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防焊制程(Sloder mask)介绍


防焊製程(Sloder mask)介紹

目錄
一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明 1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨

一.目的,作用
一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋 二

.作用﹕ 1.節省客戶端上件時焊錫之用量 2.防止波峰焊時造成的短路和搭橋 故﹕1.待焊區一定要完全清潔不可有任何綠漆的污染 2.非焊區百分之百的密封不可破漏。

P C B

二.作業流程:
稍有 瑕疵 進料 清白 之身 綠衣 天使 暖身體

前處理
磨刷後去除氧 化部分及各雜 質

印刷
印刷後PCB板面( 兩面)均勻印上一 層油墨

預烤
烤干印刷之油墨 使油墨成半固化 狀態

PCB進料空氣氧化 板面雜質及電鍍化 學藥水

圓滿 成功 後烤
把防焊油墨高 溫烘烤硬化

體 檢 檢修

盡展 豐姿 顯影

照相 留 影 曝光
經過光熱聚合底片露光 的部分予以影像轉移

顯影後把未經聚合之部 分予以弱鹼溶解掉

三.製程説明
一.前處理
1.目的
a.去除氧化

b.粗化銅面
c.增加油墨附著力

2.流程
酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干

3.注意事項
a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨 附著力差/銅絲等問題. b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.

4.前處理不良圖片及原因分析
1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片:

原因分析: a.防焊前處理表面處理能力不足,粗糙度偏低; b.前處理烘乾能力不足,板面及孔内殘留水氣導致油墨附著力較差;

2.氧化

原因分析: a.前處理烘乾溫度過低; b.印刷房濕度過高; c.人員取板時手碰到成型區內;. d.機台上有酒精或油污; e.退洗板未及時處理.

二.印刷
1.目的
將電路板表面不需要焊接的部份以液態防焊 綠漆加以覆蓋,使其具保護、絕緣作用.

2.印刷分類
a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨

3.流程
油墨攪拌→架網→印刷→收板

4.印刷工作相關解析:
a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行. b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角 c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精

5.印刷注意事項:
a.看清工單規定的油墨顏色及綱板料號版序; b.印刷完畢后靜置15-60分鐘,待氣泡消失才可預烤. c.板子直立放置於框架內,防止兩片間重疊或踫到任何東西,以免油墨被 刮傷或碰傷.

d.待印刷板須放於干燥防潮的地方,靜置時間不可超過4小時以免 PCB氧化. e.綱版對準度影響因素: ●工作片本身之安定性 ●綱板的準確度及張力穩定 ●印刷器材正確設定(定位功能) f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次 ●濕膜厚度管控40±3um,否則預烤後易出現粘板和過度烘烤現象.

6.印刷不良圖片和產生原因
1.印偏

原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正; d.網距過高或過低; e.印刷速度過快或過慢; f.抬網速度過快或過慢.

2.油墨不均﹐粘板

原因分析: a.印刷壓力過小; b.網版損壞; c.油墨粘度過高; d.印刷插架時板與板相碰撞; e.預烤前搬板時衣服碰到; f.印刷過程中網版停留時間過長; g.印刷速度過快.

3.釘床刮傷,線路假漏

原因分析: a.釘床刮傷原因 a)取板方法不當; b)取板過程中掉板. b.線路假漏原因 a)油墨粘度過高; b)印刷速度過快; c)印刷壓力過小.

4.積墨.釘床壓傷

原因分析: a.積墨原因 a)網版損壞; b)壓力過小或不均; c)網距過高; d)印刷速度過快; b.釘床壓傷原因 a) PIN釘移位; b)裝釘過程中釘與孔尺寸不符; c)印刷壓力過大.

5.粘網版﹐印刷脏點

原因分析: a.粘網版原因 a)網距過低; b)印刷速度過快; c)油墨粘度過高; d)抬網氣閥未開。 b.印刷脏點原因 a)印紙過程中紙屑粘在漏墨點下; b)漏墨點下有異物; c)漏墨點下有乾油墨

6.BGA假性露銅﹐塞孔不良

原因分析: a.油墨粘度過低; b.網距過高; c.印刷壓力過小; d.印刷速度過快; e.印刷角度過小.

7.異物

原因分析: a.網版未清潔乾淨; b.油墨中有雜質; c.用紙試印后未清潔板面; d.機台未按時清潔; e.預烤箱未定時清潔; f.印刷房環境太差.

三.預烤
1.目的
將油墨由濕膜狀烘到表面硬化,方便曝光與顯 影.

2.注意事項
a.印刷OK板需2hr內進預烤箱﹔ b.預烤後需靜置15min后方可進行曝光; c.預烤參數﹕溫度:75±5℃﹐時間:50min

四.曝光
1.原理
UV紫外光線照射底片上﹐透光與不透 光區造成感光與未感光之油墨化學聚合差 異,而形成圖像.

2.流程
對位→吸真空→曝光

3.注意事項 a.曝光機對位精准度管控﹕PE值設定
50um以內,4點對位4點檢查﹔ b.曝光能量﹕曝光均勻性需大於85%, 曝光格數9~11格﹔ c.底片需定期檢查,以防定點刮傷,導 致綠漆上PAD.

4.曝光不良圖片和產生原因
1.防焊曝偏

A.原因分析: a.曝光機台PE值設定過高; b.曝光機台對位方式未按規定作業. B.改善對策: a.PE值按規定作業<50; b.對位方式按規定作業4點對位4點檢查.

2.吸氣不良,顯影不潔

A.原因分析: a.曝光時能量過高 b.顯影能力偏低 B.改善對策: a.曝光能量規定9~11格 b.生産時確認顯影各項參數

3.固定點粘綠漆

A.原因分析: a.板面異物,銅渣扎傷底片 b.底片被刮傷 B.改善對策: a.上機前底片管理員對底片進行檢查 b.生產過程中做自主件檢查(50pnl/次)

4.曝光髒點

A.原因分析: 曝光時底片上有異物導致油墨未見光被顯影掉。 B.改善對策: a.每30PNL清潔底片一次 b.生產過程中做自主件檢查(50pnl/次)

五.顯影
1.目的
利用Na2CO3溶液將未聚合之油墨去除.

2.流程
入料→顯影→補充顯影→加壓水洗→熱水 洗→加壓水洗→熱水洗→清水洗→吹幹

3.注意事項
a.顯影液濃度1±0.2%,
b.顯影點需控制在50±10%內

4.顯影不良圖片和產生原因
1.顯影不淨

原因分析: a.預烤溫度過高或時間過長導致顯影不淨 b.曝光能量設定過高導致顯影不淨 c.由於顯影線參數異常導致顯影點靠後﹐產生顯影不淨

2.格線脫落

原因分析: a.曝光時能量偏低 b.顯影過度

六.後烤
1.目的
使油墨逐步地完全硬化,硬度需達到6H 以上。

2.注意事項
a.後烘烤的過程(60-155℃)需要 逐步的升溫,

b.保持155℃的烘烤時間達到
50~60分鐘。

3.后烤不良圖片和產生原因
1.綠漆空泡/Peeling

A.原因分析: 由於防焊後烤高溫段溫度以及時間不足導致油墨熱固化不完全。 B.改善對策: 調整後烤溫度以及時間

七.文字印刷
1.目的
將文字印於需焊接處周圍﹐方便客戶之焊 接.

2.注意事項
a.印刷壓力速度角度需調節好,否則會出 現印偏,文字不清現象. b.網版需注意清潔,否則會出現漏印,文 字不清,漏墨等現象.

四.主物料簡介
一.網板製作

1.流程
拉網→脫脂→陰乾→上感光膜→陰乾→曝光→顯影→陰乾→ 封網→陰乾→檢查→待用
防焊網板張力控制在24±2N/Cm;文字網板張力控制在22±2N/Cm.

2.注意事項 a.張網後需靜置24H﹔
b.塗布後陰乾需保證陰乾機之清潔,否則感光膠易脫落﹔ c.曝光能量與時間需控制好,否則會出現鬼影和顯影不淨之現象.

二.防焊油墨
1.防焊油墨為液態感光型 2.基本成份﹕熱應化樹脂,感光型乳劑, 3.作業環境﹕只能在黃光下(無紫外線光源)進行作業 4.儲存環境﹕干燥、低溫、陰暗的地方. 5.油墨攪拌﹕ a.主劑與硬化劑比例為3﹕1 b.攪拌時間﹕10-15min c.有效使用時間﹕攪拌后24小時以內


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