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SMT员工培训教材


如何成为一名出色的SMT一员——

SMT员工培训教材

讲师:XXX

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项

?

5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项
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br /> 1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷机结构
报警灯 显示屏

上板机

接驳台

全自动印刷机

全自动锡膏印刷机 Future-Ⅲ是一款高精度和高稳定性的全自动视 觉印刷机,是创远公司在专业化的经营思想指导下,紧随SMT行业的 发展趋势研制的一款全自动锡膏印刷机 。

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷机流程
物料员出板上拉 核对PCB P/N 确认数量

装PCB装入到板架内

签收记录

装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理

全自动印刷锡膏
PASS

检查
NO

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷操作步骤
1 2 3

将PCB装入到板架内; 4

将板加装入到上板机箱内; 板架自动送料至丝刷机内; 5 6

操作印刷机点启击动自动模式;

点击“是”命令,印刷机自动操作 目检刷好锡膏的PCB有无漏印, 印刷PCB板; 偏位,连锡,毛边等不良现象;

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

板架内PCB板一层装一片

板架每层不可多装PCB板

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

板架内PCB板方向须一至

板架内PCB板错位

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

取放PCB板时用双手托住 不可单手操作,以免造成 PCB两边 碰坏PCB的锡膏

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

印刷良品

印刷连锡不良

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 全自动印刷注意事项

印刷良品

印刷漏印不良

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项

?

5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷机结构
钢网

半自动印刷机

PCB定位处

印刷后PCB 待印刷PCB

操作界面

1.采用滚动直线导轨,配合调速马达传动,确保印刷之稳定和精密度。 2.刮刀压力和印刷速度可调,精密压力表、调速器显示。 3.悬浮式刮刀系统使印刷更均匀。 4.组合式万用工作台,磁性底板可依PCB基板大小设定 5.该机结构简单、易学、易用、维护方便。

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷机流程
物料员出板上拉 核对PCB P/N 确认数量

半自动印刷锡膏

签收记录

PASS

流入贴片机

100%检查
NO

洗板处理

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷操作步骤
1 2 3

按下红色主电源开关,机器会自 动进入开机工作画面;;

将好钢网;

加锡膏;







左手取要印刷的PCB板按指定 的方向平放到机器固定台上;

同时左右手按主操作盘上的开始 键,印刷机自动操作印刷;

目检刷好锡膏的PCB有无漏印, 偏位,连锡,毛边等不良现象;

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷注意事项

手动搅拌5-10分钟,保持 搅拌时间少锡浆新鲜性 锡浆的新鲜性与滚动性 与滚动性不良

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷注意事项

正确正面帽子戴带

正面头发漏出不良

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷注意事项

正确刷锡膏位置

错误刷锡膏位置

2、半自动印刷机操作及重点注意事项 半自动印刷注意事项

正确刷加锡膏用量

错误加锡膏位置

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项

?

5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机结构
指示灯

CRT显示器
主显示器

警急 开关 主开关 feeder

气 压 表

贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线 中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地 放置PCB焊盘上的一种设备

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机运作流程
物料员出板上拉 核对 P/N,记 数 装 料

丝印位PASS 板

















下工序

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作方法
1 2 3
开始键 紧急开关

复原键 停止键
机前检查:气压在(0.4-0.6)MPA 范围内; 开机:将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处; 生产:点击文件菜单,再点选所 要生产的文件,确认站位料;







操作员必须15分钟看一次设备 打出来的PCBA是否存在问题;

保持机台清洁卫生和feeder摆 放整齐

生产过程中,当蜂鸣叫时,警报 灯亮,须马上处理异常

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片元件基本知识

Crystals

CC Chip Capacitor

CR Chip Resistors

DR Diode

BQFP Bumper Quad Flat Pack

BGA Ball Grid Array

3、贴片机操作及重点注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项

QFP

TQFP

SOJ

PLCC

SOP

PDIP

3、贴片机操作及重点注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片元件基本知识

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片元件基本知识

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片元件基本知识

范例:
一般电阻
5 R 6 小数第一位 点 5 6 1 十的幂 十位数

个位数

个位数

5.6Ω

560Ω

精密电阻
R 5 6 百分位 十分位 小数 5 6 0 1 十的幂 百位数 十位数 个位数

0.56Ω

5.6KΩ

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片元件基本知识

范例: +
3.2 35N

-

-

+
铝质电容
极性点

钽质电容

NEC

极性点 极性点 二极管

+

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

SQ方向须一至

SQ方向放反

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

上FEEDER时不能大力拉扯料带 料带拉扯过大,元件掉落 保留4-5空位

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

3、贴片机操作及重点注意事项 贴片机操作注意事项

上下料装取FEEDER,必须打 开机盖

未打开机盖上下料装取 FEEDER,易产生安全事故

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项

?

5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项

4、手贴操作及重点注意事项 手贴操作布局
回流焊 输送带

作业台

贴片机

可 调 凳 子

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作流程

核对手贴物料P/N

核对方向,位置

准备工具体

下工序

PASS

自检
修正
NO

手贴物料

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作步骤
1 2 3

从接驳台输送带中取已贴PCB半 成品,放于作业台;

取需手贴物料检查有无不良;

将卡座有2个小圆柱面将配 到主板丝印处







操作完后,目检元件有无贴歪、 到位;

确认后将PCB板放入输送带中

小元件须手贴时可用镊子协助 操作完成。

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作注意事项

工衣袖子须扎紧,手倾斜台面 30度左右。

衣袖未扎紧,易将元件碰 错位。

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作注意事项

小件物料装入物料盒

不可随便摆放

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作注意事项

小件物料装入物料盒

不可随便摆放

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作注意事项

正确帽子戴带

未戴带帽子头发漏出

4、手贴操作及重点注意事项 手贴物料操作注意事项

正确坐姿

错误坐姿

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项 5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项

?

5、 QC操作及重点注意事项 QC目检布局

不良品区 回流焊

待测试区

5、 QC操作及重点注意事项 QC目检操作流程

爐后撿板位机板

PASS

装入板架

V.S 全检
修理位坏机 OK NO 标示坏机位置

坏机超出标准停线

修理位修机

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项
1 2 3

从物料架中取1PCS主板

检查PCB板上的正面元件

将PCB板斜角45度检查元件







将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错

PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ

目检后将PCB板装入物料架中

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

从板架取放PCB板时用单 拿住PCB的板边

取PCB时不可碰到主板 上的元件

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

目检PCB板时须用双手 拿住PCB的板边

不可单手目检产品

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

焊錫球/錫珠檢查
?距离连接盘或导线在0.13毫米以上的粘

附的焊锡球,或直径小于0.13毫米的粘附 的焊锡球或每600平方毫米不能多于5个 焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)为

可接获范围, 反之为不接受.

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

錫珠---不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

裂焊---不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

锡桥---不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

锡渣 、锡尖---不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式元件检查---良好焊接范例

?片式元件没有超出移位要求,

只要可看到明

显的润湿效果, 接受; 反之, 不接受.

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式组件检查---移位
?1.

元件宽度W或焊盘宽度P上锡大于

二分之一, 接受; 反之, 不接受.
?2.

元件长度方向未移出焊盘 , 接受 ;

移出焊盘则不接受.

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式组件检查---移位
?

1.侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽

度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,可接受 .
?

2..侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)

的50%或焊盘宽度(P)的50%,不接受.

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式组件检查---锡点连接點宽度

C大於1/2 W或P, 接受; 反之不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式组件检查---侧翻, 不接受

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

片式组件检查---立碑/浮高

元件浮高超過 0.2MM 不接受.

? 1. ? 2.

任何元件立碑, 不接受. 片式元件浮高(離板)超過0.2MM, 不接受.

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

拿板前必須戴好静电环

未戴静电环

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

PCB出爐后产品不能叠放,保 持2个以下

PCB出爐后未及时检查

5、 QC操作及重点注意事项 QC操作操作注意事项

PCB须装入到板架内, 方向一至

PCB叠放不良

1、全自动印刷机操作及重点注意事项 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项

?

5、QC操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项

6、修理操作及重点注意事项 修理工位布局
辅助工具 回流焊

锡渣盒

电烙铁 待修理品

6、修理操作及重点注意事项 修理运作流程

爐后V.S位坏机 修理 爐后检板位坏机 OK

V.S位

QC全检位

6、修理操作及重点注意事项 修理操作注意事项
1 2 3

从从物料架中取1PCS主板

目检不良品上的标示,找到不 良问题点

取电烙铁和锡丝在元件假焊/连焊 处加适量的锡线,重新焊接







在取牙刷和洗板水将焊后的锡渣和 松香清理干净;

检查有无假焊、连焊、短路、 脏污等不良现象

目检后将PCB板装入物料架中

6、修理操作及重点注意事项 修理操作注意事项

修理后产品上的元件保持干净

元件脏,须用洗板水洗

6、修理操作及重点注意事项 修理操作注意事项

烙铁头锡上的锡渣敲到锡渣盒 用力不可过大,保持作业台干净

锡渣掉到作业台上,须及 时清理

7、自由提问交流 Q&A

请IE朋友们踊跃提出您的任何问题? 我将热情为您解答!

愿所有参加分享会的朋友们 在未来的事业上步步高升!
——2011年4月19日


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