当前位置:首页 >> 信息与通信 >>

allegro焊盘制作方法


Allegro 中焊盘的制作方法 在 Allegro 系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin) 。元件封 装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的 Padstack。

图 1 通孔焊盘(图中的 Thermal Relief 使用 Flash) 1) Regular Pad,规则焊盘。 1 Circle 圆型

2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape 形状(可以是任意形状) 。 2)Thermal relief,热风焊盘。 1 Null(没有) 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型

6 Octagon 八边型 7 flash 形状(可以是任意形状) 。 3)Anti pad,隔离 PAD。起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时 在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null(没有) 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape 形状(可以是任意形状) 。 要注意的是 (1)负片时,Allegro 使用 Thermal Relief 和 Anti-Pad;(VCC 和 GND 层) (2)正片时,Allegro 使用 Regular Pad。 (信号层)

负片的 Thermal Relief

负片的 Anti-Pad

正片的 Regular Pad

4) SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。 5) PASTEMASK:胶贴或钢网。 6) FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。

通孔焊盘的设计: 通孔焊盘的设计:
(1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”

1.Type 选择焊盘的钻孔类型 1 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/埋孔 3 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题,即使是多层板,通常采用通过孔(Through),而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 2.Internal layers 选择内层的结构 1 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层 Gerber 时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本 来面貌输出. 2 Optional 选择此项, 可以允许在输出内层 Gerber 时通过设置 Artwork Control Form 中 Film Control 栏的 Suppress Unconnected pads 来控制单一焊盘的输出方式. 3.Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 1 Hole type 钻孔的类型 2 Plating 孔壁是否上锡,包括 Plane (孔壁上锡) Non-Plated(孔壁不上锡) 、 、 Optional(任意)

3 4 要不同, 5 6 7

Drill diameter 表示钻孔的直径 Drill/Slot Symbol 设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的 Drill symbol 这一点很重要. Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从 a-z, A-Z 字符串设置. Width 设置符号的宽度 Height 设置符号的高度

(2)设置“Layers”选项参数

所需要层面: Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1)BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL 和 END LAYER 一样设置

2)尺寸如下 DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)(0.4mm 1.27) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)(0.76mm 1.27) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm) Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中 TRaXbXc-d 为 Flash 的名称(后面有介绍) 如果没有制作 Flash, Thermal Pad 直径=Anti Pad 直径 但在负片出 gerber 的时候(正片没有 Thermal Pad 和 Anti Pad,只有 Regular Pad),要选择 Full contact thermai-reliefs

Anti Pad 直径=Regular Pad 直径+10mil SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL(0.15mm) PASTEMASK = Regular Pad (可以不要)

表面贴焊盘的设计: 表面贴焊盘的设计:
(1)“Parameters”选项框

Type 选择“Single” Drill/Slot hole 中钻孔的直径“Drill diameter”选择 0,这样的话就不打孔了。 (2) “Layer”选项框

只定义 BEGIN LAYER 层 BEGIN LAYER 只定义:Regular Pad,Regular Pad 的长宽应大于实际管脚尺寸,这样的话才能 便于焊接 SOLDERMASK_TOP:只定义 Regular Pad,大于 BEGIN LAYER 层 Regular Pad,约为 1.1~1.2 倍 PASTERMASK_TOP:只定义 Regular Pad,等于 BEGIN LAYER 层 Regular Pad,或大 4mil.

简便方法设计焊盘(Via): 简便方法设计焊盘 :
用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事,先设计热风焊盘,再要设置 Regular Pad 和 Anti-Pad 的大小,其实可以利用 Allegro 封装生成器 0.08 的功能,其实封装生成器在生成 封装之前就已经先生成焊盘,封装再调用焊盘才形成元件的封装。 如想生成内径 1mm(也就是钻孔直径),外径 2mm(也就是 Regular Pad),可在 FPM 中选择一 种带过孔的元件,我选择“通用连接器”—>“直插针” ,添加中一种新元件,设置焊盘为 2.00mm,孔径为 1.00,再点击“Allegro” ,相当于在 Allegro 中生成元件封装,当然在这之 前是先生成过孔。

生成的元件 在打开的 Allegro 可以看到生成封装 pad2_00d1_00.pad。

用 Pad_Designer 打开刚生成的 pad2_00d1_00.pad 可以看到生成的过孔。

如果要调整 FPM 生成的过孔 Thermal Relief 和 Anti-Pad 的大小,可以在 FPM—参数

有时候由 FPM 生成的 Thermal Relief 缺口过大, 可以通过调整参数, 生成合适的 Thermal Relief Flash.


相关文章:
allegro焊盘制作
Cadence_SPB16.2 入门教程——焊盘制 作 焊盘制作 1.1 用 Pad Designer ...另一种方法自己建,安装孔的创建跟创建一个封装没啥差别,这里我创建一个内 径...
allegro焊盘制作方法
allegro焊盘制作方法_信息与通信_工程科技_专业资料。详细介绍了使用allegro制作焊盘的方法及要点Allegro 中焊盘的制作方法 在 Allegro 系统中,建立一个零件(Symbol)之...
allegro 焊盘的制作
allegro 焊盘制作_信息与通信_工程科技_专业资料。allegro 焊盘制作 allegro 焊盘制作在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要...
图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程
图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程_电子/电路_工程科技_专业资料 暂无评价|0人阅读|0次下载|举报文档图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程_电子/电路_工程科技_...
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作_电子/电路_工程科技_专业资料。Alegro贴片类元件的焊盘及封装制作都程 手工制作表贴类元件封装 1 贴片元件焊盘制作 1.1 打开 ...
Pad Designer(Cadence焊盘制作)
Pad Designer(Cadence焊盘制作)_电脑基础知识_IT/计算机_专业资料 暂无评价|0人阅读|0次下载|举报文档Pad Designer(Cadence焊盘制作)_电脑基础知识_IT/计算机_专业...
cadence 16.3 Allegro 制作不规则图形焊盘
cadence 16.3 Allegro 制作不规则图形焊盘_电子/电路_工程科技_专业资料。首先,...6. 然后用同样的方法,制作一个比焊盘稍微大一点(大于 1mm)的 图形文件。该两...
allegro焊盘详解
allegro焊盘详解_信息与通信_工程科技_专业资料。Allegro 封装 焊盘 制作方法 封装(焊盘 焊盘)制作方法在 Allegro 系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件...
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
STEP9,重复上述动作,将焊盘改成圆形 3)封装制作 step 1 allegro>File>new>Package symbol(wizard)>OK step2 使用向导进行创建封装 或手动制作封装 1.2 通孔...
allegro16.6制作不规则通孔焊盘
首先说一下 allegro16.6 制作圆形通孔焊盘的步骤, 1,制作通孔焊盘,首先要建 flash pad,即通俗讲的花焊盘, 打开 PCB Editor 进入主界面后,设置参数 设置完...
更多相关标签:
allegro通孔焊盘制作 | allegro 焊盘制作 | allegro贴片焊盘制作 | allegro不规则焊盘 | allegro flash焊盘 | allegro 异形焊盘 | allegro焊盘 | allegro椭圆焊盘 |