偏

3.1 3.2

PR 未做好(重新教读程序); 中心焊位未校准(a.在 Auto Bonding 中按“6”键进行校准,b.在 Auto bonding 中 按进阶控制选择“5”键校准,c.调整 Bond tip offset)。

4.断线 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 金线有杂质或氧化(更换金线); 打火杆与劈刀的角度不符(重新调整打火杆高度); 焊接参数过大; 线经脏; 烧球参数设置不当(调整烧球参数); 尾线过长或过短(调整尾线参数);

4.7 劈刀损坏(更换新劈刀)。


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