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LED芯片制造常用单词


LED 芯片制造常用单词 ◎ A 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. Abort Abnormal Acetic Acid(CH3COOH) Acetone(CH3COCH3) Acid Add Adjust Air Shower Alignment Alloy Aluminum(Al) Ammonia(NH4OH) Analysis AR Automation 铝 氢氧化胺(俗称:氨水) 分析 氩气 自动化 取消操作 异常 醋酸 丙酮 酸 增加 调整 洁净走道 对准 合金

◎ B 开头的单字 1. 2. 3. Bake Bank Barcode 烘烤 暂存 条形码

4. 5. 的货 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12.

Batch BHLD

整批 被工程师或客户 Bank Hold 短时间内不会 Run

Blue Tape Boat Bottom Breakdown Voltage Broken Buffer Buffer Chemical

蓝膜 石英晶舟 底部 击穿电压 破片;损坏 生产暂存区 缓冲液

◎ C 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. Calibration Camera Cancel Candela(cd) Cart Cassette Certify Chamber Charge Chipping 烛光 手推车 晶舟 技能认证 反应室 电荷 崩裂 校正;调整 照相机;摄影机 清除

11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31.

Chip Suction Pen Chip Transfer - m(Machine) Clean Bench Clean Room Cleaning Cleaning Sequence Clear Coat Coater Coating Completed Confirm Contact Contamination Control Wafer(C/W) Controller Cooling Water Crucible,Pot Curing Customer

真空吸笔 翻转机 清洗台 洁净室 清洗 清洗程序 清除 涂布 上光阻机台 上光阻;涂布上整个表面 结束;完成 确认 接触 污染 控片 控制器 冷却水 坩埚 烘烤 客户 化学汽相沉积

CVD(Chemical Vapor Deposition)

32.

Cycle Time

生产周期

◎ D 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. Daily Monitor Data Date Defect Defocus Del(Delete) Delay Department Deposition(DEP) Develop Developer Die,Chip DI Water Dicing Down Drain Dry Etching Dry Pump Dummy Wafer(D/W) 每日检测 资料;数据 日期 缺点;缺陷 散焦;无法聚焦 清除;删除 延迟 部门 沉积 显影 显影器;显影液 晶粒(台);芯片(陆) 去离子水 切割 当机 泄出 干蚀刻 干式(无油封)的真空泵 挡片

◎ E 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. EMO 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. Endpoint Engineer Epi –wafer Equipment Error Message Etching Evaporation Exhaust Expanding Machine Exposure E/R(Etching Rate) Emergency Stop 蚀刻率 紧急停止 紧急停止按钮 终点值 工程师 磊晶片(台);外延片(陆) 机台;设备 错误讯息 蚀刻 蒸镀 抽出;抽风管;排(废)气 扩张机 曝光;曝光量

◎ F 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. FAC Facility Film Focus Forward Current 厂务 厂务水电气系统 薄膜 聚焦;焦距 顺向电流

6. 7. 8.

Forward Voltage(Vf) FQC Furnace

顺向电压 最终检验员 炉管

◎ G 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. Gallium(Ga) GOR(General Operation Rule) Group 镓 厂区操作规则 群组

◎ H 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. Handle High Current Highlight High Vacuum High Voltage History HMDS Hold Hold Date Hold Reason Hold User Hot Run Hydrochloric Acid(HCL) 处理 高电流 强调 高真空 高电压 歴史 界面活性剂 扣留;暂停 留置日期 留置原因 留置者 很急件 盐酸

14. 15.

Hydrofluoric Acid(HF) Hydrogen Peroxide(H2O2)

氢氟酸 双氧水

◎ I 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Idle Initial Inspection IPA(Isopropyl Acetone) IPQC IQC Item Iv Test 休息 初始状态 检验 异丙醇 制程检验员 进料检验员 项目 Iv 测试

◎ J 开头的单字 ◎ 1. 2. Job Job – Name 工作 程序名称代号

◎ K 开头的单字 ◎ 1. 2. Key Lock Keyboard 功能键;指令键 键盘

◎ L 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. Leak LHLD Light Emitting Diode(LED) 泄漏 被 Hold 住的货(Hold 在上一站) 发光二极体

4. 5. 6. 7. un 货 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18.

Link Lithography Log Lost

连结;线 微影 记录 机台是清空的,无人操作机台或机台没在 R

Lot Lot History Information Lot -ID Lot Information Lot Note Lot Note Information Lot Owner Lot Position Lot Process Status Lot Status LPHL

批货 批货历史资料 批货编号 批货信息 批货批注 批货批注信息 货主 批货位置 批货生产状态 批货状态 被工程师 Hold 在当站,请依 Lot Note Call

工程师或执行 Run Card 19. Luminous Intensity(Iv) 光的强度(单位:cd,mcd)

◎ M 开头的单字 ◎ 1. 2. Maintain Maintenance 维护 维修;保护

3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12.

Manufacture Mark Mask Merge Metal Microscope Misalign Missing Lot Miss operation(MO) Multi

制造 记号 光罩 合并 金属 显微镜;实体显微镜 对偏 失踪批货 错误操作 多重的

◎ N 开头的单字 ◎ 1. 2. Native Oxide Layer NHLD 自然氧化层 因下一站机台正在 Run 货或无法 Run 货而设

的 Hold(Hold 在下一站) 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Nitric Acid(NHO3) Nitride Nitrogen(N) Normal Lot Notavailable Notch Nozzle 硝酸 氮化物 氮 普通货 不可用的;无效的 缺角 喷嘴

◎ O 开头的单字 ◎ 1. OCAP(Out Of Control Action 异常状况处理计划 Plan) 2. Off-line 不与计算机联机;间接参与生产的人员 3. OI(Operation Instruction) 操作准则 4. On-line 与计算机联机;直接参与生产的人员 5. Operation 操作 6. Operation Cancel 操作中止;取消操作 7. Operation Complete 操作完成 8. Operation Number(OP.NO.) 操作步骤编号 9. Operation Procedure 操作流程 10. Operation Start 操作开始 11. Operation Start Cancel 取消"操作开始" 12. OPI(Operator Interface) 操作接口 13. Optical Aligner 光对准曝光机 14. OQC 出货检验员 15. Out Of Control(OOC) 超出控制规格 16. Out Of Spec(OOS) 超出规格 17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华 18. Oven 烤箱;炉子 19. Over Etching 过度蚀刻 20. Over Q-Time 超过限制时间

21. Owner 负责人 22. Oxide 氧化物

◎ P 开头的单字 ◎ 1. Parameter 参数 2. Part Number 型号 3. Particle 微粒子 4. Passivation 护层 5. Password 密码 6. Pattern 图案 7. Pattern Shift 图案偏移 8. Peeling 剥皮;剥离 9. Phosphorus(P) 磷 10. Phosphorus Acid(H3PO4) 磷酸 11. Photo 黄光 12. Photolithographic Patterning 微影图案 13. Photo Resist(PR) 光阻;光阻液 14. Photo Resist Stripper 去光阻液 15. Physical Vapor Deposition(PVD) 物理汽相沉积 16. Piece 片数;张数 17. Plasma 电浆 18. PM(Preventive Maintenance) 机台定期例行保养 19. PN(Production Notice) 制造通报 20. PN Junction PN 结 21. Post Exposure Bake 曝光后烘烤

22. POD 晶片专用盒(Run 货寽用) 23. Port 港口;舱门 24. Press 压;按下 25. Pressure 压力 26. Priority 优先次序 27. Probe 探针 28. Probe Area 探索区 29. Probe Card 探针卡 30. Process 制程 31. Product 产品 32. Program 程序 33. Pump Down 抽真空 34. Pure Water 纯水 35. Purge 清除 36. Push 推动

◎ Q 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. Q-Time Quality Quaternary Compound 限制的时数 品质 四元化合物;季化合物

◎ R 开头的单字 ◎ 1. Range 范围

2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22.

Rapid Thermal Processing(RTP) 快速高温处理 Rate Recipe Recipe ID Reclaim Record Recover Recover Runcard Recover Wafers Recycle Reject Release Reset Resistance Reticle Reverse Current(Ir) Rework RHLD Robot Rough Vacuuming Route 速率 处方;程序 程序名称 回收改造;外送研磨 记录 排除;复原 异常流程卡 回收晶片 循环;再制造 拒绝 释放;放行 重新启动;重设 电阻 光罩 逆向电流 重做;重工 机台 Alarm 造成货被 Hold 住 机械手臂 粗抽 路径;途程

23. 24. 25. 26. 27. 28. 29.

Route ID RS RTA Rule Run Runcard(R/C) Rush

程序编号 表面电阻 快速热处理 规则 执行 流程卡 急件

◎S 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. Sapphire Scan Scan Fail Scan Speed Scattering Scrap Scratch Scrubber Search SEMI Sensor Sequence Service 蓝宝石 扫描 扫描失效 扫描速度 散射 报废 刮伤 刷洗器;清扫夫 搜寻 半自动 感应器 顺序 服务

14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34.

Set Shift Shut Down Sign Signal Signal Tower Silicon(Si) Single Size Skill Skip Slot ID Slurry Sodium Hydroxide(NaOH) SOLID/Solid Solvent Sort Sorter

设定 位移;班别 停机 签名 讯号 讯号灯 矽(硅) 单一 尺寸;型 技能 跳过;跳站 晶片摆放位置 研磨液 氢氧化钠 固体 溶剂;缓和剂 分类 排序机台

SPC(Statistical Process Control) 统计制程管制 Spec(Specification) Spin Dryer 规格 旋干机

35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43. 44. 45. 46. 47. 48. 49. 50. 51.

Split Stage Status Step Stress Strip Substrate Sulferic Acid(H2SO4) Summary Super Hot Run(SH) Supervisor Supplier Supply Support Surface Contamination Switch System

分开;部份;分批 站别;层次 状态 步骤 应力 去除 基板 硫酸 摘要 超级急件 督导者(课长) 供货商 供给 支援 表面污染 按钮;开关 系统

◎ T 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. Tag Tank Tape 显示器 槽 胶带

4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24.

Target TC(Thermal Couple) TE(Technician) Technology TECN(Temporary Engineer Telephone Temp(Temperature) Terminal Terminate Ternary Compound Testing Thallium(Tl) Thermionic Filament Thin Film(T/F) Thin Film Deposition Thickness(THK) Thickness Uniformity Throttle Throughput Tilt Timeout

目标 热电偶(用以量测物体温度) 技术员 技术 临时工程变更通知单 Change Notice) 电话 温度 终端机 终止 三元化合物 测试部门 鉈 热电子灯丝 薄膜 薄膜沉积 厚度 厚度的均匀度 节流阀 生产速度 倾斜 时限已到

25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34. 35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43.

Title Tool ID Tool Name Tools Track in/out Training Transfer Transport Tray Trend Trolley Trouble Trouble Over Tune Tuning Turbo Pump Turn Rate(T/R) Twist Type

标题 机台编号 机台名称 工具 入/出帐 训练 晶片传送;翻转 输送 指 High Current 上放 Cassette 的基座(有三个) 趋势 推车 麻烦;异常;问题 故障结束 调机 调机中 分子涡轮真空泵 晶片周转率 晶片旋转角度 类型;型态

◎ U 开头的单字 ◎ 1. Ultrasonic Cleaner(Supersonic 超音波清洗机 Cleaner)

2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11.

Underdeveloped Under – Etching Uniformity(U%) Unit Unload Unlock Update Use User ID User Name

显影不良 蚀刻不足 均匀度 单位 收货 开关放松 更改 使用 使用者编号 使用者名称

◎ V 开头的单字 ◎ 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. Vacuum(VAC.) Vacuum Evaporator Vacuum Gauge Vacuum Pump Valve Vapor Vender(Vendor) Vent Venting Verify 真空 真空蒸镀机 真空压力计 真空泵 阀 蒸气 厂商 泄漏 破真空 确认

11. 12. 13. 14.

Vf Test Vf Tester View Angle Voltage(V)

Vf 测试 Vf 测试机 视角;发光角度(单位:deg) 电压

◎ W 开头的单字 ◎ 1. 2. 3 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. Wafer Wafer Actual Output Wafer ID(#) Wafer Out Wafer Pcs(Pieces) Wafer Stage Waste Chemicals Collection WAT(Wafer Accept Test) Water Mark Wet Etching Wet Etching System Wheel White Tape Whole Dicing Width WIP Lot List 晶片(台) ;外延片(陆) 实际晶片产出量 刻号(#) 晶片产出量 晶片片数 晶片承载台 废液回收箱(Drain) Box 晶片接收侦测 水痕 湿蚀刻 湿蚀刻系统 High Current 上固定晶片旋转植入的轮盘 白膜 全切 宽度 在制品的批货清单

◎ X 开头的单字 ◎ 1. X-ray X 射线

◎ Y 开头的单字 ◎ 1. Yield 良率

◎ Z 开头的单字 ◎ 1. 2. Zero Zoom(Zoom In/Zoom Out) 零层 调整自由焦距镜头

http://www.oeol.cn/bbs/htm_data/56/0606/1026.html


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