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NXT PAM TEST 作业流程


NXT PAM TEST 作业流
Accessory Software V3.70

一、准备需要的部品
PAM PARTS LIST
Item

Head Type
H12,H08 H04 H01
GLASS PCB ,PAM:PZ14950(ascentek have now) PAM

JIG: AA01B01 (250mm*280mm)(ascentek have now) 1005 White parts:K5488B Glass chip:PZ1460*

Common Panel kit
Parts Parts Qantity

H12:384Pcs/T H08:256Pcs/T
**以每MODULE两次数量进行倍数

64Pcs

32Pcs

Defference
Nozzle

0.7mm:AA735**X12 0.7mm:AA735**X8

Double-sided tape 50.8mm width:T40534 * If panel conveyance backup plate width is less than 280mm Clamp test jig:PM24380 For M3:2Jigs JIG(reference *) Others 对应的各种Head Type的PAM程式 (附属软件光盘/Documents/PAM) PAM数据计算文档(PamToFinalOffset_V370.xls)

7.0mm:AA07C**X4 OR 7.0mm:AA751C**X1 OR 7.0mmwith Rubber 7.0mmwith Rubber Pad:AA755K**X1 Pad:AA755K**X1 10mm width semi-transparent:T4069k For M6:3Jigs

二、治具预备(H12S/H08)
1.将玻璃基板放置于装载治具台上,将其 固定 2.玻璃基板放置时需左右水平,金色面向 下放置(由正面看基板上的字体为反字) 3.请参考置件位置粘贴在玻璃基板上贴上 3M双面胶,如图使用50.8mm宽的双面胶 带,胶带粘贴后不要有明显的气泡,胶 带中缝请勿压在参照点上。 4.将MARK点的周围用胶带盖掉,其底部也 要遮盖,避免误判

(H12S、 H08)

治具预备(H04/H01)
1.将玻璃基板放置于装载治具台上 2.玻璃基板放置时需左右水平,金色面向 下放置(由正面看基板上的字体为反字) 3. H04,H01对应的PAM测试参考左图贴装, 从上部或下部开始(须参考程式设定), 第一行空置,然后压四隔三,10mm宽度胶 带。注意胶带不要覆盖到留空的三行中 的Mark点。 4.将MARK点的周围用胶带盖掉,其底部也要 遮盖,避免误判

(H12S、 H08)

三、程式预备(H12S/H08)
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 依据实际的LAYOUT配置建立生产线,并进行连线测试。 导入附属软件光盘V3.70所附的PAM程式后,选择对应的生 产线。 在Coordinate中选择选择所有的零件(共384颗零件),使用 Reassign Parts手工将零件分配到机台。 选择一个需要测试的Module,在Feeder setup中11slot(M6为 23slot)中添加对应料站资料(Part No.1005PAM) 确认Machine configuration各项资料设定是否正确。 在Machine configuration中,选中’shift+alt+F12’,选择Module分 配Holder。 进行DATA CHECK,确认无误。 确认置件顺序等程式制作注意事项

详细过程请参考Flash影片NXTPAM1005.swf

三、程式预备(H04/H01)
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 依据实际的LAYOUT配置建立生产线,并进行连线测试。 导入附属软件光盘V3.70所附的PAM程式后,选择对应的生 产线。 在Coordinate中选择选择所有的零件(共384颗零件),使用 Reassign Parts手工将零件分配到机台。 选择一个需要测试的Module,在Feeder setup中11slot(M6为 23slot)中添加对应料站资料(Part No.1005PAM) 确认Machine configuration各项资料设定是否正确。 在Machine configuration中,选中’Shift+Alt+F12’,为Module分配 Holder。 进行DATA CHECK,确认无误。 确认置件顺序是否正确

详细过程请参考Flash影片NXTH04GLASS(32).swf

程式制作注意事项
注意事项: 1.各JOB对应的PAM料和包装: H12&H08:1005,W8 H04:MiniGlass,1204 H01:MiniGlass-MTU,Tray H04实际测试时需在对应料站放空Feeder (Pitch亦要对应);H01需对应位置放置空料盘 2.请勿对程式进行优化,并确认Insert order 是否正确。 3.建议以Base为单位制作程式,并分别调用。 4.建议提前预备PAM程式,以免影响进程。

四、进入PAM MODE
1. NXT机器主画面,在附属软件中选择对应的模组,进入远程操作 机上 PAM,点击PAM模式设定传送PAM MODE到机台。

注:如果当前 机台上没有程 式,将导致传 送失败!进入 Pam mode 后前 台 程 式 被 清 空 。

五、固有值备份与清除
在附属软件中选择对应的模组,进入固有值管理 删除修正量文件,选择需要删除的 文件后点击保存文件,即执行备份,点击文件删除,文件被清除。建议对初始文件 备份后再执行清除动作。

此项作业将会执行一个全新的校正,从经验上来讲这样会较快获取一 个好的结果,但并非一定要执行该动作。

六、传输PAM程式至机台
传输和Module对应的PAM程式至机台Lane1,并切换至前台。

七、自动校正
依照程式设定安装吸嘴,按下Start 键开始自动校正。 如果需要进行Remeasure ,请执行以下步骤: 1. 在Nozzle Station上安装治具吸嘴 2. 在附属软件对应模组固有值管理菜单中选择校正值再测定的指定 3. 在机台上按下Start键开始执行

注:新机出厂 时已执行该测 定,得不到理 想的结果时可 进行该操作。

八、贴装测试
1. 将准备好的治具基板放入lane1中,请确认Plate已安装。 2. 将备好的PAM零件安装到指定料站。贴装Glass Parts仍然需要安装未 上料卷的Feeder到指定料粘,MTU须置空Tray。 3. 按下Start按钮,机器开始进行贴装和测试。 4. 测试完成后,等待Lifter下降后,再按下Cycle Stop按钮停止。 5. 主画面将显示测试结果。 注:按下Monitor按钮,可以切换到影像处理画面,但会增加Cycle Time。如需要节约时间,请切换到正常生产画面。

九、取得PAM测试结果
1、 在附属软件中选择对应的模组,选择远程操作 机上PAM,点击“取 得开始”

保存
2、取得的结果请另存到自定义的文件夹中。 请注意:该结果被收取后将自动删除,请务必正确操作。

十、查看结果
1. 打开PAM数据计算文档(PamToFinalOffset_V370.xls),启用宏指 令,点击Processing Start,选择取得的*.dat文件。

2、点击确定按钮后,弹出Pam测试结果画面。

排除异常Holder

在Result标 签下,向下拖动 滚动条可看到各 个Holder的贴装 状况,对于异常 的Holder需到机 器上确认机构是 否不良,是否需 要润滑或采取其 他措施。

十一、导出修正量文件
如果结果不符合要求(参考“十二、参考结果”),点击Finaloffset标签,点击Output File (1/1)或Output File (1/2)导出*.bin文件和*.txt文件。 注:通常首次使用(1/1),使用时需清空Previous offset;第二次以后引用上一次产生的 Previous offset value(*.txt文件),然后选择(1/2)导出(意即取两次结果的平均 值)。

十二、传送修正量文件
如果结果不符合要求(参考“十二、参考结果”),在附属软件中选择 对应的模组,选择固有值管理 修正量文件送信,选取对应*.bin文件传送 至机台。然后重新准备治具基板,重复执行八至十步骤

测试结束
参考结果: AVG 3σ 3σ X<5 X<30 X<15 Y<5 Y<30 Y<15 H12S,H12,H08 H04,H01,OF

CPK X≥ 1.66 Y≥ 1.66 (具体参考客户要求)

如果结果不符合要求,重复执行八至十二步骤,直到结果符合要求。 如果结果符合要求,回收Offset进行备份,并解除PAM MODE。


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