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PCB常识


PCB 常用知识:
蓝色油墨用采用:永胜泰 R-500 (D-400BD2) 绿色油墨用采用:永胜泰 R-500 3GA 台湾:永胜泰 台湾: 联 致 B525

德国:AVIC(欧维克) 日本:TOYO 苏州:大丰 太阳油墨、永盛泰、富多肯、容大、 太阳油墨、永盛泰、富多肯、容大、广信等等 板材: 常见 FR4 板材:生益,联茂,建滔 特殊板材:罗

杰斯,雅龙,TACONIC,NELCO, ISOAL 高 TG:生益 S100-2,联茂 IT180 常见黑色的板子有:黑色=咖啡黑;雾黑色;深咖啡黑三种; 表面处理: 抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46 层)高精密度 PCB 样板,已被国内多家大型通讯、计 算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到

金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是
通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导 电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺 再覆上一层金, 因为金的抗氧化性极强, 而且传导性也很强。 不过因为金昂贵的价格, 目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪 90 年代开始锡材料就开始普及,目 前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务 器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。

为什么要用镀金板
随着 IC 的集成度越来越高,IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的 焊盘吹平整,这就给 SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很 短。而镀金板正好解决了这些问题: 1 对于表面贴装工艺,尤其对于 0603 及 0402 超 小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起 到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2 在试制阶段, 受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至 个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金板相比 相差无几。 但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题: 随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的 影响越明显:

趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算,趋肤深度与频率有关: 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的 PCB 主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户 更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成 焊接不良,引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金, 趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的 产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指 不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 沉金板 VS 镀金板(二) 其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大 打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会 选择沉金 工艺!一般常见的情况下 PCB 表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡 (有铅和无铅), 这几种主要是针对 FR-4 或 CEM-3 等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式; 上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说, 我这里只针 对 PCB 问题说,有以下几种原因: 1,在 PCB 印刷时,PAN 位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果;这可以做漂锡试 验来验证. 2,PAN 位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作 用!, 3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果; 以上三点基本上是 PCB 厂家考虑的重点方面. 关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处! 镀金方面,它可以使 PCB 存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它 表面处理而 言),一般可保存一年左右时间; 喷锡表面处理其次,OSP 再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一 般情况下,大 部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间;

沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存 时间在三个 月左右! 在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面! 另外还有生 产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求(如欧盟的 RoHS 等)!


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