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双面多层PCB质量检验标准


双面多层 PCB 质量检验标准 双面多层 PCB 质量检验标准 作者:佚名 文章来源:全网电子 范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。 当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基(底)材: 3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过

板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 3.1.5 基材型号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表) 板厚公差(mm)0.2-1.2mm 以上 1.5mm 以上 双面板以差≤1%≤0.7% 多层板公差≤1%≤0.7% 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚 mm 双面板公差 mm 多层板公差 mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15 2.0-2.6±0.18±0.18 3.0 以上±0.18±0.2 3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径 mmPTH 孔径公差 mmNPTH 孔径公差 小于 1.6mm±0.08±0.05 大于 1.6mm±0.1±0.05

注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等)。

3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过 3 点,其总面积不超过孔壁面积的 10%,且不可呈环状露铜。 3.4.6 孔内空穴面积不得大于 0.5mm,且每个孔点数不超过 2 点, 这样的孔不超过总孔数的 5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜,多层板上所有与内层有 电器连接的金属化孔均不应有破孔。 3.4.7 不允许有导通孔不导电。 3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求: (1) 不导致内层连接不良。 (2) 符合镀层厚度要求。 (3) 与孔壁的结合良好。 3.5 焊盘(PAD) 3.5.1 焊盘至少要有 0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的 50%, 3.5.2 3.5.3 3.5.4 (1) (2) ; a a b a+b<10% a<5% 注: 阴影部分为阻焊剂 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的 1/5。 SMD 位置允许有 0.05mm2 以内的针孔三个。 阻焊剂上焊盘如下(如图标): 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的 10%。 单边上焊盘不得超过焊盘面积的 5%。

3.6 线路 1.6.1 不允许有线路短路或开路 1.6.2 线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的 20%,线宽大于 3mm 时,线路缺口或线路的空洞 宽度小于线路的 1/3,且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时,可以接受,但此种情形在同一块板上不可超 过两处。 注: 缺口----在线路边缘的凹点露底材 1.6.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于 1/5,且同一条线上不超过三处。 1. 6.4 导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原 设计值的±20%。 1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。 1.6.6 每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的 30%。 1.6.7 线宽不允许出现锯齿状。 1.6.8 不允许有线路扭曲。 3.7 阻焊膜(绿油) 3.7.1 所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合,客户未指定时依本公司要 求。 3.7.2 客户有要求时,阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。 3.7.3 在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡,漆面脱落。 3.7.4 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。 3.7.5 阻焊膜之修补,同一面不可超过三点(指板面在 100mm2 以上) ,且每处的长度不大于 5mm,修补后应平滑,颜色均匀。 3.7.6

以 3M600#之胶带密贴于板面, 30 秒后, 以与板面成 900 角方向拉起, 不得有绿油脱落。 3.7.7 零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧 900, 3.1.1 阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。 3.1.2 零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。 3.1.3 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在 1mm 以内的毛絮等不导电物存 在, 但每平方英寸不可超过 2 条。 3.1.4 阻焊在线路上的厚度不小于 10um。 3.1.5 阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱, 但尚未造成 虚空,且附着力良好。 3.2 金属镀层和喷锡层 3.2.1 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。 3.2.2 金属镀层用 3M600#胶带测试,不可有镀层剥离或起泡分层现象。 3.2.3 &n bsp; 线路凹陷部分镀层厚度不得小于 15 um,且凹陷面积不可超过 4mm,每块板上不 超过两点。 3.2.4 喷锡板的镀层及喷锡厚度 (1) 镀层厚度应大于 3 um, 最厚不能导致孔小。 (2) 孔同镀层厚度平均值不应小于 25 um,最小值不应小于 20 um,最大值不能导致孔小。 (3) 喷锡层平整光亮,铅锡合金面无污染变色。 3.2.5 水金板的镀层厚度 孔内镀铜最小厚度不小于 10 um, 线路镀镍层厚度不小于 5 um,孔内镍层平均厚 度不小于 5 um。镀金层外观金色均匀,呈金本色,无氧化,污染变色。 3.1.1 在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在, 但总面积不得大于 3mm2,且不得 大于板边与线距的 50%。 3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的,线路刮伤未露基材同一面不可超过 2 条,且长度不大于 5mm,但刮伤深度不可超过 3 um。 3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过 0.05mm, 长度不超过 5mm 时,在同块 板上允许有 2 条。 3.1.4 双面板线路开路补线不超过 3 条, 且不能在同一面上, 对多层板只允许 2 条, 补线长度不能超过 3mm, 补线位置距焊盘 1mm 以外,拐角处不得补线。 3.1.5 线路不可沾锡。 3.1.6 外形加工无明显铣屑,铣边加工板边缘应光滑,冲切外形应整齐,板边无爆裂缺损,板面不得有油墨 残渣,腐蚀性的残余物,油污,胶渍,手指印,汗渍等污染物。 3.10 金手指 3.10.1 在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚,但宽度不大于 0.13mm。 3.10.2 金手指的镍层厚度不少于 5um,当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时,金厚不 应小于 0.5 um,客户要求镀薄金却又未指明厚度时,金厚不可少于 0.05 um。 3.10.3 金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍,其间距内不可有残铜或其它异物,颜色呈金本色。 3.10.4 金手指边缘不得翘起和缺损。 3.10.5 金手指边缘缺口长度不得大于 0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个,这样的金手指 每块板上不可超过两条。

以 3M600#胶带贴于金手指上,经过 30 秒后,以与板面成 900 角的方向拉起,不可有金或 镍脱落或翘起(即甩金、甩镍) 。 3.10.7 金手指内允许有 2mm 长、深度小于 3um 之刮痕两条,但不可露铜、露镍,划痕的位置不可 在金手指中间部位的 3/5 处,这样的金手指在同一块板不可超过两条。 3.10.8 金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于 2 点(含) ,但缺口长度在 0.15um 内,且不可露镍、 露铜,每块板上有缺陷的金手指数不能超过 2 个,但缺陷不可在金手指中间部位的 3/5 处。 3.10.6 3.10.9 3.11 3.11.1 3.11.2 3.11.3 3.11.4 阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过 1.5mm(在不影响金手指使用时) 。 文字符号 根据客户要求检查是单面或双面字符。 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认,线条均匀。 字符一般不允许上焊盘或 SMD 位置(除非客户主图允许存在) ,不可入孔内。

3.10.1 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期,所加位置是否符合客户要求。 3.10.2 极性符号、零件符号、图案不可错误。 3.10.3 字符不可有重影或不能清晰辨认,或因残缺导致误认(如 P、R、D、B) 。 3.10.4 用 3M600#胶带贴于字符表面,经过 30 秒后,用垂直于板表面的力拉扯,不可有字符脱落 现象。 >3.11 标记 3.11.1 客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上:本公司的标记,客户标记,UL 标 记,制造日期,客户零件编号(P/N) ,材料及可燃性标记。 3.11.2 标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确,标记完整清晰;有残缺时不能导致误 读误认。 3.12 外型尺寸及机械加工 3.12.1 板的外型尺寸公差如下: <DIV align=center> 加工方式金手指板公差无金手指板公差 铣边±0.15mm±0.2mm 冲板±0.15mm±0.15mm </DIV> 3.12.2 异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm,异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。 3.12.3 板边: CNC 铣加工的板边或异型孔、槽应光滑,无露铜现象;冲加工的板边或异型孔、槽 应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象,板边整齐。 3.12.4 机械加工在客户有公差要求时依客户要求。 3.12.5 斜边的板,角度、长度应符合客户要求,斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。 3.12.6 V-CUT 后,单只板的外型符合规定要求,V-CUT 深度均匀。V-cut 后余留的板厚公 差见下表: 板厚(mm)0. 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚 mm 双面板公差 mm 多层板公差 mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15

2.0-2.6±0.18±0.18 3.0 以上±0.18±0.2 3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径 mmPTH 孔径公差 mmNPTH 孔径公差 小于 1.6mm±0.08±0.05 大于 1.6mm±0.1±0.05

注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等)。 3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过 3 点,其总面积不超过孔壁面积的 10%,且不可呈环状露铜。 3.4.6 81.01.21.62.02.5 以上 V-CUT 余留厚度(mm)0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7

板厚小于 0.8mm 时,另行与客户协议,且 V-CUT 不得出现露铜现象,V-CUT 线直 而且宽度符合规定要求。 3.13 物理特性 3.13.1 可焊性: (1) 245±50C 锡温,中性助焊剂、试验样板在 3±1 秒内湿润,其不可焊的部分,金板不可超过 5%,且不能集中在同一个区域;锡板应全部润湿。 (2) 经可焊性试验后,阻焊字符不应有起泡,脱落现象。 (3) 不可有吹孔、爆孔,不可与孔壁分离。 (4) 板的翘曲度应符合规定要求。 (5) 基材无分层现象。 3.13.2 热冲击 条件: 在 288±0C 的锡温下浸锡三次,每次 10 秒,每次浸锡后要冷却至室温,浸锡三次不应出 现下列情况: (1) 基材不得有分层,铜箔不得有起泡或起翘现象。 (2) 多层板内层不得有分层。 (3) 孔内镀层不可有断裂或分层。 (4) 不可吹孔、爆孔。 3.10.1 &


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