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各厂家IC封装及命名规则


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IC 封装及命名规则 封装及命名规则---TI BB 产品型号命名 IC 封装及命名规则 封装及命名规则---ALTERA ATMEL 产品型号命名 CYPRESS 产品型号命名 HITACHI 常用产品型号命名 中国半导体器件型号命名方法 常用集成电路型号功能说明

1,

IC 封装及命名规则 封装及命名规则---TI



逻辑器件的产品名称 器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1. 标准前缀 ??示例:SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML) 2. 温度范围 54 -- 军事 74 -- 商业 3. 系列 4. 特殊功能 ??空 = 无特殊功能 C -- 可配置 VCC (LVCC) ??D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH) ??K -- 下冲-保护电路 (CBTK) R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR) ??S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ) 5. 位宽 ??空 = 门、MSI 和八进制 1G -- 单门 ??8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- WIDEBUS?(16 位、18 位和 20 位)

??18 -- WIDEBUS IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- WIDEBUS?(32 位和 36 位) 6. 选项 ??空 = 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻 ??4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器 7. 功能 ??244 -- 非反向缓冲器/驱动器 374 -- D 类正反器 ??573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器 8. 器件修正 ??空 = 无修正 字母指示项 A-Z 9. 封装 ??D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) ??DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) ??DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) ??FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) ??GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) ??GKE, GKF -- MICROSTAR? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA) ??GQL, GQN -- MICROSTAR JUNIOR BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA) ??HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) ??J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) ??N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP) ??PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP) ??PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP) 10. 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。 目前, 指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定,但是将来会转换为 R。

命名规则示例: ??对于现有器件 -- SN74LVTXXXDBLE ??对于新增或更换器件 -- SN74LVTXXXADBR ??LE -- 左印(仅对于 DB 和 PW 封装有效) ??R -- 标准(仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效)

BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X 123456 DAC 87 X XXX X /883B 478 1. 前缀: ADC A/D 转换器 ADS 有采样/保持的 A/D 转换器 DAC D/A 转换器 DIV 除法器 INA 仪用放大器 ISO 隔离放大器 MFC 多功能转换器 MPC 多路转换器 MPY 乘法器 OPA 运算放大器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 PGA 可编程控增益放大器 SHC 采样/保持电路 SDM 系统数据模块 VFC V/F、F/V 变换器 XTR 信号调理器 2. 器件型号 3. 一般说明: A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围 4. 温度范围: H、J、K、L 0℃至 70℃ A、B、C -25℃至 85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至 125℃ 5. 封装形式: L 陶瓷芯片载体

M 密封金属管帽 N 塑料芯片载体 P 塑封双列直插 H 密封陶瓷双列直插 G 普通陶瓷双列直插 U 微型封装 6. 筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性, 军用 7. 输入编码: CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8.输出: V 电压输出 I 电流输出

IC 封装及命名规则 封装及命名规则---ALTERA
ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX X 123456 1.前缀: EP 典型器件 EPC 组成的 EPROM 器件 EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列 EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列 EPX 快闪逻辑器件 2.器件型号 3.封装形式: D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型 J 形引线芯片载体 J 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 L 塑料 J 形引线芯片载体 B 球阵列

4.温度范围: C ℃至 70℃, I -40℃至 85℃, M -55℃至 125℃ 5.管脚 6.速度

ATMEL 产品型号命名
AT XX X XX XX X X X 123456 1.前缀:ATMEL 公司产品代号 2.器件型号 3.速度 4. 封装形式: A TQFP 封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 陶瓷双列直插,一次可编程 J 塑料 J 形引线芯片载体 K 陶瓷 J 形引线芯片载体 L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块 N 无引线芯片载体,一次可编程 P 塑料双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路 T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列 V 自动焊接封装 W 芯片 Y 陶瓷熔封 Z 陶瓷多芯片模块 5.温度范围: C 0℃至 70℃, I -40℃至 85℃, M -55℃至 125℃ 6.工艺: 空白 标准

/883 MIL-STD-883, 完全符合 B 级 B MIL-STD-883,不符合 B 级

CYPRESS 产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X 123456 1.前缀: CY CYPRESS 公司产品, CYM 模块, VIC VME 总线 2.器件型号: 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3.速度 4. 封装形式: A 塑料薄型四面引线扁平封装 B 塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 针阵列 H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 L 无引线芯片载体 P 塑料 Q 带窗口的无引线芯片载体 R 带窗口的针阵列 S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装 W 带窗口的陶瓷双列直插 X 芯片 Y 陶瓷无引线芯片载体 HD 密封双列直插 HV 密封垂直双列直插 PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷 N 塑料四面引线扁平封装 5.温度范围: C 民用 (0℃至 70℃) I 工业用 (-40℃至 85℃) M 军用 (-55℃至 125℃)

6.工艺: B 高可靠性

HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X 1234 1. 前缀: HA 模拟电路 HB 存储器模块 HD 数字电路 HL 光电器件(激光二极管/LED) HM 存储器(RAM) HR 光电器件(光纤) HN 存储器(NVM) PF RF 功率放大器 HG 专用集成电路 2. 器件型号 3. 改进类型 4. 封装形式 P 塑料双列 PG 针阵列 C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插 SO 微型封装

中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN 型管、激光器件的 型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N 型锗材料、 B-P 型锗材料、C-N 型硅材料、D-P 型硅材料。表示三极管时:A-PNP 型锗材料、B-NPN 型 锗材料、C-PNP 型硅材料、D-NPN 型硅材料。 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功 率管(F<3MHZ,PC<1W)、G-高频小功率管(F>3MHZ,PC<1W)、D-低频大功率管(F<

3MHZ,PC>1W)、A-高频大功率管(F>3MHZ,PC>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器) 、 Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、 PIN-PIN 型管、JG-激光器件。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号 例如:3DG18 表示 NPN 型硅材料高频三极管

ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路 ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路 AN5348K AI 信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60HZ 场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV 切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2 线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2 线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2 线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8BITA/D 转换电路 CAT24C16 2 线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字 NTSC/PAL 编码电路

CHT0406 微处理器 CHT0803(TMP87CP38N*) 8BIT 微处理器 CHT0807(TMP87CP38N) 8BIT 微处理器 CHT0808(TMP87CP38N) 8BIT 微处理器 CHT0818 微处理器 CKP1003C 微处理器 CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器 CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器 CKP1008S(TMP87CK38N/F) 微处理器 CKP1009S(TMP87CH38N) 微处理器 CKP1105S(Z90231) 微处理器 CKP1301S(TMP87CH38N) 微处理器 CKP1403S 微处理器 CM0006CF 数字会聚校正电路 CNX62A 光电耦合器 CNX82A 光电耦合器 CPF8598 存储器 CTV222S.PRC1.2 微处理器 CTV225S-PRC1 微处理器 CTV591S.GW3 微处理器 CXA1545AS TV/AV 多路切换电路 CXA1642P 背景歌声消除电路 CXA1686M 时钟信号发生器 CXA1779P 基色信号处理电路 CXP1103S-9919EP 微处理器 CXP750096 微处理器 CXP85332-108A 微处理器 DM8361 单片集成 TV 小信号处理电路 DPU2553/DPU2554 偏转信号处理电路 DTI2251 数字色信号过渡特性改善电路 GAL16V8C 同步信号变换电路 GD74LS10 三组 3 输入与非门 GD74LS393 双 4 位二进制计数器 GD74LS74A 双 D 触发器 GM99200B 微处理器 HA11508 图像及伴音信号转换控制电路 HCF4046B 低功耗通用锁相环电路 HCF4052B 双 4 选 1 模拟开关 HCF4053BE 三组 2 路模拟开关 HCT157 VGA 信号与 TV/AV 同步信号切换电路 HCT4046AD 低功耗通用锁相环电路 HD14066 四组双向模拟开关 HD14066B 四组双向模拟开关 HD14066BP 四组双向模拟开关

HEF4052 双 4 选 1 模拟开关 HEF4053 三组 2 路模拟开关 HEF4094 8 级移位-存储总线寄存器 HIC1015 开关电源稳压控制及保护电路 HIC1016 开关电源稳压控制及保护电路 HIC1026 保护模块 HM4864P-12 随机存取存储器 HPD6325C D/A 转换电路 HS0038 遥控信号接收电路 IX0823GE 微处理器 IX1763CEN1 单片集成 TV 小信号处理电路 JLC1562BF 总线控制输入/输出口扩展电路 K6274K/D 图像中频带通滤波器 K9450M 伴音第一中频带通滤波器 KA2107 音频控制电路 KA2500 宽带视频放大电路 KA3S0680R 开关电源专用厚膜电路 KA3S0880RFB 开关电源专用厚膜电路 KA7630 多路稳压输出电路 KB2511B 数字偏转电路 KONKA266(P83C266) 微处理器 KS88C3216 微处理器 KS88C8324 微处理器 L7805 5V 固定正稳压器 L7808 8V 固定正稳压器 L7812 12V 固定正稳压器 L78LR05/L78LR05D/L78LR50-MA/L78M05F/L78M05FA/L78MR05/L78MR05FA 5V 稳压复 位电路 L78OSO5FA 5V 可控稳压电路 L7912 9V 固定负稳压器 L7918 18V 固定负稳压器 LA2785 杜比逻辑处理电路 LA4225 5W 音频功率放大电路 LA4261 立体声功率放大电路 LA4270 6W×2 音频功率放大电路 LA4280 10W×2 音频功率放大电路 LA4282 10W×2 音频功率放大电路 LA4445 双声道音频功率放大电路 LA6358 双运算放大器 LA7016 电子开关 LA7210 同步检测电路 LA7222 二回路、二接点电子开关 LA7406 画中画接口电路 LA7575 图像中频放大电路

LA76810 TV 小信号处理电路 LA76832N TV 小信号处理电路 LA7685 中频及图像信号处理电路 LA7838 场扫描电路 LA7840 场扫描输出电路 LA7841 场扫描输出电路 LA7845 场扫描输出电路 LA7845N 场扫描输出电路 LA7846N 场扫描输出电路 LA7910 波段转换控制电路 LA7950 场频识别控制电路 LA7954 视频转换电路 LC344250Z 多端动态存储器 LC74401E 画中画(PIP)控制电路 LC78815M 双通道 16BITD/A 变换电路 LC863316A 微处理器 LC863320A 微处理器 LC863328A 微处理器 LC863348A 微处理器 LC864512 微处理器 LC864512V-5D18 微处理器 LC864512V-5C77 微处理器 LC864525 微处理器 LC864916A 微处理器 LM317 稳压器 LM324 四运算放大器 LM358 双运算放大器 LM567 锁相环电路 LUKS-5140-M2 微处理器 M32L1632512A 同步图形存储器 M34300N-587SP 微处理器 M34300N4-555SP 微处理器 M37210M3-508SP 微处理器 M37210M3-800SP 多制式数字音频信号处理电路 M37210M3-902SP 微处理器 M37210M4-705SP 微处理器 M37211M2-609SP 微处理器 M37220M3 微处理器 M37221M6-065SP 微处理器 M37222M6-084SP 微处理器 M37225 微处理器 M37270MF-168SP 微处理器 M37271MP-209SP 微处理器 M37274EFSP 微处理器

M37280 微处理器 M37551MA-0545SP 微处理器 M50436-688SP 微处理器 M51131L 话筒演唱及混响音量控制电路 M5218AP 双运算放大器 M52340SP 单片集成 TV 小信号处理电路 M52470AP 三通道 4 输入模拟开关 M54573L 波段转换控制电路 M62354FP 六通道 8BITD/A 转换电路 M62438FP SRS M65839SP 数字式卡拉 OK 信号处理电路 M66312P PIP 控制电路 M6M80011P 存储器 M6M80041P 存储器 MALF24C01 存储器 MALF24C02 存储器 MB3110A 超低音频信号处理电路 MB81461-12RS 动态随机存储器 MC14066BCP 四组双向模拟开关 MC141625A 梳状滤波器 LC864525 微处理器 LC864916A 微处理器 LM317 稳压器 LM324 四运算放大器 LM358 双运算放大器 LM567 锁相环电路 LUKS-5140-M2 微处理器 M32L1632512A 同步图形存储器 M34300N-587SP 微处理器 M34300N4-555SP 微处理器 M37210M3-508SP 微处理器 M37210M3-800SP 多制式数字音频信号处理电路 M37210M3-902SP 微处理器 M37210M4-705SP 微处理器 M37211M2-609SP 微处理器 M37220M3 微处理器 M37221M6-065SP 微处理器 M37222M6-084SP 微处理器 M37225 微处理器 M37270MF-168SP 微处理器 M37271MP-209SP 微处理器 M37274EFSP 微处理器 M37280 微处理器 M37551MA-0545SP 微处理器

M50436-688SP 微处理器 M51131L 话筒演唱及混响音量控制电路 M5218AP 双运算放大器 M52340SP 单片集成 TV 小信号处理电路 M52470AP 三通道 4 输入模拟开关 M54573L 波段转换控制电路 M62354FP 六通道 8BITD/A 转换电路 M62438FP SRS M65839SP 数字式卡拉 OK 信号处理电路 M66312P PIP 控制电路 M6M80011P 存储器 M6M80041P 存储器 MALF24C01 存储器 MALF24C02 存储器 MB3110A 超低音频信号处理电路 MB81461-12RS 动态随机存储器 MC14066BCP 四组双向模拟开关 MC141625A 梳状滤波器 MC141628 前置亮、色信号分离梳状滤波器 MC144110P D/A 转换电路 MC14577C 双视频放大电路 MC33064D5 复位用欠压检测电路 MC44608 开关稳压电源电压模式控制器 MC68HC16R1(SC43402CFC) 微处理器 MCM6206BBE 32K×8BIT 快速静态随机存取存储器 MCU2600 时钟信号发生器 MM1031XS 宽带视频放大电路 MM1053XS 多路信号高速切换电路 MM1113XS 多路信号高速切换电路 MM1495XD A/V 切换电路 MN1515TWE/TWP 微处理器 MN152810TTD5 微处理器 MN152811TIX 微处理器 MN15282 微处理器 MN1871675T6S 微处理器 MN1871675T7M 微处理器 MN1872432TWI 微处理器 MN187-681 微处理器 MN3868 1H 基带延迟线电路 MSP3410 多制式丽音解码电路 MSP3410B 多制式丽音解码电路 MSP3410D 多制式丽音解码电路 MSP3410D-52 多制式丽音解码电路 MSP3410D-CS 多制式丽音解码电路

MSP3410D-PP-B4 多制式丽音解码电路 MSP3410D-P0-B4 多制式丽音解码电路 MSP3415D-AI I*IC 总线控制多制式音频处理电路

常用集成电路型号功能说明
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的 IC 被称为模拟 IC。模拟 IC 处理的 这些信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究。而数字 IC 处理的是非连续性信号,都是 脉冲方波。 模拟 IC 按技术类型来分有只处理模拟信号的线性 IC 和同时处理模拟与数字信号 的混合 IC。模拟 IC 按应用来分可分 为标准型模拟 IC 和特殊应用型模拟 IC。标准型模拟 IC 包括放大器(AMPLIFIER)、电压调 节与参考对比(VOLTAGE REGULATOR/REFERENCE)、信号界面(INTERFACE)、数据转换 (DATA CONVERSION)、比较器(COMPARATOR)等产品。特殊应用型模拟 IC 主要应用在 4 个领域,分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。模拟 IC 具有四大特点。 生命周期可长达 10 年 数字 IC 强调的是运算速度与成本比, 数字 IC 设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算 速度。 设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号, 或者利用新工艺提高集成度降 低成本。因此数字 IC 的生命周期很短,大约为 1 年-2 年。 模拟 IC 强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标 就具备长久的生命力, 生命周期长达 10 年以上的模拟 IC 产品也不在少数。 如音频运算放大 器 NE5532,自上世纪 70 年代末推出直到现在还是最常用的音频放大 IC 之一,几乎 50%的 多媒体音箱都采用了 NE5532,其生命周期超过 25 年。因为生命周期长,所以模拟 IC 的价 格通常偏低。 工艺特殊少用 CMOS 工艺 数字 IC 多采用 CMOS 工艺,而模拟 IC 很少采用 CMOS 工艺。因为模拟 IC 通常要输出高 电压或者大电流来驱动(驱动下载)其他元件,而 CMOS 工艺的驱动能力很差。此外,模拟 IC 最关键的是低失真和高信噪比,这两者都是在高电压下比较容易做到的。而 CMOS 工艺 主要用在 5V 以下的低电压环境,并且持续朝低电压方向发展。 因此,模拟 IC 早期使用 BIPOLAR 工艺,但是 BIPOLAR 工艺功耗大,因此又出现 BICMOS 工艺,结合了 BIPOLAR 工艺和 CMOS 工艺两者的优点。另外还有 CD 工艺,将 CMOS 工 艺和 DMOS 工艺结合在一起。而 BCD 工艺则是结合了 BIPOLAR、CMOS、DMOS 三种工 艺的优点。在高频领域还有 SIGE 和 GAAS 工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合,同 时也需要设计者加以熟悉,而数字 IC 设计者基本上不用考虑工艺问题。 与元器件关系紧密 模拟 IC 在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等;在 设计中因技术特性的需要, 常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形 式;模拟 IC 还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真,设 计者必须考虑到这些元器件的影响。 对于数字电路来说是没有噪音和失真的, 数字电路设计者完全不用考虑这些因素。 此外由于 工艺技术的限制, 模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容, 特别是高阻值电阻和大容 量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。某些射频 IC 在电路板的布局也必须考虑在

内, 而这些是数字 IC 设计所不用考虑的。 因此模拟 IC 的设计者必须熟悉几乎所有的电子元 器件。 辅助工具少测试周期长 模拟 IC 设计者既需要全面的知识,也需要长时间经验的积累。模拟 IC 设计者需要熟悉 IC 和晶圆制造工艺与流程, 需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。 通常很少有设计师熟 悉 IC 和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面,模拟 IC 设计师需要至少 3 年-5 年的经验, 优秀的模拟 IC 设计师需要 10 年甚至更长时间的经验。 模拟 IC 设计的辅助工具少,其可以借助的 EDA 工具远不如数字 IC 设计多。由于模拟 IC 功耗大,牵涉的因素多,而模拟 IC 又必须保持高度稳定性,因此认证周期长。此外,模拟 IC 测试周期长且复杂。 某些模拟 IC 产品需要采用特殊工艺和封装,必须与晶圆厂联合开发工艺,如 BCD 工艺和 30V 高压工艺。此外,有些产品需要采用 WCPS 晶圆级封装,拥有此技术的封装厂目前还 不多。


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