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压延铜箔生产工艺概述


龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn 压延铜箔生产工艺概述 作者:田军涛 来源:《上海有色金属》2014 年第 04 期 摘要:综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出 厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理 制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综

合对比了电解铜 箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温 度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料. 关键词:压延铜箔; 挠性印刷线路板; 电解铜箔; 生产工艺; 关键技术 中图分类号:TG 339 文献标志码: A Overview of the Production Process on Rolled Copper Foil TIAN Juntao (China NERIN Engineering Co., Ltd., Nanchang 330032, China) Abstract: Following an introduction of the production of rolled copper foil worldwide,the production process and key technology of the rolled copper have been analyzed,in which the thickness control,surface quality and surface treatment are the essential processes.The allround quality management guarantees the production of rolled copper foil.In addition,based on the applications and industrial standards of electronic foil,a comprehensive comparison has been made on various properties between the electrolytic copper foil and rolled copper foil.Comparatively,rolled copper foil has better extensibility and folding resistance,higher softening temperature and strength,lower surface roughness,which is one of the key materials in manufacturing flexible printed circuit board substrate. Key words: rolled copper foil; flexible printed circuit board; electrolytic copper foil; production process; key techniques 0 前言 龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn 国民经济的快速发展以及生活水平的迅速提高,带动了通讯、消费性电子产业的飞速发展. 便携式电子产品已经成为人们生活的必需品,如数码相机、液晶电视、汽车导航仪、移动电

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