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LED自动焊线机磁嘴说明


如何选择瓷嘴

主要参数
1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA

孔径
孔径的选择
? ? 孔径=线径 X 1.3-1.4 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径

最佳孔径

孔径
不恰当的孔径的影



最佳孔径

孔径太小

孔径
不恰当的孔径的影响

最佳孔径

孔径太大

嘴尖直径
嘴尖直径的选择
? ? 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量

小知识
? 什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch

? 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A

嘴尖直径
嘴尖直径对2nd的影响

嘴尖直径越大,2nd Bond area 就越大, 拉力测试值也就越高。

嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响

嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P, 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。

嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响

嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小, 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。

嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
? ? 选择比较 小的FA , 如4° 或是更小。 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。

Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小,因 而是通过与FA,OR的配合,来解决对2nd 的 不良影响。

Chamfer Dia.
CD的作用
? Free Air Ball 的固定

CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。

Chamfer Dia.
CD的作用
? 1st Bond 的形成

Chamfer Dia.
CD的作用
? 切线(2nd Bond)

Chamfer Dia.
CD的作用

利于形成圆滑的弧 度,以及1st Bond 的 形成

弧度过紧,损伤金线

Chamfer Dia.
CD的选择
? ? ? Bond Pad Opening Bond Pad 1st Bond Dia

Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响

BH1<BH2<BH3

SH1<SH2<SH3

BD1<BD2<BD3

Chamfer Dia.
CD的作用
? 切线(2nd Bond)

Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的作用

?

2nd Bond 的形成

Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系

小的FA-大的OR

大的FA-小的OR

Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响

合适的OR

Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响

过大的OR

Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响

过小的OR


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