当前位置:首页 >> 信息与通信 >>

走线规则技巧及PCB制程培训讲座


走线规则技巧及PCB制程培训讲座 制程培训讲座 走线规则技巧及

2006.07.24

从ECAD角度,介绍了Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则,走线注 意事项,拼版知识和PCB制程的知识。

2

走线规则技巧及PCB制程培训讲座 制程培训讲座 走线规则技巧及

r />? 一个概念 ? 什么是包线 (1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同 层线的干扰 (2)我们的包线不仅是要包当层线,我们 的包线是立体的,上下左右,全方位的 (3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7 孔),线要比较粗

3

一.Philips 平台的PCB LAYOUT 走线规则 1 RF 1.1 50ohm匹配线 挖好,地要完整,线要算好

1.2 差分线(如I,Q) 近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出 现中间被分割现象

4

1.3 敏感线(如IQ.RAMP.AFC. D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉 的走线, 过孔的地方需要 2-7层都包地,并且对应的表层是地 1.4 其他的射频部分的控制信号线 (PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.) 需要包地,邻层没有平行的走线,交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包 在一起。在RF区,对应的表层应是地。 1.5 PA供电的 VBAT必须单独布线,线宽 2mm,并检查邻层没有相邻的信 号线和过孔,邻层没有交叉的信号线。 1.6 Transceiver供电 VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地,并检查邻层没有 并行的数据线和电源线,邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地 1.7 26M晶振下面第二层必须为完整的地,没有其他电源和信号线穿过 1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当 是地 2 BB
5

2.1 CLKBURST时钟线和过孔(2-7)需要包地(2倍线宽) 2.2 SIMCARD的信号及时钟线需要包地(可以一起包) 2.3 所有的音频线(MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意 MICBIAS,MIC_BIAS_AUX)需要包地,并检查邻层及过孔是否包地。 2.4 所有的模拟信号线 (MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.)都需要 包地。 2.5 LCDC 时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地,邻层没有平行走线。 2.6 所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 2.7 VBAT电源线全部包地,尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE 以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm 2.8 所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性,避免 出现中间段变细的情况。 3 ESD(从PCB角度) 3.1 打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地. 3.2 所有连接 ESD器件的信号线必须先通过 ESD,然后再到相应的器 件,连接 ESD部分线宽要不小于 0.15mm
6

4 PCB 层的分布(针对8层是RF) lay8: RF件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。 横竖皆有 lay7:RF线对应的第8层要是地,不能是件的焊盘或线 lay6:全是地(主地) lay5:sensitive的线,以竖线为主 RF-BB (IQ、AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电源(VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX) 逻辑控制线, AUDIO(MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、 SPEAKER)尽量走板边。 lay4:对应5层的Sensitive线全是地,可走部分长线、横线。整层大部分 全是地. lay3:长线、竖线。logic线。 lay2:短线,有横有竖。 lay1:短线,笼子外不见长线。 注意:(1)横线、竖线,要合理分配,不能全部走在一层 (2)邻层不得已需交叉的线,应正交 5 走线顺序(先射频后基带) 5.1 RF 先走8层RF线,sensitive线,可先在保护线边加地孔,予留地孔位置。
7

其次,在第7、8层要把RF线基本走完,除 RF-BB (IQ、 AFC、RAMP、CLOCK) PMU给RF的电源 (VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX), RF逻 辑控制线外 然后,RF线应在8、7、5内全部走完 5.2 BB 先走audio线 再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线

8

二,走线注意事项 1 走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准

2 同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或 , , 45 135°线过渡

9

3 当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角

4 pad拉线形式

10

5 pad走线宽度 BGA PAD的拉线宽度不要超过0.2mm 非BGA PAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度. BGA PAD PAD . 焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图 Runner is Pa Solder centered d Wi on the mask pad side dth Pad openinRunner Len width Exp g gth 1/3 Pad ose Runner length d width Sold 1/3 Pad ercop per Width mas k

0.00 3"

0.00 3”

11

6 打孔规则 (1) 所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象 (2)BGA pad上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是没有问 题的,如图所示

12

(3)由于现在孔的设置是: 激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm 埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm 通孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm (4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔 (或通孔)不要太近,孔边距不得小于 0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间 距的低限是相切.如下图所示

13

14

(5) 如果孔在BGA pad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在 0.1mm左右 6 不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起 7 FPC的走线规则 (1)常识 ? FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一 个CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区. ? 通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的 平整度,便于贴件 ? 弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区 ? FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区. 加强板通 常设计在有胶区 ? 注意 无胶区可以走线 但不能打孔 注意:无胶区可以走线 无胶区可以走线,但不能打孔
15

(2)走线规则 ① FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这 样有两个好处:

*第一: 电气保护 *第二: FPC弯折时保护其他重要线不被撕 断。 ②相邻PIN是同一网络关系的线不可直连,应 将线拉出PIN再连,如若不然,很容易让人 产生视角上的连焊,如图所示:

16

③ connector最末端的PIN脚连线应与PIN 脚成平角拉出,再连接到其网络上。不 可出现其他角度。这样做避免了在插拔 连接器时造成的线撕裂。如图所示::

17

④ FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来 时其宽度不应大于PIN脚宽度. ? 如图所示:

18

⑤ sidekey fpc焊接处PAD是双面的,同时 要加漏锡孔 ⑥弯折区域,走线是否有剧烈变化 ⑦整个FPC的走线宽度要合适(类似 sidekey fpc的走线可以粗点) ⑧ keypad以及接触式PAD里圈与外圈的 中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务 必打到PAD上,但是不能打到pad中心

19

三 拼版知识

20

1 panel基本知识 1)拼板方式 单面板(也叫正正板) 阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板) 2)panel的构成要素 单板 工艺边 mark点 tooling hole

21

3)拼板的步骤 ① 导入:将所要拼板的文件导入到cam350 ② 移出:将单板数据从panel中移出来 ③ 加4.0flash ④ 如有slot孔,需要加 ⑤ 如是阴阳板需要copy,然后mirror ⑥ 增加mill(铣刀) ⑦ copy并且按坐标移动单板 ⑧ 制作工艺边的铜皮 ⑨ 导出gerber数据
22

? 可以参考的文件 ? ..\拼板.doc

23

四 PCB制程的知识 1 gerber file(光绘文件) 格式: Gerber RS274D、Gerber RS274X 2 pcb的制作流程 Shearing

24

CAM Inner layer Legend relamination Profile drill Copper plating Packing & Delivery Photo EP Solder mask Surface treatment E-TEST

25

Inner layer:内层图形转移 磨板--表面处理 贴膜--贴感光干膜 曝光--线路图形转移 显影--剥除线路图形以外的干膜 酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔 退膜--去除线路图形上的干膜 AOI检查--光学自动检查、修理缺点 如图所示:

26

基本过程

27

Relamination: 层压--在高温高压下实现各层粘合制成多层板

28

? drill

29

Copper plating 沉铜--板件通孔化学沉铜,完成通孔孔壁的金属化

30

Photo EP(外层图形转移)
磨板--板件表面粗化处理,提高铜面的 粗糙度。 贴膜--热压贴感光干膜 曝光--完成线路图形转移 显影--剥除线路图形上的干膜

31

? Solder mask ? Surface treatment Organic Surface Protection chem. Ni/Au ? 通断测试
? 通断测试--100%开短路测试

32

THE END

Thanks a lot
33


相关文章:
EMC PCB线路板布线技巧
本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个...PCB 分层策略 电路板设计中厚度、 过孔制程和电路...从信号走线来看,好的分层策略应该 是把所有的信号...
PCB制程简介
PCB制程简介_电子/电路_工程科技_专业资料。基础pcb教材PCB 簡介 Page 1 of 26 目錄☆☆☆ 何謂 PCB………3 PCBPCB 種類介紹……….4 單、雙、多層板之差...
PCB设计规则
在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细...包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步 进的数目等...的规则, 同时也需确认所制定的规则是否符 合印制...
PCB制程技术参数
PCB制程技术参数_机械/仪表_工程科技_专业资料。PCB 制程技术参数序号 1 2 3...及公差 V-CUT 角度 表面处理类型 阻焊油类型 阻焊油颜色 可剥蓝胶类型 线...
PCB制程03-4
6页 2财富值 PCB制程03-2 4页 2财富值 PCB制程11 4页 2财富值如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能问题或意见建议,请点击此处进行反馈。 ...
PCB制程13
PCB制程13_信息通信_工程科技_专业资料。pcb制程介绍十三 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL ) 13.1 製程目的 A.金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設...
PCB制程10
10.2 製造流程 剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛 10.2.1 剝膜 剝膜在 pcb中,有兩個 step 會使用,一是內層線路蝕刻後之 D/F 剝除,二是外層線路蝕刻前 D...
PCB制程综览
PCB制程综览_机械/仪表_工程科技_专业资料。权威公司的PCB整个制程今日推荐 88份文档 2014年全国注册造价工程师 建设工程造价管理重点整理 工程造价计价控制考前提...
PCB制程18
PCB制程介绍PCB制程介绍隐藏>> 十八 包裝(Packaging) 18.1 製程目地 "包裝"此道步驟在 PCB 廠中受重視程度,通常都不及製程中的各 STEP,主要原因,一方面當然...
制pcb
PCB制程 58页 1下载券 喜欢此文档的还喜欢 PCB...规则驱动”设计环境,符合在线的和批处理的设计规则...2、走线层面和方向(Routing 标签的 Routing Layers...
更多相关标签:
pcb走线规则 | rj45 pcb 走线规则 | pcb不规则走线 | pcb走线宽度与电流 | pcb地线走线还是覆铜 | pcb走线阻抗计算 | pcb走线 | pcb蛇形走线 |