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真空导电电镀介绍



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1.EMI屏蔽镀膜的作用 2.EMI镀膜机的介绍 3.EMI基本工艺流程介绍 4.治具设计合理性 5.EMI镀膜对油漆的要求 5.品质要求

EMI屏蔽镀膜的作用
1.对成品的机电磁辐射屏蔽阻断,减少手机对 人体的影响 2.代替要求设计的部分排线起导电电路作用

(比手涂导电漆均匀可靠) 3.增强接收信号 3. EMI滤波的主要作用是滤除外界电网的高 频脉冲对电源的干扰,同时还有减少开关 电源本身对外界的电磁干扰

EMI镀膜机的介绍
现我们公司使用的 EMI镀膜机为卧式镀 膜机, 在真空室内自 动连续进行低真空排 气、磁控溅射(不锈钢 和铜材料)、高真空排 气(X10-3Pa)、蒸散 (铜和银材料)、磁控 溅射(不锈钢和铜材料) 等工序。真空室是卧 式单开门结构,一次 投入产品在700-800个 左右,蒸发源和磁控溅 射源在导轨上移动,运 行速度可以调整,产品 挂具在真空室内可以 旋转,旋转速度也可 以调整,蒸发源和磁控 溅射靶材的投入方便 容易。

EMI镀膜机的介绍

镀膜真空室的大小:直径 1800×1560L(mm)

产品投放夹具尺寸的大小:直径 1500×1200L(mm)

EMI镀膜机的介绍
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.EMI镀膜机的特点

1.是在真空状态下将注塑物表面上镀金属膜,以降低从 手机发出的电磁波和增强接收信号的全自动加热丝蒸 散镀膜和磁控溅射镀膜一体化设备 2.镀膜工艺成熟,成品率高。 3.比直接喷导电漆成本低且环保 4.产品物性测试性能好

?EMI基本工艺流程介绍

EMI基本工艺流程介绍
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PRIMER喷涂的介绍
双组分涂料 喷涂各件(塑胶及金属材质 两大类PRIMER ) PU固化烘烤型烘烤 各件 烤箱通风良好便予流动及水份排 出 品质关键点:膜厚,干燥度

EMI基本工艺流程介绍
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双组分涂料介绍 什么叫双组份涂料:双组份低温烤漆使用含有少量活性异氰酸的固化剂. 对人体有哪些伤害:这种活性物质会感染呼吸系统而造成潜在的伤害.
最好在有高效率抽风设备的合格喷涂车间。 (2)当连续使用含有异氰酸的双组份油漆时,必须使用供气式 面罩,且需要用不受到污染的空气作为面罩供气来源。 (3)在极短的时间内(少于15min),可使用符合规格的防护异 氰酸的面罩(一般防尘口罩,不能有效地防护异氰酸所造成的化 学伤害)。 (4)有任何呼吸系统疾病(如哮喘)的人,绝不可使用或接触 含有异氰酸的双组份油漆。
(5)定期进行体格检查。

注意事项: (1)双组份油漆只能在通风设备良好的喷涂间使用,

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EMI基本工艺流程介绍
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塑胶材质及金属材质

EMI基本工艺流程介绍
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PU固化烘烤介绍
PU体系:闪光漆表干,上清漆,固化剂,烘 烤75-80度1H。成熟体系,但偶尔会出现 烘烤出来后冷却到室温,划百格测试层间 无附着力,加1%固化剂可解决,如不加固 化剂,常温放置24小时,层间附着力也可 以达到0级(不掉)。是什么原因导致即时 测试无附着力,放置24小时后附着力很好.

EMI基本工艺流程介绍

EMI镀膜的介绍 蒸镀原理图 溅射镀膜原理图
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EMI基本工艺流程介绍

在适当的真空环境下给加热丝通一定电压的 电,使用放在加热丝上的铜丝或银粒蒸散到 旋转的产品表面,达到镀膜的目的

在适当的真空环增下充入一定是的气体 (如氩气)加上20千瓦的直流电源时 会产生几百伏的高电压产生电弧环增下 离子和电子加速并同靶材冲突产生镀膜 效果.

EMI基本工艺流程介绍 濺 鍍 原 理
電源供應器 電極 Ar+ Ar Ar Ar Ar Al Pump
抽真空

eeAr+ Ar Al

靶材 (Ni)

e-

Ar

1.真空中通入氬氣(Ar),含有 微量的氬離子(Ar+) 。 2.於電極板加負高壓電。 3.帶正電的氬離子 (Ar+) 被負 高壓電吸引。 4.Ar+撞擊靶材產生電子(e-) 及轟擊出镍原子(Nl) 。 5.e-撞擊Ar→ Ar++ e- + e-。 6.鋁原子沉積在素材基板上。 7.Ar+重複 3.~ 6. 。

基板

8.若氬氣持續通入,則電 漿持 續產生。

EMI对成型治具的要求
成型原料要求为一次性PC水口料,因蒸镀时, 炉内温度约为300oC,要求具有一定耐高温性, 避免变形,保证治具量产中品质,严禁有 拉膜治具流入,残留胶丝/毛边须修整平齐、 不允许有变形及明显的缩水现象、水口位 须修剪平整,不可高于水口平台、治具表面 上不允许有油污。

EMI对治具设计要求
1.EMI治具要求长、高尽量保持一致,方便生 产作业.宽可随产品大小来确定,但设计时 尽可能的减小宽度尺寸,这样每一炉的数量 会增加,且提高生产率,降低成本. 2.EMI治具要求,密封严实,所有需遮镀位 置配合尺度为0对0,单独小平面或小点接触 的可过盈0.05mm至0.1mm的配合;直插或斜插 的治具骨位边设计成0.05至0.1的间隙.具体 间隙范围依据产品镀膜区域的重要性来定以 免造成产品多镀,飞油。 3.EMI治具死角位置设计要求有倒角,防止 因角度过小镀膜层过薄而导致电阻偏高。 4.产品、治具装配大面积接触面要注意保证 省模平整度,以免造成产品溢镀。 高 宽 长

EMI对治具设计要求
5.为方便作业,所有治具设 计外观面不得出现有加强筋。 如图(一)所示
死角位置注意倒角, 保证电阻 治具外观面不得出 现有此类加强筋

6.产品外观面跟治具需避空 0.5~2mm左右见(图二), 已保证产品跟治具装配或镀膜 时会碰伤产品.增加治具的使 用次数,降低成本
7. EMI工艺在喷底漆后的烘 烤时间较长,对治具的塑胶材 料要求也较高,为防止治具变 形,在治具易产生变形的地方 尽量增加加强筋.

图一

治具
0.5~2mm

产品 图二

EMI对治具设计要求
8.EMI治具的治具面必须设计成周边反包住治具底的形状,以防止 飞渡,如下(图三)所示.

(图三)

EMI对油漆要求
1.要求对PC,ABS,PS,HIPS等塑料均有良好的附 着力,耐磨性好,抗高温高湿骤冷骤热性佳,硬 度高,手感好,要求施工容易,具有高硬度、高光泽、 韧性、附着佳、耐溶剂优、耐水煮、干燥速度快、 及耐摩性、耐黄变性优之特点。 2. ★ 膜厚: 7-8um ★烤箱温度:75±5℃ 3.★烘烤时间:60分 油漆粘度:9.0±2秒

EMI品质的要求
ROHS方面的要求
1.对有害物质品质要求:
本公司严禁使用以下6种有害物质: 铅(Pb)
汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr6+) 多溴联苯(PBB) 多溴二苯醚(PBDE

EMI品质的要求
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ROHS方面的要求
有害物质对人体的危害

有害物质





铅 镉 汞 六价铬 PBB

对神经系统造成伤害。 对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害。 对中枢神经和肾脏系统的伤害。 会造成遗传性基因缺陷。

强烈的致畸性物质。 PBDE 强烈的致畸性物质。

? EMI品质的要求
对素材的 要求
检验条件 ? 1.检验应在40Wx2日光灯下1.2m距离内,目视距离为20-30cm, 目测产品表面时间在8-10秒钟。 ? 2.检验员视线与产品表面角度在45度至90度范围内旋转。

EMI品质的要求
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对制程成品的要求:
对成品外观的要求有:
1.不可有毛丝/刮伤/颗粒/麻点/杂点/少油/胶丝 /毛边/变形 2.表面效果不可有油污/脏污/无粗糙感及刺手 现象,

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EMI品质的要求
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对成品检验的的标准 1.盐雾测试(配制盐水浓度,试验温度(试验槽 温度,饱合桶温度)测试个小时取出来烘 干观察,无异常现象就OK) 2.高低温测试(按照客户给的温度值测试, 取出放置2小时后观察无异常现象就OK) 3.百格测试(用介刀交叉划100格用胶纸密封 成90度角方面瞬间剥离3次,如不脱漆就OK) 4.电阻测试(用电阻测试仪测试A-D,B-C点电 阻≤2Ω)

THE END!

祝各位工作愉快!


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