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手机结构件资料


随着产品的高度同质化,手机供应商开始关注手机外壳差异化。2012 年,手机外壳与结构件的市场规模达 到 52.8 亿美元, 塑料和金属外壳及结构件市场比例大约为 3: 1, 随着厂商在金属外壳方面的投入越来大, 预计 2013 年这一比例将下降到 2.5:1。 目前手机外壳受关注的新技术主要有三种, 一是 NCVM (Non Conductive Vacuum Metallization), 二是 Insert Molding,三是 Unibody。 NCVM 有三大优点, 一是可以减少电磁波对手机通讯的干扰, 提高信号强度和通话清晰度。 二是 NCVM 可以让塑料表面呈现金属质感, 提高产品附加值。 三是可以具备半透光性, 使外壳设计有更大的发挥空间。 不过 NCVM 需要无尘室(Cleaning Room)和连续磁控溅射设备(CONTINUOUS MAGNETRON SPUTTERING),这两项导致其成本高昂,同时其制造工艺需要长时间摸索。主要使用该技术的厂商有位 速(Ways Technical)、富士康。 Insert Molding 技术源自三星的 Galaxy SII,这项技术结合了塑料外壳和金属结构件的优点。塑料外 壳成本低,金属结构件使手机整体强度增加,耐磕碰。智能手机屏幕很大,有些甚至有 5 英寸,塑料外壳 结构强度明显不足,如都使用金属外壳成本太高,所以就采用这种折中方法。 Unibody 一体成型技术来自苹果的 iPad,目前只有 HTC 在手机上采用此种成本最高的设计。当前能 大量提供 Unibody 一体成型技术手机外壳的厂家只有台湾的 Catcher 和 FOXCONN TECH。



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