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离子清洁度


离子清洁度/离子污染度
Samu Mo

一、概述

离子清洁度/离子污染度

工艺流程简介

存在现象及产生后果

试验测试

1.1离子清洁度
? 简单的描述:清洁度的定义指的是产品的洁净程度。 ? 从宏观角度来描述:清洁度指的是产品表面残留微小颗粒 物的程度。一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来 衡量样品被污染的程度。 ? 从微观的角度来描述:清洁度指的是产品表面残留的阴阳 离子的多少。一般我们是通过单位面积含量某种离子的质 量或单位面积总离子的等效质量来表征。

1.2离子污染度

? 离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。 ? 残留物来自不同渠道,任何地方都有可能造成离子污染。 ? 离子残留,通常是有极性的,而且有可能在线路板上引起 电气化学效应(如果同时还有电子出现) 这些污染物由 于不能通过目检发现,其存在尤其危险。

2.1清洗工艺
? 手工焊、回流焊、波峰焊后 ? 黑色、白色、黄色等的残留异物必须清洗干净; ? SMT焊接、波峰焊接过的焊点,动过烙铁之后,需要清洗 (因为SMT焊接、波峰焊接和手工烙铁焊接的助焊剂不一 样,不允许多种助焊剂残留); ? TS面白色透明助焊剂也要清洗掉。 ? 可以使用毛刷先干的刷一遍,再针对无法刷掉的异物用碎 布沾清洗洗板水(有的PCB板材若使用毛刷沾洗板水全面 清洗有可能会造成PCB表面粘乎乎)

2.2免清洗工艺
? 2.2.1免清洗焊膏的类型 ? 免清洗焊膏是由合金粉末和焊剂系统均匀混合而成的膏状 体。合金粉末的主要材料是Sn-Pb、Sn-Pb-Ag等,焊剂系 统包括焊剂、粘结剂、活化剂、溶剂和触变剂。 ? (1)高活性无卤化物免清洗焊膏; (2)低卤化物、低气味免清洗焊膏。

助焊剂的物理化学特性
密度 (20℃) ρ/(cg cg. cm-3) 颜色 固体 (W/%) 卤化物 (W/%) 闪点 t/ ℃ 符合有关 国军标

0.81

无色

<2

0

15

DIN8511, BS5625, TR-TSY000078, MIL-F14256F

2.2.2免洗助焊剂

? ?

焊剂有三种类型:溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型。 免清洗助焊剂的选用原则是:(1)卤化物尽量少;(2)固体含量尽量少 ;(3)焊接时无残留物;(4)助焊剂应符合有关标准。 焊接后,经检测,结论如下:   (1)SMA的绝缘电阻1013Ω;   (2)焊剂残渣极少;   (3)无卤化物;   (4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏;   (5)高低温冲击后,无虚焊,焊点光亮,焊接质量高。

? ? ? ? ? ?

焊膏的特性
合金 W/% 熔点 t/ ℃ 球形粉直径 m D/μm 助焊剂 W/% 氯离子 W/% 粘度 η/Pa.s

63Sn/37P b

183

25~75

9

0

550~800

3.1离子污染的存在原因

工艺不当

焊料污染

助焊剂污染

环境污染

3.2离子污染的后果

4.1试验测试

阴离子:F-、Cl-、Br-、NO2-、 NO3-、PO43-、SO42-

弱有机酸(WOA):甲酸、乙酸、己二 酸、谷氨酸、苹果酸、甲基磺酸、琥珀 酸(丁二酸)、邻苯二甲酸

离子:NH4+、Ca2+、Mg2+、Li +、Na+、K+

总离子清洁度 离子分析,离子色谱法

二、具体试验
? IPC-TM-650 2.3.25c

? IPC-TM-650 2.3.28

? 离子色谱法

本次课程结束,谢谢欣赏
中国赛宝实验室 Samu Mo 13926208465@163.com



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