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手机结构设计标准


手机结构设计标准 手机结构设计标准
根据设计工作的顺序,制定如下设计标准和设计方法: 一.主板导线框 一个新项目最初的结构工作就是导线框,要注意的问题有: 1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备 着重要注意的结构料有:前后摄像头、听筒、LCD、主按键 DOME、侧按键、拍照键、跑马 灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB 插座插头、充电器插座插头、RF 测试头、 手写笔、TV 天线,翻盖机还要注意转轴,滑盖机还要注意滑轨 2.做详细的主板说明 设计输入资料中如果有客户提供的主板说明,一定要核对主板 3D,另外附加说明所有外 接插头距离插座的距离,提醒 ID 设计时注意;如果没有客户提供的主板说明,一定要做出 详细的主板说明, 主板说明要明确所有主板结构料的位置, 特别要说明所有外接插头距离插 座的距离, 提醒 ID 设计时注意。 主板说明做好后要和主板线框一起放入 ID 工作目录的主板 线框图片文件夹中。外接插头距离插座的距离最小尺寸是:USB 插头 2.20mm,耳机插头,充 电器插头 二.建模 建模是结构设计至关重要的一个环节, 建模时结构尺寸考虑得周到, 后续结构设计时才能 顺利进行,本公司一般是建模后先发出做外观板,待客户外观确认后再做结构(也有建模直 接做结构的) ,如果建模时不算好后续结构的尺寸,做结构时要调整外观,这样客户一般不 会接受,也会直接影响到公司在客户心目中的形象。 建模要注意以下问题: 1.外观方面的问题 a.螺丝柱空间是否够,螺丝柱一般有六个,四个角上的要注意外形是否能包下,尤其是下面 两个,要特别注意是否全部在电池盖内,最小边缘要有 0.40mm 以上

>0.40

b.扣位空间是否够 扣位空间 ID 一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的基础上单边加 2.50 以上, 我们简单评估就可以了,对于特殊情况要在截面上做草绘评估准确尺寸

c.外插件是否能插到位,不与机壳干涉,如果空间实在紧张,在准确了解接插件的规格书后 允许做到最大 0.20 的干涉,USB 塞要注意翻开或拔出转过来后不能干涉 USB 公头,拉杆 尽量做到 USB 公头外面去

d.侧键空间是否够,能否做裙边

e.按键 DOME 是否和键帽中心对正, 尽量对正, 要保证 DOME 的圆至少四分之三以上在键帽正 下方

f.面底壳是否做弧面(从顶视图方向观察)

2.结构方面的问题 a.拆件方式是否合理 b.按键 DOME 上的空间是否够做按键

c.装饰件考虑胶厚和装配方式, 胶厚做到 0.80 以上, 如果有空间, 大的装饰件胶厚做到 1.0

d.电池盖高度是否能够做出扣位,扣位是否和手写笔有干涉

e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面

f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片, 主要考虑前摄像头, 摄像头顶面距离机壳外观面 至少要有 1.20 的空间

三.结构 结构设计的好坏直接决定了产品的生命力,再好看的外观如果没有合理的结构,那这款 产品就不会有市场。我们要贯穿一种设计思想:我们设计的是产品,不能做简单的绘图员。 以下是结构方面的标准(以做图顺序表述) : 1.因为建模已经把后续结构考虑得比较周到了, 所以结构可以直接进行了, 第一步是做螺丝 柱,面底壳螺丝柱的尺寸如下图:

螺丝柱与主板的关系: a.主板先装面壳:

b.主板先装底壳

要特别注意:主板先装哪个壳体,哪个壳体的螺丝柱就应该套入主板内 2.螺丝柱完成后接下来做止口,止口的尺寸标准是:

要注意止口做 5 度拔模, 这样方便模具制作也方便装配, 打螺丝后会使两壳体配合得很紧 密;面底壳配合面或者面底壳止口配合的端面根据具体情况这两处必须有一处是零配的。 此面零配

以上是有中框的情况

此面零配

以上是有装饰件的情况

此面零配

以上是只有面底壳配合的情况 3.接下来要做的就是扣位了,两壳体之间的扣位非常重要,一定要注意分布均匀,和螺丝柱 配合使用,扣位的尺寸标准是:

扣位两边的过渡角要尽量做大,做到 160 度比较好,胶厚可以平缓过渡,扣位底部也是一 样,要做斜面过渡,角度可以做到 45 度或更大。

4.接下来的工作每个人根据习惯不一样做的顺序会有很大的不同, 我们不做任何限制, 只是 分步描述而已,先看按键,按键在建模时已经算好空间了,做结构时只要核对空间是否留 得对,按键只要空间算好了,最好最后来做按键,因为面壳在按键周边会陆续做出比如咪 头固定位、顶主板骨位、反插骨或者扣位,只有当这些东西全做出来后才好定按键支架的 形状, 这样来做按键会很快的, 也不会出现按键支架和后来长的面壳骨位干涉而没有注意 到的现象,我们常见的按键有 P+R 按键和超薄按键两种: a.P+R 按键

最下面是 DOME,高度是 0.30,按键硅胶的导电基距离 DOME 上的锅仔片间隙是 0.05,锅 仔片的直径一般有两种,直径 5.0 的和直径 4.0 的,对应的按键硅胶导电基的直径做到 2.0 和 1.8,导电基的高度是 0.30,极限可以做到 0.25,再上面是硅胶基片(面积比较大 将各个按键连接起来的硅胶片部分) ,厚度是 0.30,极限尺寸可以做到 0.25,主要考虑的 是:基片厚度薄,各按键之间连着的力量就小,按键手感好,但太薄的基片硅胶油压时不 易成型,所以建议做到 0.30 的厚度,再上面是穿过按键支架的硅胶凸台,是贴键帽用的, 装配好后,键帽到按键支架的间隙(按键行程)要大于 0.50,极限做到 0.40,这样按键 手感就有保障了。 按键支架如果用钢片做, 厚度就是 0.20, 如果用 PC 片做, 厚度就是 0.30, 如果用注塑支架,厚度最薄做到 0.60,最厚做到 1.70 比较好,再厚的话就要局部掏胶避 免缩水。按键支架和硅胶凸台之间单边留 0.20 的间隙比较好,这样不会出现卡键现象。 键帽厚度最薄处至少要做到 0.50 以上(只限边缘,中间大部分要大于 0.70) ,否则注塑 成型有问题,边缘薄对去水口影响也很大,去水口后会影响外观,因为键帽是喷涂后去水 口的。 按键和面壳的关系如下:

按键支架到面壳之间的间隙是 0.05,键帽沉入面壳的高度要大于 0.40,因为这个尺寸过

小会很轻易看到键帽下面, 而且键帽在按压另一边时这个边会翘起到面壳上面去, 影响外 观,键帽高出面壳最少 0.30(滑盖、翻盖可以做到沉入机壳表面) ,最大 0.60,键帽到面 壳之间的缝隙做到 0.15(导航键周边要留到 0.20,因为导航键是四键连体的) 。这种按键 从 DOME 锅仔片到键帽底面所需高度至少要:0.05+0.25+0.25+0.20+0.4=1.15 这种按键还有以下几种形式: ①.如果空间很大,可以在硅胶的导电基上再做出台阶,如下图:

台阶高度最好做到 0.60,不要超过 1.00,拔模角做到 20~30 度。 ②.P+R 的按键有一种没有做支架的,如下图:

没有支架,就靠硅胶基片挂在面壳上,这个硅胶基片可以是硅胶,也可以是 TPU 片和硅胶 压 在 一 起 的 。 这 种 按 键 从 DOME 锅 仔 片 到 键 帽 底 面 所 需 高 度 至 少 要 : 0.05+0.25+0.25+0.40=0.95 ③.还有一种更薄的 P+R 按键如下图:

这种结构的按键将导电基沉到硅胶基片里面, 使按键高度进一步降低, 要保证有足够的空 间将锅仔片包进去, 否则按压时会压到锅仔片导致手感不良, 图中注明的那个直径尺寸单 边要大于锅仔片 0.30 以上就是这个意思,台阶最薄处要保证 0.20,角度 45 度,这种按

键从 DOME 锅仔片到键帽底面所需高度至少要:0.05+0.30+0.40=0.75 ④还有一种硅胶压在钢片中的按键如下图:

导电基到基片的高度还是做到 0.30(极限尺寸 0.25) ,但硅胶是直接压在钢片上的(压硅 胶时将钢片放入硅胶模具) 附在钢片上的硅胶基片厚度做到 0.10 就够了, , 导电基周围的 硅胶做沉台保证与钢片见连接处不要太厚(0.20 即可) ,这样保证了手感,硅胶和钢片连 在一起可以使按键键帽不易摇动,这种按键从 DOME 锅仔片到键帽底面所需高度至少要: 0.05+0.25+0.10+0.20+0.40=1.00 b.超薄按键 超薄按键键帽材料分为 PC 片或钢片两种,厚度一般都是 0.40 的,结构图如下:

硅胶的基本结构尺寸和 P+R 按键基本一样,只是键帽换成了整片的钢片或 PC 片,整片的钢 片或 PC 片中间不是完全连起来的,要根据按键定义在每个键帽中间增加缝隙,将键帽基本 分开成独立的键帽, 这样才能保证按键手感, 如果是整片的不做任何分割, 按键手感会很重。

PC 片按键只能通过硅胶或者硅胶压在 TPU 片一起利用 TPU 挂在壳体上,钢片可以局部折边 挂在壳体上。 5.面壳除了按键以外, 还有一个比较重要的结构就是面壳装饰件, 面壳装饰件分为塑胶和五 金两种, 塑胶装饰件的固定方式主要是靠热熔柱和扣位配合固定在面壳上, 具体形式要根据 实际情况来确定,基本原理是热熔柱和扣位要分布均匀合理,转角处一定要固定牢靠,同时 也要考虑面壳在做了与之配合的结构后的强度问题。 五金装饰件主要是靠热熔胶热熔在面壳 上的,热熔胶主要是采用 3M615,厚度做 0.10,五金装饰件表面一般要比面壳大面低 0.05, 防止热熔后五金刮手。 6.在处理完面壳上的主要结构后接下来就是底壳电池箱部分和手写笔的相应结构了, 这部分 结构是底壳的主要结构。 a.电池箱部分主要是做与电池盖的配合,电池盖扣合方式主要有推入式和压入式 ①推入式电池盖是使用最多的方式,一般从手机的一端推入,靠卡扣扣紧

装配尺寸如下图:



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