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MSL 防潮等级的介绍
来源: | 时间:2010 年 01 月 26 日

? 1 级 -小于或等于 30°C/85%RH 无限车间寿命 ? 2 级 -小于或等于 30°C/60%RH 一年车间寿命 ? 2a 级 -小于或等于 30°C/60%RH 四周车

间寿命 ? 3 级 -小于或等于 30°C/60%RH168 小时车间寿命 ? 4 级 -小于或等于 30°C/60%RH72 小时车间寿命 ? 5 级 -小于或等于 30°C/60%RH48 小时车间寿命 ? 5a 级 -小于或等于 30°C/60%RH24 小时车间寿命 ? 6 级 -小于或等于 30°C/60%RH72 小时车间寿命(对于 6 级, 元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流)。 提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热 带区域中,还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支的 原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ballgridarray),使得对这个失效机制的关 注也增加了。基于此原因,电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的 开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到 PCB 板上 时,回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀,取决于不同封装 结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,可能产生封装所不能承受的压 力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装 元件(SMD, surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力 损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离 (脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹 等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是 元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在,进行回流焊操作时, 在 180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而,在 230℃~260℃的范 围中的无铅工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆 炸(爆米花状)或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的 组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常 使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封 装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。


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