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半导体行业发展研究报告


行业研究

研究报告

电子元器件(0708)

遭遇景气低点 等待行业拐点
——半导体行业深度报告
电子元器件
全球半导体行业遭遇寒冬,预计 09 年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未 有的困难期,行业的整合不可避免。

投资评级:

中性

/>
半导体行业指数与上证综指对比

全球半导体产业与 GDP 相关性越来越高, 1998 年到 2007 年全球半 导体产业增长率与全球 GDP 增长率相关系数为 0.79。 一方面是因为 半导体产业逐渐成熟,增长渐行渐缓,另一方面半导体产业的增长越 来越依赖下游电子产品的拉动。 全球半导体产业存在两种商业模式,即集成器件制造(IDM)与垂直 分工模式, 出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济 性。目前 IDM 厂商仍然占据主要地位,主要是因为 IDM 企业具有资 源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。 垂 直 分 工 模 式 包 括 知 识 产 权 ( IP) 供 应 商 、 无 生 产 线 设 计 公 司 (Fabless) 、代工厂商(Foundry)以及封装测试企业(Package & Testing) 。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力,Fabless 的核心 驱动因素是对市场的把握能力, Foundry 和封装测试业的核心驱动因 素是低成本。 全球半导体正处于景气底部,景气最低点可能在 2009 年一季度。预 计 2008 年全球半导体行业销售收入下降 4.6%, 2009 年下降 12.1%, 2010 年增长 11.7%。 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大,但受益于我国 GDP 高速 发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动,未来 我国的半导体市场仍将较快速发展。 行业投资策略:国内 IC 设计业会出现倒闭高潮,IC 制造业的产能利 用率会大幅下降,很可能出现并购重组。在行业低点时布局,可以密 切跟踪北美半导体设备 BB 值、费城半导体指数的走势。另外,建议 投资者关注实力较强的 IC 设计公司,因为一旦半导体市场企稳,这 些公司的业绩会率先反弹。 我们对行业的投资评级为“中性” ,等待行业景气度出现拐点带来的 投资机会。
半导体行业指数 上证综指

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目录 1.1 半导体产业是电子元器件行业重要分支 ...............................................................- 5 1.2 集成电路产业链结构 ........................................................................................- 5 1.3 主要问题 ............................................................................................................- 6 2 全球半导体产业分析 ..................................................................................................- 6 2.1 全球半导体产业发展规律 ................................................................................- 6 2.1.1 每 4-5 年经历一次周期 ........................................................................- 6 2.1.2 与 GDP 的相关性变高 ............................................................................- 8 2.2 半导体产业的商业模式分析 ............................................................................- 9 2.2.1 半导体产业存在两种商业模式 ..............................................................- 9 2.2.2 IDM 商业模式分析 ...................................................................................- 9 2.2.3 垂直分工商业模式分析 ........................................................................ - 11 2.2.4 垂直分工商业模式内部的合作与竞争 ................................................- 13 2.2.5 两种商业模式之间的竞争与合作 ........................................................- 14 2.2.6 两种商业模式的进入壁垒与收益关系 ................................................- 14 2.3 各子行业的核心驱动因素分析 ......................................................................- 15 2.3.1 IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力.............................................- 15 2.3.2 Fabless 的核心驱动因素是市场把握能力 ..........................................- 15 2.3.3 Foundry 的核心驱动因素是低成本 ......................................................- 15 2.3.4 封装测试业的核心驱动因素也是低成本 ............................................- 16 2.4 全球半导体产业发展趋势分析 ......................................................................- 17 2.4.1 全球半导体产业将遭遇景气低点 ........................................................- 17 2.4.2 会不会重演 2001 年半导体行业大萧条? ..........................................- 20 2.4.3 各子行业景气度判断 ............................................................................- 20 3 我国半导体产业分析 ................................................................................................- 22 3.1 全球半导体产业对国内半导体产业影响分析 ..............................................- 22 3.1.1 全球半导体产业对我国半导体市场的影响 ........................................- 22 3.1.2 全球半导体产业对国内半导体企业的影响 ........................................- 23 3.2 国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析 ..............................................- 25 3.2.1 IC 设计业抵御市场风险能力差,整体竞争力较弱.............................- 25 3.2.2 IC 制造业面临竞争加剧与利润下降困境,整体竞争力下降.............- 27 3.2.3 IC 封测业竞争压力最大,具有一定竞争实力 ....................................- 27 3.3 国内半导体产业发展前景分析 ......................................................................- 28 3.3.1 未来国内半导体市场仍将较快速发展 ................................................- 28 3.3.2 风险中酝酿机会,未来我国 IC 设计业机会最大...............................- 29 3.3.3 我国将成为全球重要的 IC 制造基地,但国内 IC 制造企业未来形势不容乐观- 30 3.3.4 未来我国 IC 封测业平稳发展,国内企业亟需提升技术水平...........- 31 4 行业投资策略 ............................................................................................................- 32 -

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图目录 图 1 电子行业分类 .........................................................................................................- 5 图 2 电子行业产业链 .....................................................................................................- 5 图 3 集成电路产业链结构 .............................................................................................- 6 图 4 研究的主要问题 .....................................................................................................- 6 图 5 全球半导体产业增长率 .........................................................................................- 7 图 6 集成电路产业主要产品及其内在关联 .................................................................- 7 图 7 全球半导体产业增长率与 GDP 增长率 ...............................................................- 8 图 8 2008 上半年全球半导体应用领域 .........................................................................- 9 图 9 全球电子产品半导体含量提高 .............................................................................- 9 图 10 IDM 商业模式 .....................................................................................................- 10 图 11 研发支出不断上升 ............................................................................................. - 11 图 12 垂直分工商业模式 ............................................................................................. - 11 图 13 IP 市场的收费模式 .............................................................................................- 12 图 14 IP 核的硅验证及 SOC 验证................................................................................- 12 图 15 IP 供应商与 Foundry 的关系日益紧密 ..............................................................- 13 图 16 两种商业模式的进入壁垒 .................................................................................- 14 图 17 两种商业模式面临的市场风险与收益关系 .....................................................- 14 图 18 全球半导体产业未来三年规模预测 .................................................................- 17 图 19 全球半导体库存情况 .........................................................................................- 17 图 20 芯片销售数量与平均销售价格趋势 .................................................................- 18 图 21 全球半导体产业未来三年规模预测 .................................................................- 20 图 22 行业不景气时存货压力传导机制 .....................................................................- 21 图 23 各子行业的风险抵御能力 .................................................................................- 21 图 24 各子行业业绩的周期性变化特征 .....................................................................- 22 图 25 我国半导体市场规模及增长率 .........................................................................- 23 图 26 国内半导体企业销售收入占市场需求比 ..........................................................- 25 图 27 我国 IC 设计产业规模、增长率及占比情况 ....................................................- 25 图 28 2007 年中国集成电路设计业产品结构 ............................................................- 26 图 29 2007 年中国集成电路设计业应用结构 ............................................................- 26 图 30 我国 IC 制造业规模、增长率及占比情况 .......................................................- 27 图 31 我国 IC 封测业规模、增长率及占比情况 .......................................................- 28 图 32 国内半导体产业销售收入及增长率情况 .........................................................- 28 图 33 我国城镇与农村居民彩电、计算机拥有量对比(台/百户) ........................- 29 图 34 2008-2012 年中国集成电路设计业规模预测 ...............................................- 30 图 35 我国的 IC 制造工厂分布图(含在建与计划建) ...........................................- 30 图 36 我国的 IC 封测工厂分布图(含在建与计划建) ...........................................- 31 -

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表目录 表 1 半导体产业周期各个阶段特征 .................................................................................. 7 表 2 全球半导体产业与全球 GDP 相关性分析 ................................................................ 8 表 3 半导体产业两种商业模式的主要厂商 .................................................................... 10 表 4 主要 IDM、Foundry 与 Fabless 厂商的研发支出占比 ........................................... 11 表 5 2007 年全球前十大晶圆代工厂销售收入与市场份额 ........................................... 16 表 6 2008 年芯片销售额与平均销售价格敏感性分析 ................................................... 18 表 7 Gartner 预测的 2008 年全球半导体产业前 10 强营收情况 ................................... 19 表 8 2009 年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析 ................................................... 19 表 9 2010 年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析 ................................................... 19 表 10 2007 年中国十大封测企业销售收入 ..................................................................... 22 表 112008 年上半年全球半导体产业前 20 强 ................................................................ 24 表 12 中国 IC 设计企业与全球 IC 设计企业对比 .......................................................... 25

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1 总体思路与主要问题
1.1 半导体产业是电子元器件行业重要分支 电子元器件是具有独立电路功能、构成电路的基本单元。按照产品功能的不同,电 子元器件可以分为被动元器件、集成电路(IC) 、分立器件、印刷电路板(PCB) 、 显示器件(TFT-LCD、PDP) 、其他元器件等子行业。 图 1 电子行业分类
软 件 业 电子信息业 电子元器件 集成电路 半 导 体 产 业

电子计算机

分立器件

电子信息制造业

通信设备

被动元器件 印刷电路板

家用视听设备 显示器件 其他 其他

数据来源:兴业证券研发中心

集成电路(IC)是半导体技术的核心,是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现 代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置, 参与多个价值链的形成。 图 2 电子行业产业链
电子材料 半导体材料 新型显示器件材料 光电子材料 磁性材料 电子功能陶瓷材料 覆铜板材料 绿色电池材料 电子封装材料 被动元器件 电阻 电容 电感

集成电路
小规模 大规模 特大规模 中规模 超大规模 巨大规模

电子信息产品 计算机 通信 消费电子 汽车 航空航天 光电 军工 精密仪器

……

……
分立器件、显示器件 印刷电路板(PCB)

……
数据来源:兴业证券研发中心

……

1.2 集成电路产业链结构 集成电路(IC)产业链包括设备业、材料业、设计业和加工业,IC 加工业按流程可 分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。

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图 3 集成电路产业链结构
材 IC设计: 用户需求
系统设计 逻辑设计 图形设计



设 备 IC封装:
划片/切片 置放/焊线 塑模

IC制造:
晶膜沉积 光罩校准 显影/刻蚀 氧化/扩散 离子注入

光罩/掩膜

化学气相沉积 电极金属蒸镀 晶片检查

IC产品

测试筛选

数据来源:兴业证券研发中心

1.3 主要问题 本报告探讨的主要问题包括:从历史角度看,全球半导体产业有哪些发展规律?全 球半导体产业的商业模式是什么,即半导体厂商如何赚钱?驱动各子行业发展的核 心因素是什么?未来 3 到 5 年全球半导体产业的发展趋势如何?全球半导体产业对 我国半导体产业的发展有什么影响?国内集成电路产业在全球产业链中的竞争力怎 么样?未来国内集成电路产业的发展前景如何,或者说国内哪些子行业最有发展前 途? 图 4 研究的主要问题
全球半导体产 业发展趋势

全球半导体产业发展规律 全球半导体产业的商业模式 各子行业的核心驱动因素

+

全球半导体 产业对国内 半导体产业 的影响

+

国内各子行 业在全球半 导体产业链 中的竞争力

国内各子行 业发展前景

数据来源:兴业证券研发中心

2 全球半导体产业分析 2.1 全球半导体产业发展规律
2.1.1 每 4-5 年经历一次周期 大致来看,半导体产业每 4 到 5 年会经历一次周期(硅周期) 。从 1980 年到 2004 年,全球半导体产业经历了 5 次周期,分别是 1980-1984、1984-1988、1988- 1995、1995-2000 以及 2000-2004,目前正处于 1980 年以后的第六次周期。

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图 5 全球半导体产业增长率
300 240 180 120 60 0 1980 1983 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004 2007 销售收入(十亿美元) 增长率 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% -20.0% -40.0%

数据来源:SIA,兴业证券研发中心

市场的供需变化是导致半导体产业周期性波动的根本原因。在市场需求疲软时,半 导体厂商会减少资本支出,削减产能,半导体产业步入下行周期;而在市场需求强 劲时,半导体厂商就会增加资本支出,增加产能,半导体产业进入上升周期。 半导体产业周期一般分为八个阶段,分别是价位坚挺、市场趋于强劲、资本支出积 极、产能大量扩充、价位疲软、市场趋于疲软、资本支出保守、削减产能。虽然从 每一个阶段进展到下一个阶段的确切时间很难预测,但可以依据某些关键因素,如 全球 GDP、IC 出货量、半导体产业的资本支出等,来判定一个周期大约在何时达到 谷底或达到最高点。 表 1 半导体产业周期各个阶段特征
阶段 阶段特征 1 价位坚挺 价格受到支撑,市场开始复苏 2 市场趋于强劲 市场需求回暖,产能利用率上升 3 资本支出积极 量价齐升,企业调高收入预期,加大资本支出 4 产能大量扩充 产能大量释放,出现供过于求 5 价位疲软 价格面临下行压力 6 市场趋于疲软 明显供过于求,价格快速下降 7 资本支出保守 企业调低收入预期,减少资本支出 8 削减产能 企业开始减产,准备过冬 资料来源:兴业证券研发中心

集成电路主要包括四大类产品, 即微处理器、 存储器、 逻辑电路和模拟电路。 2004 自 年以来,各类产品逐渐发展成四个子周期,即 Logic(逻辑电路) 、MPU(微处理器) 、 analog(模拟电路)与 DRAM/FLASH(动态随机存储器/闪存) 。 图 6 集成电路产业主要产品及其内在关联
数 字 电 集 成 电 路 模 拟 电 路
其他模拟IC 存储器 MPU 微处理器 DRAM SRAM Mask ROM Non-volatile 其他存储器 ASIC ASSP 其他逻辑IC EPROM EEPROM FLASH



MCU DSP

逻辑IC 标准模拟IC 特殊应用模拟IC

数据来源:兴业证券研发中心

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2.1.2 与 GDP 的相关性变高 从 1980 年到 2007 年,全球半导体产业与 GDP 的相关性越来越高。 图 7 全球半导体产业增长率与 GDP 增长率
60.0% 50.0% 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 0.0% -10.0% 1980 -20.0% -30.0% -40.0% 1983 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004

半导体产业增长率

GDP增长率

5.0% 4.5% 4.0% 3.5% 3.0% 2.5% 2.0% 2007 1.5% 1.0% 0.5% 0.0%

数据来源:世界银行、SIA,兴业证券研发中心

以 10 年为区间, 计算 1980 年到 2007 年全球半导体产业增长率与全球 GDP 增长率 的相关系数,可以发现,两者的相关性有逐渐变大的趋势。 表 2 全球半导体产业与全球 GDP 相关性分析
时间区间 相关系数 0.28 1980-1989 0.56 1981-1990 0.52 1982-1991 0.52 1983-1992 0.39 1984-1993 0.21 1985-1994 0.40 1986-1995 0.25 1987-1996 0.15 1988-1997 -0.08 1989-1998 资料来源:兴业证券研发中心 时间区间 1990-1999 1991-2000 1992-2001 1993-2002 1994-2003 1995-2004 1996-2005 1997-2006 1998-2007 相关系数 -0.02 0.21 0.45 0.47 0.64 0.66 0.76 0.79 0.79

与 GDP 相关性越来越高的主要原因有两个: 首先, 半导体产业渐趋成熟, 增长渐行渐缓。 根据全球半导体贸易统计组织 (WSTS) 的统计, 1990-2000 年间世界半导体市场的年均增长率达到 15%, 远高于全球 GDP 增长速度,但 1995-2005 年的 10 年里年均增长率降到了 4.6%。而经过 2009 年的 衰退, 我们预计 2010 年世界半导体市场将恢复到 2400 亿美元, 按此数据计算, 2000 -2010 年的年均增长率只有 1.7%。总的来说,全球半导体产业上世纪 80 年代、90 年代的两位数增长已成过去,进入了产业成熟期的个位数增长时代,其增长率将与 全球 GDP 增长一致。 其次,半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。2008 上半年,PC、手 机和消费电子产品分别占半导体应用市场份额的 39%、19%和 21%。据统计,1965 年电子产品成本中半导体含量不过 2%,1975 年提高到 6%,1985 年增加到 7%, 2005 年迅速提高到 21%。从趋势来看,电子产品的集约化将牵引半导体产业的继续 发展,半导体的使用量将不断增多,但半导体产业不太可能出现上世纪 80、90 年代 的高速增长,除非下游电子消费领域再次出现“杀手级”的产品。

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总之,由于半导体产业的日益成熟以及受下游电子产品的影响日益增大,全球半导 体产业与 GDP 的相关性越来越高。 图 8 2008 上半年全球半导体应用领域
汽车电子, 7% 工业/军事, 8% 无线通讯, 6%

图 9 全球电子产品半导体含量提高

电脑, 39%

消费电子, 21%

手机, 19%

数据来源:SIA,兴业证券研发中心整理

数据来源:兴业证券研发中心

2.2 半导体产业的商业模式分析
2.2.1 半导体产业存在两种商业模式 全球半导体产业有两种商业模式,一种是 IDM(Integrated Device Manufacture,集 成器件制造)模式,另一种是垂直分工模式。1987 年台湾积体电路公司(TSMC) 成立以前,只有 IDM 一种模式,此后,半导体产业的专业化分工成为一种趋势。 出现垂直分工模式的主要原因有两个: 首先,半导体制造业具有规模经济性特征,适合大规模生产。随着制造工艺的进步 和晶圆尺寸的增大,单位面积上能够容纳的 IC 数量剧增,成品率显著提高。企业扩 大生产规模会降低单位产品的成本,提高企业竞争力。 其次半导体产业所需的投资十分巨大,沉没成本高。一般而言,一条 8 英寸生产线 需要 8 亿美元投资,一条 12 英寸生产线需要 12~15 亿美元的投资,而且每年的运 行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的 20%。这意味着除了少数实力强 大的 IDM 厂商有能力扩张外,其他的厂商根本无力扩张。 正是在这样的背景下,台湾半导体教父张忠谋离开 TI(德州仪器) ,在台湾创立了 TSMC,标志着半导体产业垂直分工模式的形成。TSMC 只做晶圆代工(Foundry) , 不做设计。 Foundry 的出现降低了 IC 设计业的进入门槛, 众多的中小型 IC 设计厂商 纷纷成立,绝大部分是无生产线的 IC 设计公司(Fabless) 。Fabless 与 Foundry 的 快速发展,促成垂直分工模式的繁荣。 2.2.2 IDM 商业模式分析 目前,全球主要的商业模式还是 IDM。美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一 模式,典型的 IDM 厂商有 Intel、三星、TI(德州仪器) 、东芝、ST(意法半导体) 等。IDM 厂商的经营范围涵盖了 IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节,甚至延伸至 下游电子终端。

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图 10 IDM 商业模式
IDM厂商
IC设计流程 品牌 需 求 IC制造流程 IC封测流程 IC产品 市场营销 客 户

数据来源:兴业证券研发中心

从 2007 年的销售收入来看,全球主要的 Foundry 与 Fabless 厂商与 IDM 厂商差距 明显。 表 3 半导体产业两种商业模式的主要厂商
商业 2007 年销售收 国家/ 商业 公司 公司 模式 入*(百万美元) 地区 模式 IDM Intel 35021 Foundry TSMC 美国 IDM Samsung 19951 Fabless Qualcomm 韩国 IDM TI 13309 Fabless Broadcom 美国 IDM Toshiba 11850 Fabless Nvidia 日本 IDM ST 9966 Foundry UMC 欧洲 IDM Renesas 8001 Fabless Marvell 日本 IDM NXP 6026 Foundry SMIC 欧洲 IDM AMD 6013 Foundry Chartered 美国 IDM Infineon 5772 Foundry IBM Micro 欧洲 资料来源:IC insights,兴业证券研发中心。注:*半导体销售收入。 2007 年销售收 入*(百万美元) 9813 5619 3754 3466 3247 2895 1550 1458 605 国家/地 区 台湾 美国 美国 美国 台湾 美国 中国 新加坡 美国

IDM 模式之所以领先,主要原因在于具备如下优势: 首先,IDM 企业具有资源的内部整合优势。在 IDM 企业内部,从 IC 设计到完成 IC 制造所需的时间较短,主要的原因是不需要进行硅验证(Silicon Proven) ,不存在工 艺流程对接问题,所以新产品从开发到面市的时间较短。而在垂直分工模式中,由 于 Fabless 在开发新产品时,难以及时与 Foundry 的工艺流程对接,造成一个芯片 从设计公司到代工企业的流片(晶圆光刻的工艺过程)完成往往需要 6-9 个月,延 缓了产品的上市时间。 其次,IDM 企业的利润率比较高。根据“微笑曲线”原理,最前端的产品设计、开 发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率,中间的制造、封装测试环节利润率较 低。根据花旗银行 2006 年的市场调查,在美国上市的 IDM 企业平均毛利率是 44%, 净利率是 9.3%,远远高于 Foundry 的 15%和 0.3%以及封装测试企业的 22.6%和 1.9%。 最后,IDM 企业具有技术优势。大多数 IDM 都有自己的 IP(Intellectual Property, 知识产权)开发部门,经过长期的研发与积累,企业技术储备比较充足,技术开发 能力很强,具有技术领先优势。 但一个成功的 IDM 企业所需的投入非常大。一方面,IDM 企业有自己的制造工厂, 需要大量的建设成本。另一方面,由于 IC 制程研发成本越来越高,IC 设计成本大幅 增加。IC Insights 数据显示,R&D 费用占销售收入比重不断增加。总体上,IDM 的
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资本支出与 Foundry 相当,却远高于 Fabless;IDM 的研发投入占销售收入比重比 Fabless 低,却要远高于 Foundry。所以,一个成功的 IDM 所需投入最大。 图 11 研发支出不断上升
20% 半导体行业研发支出占销售收入比重 17.2% 14.9% 17.9%
30% 25% 20% 17.9% 2008年第一季度研发支出占销售收入比重 25.1%

15%

10%

15% 10% 7.1%

5%
5%

0% 1990-2007年平均 2006年 2007年

0% IDM Fabless Foundry

数据来源:兴业证券研发中心

表 4 主要 IDM、Foundry 与 Fabless 厂商的研发支出占比
2007 年 R&D 占销售 商业 公司 (百万美元) 收入比 模式 IDM Intel 5755 16.4% IDM Samsung 4263 21.4% IDM TI 2155 16.2% IDM Toshiba 2020 17.0% IDM ST 1802 18.1% IDM Renesas 1360 17.0% IDM AMD 1847 30.7% 资料来源:IC insights,兴业证券研发中心。 商业 模式 Foundry Fabless Fabless Foundry Fabless Foundry Foundry 公司 TSMC Qualcomm Broadcom UMC Marvell SMIC Chartered 2007 年 R&D (百万美元) 546 1215 1349 289 989 97 160 占销售 收入比 5.6% 21.6% 35.9% 8.9% 34.2% 6.3% 11%

IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速。由于 IDM 企业的“质量”较大,所 以“惯性”也大,因此对市场的反应速度会比较慢。 总的来看,由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势,IDM 厂商仍然 处于市场的主导地位,但 IDM 厂商所需的投入最大,对市场的反应也不够迅速,所 以要成为一个成功的 IDM 厂商并不容易。 2.2.3 垂直分工商业模式分析 垂直分工商业模式源于产业的专业化分工,随着分工的逐渐深入,形成了专业的 IP (知识产权)核、无生产线的 IC 设计(Fabless) 、晶圆代工(Foundry)以及封装 测试(Package & Testing)厂商。 图 12 垂直分工商业模式
客 户

IP核

Fabless

封装测试

Foundry
数据来源:兴业证券研发中心

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垂直分工模式中, 直接面对客户需求的只有 Fabless 厂商。 Fabless 为市场需求服务, IP 核、Foundry 以及封测企业为 Fabless 服务。 IP(知识产权)供应商处于最上游,是一个快速发展的子行业。目前 IC 设计已经步 入 SoC (系统级芯片) 时代, 一款 SoC 设计的芯片内可能包含 CPU、 DSP、 Memory、 各类 I/O 接口等多个内部单元, 这些内部单元在设计时都是以 IP 的形式集成在一起。 由于大多数 Fabless 没有足够的精力和时间单独开发 IP, 必须借助于 IP 供应商的 IP 来加快产品设计和缩短面市时间,所以最近几年 IP 供应商成长很快。 目前国际 IP 市场的通用商业模式是基本授权费(License Fee)和版税(Royalty) 的结合。 设计公司首先通过支付一笔不菲的 IP 技术授权费来获得在设计中集成该 IP 并在芯片设计完成后销售含有该 IP 的芯片的权利,而一旦芯片设计完成并销售后, 设计公司还需根据芯片销售平均价格(ASP)按一定比例(通常在 1%~3%之间)支 付版税。通常 IP 厂商用收取的授权费来支付 IP 开发成本、运作成本和人员成本,而 收取的版税就是公司的赢利。 图 13 IP 市场的收费模式

1

基本授权费

IP核
版税 硬核授权费

Fabless

2

基本套件授权费

Foundry

IP核

Fabless
资金流动方向

数据来源:兴业证券研发中心

由于设计成本变得日益高昂,很多中小型设计公司面临的风险越来越大。IP 厂商进 行了商业模式的变革,将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分(Design Kit) 授权给设计公司,将 GDSII 部分(硬核)授权给 Foundry 厂商,以减轻设计公司的 授权成本。有些 IP 厂商免费提供部分设计套件,设计公司前期不用花一分钱就可以 完成前端设计仿真甚至后端布局布线工作,直到设计接近完成时再考虑是否需要取 得商业授权来完成设计并量产,以降低设计公司的风险。 对 IP 厂商而言,其 IP 核必须通过设计公司 SoC 验证平台的测试以及 Foundry 的硅 验证(Silicon Proven) ,否则就无法进入市场。 图 14 IP 核的硅验证及 SOC 验证
硅验证 SOC验证平台

Foundry

IP核

Fabless

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虽然 IP 供应商的成长很快, 但市场上成功的 IP 供应商并不多, 只有少数公司的销售 收入超过 1000 万美元,而且 IP 市场的规模也较小,2007 年 IP 产业销售收入只有 近 15 亿美元。主要原因有三个:第一,真正拥有出色或独特 IP 的小型 IP 厂商往往 被收购, 不是被想利用其 IP 促进系统销售 (或者为了防止该技术落入竞争对手手中) 的系统厂商收购, 就是被希望扩大规模的 IP 公司收购, MIPS 收购 Chipidea、 如 ARM 收购 Artisan;第二,IP 供应商的营业收入仅占 IP 所产生的真实价值的一小部分, 相当大的一部分 IP 收入流向了拥有内部 IP 部门的半导体公司, 他们才是真正掌握核 心技术的巨头,如 Intel、Qualcomm(高通) 、TI(德州仪器)等;第三,大部分专 业 IP 厂商只能掌握中低端的 IP,多数 IP 因为数量巨大而很难卖出高价。 IC 设计公司(Fabless)除了进行 IC 设计还要负责 IC 产品的销售。Fabless 没有自 己的加工厂和封测厂,IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂(Foundry)和封装测试 厂商。另外,某些 Fabless 具有强大的研发实力,拥有顶尖的 IP 核产品,IP 授权费 和版税成为其重要的收入来源,如 Qualcomm。 Foundry 只专注于 IC 制造环节,不涉足设计和封测,不推出自己的产品,只为 Fabless 和 IDM (委外订单)提供代工服务,并收取一定比例的代工费。封装测试 企业只专注于封测环节,为 Fabless 或者 IDM 提供封测服务,并收取一定比例的加 工费。 2.2.4 垂直分工商业模式内部的合作与竞争 IP 供应商与 Foundry 的关系日益紧密。IP 供应商与 Foundry 之间形成了一种合作 共赢的关系,双方的合作能够提升各自的竞争力,未来的合作会更紧密,联系会更 密切。 图 15 IP 供应商与 Foundry 的关系日益紧密

IP供应商与Foundry之间的关系日益紧密
对IP供应商而言:
1、从室内设计(In-House Design)模式跨入到硅验证 模式 2、借助Foundry的检测措施 来获得准确的IP使用报告 3、利用Foundry的使用报告 来核对客户申报的IP使用报 告内容是否准确 4、通过Foundry发运Wafer (晶圆)及时收回客户应付 的IP使用版税费
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对Foundry而言:
1、越多IP在Foundry通过验 证,Foundry就拥有越丰 富的IP资源库 2、IP资源库的多少成为吸引 Fabless前来投片的主要 考虑因素之一

Foundry 与 Fabless 除了合作还会相互制衡。如果 Fabless 想要自建生产线来生产 自己的芯片,那会遭到 Foundry 的抵制。而如果 Foundry 自己去做 IC 设计,那么 Fabless 就会心存疑惑——究竟自己的模型设计 (Pattern Design) 会不会被 Foundry 盗取使用,使得 Foundry 的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被 Fabless 抛弃。

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总之,在垂直分工模式内部,IP 供应商、Fabless 与 Foundry 之间虽然存在一些竞 争,但以合作为主,未来的关系会更加密切。 2.2.5 两种商业模式之间的竞争与合作 Fabless 与 IDM 之间的竞争激烈。Fabless 与 IDM 厂商都要直接面对客户,处于同 一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM 的品牌优势更为明显, 有些 IDM 拥有强大的电子终端品牌,如三星、松下、索尼等,众多 Fabless 厂商只 能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,也有少数技术实力强大的 Fabless 可以 立足研发,推出自己的差异化产品,成为细分子行业的龙头。 Foundry 与 IDM 之间的合作会更紧密。由于 IC 制造前期投入资金量较大,固定成 本较高,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后, 由于加工工艺和设备的成本直线上升, 许多 IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益, 而 Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益,在这种情况下,许多 IDM 厂商将制造环节外包给 Foundry 厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需 的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM 和 Foundry 都能从中 获益。随着技术进一步发展,建设 IC 制造生产线的固定成本将更高,IDM 厂商将有 更多的业务外包给 Foundry, 双方的共同研发也会越来越深入, 二者之间的合作将更 加密切。 2.2.6 两种商业模式的进入壁垒及风险与收益关系 半导体行业主要的进入壁垒包括资金壁垒与技术壁垒。显然,IDM 的资金壁垒最高, Foundry 次之,封测再次之,Fabless 的资金壁垒较低,IP 核的资金壁垒最低。但 IP 核的技术要求最高,Fabless 与 IDM 次之,Foundry 再次之,封测的技术壁垒最低。 从面临的市场风险角度看,Fabless 与 IDM 都拥有自己的产品,直接面对客户需求, 因此所面临的市场风险较大, Foundry 与封测企业只负责代工或者加工, 不直接面对 终端用户,所以面临的市场风险较小。相对应的,Fabless 与 IDM 的收益率较高, Foundry 与封测企业的收益率较低。 图 16 两种商业模式的进入壁垒
技 极 术 高 壁 垒 高

图 17 两种商业模式面临的市场风险与收益关系
收 益 高

IP Fabless

Fabless

IDM


IDM



Foundry Package



资金壁垒

Testing

Package Testing Foundry
市场风险 小 中 大







极高

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2.3 各子行业的核心驱动因素分析
2.3.1 IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力 IP 核代表着半导体产业最尖端的技术,这些技术往往被少数企业掌握,形成技术垄 断。2007 年,全球三大 IP 核供应商 ARM、MIPS 和 Synopsys 占据 50%左右的市 场份额(仅指第三方 IP 市场,不包括 IDM、Fabless 以及 Foundry 自有的 IP) 。而 且, 某个细分产品市场上往往只能容纳一两家中大型 IP 供应商, 如物理库 IP 市场就 只有 ARM,其他 IP 供应商想挤进这个市场很难,除非掌握了更高级的技术,开发出 全新的 IP。所以,技术创新能力强的 IP 供应商成功的可能性更大。 2.3.2 Fabless 的核心驱动因素是市场把握能力 与 IDM 相比,Fabless 的技术储备与品牌影响力较弱,企业规模与资金更是远远不 及(除了极少数最大的 Fabless) ,但是 Fabless 的优势是“快” ,能够迅速对市场做 出反应。所以,对 Fabless 而言,其核心驱动因素就在于对市场的把握能力。能够 准确掌握市场需求,并快速实现产品上市的企业最有可能成功。亚洲最大的 Fabless --台湾联发科的成长经历就证明了这一点。 1997 年联发科成立, 当时市场尚处在 CD-ROM 时代, 主流产品是速度为 4 倍速和 8 倍速的机型。联发科抓住时机推出 20 倍速机型,横扫整个 CD-ROM 市场,确立了 自己的市场地位。进入 21 世纪,DVD 市场增长有放缓迹象,而手机市场高速增长。 联发科在 2003 年底成立手机业务部门,并在 2004 年推出自己的手机芯片。而当时 、 (Freescale) 市场上主流的芯片公司是高通 (Qualcomm) 德州仪器 、 (TI) 飞思卡尔 和英飞凌(Infineon) ,联发科的产品没有优势,于是联发科推出了被业内称为“Turn Key”的全面解决方案, 应用联发科方案的手机厂商只需要购买屏幕、 摄像头、 外壳、 键盘等简单部件就可以出品手机。2006 年,采用联发科芯片的手机已经占中国内地 销售手机总量的 40%。之后,联发科又进军液晶电视芯片市场,在 2008 年前两个 季度的统计中,联发科的液晶电视芯片的市场份额已经做到了全球第一。可见,准 确把握市场需求并迅速开发出适合市场需求的产品是 Fabless 的生存之道。 Fabless 对技术开发能力的要求也比较高。 要缩短产品的面市时间 (time-to-market) , Fabless 必须有完善的 SoC 验证平台并具备较强的 IP 融合能力, 这就对 Fabless 的 技术开发与整合能力提出较高的要求,所以,模型设计(Pattern Design)与技术 整合能力对 Fabless 而言也是十分重要的因素。 2.3.3 Foundry 的核心驱动因素是低成本 Foundry 根据 IC 设计厂商或者 IDM 的订单生产硅晶圆,只专注 IC 制造环节,不管 设计、封测以及产品销售,所以单位成本是 IC 制造业的核心驱动因素。 IC 制造业具有规模经济性,容易出现规模垄断。全球第一大代工厂台湾积体电路公 司(TSMC)2004、2005、2006、2007 以及 2008 上半年的市场份额分别是 40.6%、 44.7%、45.1%、44.3%和 46.8%,其龙头地位短期内无法撼动。2007 年,全球十 大 Foundry 的市场份额达到 84.2%,前五大的市场份额就达到 75.2%,基本上属于 寡头垄断。

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表 5 2007 年全球前十大晶圆代工厂销售收入与市场份额
排名 公司 销售收入(百万美元) 1 TSMC 9828 2 UMC 3263 3 SIMC 1550 4 Chartered Semiconductor 1445 5 IBM Microelectronics 605 6 Vanguard 488 7 X-Fab 411 8 Dongbu Hitex 405 9 MagnaChip 370 10 Huahong NEC 321 18686 前 10 合计 资料来源:Gartner,兴业证券研发中心 增长率% 1.2 2.3 5.8 -5.4 -12.1 22.6 40.3 -12.4 -8.4 7.0 1.3 市场份额% 44.3 14.7 7.0 6.5 2.7 2.2 1.9 1.8 1.7 1.4 84.2

对 Foundry 而言,降低单位成本的主要路径有: 首先是通过增加生产线、扩大产能。由于 IC 制造业具有规模经济性,产能的扩大能 够降低单位成本。在 IC 制造业有一个潜规则, “只要舍得投资就可能成功” 。如韩国 在 150mm(6 寸)晶圆厂过渡到 200mm(8 寸)晶圆厂的世代交替中,集中投资建 设 8 寸生产线,以 9 座 8 寸晶圆厂的产能优势,一举取代日本,成为全球 DRAM 产 业第一。 其次是通过提升制造工艺水平。半导体产业的工艺水平每隔一段时间就要进行升级 换代, 晶圆尺寸方面, 直径从 150mm (6 寸) 200mm 到 (8 寸) 再到如今的 300mm , (12 寸) ,制造线宽方面,从 0.13um 到 90 纳米、65 纳米,再到如今的 45 纳米。 工艺水平的提高能够降低晶圆的单位成本,如 12 寸硅单晶的面积是 8 寸硅单晶的 2.25 倍, 只要制造设备的价格提升幅度低于 2.25 倍, 理论上讲就可以降低单位成本。 Foundry 必须跟上主流的工艺水平,否则辛苦得来的市场份额就可能被竞争对手抢 占。所以,Foundry 每年都要投入大量资金提升工艺水平 无论是扩大产能还是提升工艺水平,都需要庞大的投资,动辄数十亿美元,所以 IC 制造是一个资本密集型行业,需要持续不断的资金投入。 除了扩大产能与提升工艺水平,Foundry 还可以通过降低人工成本、提升生产自动 化水平、 提高管理水平等方式降低单位成本。 从降低人工成本角度讲, 全球的 Foundry 有向低收入国家迁移的动力。 2.3.4 封装测试业的核心驱动因素也是低成本 与 IC 制造相比,封装测试业的投资少、建设周期短、技术相对简单,所以封装测试 行业的进入门槛较低。与制造业一样,成本是封装测试业的首要驱动因素,成本较 低的企业能够获得较多的订单,成功的可能性更高。 与制造业有所区别的是,封装测试业的资金要求不高,扩产相对容易,所以人工成 本的重要性上升, 通过降低人工成本来降低单位产品成本成为封装测试厂商的首选。 所以,全球的封装测试企业都向劳动力成本低的国家迁移。 另一个降低成本的途径是区域集中, 即封装测试企业向 IC 制造产能相对密集的地区 迁移。IC 制造是封装测试的上游,封测业的发展依赖于制造业,与制造厂商相邻, 能降低运输成本。台湾是全球 Foundry 产能最为集中的地区,所以台湾的封装测试
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业也十分发达。2007 年全球三大封装测试企业中有两家就是台湾企业,即日月光和 硅品,占据全球外包封测市场 25%左右的份额。 提升封装技术、改进封装形式也能降低成本。目前主流的 IC 封装技术包括芯片级封 装(CSP) 、倒装芯片封装、系统级封装(SiP)和 3D 组装技术,主流的封装形式包 括 BGA(球栅阵列结构) 、CSP、MCM(多芯片组件) 、MEMS 等。那些技术实力 较强,率先采用先进封装技术与封装形式的企业能够获得低成本优势。

2.4 全球半导体产业发展趋势分析
2.4.1 全球半导体产业将遭遇景气低点 北美半导体设备订单出货比持续低于 1 北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio)从 2007 年 1 月份开始就小于 1, 2008 年 9 月的 BB 值为 0.7,是 2002 年半导体行业复苏以来的最低点,意味着行业 低谷很快就要到来。 图 18 全球半导体产业未来三年规模预测
2000 1500 1000 500 0 05-11 06-01 06-03 06-05 06-07 06-09 06-11 07-01 07-03 07-05 07-07 07-09 07-11 08-01 08-03 08-05 08-07 08-09

北美半导体设备订单/出货量

120 110 100 90 80 70 60

出货量(Mn,$)

订单量(Mn,$)

订单/出货比值(%)

数据来源:兴业证券研发中心

半导体产业链库存高位徘徊 半导体产业链库存是滞后指标,可进一步明确行业所处周期。 图 19 全球半导体库存情况
全球半导体库存(十亿美元)

数据来源:iSuppli,兴业证券研发中心

2008 年 1 季度与 2 季度的库存高达 60 亿美元,表明行业已经很不景气了,要消化 这些库存至少需要 6 个月的时间。

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芯片销售量与平均售价(ASP)分析 我们还可以根据芯片销售数量与芯片平均售价(ASP)的变化情况来判断半导体产 业的景气程度。例如,2007 年全球芯片数量增长 12%,全球 ASP 下降 7.7%,那么 可以计算得到半导体产业的增长率为 3.38%(1.12×0.923-1=0.03376) ,而实际的 增长率为 3.2%,二者相差不大。 图 20 芯片销售数量与平均销售价格趋势
45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 991Q 994Q 003Q 012Q 021Q 024Q 033Q 042Q 051Q 054Q 063Q 072Q 081Q 0.0 0.5 1.5 2.0

芯片数量(十亿)

平均销售价格指数(右轴)

2.5

1.0

数据来源:SEMI,兴业证券研发中心

从 1999 年一季度到 2008 年一季度的 9 年期间,ASP 指数从 2 下降到 1.4,下降幅 度为 30%,平均每年下降 3.9%。不过,在 2001 年第二季度最糟糕的时候,ASP 下 降幅度也曾达到 20%。从 1999 年一季度到 2008 年一季度的 9 年期间,芯片销售量 平均每年增长 10.9%。 台积电 2008 年前三季度出货量增长 8%左右,但第四季度形势迅速恶化,出货量估 计同比下降 20%,全年出货量估计增长 1%~2%。由于台积电的市场份额相对稳定, 我们估计全行业 2008 年芯片出货量增长 1%~2%,对 ASP 做敏感性分析,如下表 所示。我们判断 2008 年全球半导体市场同比下降 4.6%左右。 表 6 2008 年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售 ASP 增 半导体 量增长率 长率 增长率 1% -3.5% -2.5% 1% -4.0% -3.0% 1% -4.5% -3.5% 1% -5.0% -4.1% 1% -5.5% -4.6% 1% -6.0% -5.1% 1% -6.5% -5.6% 1% -7.0% -6.1% 1% -7.5% -6.6% 1% -8.0% -7.1% 1% -8.5% -7.6% 资料来源:兴业证券研发中心 芯片销售 量增长率 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% ASP 增 长率 -3.5% -4.0% -4.5% -5.0% -5.5% -6.0% -6.5% -7.0% -7.5% -8.0% -8.5% 半导体 增长率 -1.6% -2.1% -2.6% -3.1% -3.6% -4.1% -4.6% -5.1% -5.6% -6.2% -6.7%

今年 12 月 17 日 Gartner 发布了最新的调查数据,预计 08 年全球半导体市场下降 4.4%,与我们的判断基本一致。

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表 7 Gartner 预测的 2008 年全球半导体产业前 10 强营收情况
排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 公司 08 年营收(百万美元) Intel 34187 Samsung 17900 Toshiba 10510 TI 9792 ST 9652 Infineon 8078 Renesas 7849 Qualcomm 6463 Hynix 6400 NEC 5889 Others 145180 Total 261900 资料来源:Gartner,兴业证券研发中心。 07 年营收 (百万美元) 33800 20464 11820 11768 9966 10194 8001 5619 9100 5593 147586 273911 增长率(%) 1.1 -12.5 -11.1 -16.8 -3.2 -20.8 -1.9 15.0 -29.7 5.3 -1.6 -4.4

由于众多厂商在 2009 年实施减产,我们估计芯片价格会有一定的支撑,预计 2009 年的 ASP 下降 6%~7%,对芯片出货量进行敏感分析,如下表所示。我们判断 2009 年全球半导体市场下降 12.1%左右。 表 8 2009 年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售 ASP 增 半导体 量增长率 长率 增长率 -10% -6.0% -15.4% -9% -6.0% -14.5% -8% -6.0% -13.5% -7% -6.0% -12.6% -6% -6.0% -11.6% -5% -6.0% -10.7% -4% -6.0% -9.8% -3% -6.0% -8.8% -2% -6.0% -7.9% -1% -6.0% -6.9% 0% -6.0% -6.0% 资料来源:兴业证券研发中心 芯片销售 量增长率 -10% -9% -8% -7% -6% -5% -4% -3% -2% -1% 0% ASP 增 长率 -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% -7.0% 半导体 增长率 -16.3% -15.4% -14.4% -13.5% -12.6% -11.7% -10.7% -9.8% -8.9% -7.9% -7.0%

2010 年将是全球半导体复苏的一年,预计 ASP 上涨 1%~2%,对芯片出货量进行敏 感分析,如下表所示。我们判断全年半导体行业增长 11.7%。 表 9 2010 年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售 ASP 增 半导体 量增长率 长率 增长率 5% 1.0% 6.1% 6% 1.0% 7.1% 7% 1.0% 8.1% 8% 1.0% 9.1% 9% 1.0% 10.1% 10% 1.0% 11.1% 11% 1.0% 12.1% 12% 1.0% 13.1% 13% 1.0% 14.1% 14% 1.0% 15.1% 15% 1.0% 16.2% 资料来源:兴业证券研发中心 芯片销售 量增长率 5% 6% 7% 8% 9% 10% 11% 12% 13% 14% 15% ASP 增 长率 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 2.0% 半导体 增长率 7.1% 8.1% 9.1% 10.2% 11.2% 12.2% 13.2% 14.2% 15.3% 16.3% 17.3%

综上,我们预计 2008 年半导体市场下降 4.6%,销售收入为 2449 亿美元,2009 年 下降 12.1%,市场规模萎缩为 2153 亿美元,2010 年增长 11.7%,市场规模将恢复 到 2404 亿美元。
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图 21 全球半导体产业未来三年规模预测
300 240 180 120 60 0 1980 1983 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004 销售收入(十亿美元) 增长率 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% -20.0% -40.0% 2007 2010(E)

数据来源:兴业证券研发中心

总之,全球半导体行业在 2008 年下半年与 2009 年上半年会遭遇景气低点,2009 年可能是此次周期的波谷,2010 年半导体行业将快速复苏。 2.4.2 会不会重演 2001 年半导体行业大萧条? 2001 年,由于全球网络通讯设备市场泡沫破灭,半导体产业重挫 37%。虽然全球半 导体市场 2009 年出现负增长的可能性较大,但我们判断重演 2001 年半导体行业大 萧条的可能性很小,主要有如下原因: 第一,与 2001 相比,大部分计算机及手机已不再属于高档消费品。目前市场上的低 端笔记本电脑销售情况依然良好, 尤其是新兴市场的销售情况更加突出。 只要 PC 和 手机市场不出现大幅下降,半导体产业重挫的可能性不大。 第二,由于近几年半导体产业并不是处于景气周期,IC 制造商从心理上早已对大部 分的高投资项目作了提前分散的处理,这意味着在衰退周期到来时产业的波动幅度 可能有所降低。 第三,随着网络进一步普及化,IT 市场正成为全球新的,更大的消费中心,消费电 子产品将逐渐成为全球增长最快的市场,对消费电子的需求有可能部分弥补半导体 需求的减少。 第四, 2001 年半导体产业的大萧条很大程度上是因为全球通讯设备市场泡沫的破灭。 2001 年有线通讯设备市场由 2000 年的 853 亿美元下降到 696 亿美元,重挫 18%, 而经过七年之后,2008 年有线通讯设备市场可能才恢复到 725 亿美元,还远没有达 到 2000 年的水平。 这也说明目前半导体市场上不存在大泡沫, 没有泡沫破灭的风险。 所以,尽管 2009 年半导体市场出现负增长的概率比较大,但出现 2001 年半导体产 业大萧条的概率很小。 2.4.3 各子行业景气度判断 存货压力将从流通环节逐步向 IDM、Fabless 及 Foundry 和封测企业传导 在行业不景气时,销售流通环节首先会感受到日渐增大的存货压力,而后存货压力 会从销售流通环节逐渐传导到 IDM 与 Fabless 厂商, 为消化库存压力, 与 Fabless IDM 会减少 IC 制造与封测的订单, 行业不景气的压力随即传导到 Foundry 与封装测试厂 商。

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图 22 行业不景气时存货压力传导机制
销售流通环节
供过于求 存货积压 减少购买

IDM 减少订单 Fabless

Foundry

封装测试

数据来源:兴业证券研发中心

各子行业的风险抵御能力分析:Fabless 抵御风险能力最差 IDM 厂商拥有自己的设计、制造与品牌,发展比较稳健,具有最强的风险抵御能力; Fabless 没有制造厂,但要直接面对客户需求,在市场形势不好或者公司判断失误的 情况下,要承担巨大损失,抵御风险的能力最差;Foundry 与封装测试(Package & Testing)企业抵御风险的能力居于前两者之间。 图 23 各子行业的风险抵御能力
面 临 风 高 险

Fabless

IDM


Foundry


Package Testing
抵御风险能力 弱 中 强

数据来源:兴业证券研发中心

由于 Fabless 抵御市场风险的能力最差而面临的市场风险又最高,所以在市场很不 景气时,众多实力较弱的 Fabless 会破产或被兼并。Foundry 与 IDM 抵御风险的能 力较强,面对寒冬,他们不太容易破产,而会选择重组或合并,积蓄力量等待黎明。 行业不景气时 Fabless 业绩首先下滑,行业拐点后 Fabless 业绩率先反弹 在行业开始不景气时,面对市场需求萎靡不振,Fabless 的利润与收入会首先下滑, 而后轮到 IDM。在不景气程度加深后,由于 Fabless 的风险抵御能力最差,大量的 小型 Fabless 会倒闭。在行业非常不景气时,Foundry 的产能利用率会大幅下降, Foundry 的利润和收入会大幅下滑。目前,Foundry 的收入开始出现负增长,意味着 半导体行业正处于最“寒冷”的深冬,可能离春天不远了。 在行业出现拐点时,由于 Fabless 的轻资产特性,没有折旧费的负担,所以其业绩 会率先反弹。而后复苏的是 IDM,最后好转的是 Foundry。因为 Foundry 要等到其 产能利用率上升到高位,其业绩才能正增长。

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图 24 各子行业业绩的周期性变化特征
行业增长率

Fabless业 绩开始下滑

IDM业绩下滑, Fabless出现破产

当前行业 所处阶段
Foundry产能利用率 大幅下降,收入下滑

Foundry最后 复苏,产能利 用率维持较高 水平 Fabless业绩 率先复苏

周期

数据来源:兴业证券研发中心

3 我国半导体产业分析 3.1 全球半导体产业对国内半导体产业影响分析
3.1.1 全球半导体产业对我国半导体市场的影响 首先,全球的 IC 产业向中国转移促进我国半导体市场发展。 成本是 Foundry 与封测业的首要驱动因素,由于我国劳动力成本低廉,再加上市场 前景广阔,全球的 IC 巨头都在中国投资建厂,进行 IC 制造与封装测试。由于 IC 封 测业受人力成本影响最大,属于劳动力密集型产业。所以 IC 封测业向我国转移的趋 势更加明显,2007 年,我国十大封测企业中只有两家是内资企业,其余八家都是合 资与外资企业。目前,外资封测厂商仍然是我国封测市场的主导力量。 表 10 2007 年中国十大封测企业销售收入
公司名称 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 奇梦达科技(苏州)有限公司 威讯联合半导体(北京)有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳赛意法半导体有限公司 南通华达微电子集团有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 英飞凌科技(无锡)有限公司 前十大企业销售收入合计 资料来源:赛迪顾问,兴业证券研发中心 排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 销售收入(亿元) 134.63 100.33 54.15 37.8 32.67 30.61 25.87 20.59 20.23 19.02 475.9 企业类型 外资 外资 外资 内资 合资 合资 内资 外资 外资 外资

IC 制造业也在向我国转移,据 IC Insight 预计,亚太地区 IC 制造能力将从目前占全 球的 30%提高到几乎 60%,其核心增长地区在中国,中国将取代新加坡成为全球 IC 制造业重镇。日本将从现在占全球的 30%减少到 11%,欧洲地区将从 16%减少到 13%,北美将从 23%减少到 20%。

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总之,全球 IC 产业向我国的迁移促进了我国半导体市场的发展。最近几年我国半导 体市场一直保持两位数以上的速度发展,2007 年我国半导体市场规模达到 5623.7 亿元,成为全球最大的半导体市场,占全球市场 32%。 图 25 我国半导体市场规模及增长率
6000 41.0% 5000 30.8% 4000 2908.1 2074.1 1471 11.8% 1000 5% 0 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008上半年 0% 10% 3803.7 24.7% 2923.9 18.6% 2000

市场规模(亿元)
40.2% 4743

增长率
5623.7

45% 40% 35% 30% 25% 20% 15%

3000

数据来源:兴业证券研发中心

其次,全球半导体需求放缓对我国半导体市场的出口带来压力。 我国的 IC 制造与 IC 封测厂商的很大一部分产品都是向国外出口。如我国前三大封 测企业飞思卡尔、奇梦达和威讯都是 IDM 厂商在我国设的加工厂,其产品基本都要 出口。再如我国最大的 Foundry 中芯国际所生产的绝大部分产品也是销往国外。显 然,全球半导体市场的需求下降对我国半导体市场影响巨大。2008 上半年我国半导 体市场增长率只有 11.8%,回落的速度很快,这也说明全球半导体市场不景气给我 国半导体市场带来压力。 3.1.2 全球半导体产业对国内半导体企业的影响 首先,西方发达国家对我国企业实施高技术出口限制,制约国内企业发展。 由于半导体产业对国防业有很大的影响,几乎所有的电子军工产品都需要半导体产 业的支持,所以西方发达国家对我国半导体产业实施高技术出口限制,我国半导体 企业在高端应用方面受制于人。 在 IC 设计业,最核心的技术与 IP 都掌握在发达国家企业手中。美国是 IC 设计最强 大的国家,全球前三大 IC 设计企业 Qualcomm(高通) 、Broadcom 以及 Nvidia 都 是美国企业。我国 IC 设计业与国际领先水平差距巨大。 在 IC 制造业,我国的 IC 制造与国外的差距也比较明显。在工艺技术方面,全球最 领先的厂商 Intel 在 2005 年就开始导入 65nm 工艺技术,2006 年 65nm 技术便开始 明显扩张,而我国最好的 IC 制造商中芯国际在 2008 年初才导入 65nm 工艺技术。 在生产线方面, 国外 8 英寸生产线已经逐渐开始停产, 英寸生产线正在成为主流, 12 而我国目前有 58 条生产线,其中 12 英寸的生产线只有 4 条,8 英寸的生产线有 12 条,还有 10 多条 4 英寸生产线仍在“发挥余热” 。 在 IC 封测业,我国封测技术与国际领先水平也有一定的差距。目前,外资封装测试 厂大多采用主流 BGA、CSP、MCM、MEMS 等封装形式,技术水平高于国内本土
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企业。而本土封装测试企业主要采用的封装形式是 DIP、SOP、PLCC 以及 QFP 等 传统技术,产品大都属于中低档类,附加值较低。 总之,由于发达国家对我国半导体产业实施的高技术出口限制,制约了国内半导体 企业的发展,目前国内 IC 企业还很难与国际 IC 巨头直接竞争,国际 IC 巨头在国内 市场占据竞争优势的情况短期内难以改变。如 CPU 主角仍然是 Intel 和 AMD,存储 器主要是 Samsung、Hynix、Toshiba 和 Micron 等,模拟器件则是 TI、ST、Infineon 和 NXP 等,其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。未来几年,我国半导体 市场的竞争格局很难有较大改变,外资厂商的优势将会继续保持。 另外,半导体巨头占据了大部分市场,国内企业面临非常大的竞争压力。 从全球范围来看,半导体巨头占据绝大部分市场。根据全球半导体贸易统计组织 (WSTS)的数据,2008 年上半年全球半导体产业的销售收入为 1275.05 亿美元, 而来自 IC insights 的数据显示,2008 年上半年全球前 20 大半导体厂商的销售收入 为 921.15 亿美元,占全行业的份额达到 72.24%。 表 11 2008 年上半年全球半导体产业前 20 强
排名 公司 销售收入(百万美元) 增长率(%) 市场份额(%) 1 Intel 17496 9.4 13.72 2 Samsung 11187 21.0 8.77 3 TI 6366 -0.1 4.99 4 Toshiba 5844 1.5 4.58 5 TSMC* 5661 35.4 4.44 6 ST** 4570 13.1 3.58 7 Renesas 4337 10.3 3.40 8 Hynix 3499 -23.4 2.74 9 Sony 3430 4.3 2.69 10 Qualcomm*** 3382 28.8 2.65 11 Infineon 3146 19.0 2.47 12 NEC 2998 10.5 2.35 13 Micron 2920 8.2 2.29 14 NXP 2888 1.3 2.27 15 AMD 2854 9.3 2.24 16 Freescale 2693 3.4 2.11 17 Fujitsu 2334 10.7 1.83 18 Panasonic 2228 25.5 1.75 19 Nvidia*** 2143 22.9 1.68 20 Broadcom*** 2139 19.6 1.68 92115 10.3 72.24 前 20 强合计 资料来源:IC insights,兴业证券研发中心。注:* Foundry,** 不包括flash的收入,*** Fabless

凭借技术、品牌、专利等各种优势,全球极少数半导体巨头占据了绝大部分市场份 额,留给其他中小企业的空间已经不大。对全球的中小型半导体企业(包括中国) 而言,能够生存已经不易,想夺取对手的市场份额就更加困难。 从国内半导体市场来看,形势同样严峻。尽管最近几年国内半导体企业发展迅速, 但其销售收入只能占国内半导体市场的 20%左右,剩下 80%的市场全部被国外半导 体巨头占据,这与全球半导体市场的情况相吻合。所以,国内的半导体企业面临非 常大的竞争压力。

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图 26 国内半导体企业销售收入占市场需求比
6000 21.22% 5000 18.25% 4000 3000 2074.1 2000 1000 268.4 0 351.4 1471 1006.3 545.3 702.1 1253.9 5% 2908.1 10% 16.94% 18.75% 18.46% 3803.7 15% 4743 5623.7 25% 22.30% 20%

0%

2002年

2003年

2004年

2005年

2006年

2007年 自给率

市场规模(亿元)

国内产业销售收入(亿元)

数据来源:赛迪顾问,兴业证券研发中心整理

3.2 国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析
3.2.1 IC 设计业抵御市场风险能力差,整体竞争力较弱 我国 IC 设计业包括 IC 设计公司 500 多家, 基本上都是无生产线设计公司 (Fabless) 。 2007 年销售收入为 225.7 亿元,占 IC 市场的 18%,占全球 IC 设计的 7%左右。我 国 IC 设计业与全球设计企业相比还显弱小,我国 2007 年的前十大设计企业销售收 入只有 93.3 亿元,仅相当于台湾联发科 2004 年的销售收入。 图 27 我国 IC 设计产业规模、增长率及占比情况
1400 1200 1000 800 600 400 200 21.6 0 351.4 268.4 12.8% 8.0% 44.9 14.9% 81.5 124.3 17.7% 545.3 107.87% 100% 1006.3 81.51% 702.1 60% 52.52% 49.80% 40% 21.21% 186.2 18.5% 225.7 20% 18.0% 0% 80% 1253.9 120%

2002

2003

2004 IC产业规模

2005

2006

2007 IC设计增长率

IC设计规模

IC设计占比

数据来源:赛迪顾问,兴业证券研发中心

表 12 中国 IC 设计企业与全球 IC 设计企业对比
中国 企业名称 中国华大集成电路设计集团有限公司 深圳海思半导体有限公司 展讯通信有限公司 大唐微电子技术有限公司 炬力集成电路设计有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 北京中星微电子有限公司 上海华虹集成电路有限公司 北京清华同方微电子有限公司 前十大企业销售收入占比 资料来源:FSA,兴业证券研究发展中心 排 名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 (单位:亿元) 2007 年销售收入 14.61 12.9 11.06 10.79 8.78 8.5 8.2 7.06 6.83 4.57 41.34% 全球 企业名称
QUALCOMM Broadcom ATI NVIDIA SanDisk Xilinx MediaTek Marvell Semiconductor Altera Conexant Systems

前十大企业销售收入占比

(单位:亿美元) 2004 年销售收入 32.2 24.0 21.4 20.1 17.8 15.9 12.5 12.2 10.2 9.1 53.18%

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我国 IC 设计业的产品仍处于中低端水平,主要以 IC 卡芯片和音视频解码芯片为主。 2007 年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的 43.8%。对大部分 IC 设计公司 来说,产品同质化问题严重。 图 28 2007 年中国集成电路设计业产品结构
其他, 4.2% MCU, 11.2% 标准通用芯 片(ASSP), 12.2% 电源管理芯 片, 11.3%

IC卡芯片, 22.4% 通信类ASIC 芯片, 17.3% 音视频解码 芯片, 21.4%

数据来源:赛迪顾问,兴业证券研发中心

国内 IC 设计业产品的应用领域涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器 等众多应用领域,但主要产品还是集中在中低端应用市场,难以打入高端用市场。 2007 年,国内 IC 设计行业最大的两个产品应用门类还是低端消费电子、智能卡与 读卡机具,占比超过 65%。 图 29 2007 年中国集成电路设计业应用结构
其他, 9.0% 智能卡类 (含读卡机 具), 25.0%

消费电子类, 40.2%

计算机及周边 设备, 7.7% 网络通信类, 18.1%

数据来源:赛迪顾问,兴业证券研发中心

由于国内 IC 设计企业之间的差异化日益模糊,产品日渐趋同,导致国内 IC 设计企 业面临日趋激烈的竞争。目前,近 500 家设计企业中,绝大多数企业的产品集中在 中低端的消费类芯片。 除了产品同质化严重, 国内 IC 设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。 大部分 IC 设计公司都盯着容易开发和时下市场需要的产品,而没有做长期的技术储备。产品 开发成功后,容易形成对产品的依赖,但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第 一款 MP3 处理器芯片时,市场反应很好,公司产品供不应求。2006 年公司营收达 1.7 亿美元,稳坐全球 MP3 处理器老大宝座。然而,因为产品单一,公司没有及时 开辟新领域,而 MP3 产品更新换代速度很快,珠海炬力在走过短期的巅峰之后,迅 速滑坡。2007 年公司营收 1.17 亿美元,下降 32%。

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产品同质化与单一产品依赖导致我国的 IC 设计企业抵御风险的能力较差。在半导体 市场不景气时,风险就容易爆发。2008 年,一些国内 IC 设计企业纷纷倒闭,包括 TD 核心芯片商凯明这样的“明星”企业。 总体而言,我国 IC 设计业竞争力较弱,产品同质化及单一产品依赖问题严重,抵御 风险的能力较差。 3.2.2 IC 制造业面临竞争加剧与利润下降困境,整体竞争力下降 我国 IC 制造业 2007 年销售收入为 397.9 亿元,增长 28.8%,占国内 IC 销售收入的 31.8%,但占全球 IC 制造的比重只有 4%左右。 图 30 我国 IC 制造业规模、增长率及占比情况
1400 198.3% 1200 1000 800 600 400 200 47.3 0 351.4 27.9% 17.6% 60.5 17.2% 180.5 33.1% 33.2% 29.1% 233.1 545.3 397.9 308.9 30.7% 32.5% 31.8% 28.8% 268.4 1006.3 200% 1253.9 180% 160% 140% 120% 702.1 100% 80% 60% 40% 20% 0%

2002

2003 制造业

2004 集成电路产业

2005 占比

2006

2007

制造业增长率

数据来源:兴业证券研发中心

我国的 IC 制造基本上是 Foundry 模式,目前面临的主要难题是竞争加剧和利润下 降。随着大批后来者和 IDM 厂商的不断涌入,如 IBM、东芝、现代、三星等也开始 提供代工服务,代工行业的竞争日益加剧,企业必须不断扩张才能保持原来的市场 份额。企业的扩张需要研发投入与资本支出,投入的大幅增加导致企业盈利能力减 弱。如中芯国际从 2007 年第二季度就开始亏损,到 2008 年第三季度已是连续第 6 个季度亏损。 竞争的加剧和盈利能力的下降使得我国 Foundry 在全球的竞争力下降。 IC Insights 指出,2008 年中国大陆代工厂商在全球纯代工厂市场中占 12.5%,较 2007 年的 14%和 2006 年的 13.2%有所下降。 3.2.3 IC 封测业竞争压力最大,具有一定竞争实力 我国 IC 封测业 2007 年销售收入为 627.7 亿元,增长 26.4%,占国内 IC 销售收入的 50.2%,占全球 IC 封测 16%左右。 对 IC 封测业来说,人力成本与区域集中是关键的驱动因素。我国的人力成本相对较 低,而且 IC 制造业也在向我国转移,所以我国封测业面临的市场环境非常好,这是 我国封测企业的机遇。但是国际 IC 巨头也纷纷在国内建设封测厂,国内企业面临的 竞争压力日益增大。另外,国内封测企业的技术相对落后,采用的封测技术与封测 形式较国际领先水平还存在一定差距,很难进入高端市场,这是国内封测企业的弱 势。但是,只要国内企业在技术上能够取得突破,缩小与国外企业的技术差距,未 来的成长空间也是巨大的。
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图 31 我国 IC 封测业规模、增长率及占比情况
1400 1200 1000 800 600 400 200 200 0 23.3% 351.4 246 545.3 21.6% 15.3% 344.9 283.6 1006.3 52.0% 49.1% 702.1 496.6 26.4% 50.8% 44.0% 50.2% 627.7 74.5% 80% 70.0% 1253.9 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%

268.4

2002

2003 封测业

2004 集成电路产业

2005 占比

2006

2007

封测业增长率

数据来源:兴业证券研发中心

3.3 国内半导体产业发展前景分析
3.3.1 未来国内半导体市场仍将较快速发展 全球金融危机对国内半导体产业影响巨大 2008 年上半年国内半导体产业销售收入 656.1 亿元,同比增长 10.4%,增长速度大 幅下滑,而且下半年形势更加严峻,这些都表明全球半导体行业不景气对国内半导 体产业影响巨大。2008 年上半年,设计业销售额 106.6 亿元,同比增长 9.9%,制 造业销售额 191.5 亿元,同比增长 8.4%,封测业 357.98 亿元,同比增长 11.6%。 除了封测业保持两位数增长,设计业与制造业的增长速度已是个位数。 图 32 国内半导体产业销售收入及增长率情况
1400 1200 42.54% 1000 800 600 400 200 0 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008上半年 188.3 351.4 268.4 10.40% 10% 0% 30.92% 545.3 24.60% 20% 702.1 28.75% 656.1 30% 1006.3 43.33%

国内产业销售收入(亿元)
55.18%

国内产业销售收入增长率
1253.9

60% 50% 40%

数据来源:兴业证券研发中心

未来我国半导体市场仍将较快速发展 在 SEMICON Japan 2009 展会期间举行的市场论坛上, IC Insights、 iSuppli、 WSTS 等调研机构一致认为全球半导体产业有望在 2009 年下半年复苏。 我们也认为在经历 短期的调整后,未来几年我国半导体市场仍然保持较快的速度发展,主要理由如下: 第一,中国是一个新兴经济体,GDP 的增长速度长期高于全球的 GDP 增速,而且 这种趋势短期内不会改变,我国半导体产业会从经济高速发展中受益。

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第二,国家非常重视信息产业的发展。党的十六大明确提出优先发展信息产业,全 国科学技术大会强调把掌握信息产业核心技术作为提高我国产业竞争力的突破口。 而半导体作为信息产业的基础和核心,必然会受到加倍的重视。 第三,由于具有低成本和地缘优势,我国半导体市场将从全球半导体产业转移中获 益。 第四,我国具有规模庞大的内需市场,拥有 8 亿人口的农村市场才刚刚启动,广大 农村用户的信息化需求将会成为推动我国半导体市场发展的重要力量。 图 33 我国城镇与农村居民彩电、计算机拥有量对比(台/百户)

数据来源:国家统计局,兴业证券研发中心

3.3.2 风险中酝酿机会,未来我国 IC 设计业机会最大 2008 年是我国 IC 设计业最艰难的一年。一方面是原有需求迅速萎缩,如智能卡市 场增长大幅放缓甚至有所萎缩,另一方面是新兴市场还没有启动,如 3G、数字电视 等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响还迟迟没有正式 启动或未形成规模。再加上 2008 年全球经济危机愈演愈烈,更是雪上加霜。2008 年,许多 IC 设计企业纷纷倒闭,更多的企业面临生死考验。但正如前文所说,一旦 行业出现拐点,IC 设计企业将率先复苏。目前的危机,对那些实力强劲、准备充分 的企业而言,往往意味着大发展的机会。 与国际巨头相比,国内 IC 设计企业虽然在规模与技术上处于劣势,但也具备一些优 势。首先,国家高度重视 IC 设计业的发展,曾在 2000 年专门下文鼓励与支持发展 国内 IC 设计业,又在 2008 年初启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产 品” (简称核高基)国家科技重大专项,再次明确了半导体产业的战略性地位。其次, 国内 IC 设计业更加了解国内市场的需求,而市场需求的把握能力是 IC 设计行业的 核心驱动因素, 从这一角度讲, 国内的 IC 设计业更加具有超常规发展的机会和潜力。 再次,国家未来会集中力量发展自己的 IP 核,国内的 IC 设计厂商能够通过加强与 IP 厂商的合作弥补技术上的弱势。最后,我国 IC 设计市场的集成度还不高,2007 年前十大的市场份额只有 41.3%,未来可能出现行业整合的机会,有利于企业的做 大做强。 我们预计, 我国 IC 设计业的市场规模仍将在未来 5 年保持较快速增长。 预计到 2012 年,国内设计业规模将突破 600 亿元,年均增长率达到 21.9%,其在国内集成电路 产业销售收入中所占比重将由 2007 年的 18%的提高至 23.6%。

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图 34 2008-2012 年中国集成电路设计业规模预测
700.0 600.0 500.0 400.0 300.0 225.7 200.0 7.3% 100.0 0.0 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2.2% 10% 5% 0%

销售收入(亿元)
39.0%

增长率(%)
37.4% 609.3

45% 40% 35%

472.7 28.9% 344.0 242.2 247.5

30% 25% 20% 15%

数据来源:兴业证券研发中心

总之,国内 IC 设计业的风险与机遇并存,那些能够准备把握市场需求并迅速推出自 己产品的公司能够获得超常规的发展。而且,我国 IC 设计业的集中度还比较低,存 在并购的可能。未来出现实力较强、规模较大的 IC 设计企业值得期待。 3.3.3 我国将成为全球重要的 IC 制造基地,但国内 IC 制造企业未来形势不容乐观 2008 年我国在 IC 生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。 图 35 我国的 IC 制造工厂分布图(含在建与计划建)

数据来源:兴业证券研发中心

国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中,包括 2007 年 12 月份刚 建成投产的中芯国际(上海)12 英寸芯片厂、 正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、 茂达的重庆 8 英寸芯片厂、英特尔大连 12 英寸芯片厂,以及 2008 年初中芯国际刚 刚宣布准备建设的深圳 8 英寸、12 英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子
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芯片厂二期工程建设等。此外,中芯国际北京厂和天津厂、华虹 NEC、台积电上海、 宏力半导体等企业都计划在今年内扩充产能。随着大量在建芯片生产线的陆续投产, 国内 IC 制造业在未来几年也将呈现快速发展的势头,年均符合增长率预计将达到 17.7%, 2012 年的销售收入接近 900 亿元, 占国内集成电路产业销售总额的 34.8%。 届时,我国将成为全球重要的集成电路制造基地。 但对国内 IC 制造企业而言,由于受到资金和技术的限制,未来形势不一定乐观。目 前,我国最领先的 IC 制造厂商和国际最高技术水平的差距约 1 代到 1.5 代,要保持 1 代到 1.5 代的差距就必须不断的进行资本投入。一旦我国 IC 制造企业离国际最高 水平的差距扩大,就很难在国际市场上获得大宗加工订单,最后的结局就是被淘汰。 所以,国内 IC 制造企业必须获得持续的资金投入才能发展,这对投资者而言风险很 大。而且,IC 制造业是一个规模经济行业,由于全球第一大 Foundry 占据 45%左右 的份额,其他企业很难造出成本更低的产品,竞争压力非常大。 所以,尽管我国 IC 制造市场会越来越大,但国内的 IC 制造企业面临的竞争压力也 越来越大,未来形势不容乐观。 3.3.4 未来我国 IC 封测业平稳发展,国内企业亟需提升技术水平 2008 年,外资企业在国内建厂、扩产的意愿仍较强,欧美日等外商合资企业的投资 力度和生产规模也将有所提升。 图 36 我国的 IC 封测工厂分布图(含在建与计划建)

数据来源:兴业证券研发中心

2007 年 11 月,意法半导体(ST)新封装厂在广东深圳举行奠基仪式。2008 年 1 月, 松下半导体有限公司宣布,投资 100 亿日元在苏州建立一个新工厂,以扩大其封装 规模。2007 年飞思卡尔、奇梦达等外资企业的销售收入保持了较大增幅,2008 年 奇梦达二期完工投产。而内资企业由于成功上市,随着募集资金项目的建设完成,
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行业研究

企业技术创新、推出新品及扩大规模的速度将进一步加快。总体而言,封装测试业 未来 5 年将保持目前稳定发展的势头,到 2012 年销售收入规模预计将达到 1074 亿 元,年均符合增长率为 11.3%,占国内集成电路产业销售总额的 41.6%。 随着产业迁移的加速,通过引进吸收和再创新,我国封装测试企业取得了长足的进 步与发展,部分国内 IC 封装测试企业技术创新能力大幅提高。经过长期不懈的科技 投入与研发,通富微电、长电科技等企业在 CSP、MCM、FBP、BGA、SiP 及无铅 环保等技术领域取得了一系列成果,部分技术产品已实现产业化。我国封测企业的 技术进步是未来行业发展的根本动力。 但是,随着欧盟 ROHS、WEEE 与 EuP 等指令的实施,特别是中国《电子信息产品 污染控制管理办法》于 2007 年 3 月 1 日开始生效,对国内 IC 封装测试业的发展带 来直接影响。要符合法规,企业必须在技术、资金上加大投入,研发或引进新技术、 新材料,这样必然会增加成本、降低企业盈利能力。另外,未来人民币升值、人力 成本上升等不利因素也会对我国的装测试企业的发展产生较大影响。 总之,我国 IC 封测市场会平稳发展,那些研发实力较强、能缩小与国外领先企业技 术差距的国内封测厂商将获得快速发展。

4 行业投资策略
半导体行业具有明显的周期性循环特点,在把握行业趋势基础上跟踪个股业绩表现 是投资的重点。半导体行业与全球整体经济形势关联度越来越高,全球金融危机对 半导体产业影响巨大,预计行业不景气的情况会持续到 2009 年下半年,行业景气低 点可能出现在 2009 年第一季度。 国内半导体产业也将遭遇景气低点,IC 设计业会出现破产高潮,IC 制造业的产能利 用率会大幅下降,业绩大幅下滑,很可能出现并购重组。在行业低点时布局,可以 密切跟踪北美半导体设备 BB 值、费城半导体指数的走势。另外,建议投资者关注 实力较强的 IC 设计公司,因为一旦半导体市场企稳,这些公司的业绩会率先反弹。 2009 年机会较大的设计领域包括 3G、LED 芯片、地面数字电视、汽车电子等,投 资者可以密切关注。 总体而言,我们对行业的投资评级为“中性” ,等待行业景气度出现拐点带来的投资 机会。

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