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Hennecke-SW


Hennecke Systems GmbH 软件手册
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Hennecke Systems GmbH

软件手册

机器类型:

晶片测量和分拣系统:

HE-DI-01 双分度器 HE-WI-04

测量系统 HE-WS-02 分拣机 客户:

Sample G

D-K? 机器编号: 各种

订 发行日期: 修订版:

SAM/PRO/10/0000
2010 年 9 月 20 日
1

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

1-1

Hennecke Systems GmbH 软件手册
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版权所有? 2010 Hennecke Systems GmbH,德意志联邦共和国曲尔皮希市 。 保留所有权利。除非由买方出于内部用途进行复印,否则,未事先征得作者 的书面许可,不得以任何电子或机器可读的形式完整或部分地复制、影印、 翻译或削减本出版物。 本出版物可能随时更改,恕不另行通知。 文中描绘的所有产品名称和品牌名称均是各自制造商或所有者的注册商标。 发行人: Hennecke Systems GmbH Aachener Strasse 100 53909 Zuelpich 德意志联邦共和国 电话: +49 2252/94 08-01 电传: +49 2252/94 08-98 电子信箱: info@hennecke-systems.de 互联网: www.hennecke-systems.de

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1-2

订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

目录
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1. 目录

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

1-3

目录
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1. 2. 2.1.1. 3. 3.1. 4. 4.1. 4.1.1. 4.1.2. 4.1.3. 4.1.4. 4.1.5. 4.2. 5. 5.1. 5.1.1. 5.1.1.1. 5.1.1.2. 5.1.1.3. 5.1.1.4. 5.1.1.5. 5.1.2. 5.1.2.1. 5.1.2.2. 5.1.2.3. 5.1.2.4. 5.1.2.5. 5.1.2.6. 5.1.2.7. 5.1.2.8. 5.2.

目录............................................................................ 1-3 前言............................................................................ 2-8 制造商地址............................................................... 2-10 符号、惯例............................................................... 3-11 警告标志和符号、惯例............................................. 3-12 机器 概况.................................................................. 4-13 技术数据................................................................... 单台机器组件 ........................................................... 产品数据................................................................... 机器性能................................................................... 机器数值................................................................... 测量计算机............................................................... 功能说明................................................................... 4-14 4-14 4-14 4-14 4-15 4-16 4-17

软件.......................................................................... 5-22 服务器...................................................................... 5-23 应用程序 "PLC 程序"................................................ 5-23 ―概况‖标签,常规软件元素....................................... 5-23 ―故障‖(Faults) 标签: ............................................... 5-27 ―协议‖(Protocol) 标签................................................ 5-28 ―连接‖(Connection) 标签........................................... 5-29 ―服务‖(Service) 标签................................................. 5-30 ―测量服务器‖应用程序.............................................. 5-33 ―概况‖标签,常规软件元素....................................... 5-33 "AVS" 标签............................................................... 5-36 ―统计‖(Statistics) 标签............................................... 5-40 ―厚度‖(Thickness) 标签............................................. 5-43 ―电阻率‖标签............................................................. 5-46 ―协议‖(Protocol) 标签................................................ 5-49 ―状态‖(Status) 标签................................................... 5-50 ―I/O 信号‖(I/O-Signals) 标签 ..................................... 5-52 锯痕测量计算机........................................................5-55

————————————————————————————————————— 1-4 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

目录
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5.2.1. 5.2.2. 5.2.3. 5.2.4. 5.3. 5.3.1. 5.3.2. 5.3.3. 5.3.4. 5.3.5. 5.3.6. 5.3.7. 5.3.8. 5.3.9. 5.3.10. 5.3.11. 5.3.12. 5.3.13. 5.3.14. 5.3.15. 5.3.16. 5.3.17. 5.4. 5.4.1. 5.4.2. 5.4.3. 5.4.4. 5.4.5. 5.4.6. 5.4.7. 5.4.8. 5.4.9. 5.4.10. 5.5. 5.5.1. 5.5.2. 5.5.3.

主窗口...................................................................... 5-55 ―操作员‖(Operator) 窗口........................................... 5-60 ―维护‖(Maintenance) 窗口....................................... 5-65 ―参数‖(Parameter) 窗口............................................ 5-72 微裂纹测量计算机.................................................... 5-75 主窗口...................................................................... 5-75 ―常规‖(General) 窗口................................................ 5-80 ―接触‖(Touch) 窗口................................................... 5-86 ―斜线‖(Chamfers) 窗口............................................. 5-91 ―几何‖(Geometry) 窗口............................................. 5-98 ―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口....................... 5-100 ―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口............................... 5-112 ―皮带‖(Belt) 窗口 .................................................... 5-116 ―表面缺陷/裂纹‖(Surface Defects/Cracks) 窗口...... 5-118 ―填充条件‖(Fill Condition) 窗口............................... 5-125 ―微裂纹‖(Check Cracks) 窗口................................. 5-131 ―检查表面缺陷‖(Check Surface Defects) 窗口........ 5-135 ―过滤器‖(Filter) 窗口.............................................. 5-138 ―二次处理‖(Second Pass) 窗口 .............................. 5-140 "Histogram" 窗口.................................................... 5-142 ―排除的区域‖(Excluded Areas) 窗口....................... 5-144 ―校准‖(Calibration) 窗口.......................................... 5-146 污点检测测量计算机 .............................................. 5-153 主窗口.................................................................... 5-153 ―常规‖(General) 窗口.............................................. 5-158 ―接触‖(Touch) 窗口................................................. 5-164 ―斜线‖(Chamfers) 窗口........................................... 5-169 ―几何‖(Geometry) 窗口........................................... 5-176 ―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口....................... 5-178 ―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口............................... 5-190 ―皮带‖(Belt) 窗口 .................................................... 5-194 ―污点‖(Stain) 窗口 .................................................. 5-197 ―校准‖(Calibration) 窗口.......................................... 5-208 测量计算机轮廓...................................................... 5-215 主窗口.................................................................... 5-215 ―常规‖(General) 窗口.............................................. 5-220 ―接触‖(Touch) 窗口................................................. 5-226

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1-5

目录
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5.5.4. 5.5.5. 5.5.6. 5.5.7. 5.5.8. 5.5.9. 5.5.10. 5.5.11. 5.5.12. 5.5.13. 5.5.14. 5.5.15. 5.5.16. 5.5.17. 5.6. 5.6.1. 5.6.2. 5.6.3. 5.6.4. 5.6.5. 5.7. 5.7.1. 5.7.2. 5.7.3. 5.7.4. 5.7.5. 5.7.6. 5.7.7. 5.7.8. 5.7.9. 5.7.10. 5.7.11. 5.7.12. 5.7.13. 5.7.14. 5.7.15. 5.8.

―斜线‖(Chamfers) 窗口........................................... 5-231 ―几何‖(Geometry) 窗口........................................... 5-238 ―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口 ....................... 5-240 ―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口............................... 5-252 ―皮带‖(Belt) 窗口..................................................... 5-256 ―表面缺陷/裂纹‖(Surface Defects/Cracks) 窗口...... 5-258 ―填充条件‖(Fill Condition) 窗口............................... 5-264 ―检查裂纹‖(Check Cracks) 窗口 ............................. 5-270 ―检查表面缺陷‖(Check Surface Defects) 窗口........ 5-274 ―过滤器‖(Filter) 窗口.............................................. 5-277 ―二次处理‖(Second Pass) 窗口............................... 5-279 "Histogram" 窗口.................................................... 5-281 ―排除的区域‖(Excluded Areas) 窗口....................... 5-283 ―校准‖(Calibration) 窗口.......................................... 5-285 寿命测量计算机...................................................... 5-292 主窗口.................................................................... 5-292 ―记录仪 LT3‖(Recorder LT3) 窗口.......................... 5-297 ―线条扫描‖(Linescan) 窗口..................................... 5-302 ―选项‖(Options) 窗口 .............................................. 5-304 ―访问‖(Access) 窗口............................................... 5-308 “几何/弯曲”测量计算机.......................................... 5-311 主窗口.................................................................... 5-311 ―常规‖(General) 窗口.............................................. 5-316 ―接触‖(Touch) 窗口................................................. 5-321 ―斜线‖(Chamfers) 窗口........................................... 5-326 ―几何‖(Geometry) 窗口........................................... 5-331 ―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口 ....................... 5-335 ―皮带‖(Belt) 窗口..................................................... 5-346 ―轮廓‖(Contour) 窗口.............................................. 5-349 ―污点‖(Stain) 窗口................................................... 5-352 ―校准‖(Calibration) 窗口.......................................... 5-363 弯曲测量 — 主窗口................................................ 5-370 ―常规‖(General) 窗口.............................................. 5-375 ―接触‖(Touch) 窗口................................................. 5-380 ―弯度/弯曲‖窗口...................................................... 5-385 ―弯曲校准‖(Bending Calibration) 窗口 .................... 5-391 菜单创建和编辑......................................................5-394

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目录
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6. 7. 8. 9. 9.1. 9.1.1. 9.1.2. 9.1.3. 9.1.4.

索引 ....................................................................... 6-406 图片目录 ................................................................ 7-411 表格目录 ................................................................ 8-419 附录 ....................................................................... 9-422 表格 ....................................................................... 9-423 MCU 对象目录....................................................... 9-423 MCU-PDO-对象..................................................... 9-428 测量系统对象目录.................................................. 9-429 分拣机/缓冲器/分度器对象目录..............................9-432

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

1-7

前言
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2. 前言

————————————————————————————————————— 2-8 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

前言
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本文档旨在帮助您熟悉设备的工作方式,并为操作和维护人员提供日 常指导。因此,本文档应存放在这些用户能够迅速查阅的地方。 本手册概要介绍(特别是解释)了可以在测量计算机上运行的软件应 用程序中设定的各种选项。本手册是整个机器文档必不可少的组成部 分,与单独的操作手册一起,均属于机器文档的一部分。 本操作手册包含如何安全、正确和经济地操作设备的重要指引。遵守 这些只引将有助于您避免风险、减少维修成本和停机时间,并提高设 备的可靠性和寿命。

所有通过此设备执行任何种类工作的人员以及其他相关人员都必须阅 读并应用操作手册。

!
?

? 操作,包括安装、故障排除、清运生产废料、保养和清洗以及处置

? ?

工艺材料 维护(检修、检查、维修)和 ? 运输 ?

本文档中包含的所有技术数据、测量结果和示意图不具有约束力,不 可用作任何索赔的基础。

!

出于技术改进理由,我们保留在没有通知情况下进行任何必要修改的 权利。
安全指引等重要信息由相应的符号进行标识。必须遵守这些指引,以 便避免事故、故障和对机器造成损坏。 本手册中包含的信息、指引和说明是基于我们在准备印刷之时的知识 和经验。 除了操作手册以及在使用国家和地区生效的有关预防事故的法规和法 规之外,还必须遵守针对安全认知的已批准规定和强制性规定。 本操作手册经过慎重起草。 但是,不排除某些部分在措词 上存在毛病或不足的可能性。

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2-9

前言
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而且,在对目前的文档进行定稿时,可能没有考虑启动和/或试车期间 出现的变化。 数据和示意图可能没有始终与实际状况准确对应,但这些数据和示意 图仅作为相应的指导之用。图纸和图表等未按比例绘制。

2.1.1.

制造商地址
Hennecke Systems GmbH Aachener Strasse 100 53909 Zuelpich 德意志联邦共和国 电话: +49 2252/94 08-01 电传: +49 2252/94 08-98 电子信箱: info@hennecke-systems.de 互联网: www.hennecke-systems.de 增值税号: DE 814944120

————————————————————————————————————— 2-10 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

符号、惯例
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3. 符号、惯例

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3-11

符号、惯例
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3.1.

警告标志和符号、惯例
在本手册中,以下标题和符号用于突出强调特别重要的信息:

" ! {

说明: 有关经济地使用设备或特殊设置等方面的重要信息。 注意: 与防止破坏有关的行为准则 危险: 用于防止人身伤害或对财产造成全面破坏的信息/行为准 则
重要说明也可以附带一些可影响这些说明的文本属性。 如果交叉参考包含页面数字,例如参见第 0 5-123 页上的图 15,则第 一个数字表示主章节 0 (5),第二个数字表示页码 (123)。 本操作手册中描述的机器会分别与实际机器布局或配置有所不同。您 的机器可能缺少本文中描绘的装配零件或选装件。另外,软件窗口或 屏幕也可能不同。

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3-12

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机器概况
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4. 机器 概况

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4-13

机器概况 技术数据
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4.1.
4.1.1.

技术数据
单台机器组件
名称 晶片测量系统 分拣机 分拣机 双分度器 机器类型 HE-WI-04 HE-WS-02 HE-WS-02 HE-DI-01 序列号

0000www 0000xxx
0000yyy 0000zzz

表 1: 单台机器组件

4.1.2.

产品数据
产品类型 产品进给 产品尺寸 单晶或多晶光伏半导体晶片 通过双分度器从货架循环卸下晶片 最小 100 x 100 毫米(长 x 宽), 125 x 125 毫米 最大 210 x 210 毫米 厚度大约 150 my(0.15 毫米)

表 2: 产品数据

4.1.3.

机器性能
性能 速度 最大 60 晶片/分钟 = 大约 3,600 晶片/小时 1 晶片/秒 双分度器: 220 毫米/秒 测量系统: 230 毫米/秒 分拣机:

表 3: 机器性能

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4-14

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机器概况 技术数据
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4.1.4.

机器数值
电气连接 电压: 频率: 功率: 线缆-?: 主保险丝: 温度: 400 V AC,3/N/PE 50 Hz 5 kVA 6 mm? 32 A 从 + 5°C 至 + 40°C 无冷凝 无腐蚀 大 约 8.0 x 2.5 米 = 20 m? > 1000 2,690 x 1,304 x 1,870 毫米 1,200 x 1,128 x 1,000 毫米 1,300 x 1,128 x 1,000 毫米 1,200 x 925 x 1,300 毫米 870 千克 165 千克 130 千克 RAL 9016 交通白 黑色 IP41 IP54 75 dB(A)* 72 dB(A)* 73 dB(A)*

环境条件

地板空间: 洁净室等级: 测量系统: 分拣机: 带废料箱的 分拣机: 双分度器 测量系统: 分拣机: 双分度器: 机框: 机盖: 机器: 配电箱: 测量系统: 分拣机: 双分度器: (* 近似值)

尺寸 (长 x 宽 x 高)

重量

镀漆 保护类型 声压水平

表 4: 机器数值

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4-15

机器概况 技术数据
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4.1.5.

测量计算机
电气连接 电压: 频率: 主保险丝: 100 – 240 V 50/60 Hz 9A

表 5: 测量计算机连接值

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机器概况 功能说明
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4.2.

功能说明

图 1: 晶片测量和分拣系统 — 侧面视图(右)

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4-17

机器概况 功能说明
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位置 A B C D 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27

解释 HE-DI-01 双分度器 HE-WI-04 测量系统 HE-WS-02 分拣机 HE-WS-02 分拣机,带废料箱 双分度器操作面板 分拣机 1(货架的装载位置) 分拣机 2(货架的装载位置) 厚度测量系统 用于几何测量的激光 用于检测不可见裂纹的测量系统 (NVCD) 配电箱 ME 污点测量系统 轮廓测量系统 寿命测量系统 配电箱 UV 锯痕测量系统 键盘副翼 屏幕 分拣机 1 分拣位置 分拣机 2 废料箱(此处不可见) 网络交换机 网络跳接线穿孔 KVM 交换机 信号灯 通风天窗 (未使用的插槽) 不间断电源 (未使用的插槽) 计算机―服务器‖

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机器概况 功能说明
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图 2: 晶片测量和分拣系统 — 侧面视图(右)

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4-19

机器概况 功能说明
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位置 A B C D 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 解释 HE-DI-01 双分度器 HE-WI-04 测量系统 HE-WS-02 分拣机 HE-WS-02 分拣机,带废料箱 皮带偏转/进给测量系统 厚度测量系统 几何测量系统 盛纳破裂晶片的槽管 用于检测不可见裂纹的测量系统 (NVCD) 污点测量系统 轮廓测量系统 寿命测量系统 锯痕测量系统 皮带偏转/出料测量系统 分度器/分拣位置 分拣机 紧急止动按钮 紧急止动按钮 紧急止动按钮 废料箱的卸下位置 紧急止动按钮 出料 交叉进给 分拣机主输送皮带 开关 进料 操作面板,键盘 信号灯 计算机―锯痕‖ 计算机―寿命‖ 计算机―轮廓‖ 计算机―微裂纹‖ (NVCD) 计算机―几何‖

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机器概况 功能说明
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通过晶片测量系统可以检测光伏半导体晶片。晶片先前从硅锭锯得。 在当前的机器布局中,通过 HE-DI-01 双分度器完成产品进给。在此 子组件处,晶片堆放在货架上,后者被装在设备的分拣器位置。通过 圆形皮带将晶片逐个从货架上卸下,随后送入测量系统。 在 HE-WI-04 晶片测量/检查系统中,晶片被输送到机器的各个测量部 分,例如 TTV 测量、几何和锯痕测量以及其他测量部分。 检查之后,从测量系统卸下晶片,然后送到分拣单元 HE-WS-02,在 这里,按照以前在测量系统中确定的质量将晶片堆放在泡沫聚苯乙烯/ 聚苯乙烯箱中。不与任何分拣标准(例如属于子标准的分拣标准)相 匹配的晶片被输送到最后一个分拣机末端的废料箱中。 有关机器功能、各种测量和机器操作方面的更多信息,请参阅单独的 操作手册。

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4-21

Wafer-Measuring & Sorting System Software
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5. 软件

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.
5.1.1.

服务器
应用程序 "PLC 程序"
―PLC 程序‖应用程序是机器的中心控制应用程序;该程序在服务器计 算机上运行。这里,输入进行处理的晶片批次的数据,例如晶片尺 寸 、切割编号、订购编号等等。而且,机器可以打开和关闭,而且可 以 在出现缺陷的日志屏幕上看到默认消息。 引导服务器和登录操作系统之后,程序自动启动。 下面对软件进行了详细解释。有关机器操作的信息,请参阅单独的 ―操 作手册‖。

5.1.1.1.

“概况”标签,常规软件元素
启动机器之后,在引导计算机和确认默认消息 ―紧急止动 ‖(Emergency Stop) 并在随后打开控制电压之后,显示 ―PLC‖ 应用程序的基本图像 (有关启动准备工作的详细信息,请参阅单独的―操作手册‖中的―启动 — 机器操作的准备工作‖一章)。 如果 PLC 应用程序不是活动的窗口,请使用 Windows 任务栏激活程 序。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

5-23

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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图 3: PLC 程序―概况‖标签
位置 解释 1 2 按钮 <结束> (<End>) 终止 PLC 程序。 按钮 <服务> (<Service>) 选择服务/维护模式。 单击该标签之后,必须输入密码才能访问随后的窗口。 按钮 <信息> (<Info>) 显示有关程序的信息。 显示―状态‖(Status) 该显示字段显示机器状态,例如在正常操作期间―无故障‖或者在出现 故障时显示―故障‖。 ―概况‖(Overview) 标签 这是在机器正常操作期间显示的标准软件窗口。 ―故障‖(Faults) 标签

3 4

5 6

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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位置 7 解释 这里,按时间先后顺序显示尚未确认的所有故障。 ―协议‖(Protocol) 标签 此列表显示机器的日志条目。这包括所有错误,例如显示所有已确认 和未确认的故障。 ―服务‖(Service) 标签 此标签只有在机器处于服务模式时才分别可以看到或可以选择。这里 ,显示可调节的机器变量。 ―控制电压开‖(Control voltage on) 按钮 使用此按钮打开机器的控制电压。 ―控制电压关‖(Control voltage off) 按钮 使用此按钮关闭机器的控制电压。 ―已输入晶片‖(Wafer infeed) 计数器 显示输入测量系统的晶片的数量。 ―已输出晶片‖(Wafer outfeed) 计数器 显示输出机器的晶片的数量。输入机器的晶片数量之间的差异表示晶 片在通过机器过程中出现中断。 ―已分拣晶片‖(Wafers sorted) 计数器 此数字显示已分拣进分拣单元聚苯乙烯箱子的晶片的数量。 ―重置‖(Reset) 按钮 使用此按钮可以将―已输入晶片‖、―已输出晶片‖和―已分拣晶片‖设为 0 (零)。 ―工作开始‖(Job Start) 按钮 使用此按钮开始工作。如果在单击―工作开始‖按钮之后将机器切换为 自动模式,则向该工作分配所有测量结果。 ―工作停止‖(Job Stop) 按钮 终止当前正在运行的工作。 ―切割编号‖(Cut number) 输入字段 此处输入切割编号(与工作有关的数据)。 ―位置编号‖(Positon number) 输入字段 此处输入位置编号(与位置有关的数据)。 ―晶锭编号‖(Ingot number) 输入字段 此处输入晶锭编号(与工作有关的数据)。 ―菜单‖(Recipe) 输入字段 此处可以选择用于检查晶片的菜单。 ―自动开始‖(Automatic Start) 按钮 使用此按钮可以将机器切换为自动模式。 只有当输入了所有与订单/批次有关的数据并在通过单击―工作开始‖按 钮确认输入之后,才可以按下此按钮。

8

9 10 11 12

13 14

15

16 17 18 19 20 21

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5-25

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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位置 解释 22 ―自动停止‖(Automatic Stop) 按钮 终止正在运行的自动模式。 23 ―设定质量‖(Set quality) 显示 该矩形字段表示分拣单元的各种分拣位置。正方形中的数字(上图中 的 ―1‖)描绘为相应的分拣位置设定的质量。 24 ―箱子中晶片的数量‖(Quantity of wafers in box) 显示 此指示灯显示实际分拣进相应箱子中的晶片的数量。 25 ―输送系统上的晶片‖(Wafer on the conveying system) 显示 此指示灯显示在测量系统的输送带上实际存在的晶片的数量。 26 ―锯痕底部轴‖(Axis Saw Marks bottom) 显示 该符号显示锯痕轴,此处用于从底部进行测量。―轴‖指从输送带左侧 和右侧排列的激光,可以根据晶片大小调节宽度。 27 ―锯痕顶部轴‖(Axis Saw Marks top) 显示 如前所示,此处针对―锯痕顶部‖轴。 28 ―厚度测量系统轴‖(Axis Thickness Measuring System) 显示 如前所示,此处针对厚度测量系统的轴。 29 ―未分拣的晶片‖(Wafers not sorted) 显示 此数字显示没有分拣的晶片的数量,这些晶片堆放在最后一台分拣机 末端的废料箱中。

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.1.2.

“故障”(Faults) 标签:

图 4: 故障标签 在此窗口中,按时间先后顺序指明所有待定(例如未确认的)故障, 最早的故障消息首先显示,最新的故障消息最后显示。 有关故障及故障消息方面的信息,请参阅单独的操作手册中的―操作期 间的故障‖一章。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

5-27

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.1.3.

“协议”(Protocol) 标签

图 5: 协议标签 在―协议‖窗口中,按时间先后顺序显示所有消息,例如待定和已确认的 故障消息。 显示最后 500 条消息。

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5.1.1.4.

“连接”(Connection) 标签
在此窗口中,可以看到有关机器的 CAN 总线链路的参数。

图 6: 连接标签 该窗口仅供 Hennecke Systems 维修工程师使用。

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5.1.1.5.

“服务”(Service) 标签
在―服务‖窗口中,可以看到另外两个标签,即―箱子分配‖(Box Assignment) 和―服务‖(Service) 标签。

图 7: 箱子分配标签 借助上面显示的对象,可以向具体的质量分配分拣单元的各个分拣位 置,例如确定在哪个分拣位置设定哪种质量。 您可以在操作手册的―机器操作‖一章中找到更多信息。

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在―服务‖标签上,可以执行光线测试,可以打开或关闭信号灯和信号笛 ,而且可以执行机器的模拟运行。

图 8: 服务标签 您可以在操作手册中找到有关此窗口的更多信息。

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(本页有意保留空白)

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5.1.2.

“测量服务器”应用程序
―测量服务器‖应用程序收集各个测量部分的测量数据并确定晶片的质 量 。与 PLC 程序一样,此应用程序同样在服务器计算机上运行。

5.1.2.1.

“概况”标签,常规软件元素
该软件在计算机启动时自动启动。程序启动之后,显示基本图像:

图 9: 测量服务器基本窗口

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位置 解释 1 ―概况‖(Overview) 标签 激活应用程序的基本图像,显示连接到服务器的各个测量模块的概况 。 ―AVS‖标签 2 此处简要列出测量结果("AVS" = 工作跟踪系统)。 ―统计‖(Statistics) 标签 3 此窗口显示有关各种测量的统计信息。 ―厚度‖(Thickness) 标签 4 此标签以图形的形式显示厚度测量的结果。 ―协议‖(Protocol) 标签 5 按时间先后顺序显示应用程序的日志消息。 此处显示的信息专为 Hennecke Systems 维修工程师而保留,供机器 设置使用。 ―状态‖(Status) 标签 6 显示机器的状态。 ―I/O 信号‖(I/O-Signals) 标签 7 显示机器的 I/O 信号。 活动计算机的显示(部分) 8 正如在右侧的绿色显示上看到的那样,它表示在―污点底部‖和―污点顶 部‖测量计算机上运行的测量应用程序的状态(本章后面解释了所显 示的信息)。 显示的颜色表示测量软件 (VisioBox) 的状态。如果方框是绿色的,则 服务器和测量计算机之间建立了连接,计算机已启动且正在运行。 如 果颜色是透明(灰色)的,则不存在连接;可能是测量计算机上的应 用程序宕机。 9 表示不活动(关闭)的测量计算机。 ―PLC 状态‖(PLC Status) 显示 10 显示 PLC 应用程序的状态。

不同测量部分的图形演示显示相应部分的当前状态。 通过显示的彩色外观,显示是否与正在不同计算机上运行的测量应用 程序建立了连接。考虑到存在计算机的物理(网络)连接, ―连接 ‖指 在 测量计算机上启动了测量应用程序,并且与在服务器上运行的 ―测 量服 务器‖主应用程序建立了连接。 由于应用程序处于活动状态(已启动),相应的方框为绿色。如果应 用程序没有运行,则方框分别为透明或灰色。如果出现这种情况,请

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检查计算机是否已启动且正在运行,而且可以进行操作,并检查 VisioBox 应用程序是否正在运行。 要执行此操作,请选择 KVM 交换机上的相应计算机,然后通过单击 桌面上的相应图标启动 "VisioBox" 应用程序。

图 10: ―锯痕顶部‖应用程序的状态显示

图 11: ―PLC‖ 应用程序的状态显示

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5.1.2.2.

"AVS" 标签
在 "AVS" 窗口(AVS = 德语: Auftragsverfolgungssystem = 工作跟 踪系统)中,显示与运行的工作有关的信息。 单击―AVS‖标签,随后单击―菜单‖标签,显示以下窗口:

图 12: AVS 菜单标签 — 服务器 此处显示已被选中评估晶片测量结果的菜单。

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请注意: 此处只显示菜单文件,例如不能选择另一个菜单或者对菜单 进行编辑

"

。有关如何选择菜单的信息,请参阅操作手册中的“菜单选择”一章,您 可以在第 5394 页中找到有关如何修改菜单的信息。

单击―结果‖(Results) 标签,显示每一晶片测量的结果(参见下面的示 意图):

图 13: AVS 结果标签 — 服务器 ―结果‖窗口显示通过测量系统的晶片的测量结果。 现在可以看到下面的结果:

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区块 1: 时戳表示晶片通过测量系统的时间。 区块 2: 根据要求显示每个晶片的质量。例如,按照厚度要求(= TH),显示的所有三个晶片符合质量 1。 区块 3: 显示每个晶片的概要质量。 区块 4: 显示每个晶片的测量结果。例如,可以看到所测量的三 个晶 片的厚度分别为 191、190 和 191 ?m。 下表对所使用的缩写进行了解释: 编号
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16.

缩写
TH TV SM S CH BR HO CR GL NC IN SI DS CL RE SC

含义
厚度 总厚度变化 锯痕 弯曲 缺口 断裂 孔洞 裂纹 胶料 不可见裂纹 夹杂物 大小 对角大小 斜切长度 电阻率 污点

表 6: AVS 结果标签 — 服务器 单击―统计‖标签,可以看到如何根据菜单将晶片分拣为不同的质量等级 (参见下面的示意图):

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图 14: AVS 统计标签 — 服务器 在此窗口中,可以看到已分配给不同质量等级的晶片的编号。

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5.1.2.3.

“统计”(Statistics) 标签
质量图: 单击 ―统计 ‖标签,将以图表的形式显示晶片测量的结果。下面的示意 图 显示的是―质量图‖窗口。

图 15: 统计标签 — 服务器 在左侧,条形图显示已分配了最高质量等级的晶片的数量(这里:质 量 A)。正如在上面的示意图中看到的那样, 58.26% 的所有已检查 的 晶片已分配给此质量 A。
在输入字段―A 晶片‖(A wafer) 中(参见上面的示意图上的蓝色方框) , 可以确定具有 A 类质量的晶片的百分比,在上面的示例中为 55.5% 。此值通过红线显示在条形图中。 如果少于 55.5% 的已检查晶片达到 A 类质量,将以红色描绘条形图。 —————————————————————————————————————

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右侧的条形图说明的是所执行的其他测量的结果,例如缺口、锯痕等 。 多项要求的输入字段(参见红色方框)确定必须符合单项要求的晶片 的最小百分比。通过每个条形图中的红线可以看到此最小值。 在上面所示的示例中,至少 2.4% 的所有已检查晶片可能没有满足与 锯痕有关的要求。 如果没有满足与锯痕有关的要求,显示锯痕值的条形图变为红色。作 为示例,可以通过图形―大小‖看到。 单击―重置‖按钮,统计即被设为 0(零)。 ―A 图‖和―B 图‖输入字段用于调节图表的轮廓。―A 图‖的值确定最低值 (这里: 40%),而―B 图‖的值确定显示的最高值(这里:77 %)。

质量统计: 单击―质量统计‖标签,以图表的形式进一步显示测量结 果,这可以在下 面的示意图中看到:

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图 16: 质量统计标签 — 服务器 在此窗口中,可以看到特定时期的晶片质量的历史(上图)。而且, 图中还说明了厚度、锯痕等各种测量的历史(下图)。 ―A 图‖和―B 图‖输入字段用于调节图表的可见度。对于 A 图,数值确定 图表的最低值(这里: 0 %)。对于图 B 1 和 B 2,数值确定图表的 最高值,这里,对于 B 图 1 为 65%,对于 B 图 2 为 23%。

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5.1.2.4.

“厚度”(Thickness) 标签
单击―厚度‖标签,然后单击―厚度‖,显示最后测量的晶片厚度的分布情 况:

图 17: 厚度标签 — 服务器 在 ―厚度 ‖窗口中,以 ?m 为单位显示系统的三个测量轨迹的厚度测量 的 历史,根据时间测量的结果以 ms 为单位显示。 通过选中―中间线条‖(Line middle)、―右侧线条‖(Line right) 和―左侧线条 ‖(Line left) 复选框(参见上面的示意图中的棕色方框),根据时间以 图表的形式显示晶片通过之后的测量值的历史。这里,黄色线条显示 左测量轨迹的结果,棕色线条显示中间轨迹的值,绿色线条显示右轨 迹的结果。

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————————————————————————————————————— 单击―样条‖(Spline) 复选框(参见棕色方框),累计所有三个测量轨迹 的测量值,并以平均值的形式进行说明。 在标有蓝色方框的显示中可以看到下面的信息: 显示
晶片 厚度 最小厚度 最大厚度 TTV 值的数量 厚度点

含义
晶片 ID 编号 根据所有三个测量轨迹计算的平均厚度。 三个轨迹的最低值。 三个轨迹的最高值。 这是总厚度变化。此值是最高厚度值和最低厚度值之间 的差异。 晶片通过期间记录的厚度测量值的数量。 在五个不同晶片位置测量的厚度(5 点测量;它们位于 晶片的边缘和中心)。结果是算术平均值。 作为一个选项,同样可以完成九点测量。 根据五(九)个测量点计算的总厚度变化。此值是最高 厚度值和最低厚度值之间的差异结果。 此值显示指定位置的局部区域厚度波动。 右轨迹和左轨迹的传感器最远能够测量离晶片边缘 5.5 毫米的距离。无法测量更小的距离。由于中心传感器的 设计,可以测量离边缘大约 2 毫米的厚度。 通过检查 LATF 的复选标记,可以测量晶片中心中范围 介于 2 毫米至 5.5 毫米的局部 TTV。

TTV 点 LATF

表 7: 厚度测量结果标签 — 服务器 ―最小‖和―最大‖值(参见上面的示意图中的红色方框)用于调节图形的 演示(根据时间而定)。在之前所示的示例中,显示的厚度范围介于 0 ?m 至 460 ?m 之间(y 轴)。 如果在―速度‖(Speed) 字段中输入了输送系统的速度(单位:毫米/ 秒 )则在 x 轴上显示以毫米(而非测量时间)为单位的距离。

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
————————————————————————————————————— 黄色方框中所示的选项如下所示: 选项/显示
测量 保存 加载 冻结数据 显示模拟数据 显示所有值 保存厚度值 保存模拟数据

含义
单击此按钮触发单独的测量。 单击此按钮可将值保存为硬盘上的文本文件。 可以加载已保存到文本文件的测量值并在屏幕上显示 。 通过选中此复选框,冻结实际屏幕,例如显示最后的 数值。 在晶片通过时,不再更新屏幕。 通过在此处设定复选标记,在屏幕上显示模拟数据。 通过在此处设定复选标记,在图表中显示所有传感器 的所有值(根据时间而定)。 通过在此处设定复选标记,将每个晶片的厚度数据保 存到文本文件。* 通过选中此复选框,将每个晶片的所有厚度测量的模 拟数据保存到文本文件。*

表 8: 厚度测量结果标签 — 服务器 * 注意!

!

不要在正常操作过程中激活这些选项!软件存储大量的图像数据,这 些数据会迅速占用 所有硬盘空间!

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.2.5.

“电阻率”标签
通过单击―电阻率‖标签,显示所测量的电阻率值的历史(根据测量时间 而定,单位毫秒):

图 18: 电阻率标签 — 服务器 在上面的可见窗口中,说明了所检查的最后一个晶片的电阻率的历史 (单位: ?)。 电阻率测量设备位于厚度测量系统的中间传感器的前面(当以晶片运 转方面观察时)。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
————————————————————————————————————— 标有红色方框的显示字段中给出了下面的信息: 显示
晶片 电阻率

含义
晶片 ID 编号 在此字段中,以 ?cm 为单位显示为最后一个晶片确 定的电阻率值的算术平均值。 由于电阻率测量设备位于厚度测量系统的中间传感器 的前面,因此可以测量沿中心轴的晶片的电阻率。 这是所测量的最低电阻率值。 这是所测量的最高电阻率值。 如果厚度测量设备具有用于测量杂质的设备,则此处 显示杂质的类型;可以是 ―n‖ 或 ―p‖。如果缺少这样 的测量设备,则字段显示―无效‖。 晶片通过期间记录的用于确定电阻率的测量设备的数 量。

最小电阻率 最大电阻率 杂质

值的数量

表 9: 厚度测量结果标签 — 服务器

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
————————————————————————————————————— 蓝色方框中所示的选项如下所示: 选项/显示
测量 最小 最大 速度

含义
单击此按钮触发单独的测量。 显示根据以毫秒为单位的时间 y 轴的最低电阻率值( 单位 ?cm)。 显示根据以毫秒为单位的时间 y 轴的最高电阻率值( 单位 ?cm)。 如果在―速度‖(Speed) 字段中输入了输送系统的速度 (单位:毫米/秒)则在 x 轴上显示以毫米(而非测 量时间)为单位的距离。 通过选中此复选框,冻结实际屏幕,例如显示最后的 数值。在晶片通过时,不再更新屏幕。 通过在此处设定复选标记,在屏幕上显示(根据时间 )模拟数据。 通过在此处设定复选标记,在图表中显示所有传感器 的所有值(根据时间而定)。

冻结数据 显示模拟数据 显示所有值

表 10: 厚度测量结果标签 — 服务器

————————————————————————————————————— 5-48 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.2.6.

“协议”(Protocol) 标签
单击―协议‖(Protocol) 标签,显示一个窗口,从中可以看到机器的消息 日志:

图 19: 协议标签 — 服务器 此处包含的信息专为 Hennecke Systems 维修工程师而保留。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.2.7.

“状态”(Status) 标签
在―状态‖窗口中,可以看到机器状态:

图 20: 状态标签 — 服务器 如果出现故障,可以在―错误‖(Errors) 对话框中看到故障的类型。 ―状态‖(State) 字段参照工作状态显示机器的状态;这可以是―停止 ‖(Stop)(= 无活动工作)或―工作开始‖(Job start)(= 工作处于活动状 态)。

————————————————————————————————————— 5-50 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
————————————————————————————————————— 在通过蓝色方框标记的对象中显示的信息如下所示: 显示/选项
输入 输出 已分拣 重置

含义
输入测量系统的晶片的数量。 从测量系统卸下的晶片的数量。 已分拣入聚苯乙烯箱子中的晶片的数量。 单击―重置‖按钮,上面提到的值即被设为 0(零)。

表 11: 状态标签 — 服务器

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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5.1.2.8.

“I/O 信号”(I/O-Signals) 标签
―I/O 信号‖窗口显示机器的 I/O 信号:

图 21: ―I/O 信号‖标签 — 服务器 在窗口左侧的对话框中,列出了数字输入。前四个输入("00" 至 "03" )供厚度测量系统的传感器使用。如果后者配有电阻率测量设备,则 下面的输入("04" 和 "05")供用于测量电阻率的测量传感器使用。所 有其他输入不使用。 窗口中间的对话框列出了数字输出。这些数字输出根本不使用。但 是 ,单击―手动设定输出‖(set output manually) 复选框,然后激活输出 复 选框,可以手动设定输出。

————————————————————————————————————— 5-52 订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

晶片测量与分拣系统 服务器计算机
————————————————————————————————————— 在窗口右侧,可以看到厚度测量传感器的前四个通道的模拟 I/O。在选 中―显示模拟数据‖(Show analogue data) 复选框之后,实时更新显示 。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

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晶片测量与分拣系统 服务器计算机
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备注
____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________ ____________________________________________________
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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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5.2.
5.2.1.

锯痕测量计算机
主窗口
借助―锯痕‖测量部分,可以检测和测量晶片的凹槽、阶梯型或波形缺陷 。 要评估这些值,通过四台摄像机记录图像,然后对结果进行评估。通 过在锯痕测量计算机上运行的 "VisioBox" 应用程序实现评估。要查看 此计算机的屏幕,必须在 KVM 交换机选择锯痕测量计算机。 如果在―锯痕‖部分测量了晶片,则显示下面的窗口:

图 22: VisioBox 主窗口 — 锯痕部分

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
————————————————————————————————————— 在上面所示的示意图中,可以看到四幅摄像机图像,分别对应左侧顶 部摄像机 ("T. Left")、右侧顶部摄像机 ("T. Right")、左侧底部摄像机 ("B. Left") 和右侧底部摄像机 ("B. Right")。 在菜单栏中可以选择下面的项目: 菜单项
文件 查看 摄像机 其他 窗口 帮助

含义
使用此菜单项可以加载或保存文件。这里,您还可以终止 VisioBox 应用程序。 使用此菜单项可以设定查看选项。 使用此菜单项可以完成摄像机和图像设置。 此处可以设定其他摄像机设置。 通过这些菜单项可以排列应用程序主窗口中的窗口。 提供有关软件制造商的信息。

表 12: VisioBox 菜单项 — 锯痕部分 还有一个通过上面的示意图中的绿色方框描绘的工具栏:

图 23: VisioBox 主窗口 — 工具栏 下面解释了可用选项: 图标
1. 图标 2. 图标 3. 图标 4. 图标 5. 图标 6. 图标 7. 图标 8. 图标 9. 图标

含义
加载图像 保存图像 记录图像 单幅图像评估(单击图中的按钮可以查看诊断字段中的变化) 。 记录图像(实时模式)。要在生产过程中激活评估功能,必须 打开(单击)该按钮。 机器正在工作时的图像评估。 缩放打开/关闭。 图像放大。 图像缩小。

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订购编号:SAM/PRO/10/0000 — 修订版 1

晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
————————————————————————————————————— 图标
10. 图标 11. 图标 12. 图标 13. 图标 14. 图标 15. 图标 16. 图标

含义
计算选项 文件 "Riefen.dll" 必须加载。通过单击箭头按钮可以 选择该文件。 在运行操作中记录所有图像。* 在运行操作中记录无法评估的所有图像。* 在运行操作中记录晶片存在缺陷的所有图像。* 在运行操作中记录显示缺陷的图像部分(而非整个晶片)* 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看前一 幅图像。 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看后一 幅图像。

表 13: VisioBox 符号 — 锯痕选择 * 注意! 不要在正常操作过程中激活这些选项!软件存储大量的图像

数据,这

!

些数据会迅速占用所有硬盘空间!
上面的示意图中的红框对话框显示诊断区域。可以选择下面的标签: 标签 含义
查看特定参数的结果。下面的参数可供使用: 线条 1、线条 2、线条 3:可以在图像上查看的激光线 (激光曲线)的数量。(在上面的示意图中所示的图 像中,只存在一条激光线,因此必须检查―线条 1‖。) 测量值: 通过梯度算法确定激光曲线。 过滤器值: 在应用最合适的直线并经过凹槽过滤器弄 平滑之后通过梯度算法确定激光曲线。如果显示曲 线 ,则考虑缩放系数。 平均值: 在应用最合适的直线并经过平均过滤器弄平 滑之后通过梯度算法确定激光曲线。如果显示曲线, 则考虑缩放系数。 结果曲线: 显示通过平均过滤器弄平滑的激光曲线和 通过凹槽过滤器弄平滑的激光曲线之间的差异。考虑 缩放系数。 锯痕: 凹槽、阶梯以及滤形等锯痕的测量值以 ?m 为 单位显示在上下图像边缘。 在上面的线条中,您会看 到代表凹槽的 ―G‖,以及锯

Diagnose-riefen.dll 通过检查相应的参数,可以在屏幕上的晶片的图像上

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
————————————————————————————————————— 标签 含义
痕和阶梯的测量值。这些值还显示在激光曲线的两端 。 在下面的线条中,您会看到代表波形的 ―W‖ 和波形的 测量值。另外,这些值还显示在激光曲线的两端。 边缘: 在屏幕上显示评估过程中计算的区域。 开始点: 显示激光线的开始点。 线条适配: 在屏幕上显示直线适配(线条适配)。 交叉点区域: 显示在进一步评估过程中不必考虑的 检查的两条激光线的区域。 分别以 x 或 y 轴方面显示最多两个图表。所显示的是 x 和 y 坐标以及两个图表相互之间的距离。单位为像 素。 在此标签中,可以查看在 VisioBox 应用程序中可以使 用哪些光学过滤器。

工具

IPP

表 14: VisioBox 主窗口标签 — 锯痕部分 上面的示意图中的棕框对话框显示评估结果区域。显示下面的信息: 信息
图像

含义
显示已记录图像的数量。请注意,计数从 ―0‖(零)开 始,例如,必须向值添加 1 才能获取图像的真实数 。 在锯痕测量部分,每台摄像机最多记录每个晶片的 11 幅图像。 它表示在评估过程中是否出现故障(RC = 返回计算) 。"0"(零)表示没有故障,值 > 0 表示存在错误。 显示故障的数量。 以毫秒 (ms) 为单位显示评估过程的持续时间。 显示晶片的种类和大小(以毫米为单位)。缩写:R = 正方形,PQ = 假正方形。 显示在记录序列过程中每秒记录的图像数量。

RC 故障数量 时间 晶片 图像/秒

表 15: VisioBox 结果信息 — 锯痕部分

为执行图像评估,必须根据所处理的晶片调整参数。下面解释了具有 不同设置的各个窗口。 —————————————————————————————————————

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————————————————————————————————————— 下面解释的大多数窗口(标签)在窗口的底部都有数个按钮。除非另 有说明,否则这些按钮始终具有相同的功能: 按钮
确定 打开 保存 取消

功能
单击―确定‖(OK) 按钮,将在注册表中存储在输入字段中输入的 参数。 可以加载包含已保存数值的文本文件。 参数保存到文本文件。 不在注册表中存储参数(放弃更改)。

表 16: 标签上的按钮 — 锯痕部分

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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5.2.2.

“操作员”(Operator) 窗口
单击―评估选项‖(图 23: VisioBox 主窗口 — 工具栏 中 所示的工具栏左侧的按钮 10),弹出下面的窗口:

图 24: 操作员标签 — 锯痕部分

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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除了校准系数和过滤器设置之外,可以在―操作员‖窗口中进行与在屏幕 上的显示有关的设置。 缩放系数: 通过缩放系数(大于 1 的值),可以放大两条 曲线的偏差。

字体高度: 此设置用于调节屏幕上的字体大小(例如,可以在诊断对 话框中激活― 锯痕‖之后看到)。

线条数量: 这里,可以设定激光线的数量,这些激光线可以在摄像机 图像上显示 ,或者在处理摄像机图像期间使用。另外,还可以设定是 否可以在摄 像机图像上看到水平线条或垂直线条。

根据激光线进行校准,根据所有晶片的大小进行校准 [?m/100Pixel] : 您可以选择是否根据激光线或根据晶片大小来完成校准。 如果选择了根据激光线进行校准,则在窗口中显示新的输入字段。在 这些字段中,可以输入最多三个水平激光线和最多三个垂直激光线 ( 单位: ?m/100 像素)的校准系数。 如果没有选择根据激光线进行校准,则只能为所有晶片大小设定一个 校准系数(单位: ?m/100 像素)。

过滤器: 过滤器宽度, 窗口宽度: 通过梯度算法计算和应用了最佳适配直线的激光线将在针对凹槽和波 形的过滤器的帮助下进行平滑整理。 在―过滤器宽度‖(Filter width) 输入字段中,必须输入凹槽过滤器的宽度 (小宽度)和波形过滤器的宽度(大宽度)。单位是像素。

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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然后,将通过小宽度(凹槽宽度窗口)的窗口对通过凹槽过滤器进行 平滑整理的曲线进行扫描,查看在小区域是否有更改。对此使用一个 像素的步长。 然后,将通过大宽度(波形宽度窗口)的窗口对通过波形过滤器进行 平滑整理的曲线进行扫描,查看在大区域是否有更改。这里的步长同 样是一个像素。 下图对这种情况进行了说明:

图 25: 平滑过滤器 — 锯痕部分 示意图说明的是对小宽度(凹槽)和大宽度(波形)使用了平滑过滤 器的影响。通过部署相应的宽度,将按一个像素的步长对激光线进行 抽样。 在按 x 轴方向通过两个窗口宽度对平滑激光线进行泛像素的抽样过程 中,将对两个窗口边线的 y 值的相应差异进行检查。具有最高差异的 窗口,y 值的差异将作为凹槽值(具有小宽度的窗口)或者波形值( 具有大宽度的窗口)进行发布。

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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小锯痕: 检查―小锯痕‖(Small Saw Marks) 字段之后,将通过具有单独可调节窗 口宽度的单独可调节过滤器搜索小锯痕。

标准化: 使用样条(凹槽),最大 LSE,样条大小: 如果通过单击复选框激活 此选项,则完成激光线发射的样条适配,而 非与搜索凹槽有关的线条 适配。 如果激活了―使用样条‖(use spline) 选项,则必须在―最大 LSE‖(max LSE) 输入字段中输入最大的最小平方误差。正常情况下,已设定了 ―3‖值。 在―样条大小‖(spline size) 输入字段中,可以选择以单位像素为单位的 每条样条间隔的长度。正常情况下,已设定了―300‖值。 如果最大最小平方误差大于在―最大 LSE‖输入字段中设定的值,则完 成线条适配,而非与搜索凹槽有关的样条适配。

使用线条适配(波形),最大角度,最大长度: 如果通过单击复选框 激活此选项,则完成激光线发射的线条适配,而 非与搜索波形有关的 线条适配。
如果水平和线条适配之间的角度大于在―最大角度‖字段中设定的值,而 且如果线条适配的长度包含的像素少于―最大长度‖输入字段中提到的像

素,则将不进行线条适配。在此情况下,最小和最大像素值之间的差 异可供波形值使用。

使用均匀线条适配,最大距离: 如果选中此选项,则在不均匀的情况 下将向激光线发射应用直线,例 如阶梯型凹槽将不予考虑,而非应用 最佳适配直线。下面的示意图中 显示了这种情况:

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5-63

晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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图 26: 激光线 该图显示的是激光线和相应的最佳适配直线以及均匀直线适配。
对于这种适配,不考虑与直线的距离大于已定义距离的像素。不应为 这 种适配考虑的最大像素距离可以在―最大距离‖输入字段中设定。单位 是像素。

使用激光线曲线校正: 如果通过单击复选框激活了此选项,则因激光 的设计而导致弯曲的激 光线将在计算过程中予以考虑。这里,假设之 前已执行了对这种弯曲 的校准。对于这种校准,必须使用均匀和无凹 槽的晶片。(有关弯曲 校准的信息:参见第 5-65 页―维护‖窗口中的解 释。)

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5-64

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5.2.3.

“维护”(Maintenance) 窗口
通过单击―维护‖标签,可以看到下面的窗口:

图 27: 维护标签 — 锯痕部分 在―维护‖(Maintenance) 窗口中,可以设定触摸激光线的参数以及其它 设置。
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5-65

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线条间隔: 这里,可以输入摄像机图像上两条激光线之间的最小距 离;单位是像 素。 由于一幅摄像机图像上只能有一条激光线,因 此,此处输入的值 对于进一步评估不相关。

线带宽度: 要查找开始点,必须在此处输入用于接触激光线的宽度 (单位为像素 )。

线带来源: 这里,必须输入相邻像素的最小 RGB 值差异的值。如果处于激光线 范围之内的像素的条件为真,则可以找到激光线。 在接触激光线时,激光边缘的像素的 RGB 值增高。但是,激光线内 像素 RGB 值的变化很小。下面的示意图描绘了这种事实:

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图 28: 增高的 RGB 值 — 锯痕部分 该示意图描绘了 RGB 值在激光线范围内的跳跃情况。在第二幅图中 ,显示了相邻像素的变化。

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5-67

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交叉点区域: 这里,必须输入像素的数量,此数量在水平激光线和垂 直激光线交叉 处不予考虑。下图对此进行了说明:

图 29: 交叉点测量 — 锯痕部分 借助―交叉点区域‖() 值,可以定义进行评估所不考虑的相应宽度。

边界区域: 顶部、左侧、 右侧、底部: 这里,定义顶部、左侧、右侧和底部图像边缘的边界的值(单位为像 素)。对于在此窗口中的激光线发射,应用过滤器功能。在进一步评 估过程中,不考虑边缘外部的区域。

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焦点搜索区域、焦点宽度、焦点密度: 找到激光线的开始点之后,进 一步搜索激光线限于沿激光线运行的搜 索区域。在―焦点搜索区域‖输 入字段中,定义搜索区域的宽度(单位为 像素)。 下图中显示了这一情况:

图 30: 焦点搜索区域 在―焦点宽度‖值(单位为像素)的帮助下,通过焦点计算计算子像素范 围内激光线的准确进度。
借助―焦点密度‖值,定义在两端终止搜索激光线的条件。如果针对与激 光线正交的一定数量像素的 RGB 值小于预定义的值,则找到激光线 的末端。

工作区域: 顶部、左侧、 右侧、底部: 这里,在通过输入的值划定边界的窗口中,完成对激光线发射的分 析 。这些值应至少是小于所输入的边界区域值的一个过滤器宽度。

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使用多帧,大小: 当晶片通过锯痕模块时,每个摄像机-激光系统拍 摄十一幅画面。所有 十一幅画面合并为每个摄像机-激光系统的一幅 画面。此画面显示在监 视器上。如果激活了与―使用多帧‖(use multiframe) 相关的复选框,则 评估已合并画面的所有十一幅画面。在具有最大凹槽和波形的画面 中 ,显示凹槽和波形的值。如果没有激活复选框,则只评估十一幅画 面 的首幅画面。 在―大小‖输入字段中,输入每个摄像机画面的宽度(单位为像素)。

表面分析: 窗口宽度、梯度、 振幅、计数:
如果激活了此复选框,则将通过具有可调节宽度的窗口泛像素地扫描 激 光线发射。在―窗口宽度‖(window width) 输入字段中可以输入以像素 为单位的宽度。在此窗口范围内,确定最小值和最大值。

如果输入的振幅( ―振幅‖输入字段,单位为像素)和设定的梯度( ―梯 度‖输入字段)超出,则考虑凹槽。 通过―计数‖() 两个输入字段,可以搜索凹槽带。 在第一个输入字段中,输入凹槽的数量。在第二个输入字段中,可以 设定以像素为单位的宽度。如果在此宽度内找到一定数量的凹槽或者 更多的凹槽,则表明检测到凹槽带。

激光: 位置 1, 位置 2: 如果位于测量部分的摄像机和激光分别可以移动(相互独立),则可 以设定不同的设置,以便校正弯曲校准,例如,一个设置对于位置 1 ,一个设置对应位置 2。 如果摄像机和激光不能单独移动,则必须选择―位置 1‖(标准位置)选 项。

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晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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通过校准晶片进行弯曲校准: 在此点,定义由于激光的设计而导致的 激光线弯曲。要实现此操作, 必须在均匀的、无锯痕的晶片的帮助下 对测量部分进行校准。 如果选中了―操作员‖(Operator)(参见第 5-60 页)窗口中的―使用激光 线校正‖(Use laser line correction) 复选框(选项处于活动状态),则 在评估随后的晶片过程中考虑激光的弯曲。

保存结果文件: 通过选中此处的复选框,每个晶片的锯痕(凹槽、阶 梯、波形)测量 结果将被保存到文本文件。在与复选框相邻的输入字 段中,可以输入 此文件的路径和名称。在此文件中,将存储晶片 ID、时戳和有关锯痕 的信息(例如大小和位置)。 如果凹槽深度大于在相邻的输入字段中输入的值,则通过激活 ―如果凹 槽较大,则保存表面数据文件‖(Save surface data files if groove greater) 来在文件中存储表面数据。

注意! 不要在正常操作过程中激活此选项!软件存储大量的图像数 据,这些

!

数据会迅速占用所有硬盘空间!

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5-71

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5.2.4.

“参数”(Parameter) 窗口
通过单击―参数‖(Parameter) 标签,可以看到下面的窗口:

图 31: 参数标签 — 锯痕部分 在―参数‖窗口中,可以输入对锯痕进行评估的激光线开始点和参数的值 。
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X 水平开始点,X 垂直开始位置: 此处输入接 触水平或垂直激光线的 X 开始位置。

Y 水平开始位置(晶片 100、125、150): 此处输入不 同晶片格式的接触水平激光线的 Y 开始位置。

Y 垂直开始位置: 输入输入接触垂直激 光线的 Y 开始位置。

最小值步长: 在此输入字段中,可以输入定义小锯痕的值,单位为 ?m。已被检测到 和具有比在与小锯痕有关的输入字段中输入的值更小尺寸的锯痕不被 视为小锯痕。

边界间距 SQ,边界间距 PQ: 在此输入字段中,可以输入定义在评 估过程中不予考虑的激光线末端 区域的值,单位为像素。可以定义假 正方形晶片(―边界间距 PQ‖)或 正方形晶片(―边界间距 SQ‖)的 值。

边缘凹槽搜索区域: 这里,对于激光线的每个末端,可以定义将明确 搜索锯痕(凹槽)的 宽度,单位为像素。

线条边缘切割: 这里,输入以像素为单位的激光线两端的宽度。根据 为―边界间距 PQ‖ 和―边界间距 SQ‖设定的值,在进一步评估过程中, 将不考虑激光线的 两个边缘。

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5-73

晶片测量与分拣系统 锯痕测量计算机
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通过平均进行计算 (0/1): 计算通过平均过滤器进行平滑整理的激光 线发射。如果该值被设为―0‖ ,则不使用平均过滤器。

平均宽度: 这里,输入以像素为单位的过滤器宽度以 计算平均值。

保存凹槽: 这里,可以输入以 ?m 为单位的凹槽深度值。对于后面的测量,定义 bmp 格式的已存储画面的名称。如果在大小等于或大于所定义值的晶 片 上检测凹槽,则文件名以 ―f_‖ 开头,如果凹槽包括较小的尺寸,则 文件 名以 ―k_‖ 开头。如果计算画面导致检查错误,则文件名以 ―r_‖ 开 头。

保存波形: 这里,可以输入以 ?m 为单位的波形值。对于后面的测量,定义 bmp 格式的已存储画面的名称。如果在大小等于或大于所定义值的晶片上 检 测波形,则文件名以 ―f_‖ 开头,如果波形包括较小的尺寸,则文件 名以 ―k_‖ 开头。如果计算画面导致检查错误,则文件名以 ―r_‖ 开头。

调整边界间距动态,最小角度: 如果水平和边缘激光线发射之间的角 度小于在―最小角度‖(min angle) 输入字段中输入的值,则在两个边缘评估激光线发射。 这样做的目的是排除晶片可能的光线反射(例如,在斜线处的反射) 。

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晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
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5.3.
5.3.1.

微裂纹测量计算机
主窗口
借助微裂纹 (NVCD) 测量部分,可以检测晶片上的不可见微裂纹和杂 质。 要评估晶片上的微裂纹和杂质,将要对捕获的摄像机图像进行评估。 这种评估通过在测量计算机上运行的 VisioBox 软件完成(要访问该计 算机,必须以 KVM 交换机上将其选中)。 如果检测晶片,则可以看到下面的窗口:

图 32: VisioBox 主窗口 — 微裂纹部分

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5-75

晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
————————————————————————————————————— 在菜单栏中可以选择下面的项目: 菜单项
文件 查看 摄像机 其他 窗口 帮助

含义
使用此菜单项可以加载或保存文件。这里,您还可以终止 VisioBox 应用程序。 使用此菜单项可以设定查看选项。 使用此菜单项可以完成摄像机和图像设置。 此处可以设定其他摄像机设置。 通过这些菜单项可以排列应用程序主窗口中的窗口。 提供有关软件制造商的信息。

表 17: VisioBox 菜单项 — 微裂纹部分 还有一个通过上面的示意图中的绿色方框描绘的工具栏:

图 33: VisioBox 主窗口 — 工具栏 下面解释了可用选项: 符号
1. 图标 2. 图标 3. 图标 4. 图标 5. 图标 6. 图标 7. 图标 8. 图标 9. 图标 10. 图标 11. 图标 12. 图标

含义
加载图像 保存图像 记录图像 单幅图像评估(单击图中的按钮可以查看诊断字段中的变化) 。 记录图像(实时模式)。要在生产过程中激活评估功能,必须 打开(单击)该按钮。 机器正在工作时的图像评估。 缩放打开/关闭。 图像放大。 图像缩小。 评估选项。文件 "Contour.dll" 必须加载。通过单击箭头按钮可 以选择该文件。 在运行操作中记录所有图像。* 在运行操作中记录无法评估的所有图像。*

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晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
————————————————————————————————————— 符号
13. 图标 14. 图标 15. 图标 16. 图标

含义
在运行操作中记录晶片存在缺陷的所有图像。* 在运行操作中记录显示缺陷的图像部分(而非整个晶片)* 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看前一 幅图像。 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看后一 幅图像。

表 18: VisioBox 工具栏 — 微裂纹部分 * 注意!

!

不要在正常操作过程中激活这些选项!软件存储大量的图像数据,这 些数据会迅速占用 所有硬盘空间!

上面的示意图中的红框对话框显示诊断选项。可以选择下面的标签: 标签
DiagnoseContour.dll 工具

含义
通过选中此标签上所需的选项,然后点击计算/评估按 钮(参见符号 6),可以在屏幕上显示的摄像机图像 上看到评估结果。 分别以 x 或 y 轴方面显示最多两个图表。所自动显示 的是 x 和 y 坐标以及两个图表相互之间的距离。单位 为像素。 在此标签可以看以查看可用的光学过滤器。

IPP

表 19: VisioBox 主窗口标签 — 微裂纹部分 标有蓝色方框的区域是协议窗口。这里所显示的是为评估而激活的功 能。进行评估要考虑的选项标有 "(+)",不予考虑的选项标有 "(-)"。

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晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
————————————————————————————————————— 标有黄色方框的区域是结果区域。此处可以使用下面的标签: 标签
故障

含义
显示在评估过程中检测到的故障(缺陷)。根据故障 的种类,显示带有彩色编码:微裂纹显示蓝色,杂质 (表面缺陷)显示黄色。 显示评估的结果。 在此图表中,显示灰色的刻度分布。 可以查看灰色的刻度分布情况。在控制按钮的帮助下 (参见:分析区域 –―工具‖),可以确定选定的水平或 垂直的灰色刻度分布。 显示实际使用的评估文件。

结果 图表

系统

表 20: VisioBox 主窗口标签 — 微裂纹部分 摄像机下面标有棕色方框的区域是评估区域。此处提供下面的信息: 信息
图像

含义
显示已记录图像的数量。请注意,计数从 ―0‖(零)开 始,例如,必须向值添加 1 才能获取图像的真实数 。 它表示在评估过程中是否出现故障(RC = 返回计算) 。"0"(零)表示没有故障,值 > 0 表示存在错误。 显示故障的数量。 以毫秒 (ms) 为单位显示评估过程的持续时间。 显示晶片的种类和大小(以毫米为单位)。缩写: R = 正方形,PQ = 假正方形。 显示在记录序列过程中每秒记录的图像数量。

RC 故障数量 时间 晶片 图像/秒

表 21: VisioBox 结果信息 — 锯痕部分

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————————————————————————————————————— 要执行图像评估,必须根据所要检查的晶片调整参数。下面进一步解 释了各种参数。 下面解释的大多数窗口(标签)在窗口的底部都有数个按钮。除非另 有说明,否则这些按钮始终具有相同的功能: 按钮
确定 打开 保存 取消

功能
单击―确定‖(OK) 按钮,将在注册表中存储在输入字段中输入的 参数。 可以加载包含已保存数值的文本文件。 参数保存到文本文件。 不在注册表中存储参数(放弃更改)。

表 22: 标签上的按钮 — 微裂纹部分

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5.3.2.

“常规”(General) 窗口
单击―评估选项‖(在 图 33: VisioBox 主窗口 — 工具栏 中所 示的工具栏左侧的按钮 10)按钮,弹出下面的窗口:

图 34: 常规标签 — 微裂纹部分 在―常规‖窗口中,可以完成配置测量部分的各种设置:

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线阵摄像机,矩阵摄像机: 此处定义摄像机的类型。由于在微裂纹测 量部分中使用线阵摄像机, 您必须选择―线阵摄像机‖(Line Camera) 选项。

坐标系: 此处可以选择应使用的坐标系。通常选择坐标系 BL。这意味着坐标的 原 点((0/0 点)位于晶片的左下边缘。所使用的缩写是:BL = 左下, BR = 右下,TL = 左上,TR = 右上。

校准: 在这些输入字段中,输入水平和垂直方面的晶片的校 准系数。 通过单击―计算校准系数‖(Calculate calibration factor) 复选框,可以自 动确定宽度(水平)和高度(垂直)的校准系数。选中复选框之后, 弹 出输入字段,必须在此输入以毫米为单位的晶片大小。在晶片通过 微裂 纹测量部分和点击―结果‖标签之后,分别显示宽度和高度的校准系 数。 重要提示:在常规操作过程中,不得选中―计算校准系数‖复选框。

适配: 水 平边缘: 此处设定如何完成针对晶片水平边缘的适配。如果―线条‖(Line) 选项处 于 活动状态,则将通过直线适配水平边缘。如果―抛物线‖() 选项处于活 动状态,则通过二级多项式完成适配。

水平容差: 此处可以设定执行的适配和捕获的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。由于可以确定将要考虑的晶片边缘的像素;另请参阅下 面的示意图 :

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图 35: 水平适配 — 微裂纹部分 在上图中,以红色描绘了水平边缘的适配情况。在适配过程中,不考 虑具有比设定的容差具有更大适配距离的像素(另请参阅示意图中的 蓝框区域)。

容差边界: 对于一些晶片,研磨斜线附近的边缘,从而导致无法清楚 检测边缘和 斜线之间的过渡;另请参阅下图:

图 36: 容差边界 — 微裂纹部分 图片显示的是边缘经过研磨的晶片。通过使用―容差边界‖(Tolerance border) 参数,所完成的适配可以直至左过渡点。 在没有设置―容差边 界‖值的情况下,在检查晶片时会出现误差。通过设 置大于―水平容差‖ 值的―容差边界‖的值,所完成的适配可以达到水平边 缘和斜线的过渡点。
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容差斜线: 此处可以设定执行的适配和捕获的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。选择在执行适配时将要考虑的斜线处的像素。

垂直边缘: 此处设定适配晶片垂直边缘的方法。如果设定了―线 条‖(Line) 选项,则 将通过直线适配垂直边缘;如果设定了―抛物 线‖(Parabola) 选项,则通 过二级多项式完成适配。

垂直容差: 此处可以设定执行的适配和真实的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。由于可以确定将要考虑的晶片边缘的像素;另请参阅下 面的示意图 :

图 37: 垂直容差 — 微裂纹部分

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在上面的示意图中,以红色描绘了垂直边缘的适配情况。在执行适配 时,不考虑具有比设定的容差值更大的适配距离的像素(蓝框区域) 。

垂直边缘: 借助此选项,设定是否在摄像机图像上适配晶片的垂直边 缘,或者是 否通过平均过滤器进行平滑整理。如果选中―过滤 器‖(Filter) 选项,则 取消隐藏―过滤器间距‖(Filter gap) 输入字段。此处 可以输入以像素为 单位的平均过滤器的宽度。

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保存到文件: 通过选中复选框,可以将结果数据(错误)保存到文本文件。在与复 选框相邻的输入字段中,可以输入此文件的路径和名称。

注意!

!

不要在正常操作过程中激活此选项!软件存储大量的图像数据,这些 数据会迅速占用所 有硬盘空间!

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5-85

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5.3.3.

“接触”(Touch) 窗口
通过单击―接触‖(Touch) 标签,可以看到下面的窗口:

图 38: 接触标签 — 微裂纹部分 在―接触‖(Touch) 窗口中,设定接触晶片的参数和选项:

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接触: 黑暗背景,明 亮背景: 借助此选项,设定图像背景是否比晶片更暗或更亮。由于晶片比微裂 纹测量系统中的背景更亮,因此您必须在此处选择―黑暗背景‖。

在外部区域开始,在中间开始: 此处定义接触点是否处于晶片的中心 或外部区域。您必须选择―在外部 区域开始‖(Starting in the outer area),因为由于晶片的灰色刻度分布 ,从中心开始的接触会导致问题。

最大距离: 在晶片的水平和垂直边缘执行的适配。如果适配距离大于 为―最大距离 ‖(Max. distance) 设定的值,则不考虑与晶片边缘的像素 具有相似灰色 刻度差异的晶片的边界外部的像素;另请参阅下面的示意图:

图 39: 最大距离 — 微裂纹部分

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完成像素的第一次适配。在最后适配过程中,丢弃具有比为―最大距离‖ 的设定值更大适配距离的像素。

梯度: 水 平,垂直: 输入水平和垂直方向的灰色刻度值 (RGB2 – RGB1) 的差异。例如, 下图从水平方向进行了说明:

图 40: 水平 RGB 值 — 微裂纹部分 对于接触边缘,计算两个 RGB 值之间的差异。如果两个值的差异大 于分别为―水平‖或―垂直‖设定的值,则条件为真。

平衡点的宽度: 在规定―平衡点的宽度‖(Width of balance point) 情况下,通过焦点计算 确定子像素范围内最高 RGB 值差异的准确值。―平衡点的宽度‖值必须 大于―Delta 梯度‖(Delta gradient) 值。

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Delta 梯度: 在此处必须输入与点 "RGB2 和 RGB1(参见上图)之间的一半距离对 应的值;例如计算: [RGB(x+delta gradient) – RGB(x-delta gradient)]

从中间 +/- 开始的接触区域: 100 晶片,大于 100 的宽度: 通过在此处输入值,将定义尺寸分别为 100 毫米或大于 100 毫米的接 触晶片的三个开始点。 例如,如果分别在 ―100 晶片 ‖ 或 ― 宽度大于 100‖ 输入字段中输入了 100 值,则开始点位于中间左侧的 100 个像素、在晶片的中间以及中间右 边 的 100 个像素。下图中说明了这种情况,显示了下水平边缘的接触 情况:

图 41: 接触区域 — 微裂纹部分

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排除的边界: 在此输入字段中,必须输入从接触排除的图像表 面的外部区域。

搜索区域的限制: Y 开始底部、顶部,X 开始左侧、右侧: 要限制接触的搜 索区域,可以在此处输入开始点和结束点。

从水平边缘计算的搜索垂直区域: 如果选中了选项―否‖(No),则在沿 图像边界的垂直边缘完成接触。当选 中选项―是‖(Yes) 时,通过已在 水平边缘执行的适配定义接触区域。

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5.3.4.

“斜线”(Chamfers) 窗口
通过单击―斜线‖(Chamfers) 标签,可以看到下面的窗口:

图 42: 斜线标签 — 微裂纹部分 在―斜线‖(Chamfers) 窗口中,设定所检查的晶片的参数。

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XStop-Xstart 之间的最小差异: 在此字段中,可以输入执行适配所 需的最小像素数量。如果此处输入 的值小于水平方向的像素的现有数 量,则不执行适配。可以输入的最 小值是 ―3‖。

水平: 排除的边 界区域: 正方形 晶片: 在此点,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些过渡点位于沿在 适配正方形晶片时不考虑的边缘的水平边缘和斜线之间。如下图中所 示:

图 43: 排除的区域 — 微裂纹部分

假正方形晶片: 在此点,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些 过渡点位于沿在 适配假正方形晶片时不考虑的边缘的水平边缘和斜线 之间。

斜线适配: 自动,线条,抛 物线,x^3:

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此处定义如何完成斜线适配。当选择 ―自动 ‖时,自动适配斜线;当选 择 ―线条‖时,通过直线进行适配。而且,可以通过二级多项式(―抛物 线‖ 选项)或三级多项式("x^3" 选项)完成适配。

过滤器,过滤器间距: 如果选中此选项,则在完成适配晶片边缘之前 使用平均过滤器。在―过 滤器间距‖(Filter gap) 字段中可以输入此过滤 器的宽度。

假斜线 -> 2 次适配的最小长度,正方形晶片圆减薄: 从特 定的边缘长度,建议通过两次适配来检查晶片边缘。

在输入字段中,可以输入像素的数量。如果投射到水平轴的像素的数 量大于此处输入的值,则应执行两次适配。下图对这种情况进行了说 明:

图 44: 两次适配的条件 — 微裂纹部分

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正方形晶片圆减薄: 如果选中该复选框,则也可以通过 研磨的晶片适配斜线。

斜线/垂直边缘最大 (f(x)-f(x-1)) 之间的交叉点: 此处定义 在水平接触晶片时为斜线考虑哪些沿斜线的像素。 在输入字段中,输入相邻像素的值差。如果数值超出,则已发现斜线 适配的边界。下图解释了这种情况:

图 45: 斜线适配 — 微裂纹部分 如果 f(x) 和 f(x-1) 之间的差异的模数大于在输入字段中定义的值,则 找到斜线适配的左边界。

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假晶片 -> 数字差 f(x-h) - f(x) 和 f(x) - f(x-h): 当接触斜线时,必须考虑斜坡(分别为正斜坡或负斜坡)。在上面的 示意图中所示的示例中,斜坡为负。
在输入字段中必须输入以像素为单位的宽度 ―h‖。如果宽度 h 太小,可 能 会出现 f(x) - f(x-h) 之差在某些位置为正。在此情况下,触发误差

(RC)。

斜线适配校正: 如果选中了―斜线适配校正‖(Chamfer fit correction) 选项,则在接触之 后执行校正的斜线适配,考虑以前确定的实际边界值。

垂直: 排除的边 界区域: 正方形 晶片: 在此点,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些过渡点位于沿在 适配正方形晶片时不考虑的边缘的垂直边缘和斜线之间。如下图中所 示:

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图 46: 排除的区域 — 微裂纹部分

假正方形晶片: 在此输入字段,您可以输入以像素为单位的过渡长 度,这些过渡点位 于沿在适配假正方形晶片时不考虑的边缘的垂直边 缘和斜线之间。

斜线/水平边缘最大 (f(y) - f(y-1)) 之间的交叉点: 此处定义 在垂直接触晶片时为斜线考虑哪些沿斜线的像素。 在输入字段中,输入相邻像素的值差。如果数值超出,则已发现斜线 适配的边界。下图解释了这种情况:

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图 47: 假正方形晶片 — 微裂纹部分 如果 f(y) 和 f(y-1) 之间的差异的模数大于在输入字段中定义的值,则 找到斜线适配的右边界。

最大差异角度(垂直): 在检查晶片过程中, 将检查垂直边缘的平行度。 在输入字段中,必须输入最大允许的角度,单位是弧度。如果没有提 供充分的平行度,例如,在检查过程中测量的角度超出此处定义的 值 ,则触发误差。

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5.3.5.

“几何”(Geometry) 窗口
通过单击―几何‖(Geometry) 标签,可以看到下面的窗口:

图 48: 几何标签 — 微裂纹部分 在―几何‖窗口中,设定已测量的边缘长度的比较参数。

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边缘比较: 检查长度偏 差 <像素>: 通过选中此复选框,在不考虑斜线的情况下定义两个水平边缘长度的 差异。 在―微裂纹‖(Micro Cracks) 测量部分,不得设定此选项(不得选中方框 !)。

正方形晶片,假正方形晶片: 这里,输入以像素为单位的正方形晶片 和假正方形晶片的可接受边缘 长度差,不考虑斜线。

如果测量的差异大于此处定义的值,则为相应的晶片触发边缘缺陷。

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5.3.6.

“缺口/断裂”(Chips/Breakages) 窗口
通过单击―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 标签,可以看到下面的窗口:

图 49: 缺口/断裂标签 — 微裂纹部分 设定检测所检测的晶片上的缺口和裂纹的参数。在―微裂纹‖测量部分中 ,通常不使用此窗口的选项,但是,出于完整性原因,下面解释了这 些选项,因为在某些情况下,可能会以任何方式部署这些选项。

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水平: 宽度,缺陷之间的最 小距离: 如果选中了―水平‖(Horizontal) 选项,则将检查晶片的水平边缘是否有 缺陷。 通过―宽度‖(Width) 输入字段中的输入,定义默认宽度的最小尺寸。 在―缺陷之间的最小距离‖(Min. distance between defects) 字段中输入 以像素为单位的两个错误之间的距离。如果所测量的两个错误之间的 距离小于在此处输入的值,则两个错误将被视为一个单独的错误。

缺口和裂纹的搜索区域: 在此字段中,输入以像素为单位的搜索深 度,其中,从晶片的边缘开 始,将搜索缺口和裂纹。通过输入搜索深 度,设定范围从水平晶片边 缘至在字段中输入像素值的区域。下图解 释了这一问题:

图 50: 缺口和裂纹的搜索区域 — 微裂纹部分 通过线阵摄像机完成搜索所定义的搜索区域的缺陷。当使用矩阵摄像 机时,只搜索边缘是否存在可能的裂纹。

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排除的边界: 此处输入从边缘到沿边缘的在进一步检查过程中不考虑 的斜线之间的 过渡长度(单位为像素)。下面的示意图描绘了这种情 况:

图 51: 排除的区域 — 微裂纹部分

容差: 此值定义在检查水平边缘时以像素为单位的故 障容差。 如果水平边缘的适配和晶片边缘之间的距离大于定义为故障容差的 值 ,则确定故障。 要评估缺陷在边缘处的延伸长度,请输入以像素为单位的第二个值以 便定义故障宽度。此值通常小于故障容差的值。另请参阅下面的图片 :

图 52: 故障容差 — 微裂纹部分

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检查错误: 如果选中了此选项(选中方框),则完成错误校正;例 如,在边缘和 斜线之间的过渡处具有错误研磨的晶片不自动触发错 误。 单击方框之后,取消隐藏两个输入字段。 在第一个字段中,输入以像素为单位的沿水平边缘延伸的过渡点斜线 和边缘的长度。如果错误研磨的长度大于在第一个字段中输入的值, 则触发错误。如果该值较小,则将适配研磨的区域。下面的图片中显 示了研磨的区域:

图 53: 错误研磨适配 — 微裂纹部分 对于这两个值,可以适配具有错误研磨的区域。 从过渡点到通过在第二个字段中输入的长度值定义的点完成适配(另 请参阅上图)。 错误边缘/斜线的其他宽度:
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对于此值,检查是否存在故障,尤其是检查过渡点斜线/边缘。 在第一个输入字段中,输入以像素为单位的斜线和抛物线之间的故障 宽度,在第二个字段中,输入斜线和边缘过渡点的区域;单位同样是 像素。

斜线: 通过选中此选项,将检查晶片的斜线是否存 在故障。

如果无法进行斜线适配,则报告错误: 当选中此复选框时, 在无法进行斜线适配的情况下触发错误。

排除的边界: 在此点,输入在检查晶片过程中不考虑的区域的长度, 单位为像素。 此区域位于边缘的过渡点和沿边缘的斜线;另请参阅下 面的图片:

图 54: 排除的区域 — 微裂纹部分 正方形晶片的容差: 此值定义在检查正方形晶片的斜线时以像素为单 位的故障容差。如果 斜线适配和故障之间的距离大于在此处输入的 值,则确定存在故障。

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假正方形晶片的容差: 此值定义在检查假正方形晶片的斜线时以像素为单位的故障容差。如 果斜线适配和故障之间的距离大于在此处输入的值,则确定存在缺陷 。 要评估缺陷在斜线处的延伸长度,请输入以像素为单位的第二个值以 便定义缺陷宽度。通常,此值小于为故障容差定义的值。

图 55: 故障容差 — 微裂纹部分 通过输入―容差‖值,定义检查晶片的故障容差,而且检查出现故障的地 方。对于第二个值,确定故障的宽度。

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检查假晶片的错误: 当通过线阵摄像机捕获晶片图像时,可以在沿斜 线和垂直边缘的图像 上出现移位。如果设定了―检查假斜线的错 误‖(Check error of pseudo chamfer) 选项,由于移位而不显示圆形的 斜线的区域将通过二阶方程 体现。如果适配和摄像机图像的匹配良好,则将不发出错误。

垂直: 宽度,缺陷之间的最 小距离: 如果选中了―垂直‖(Vertical) 选项,则将检查晶片的垂直边缘是否有缺
陷。通过在―宽度‖字段中输入值(单位为像素),定义最小故障宽度。

通过―缺陷之间的最小距离‖输入字段中的值,定义两个缺陷之间的距离 ,单位为像素。如果所测量的两个缺陷之间的距离小于在此处输入的 值,则两个故障将被视为一个单独的故障。

排除的边界: 这里,定义从过渡点边缘/斜线之间在进一步检查过程 中不考虑的像素 的长度。下面的图片中显示了这种情况:

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图 56: 排除的区域 — 微裂纹部分 通过输入―排除的边界‖值,确定在检查垂直边缘时不考虑的范围。

容差: 此值定义在检查垂直边缘时以像素为单位的故障容差。 如果垂直边缘的适配和晶片边缘之间的距离大于定义为故障容差的 值 ,则确定故障。 要评估故障在边缘处的延伸长度,请输入以像素为单位的第二个值以 便定义故障宽度。此值通常小于故障容差的值。另请参阅下面的图片 :

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图 57: 故障容差 — 微裂纹部分 通过输入―容差‖值,定义故障容差并检查出现故障的地方。通过输入第 二个值,定义故障的宽度。 搜索缺口区域: 在此字段中,输入以像素为单位的搜索深度,其中,从晶片的边缘开 始,将搜索晶片的缺口和裂纹。通过输入搜索深度,设定范围从垂直 晶片边缘至在字段中输入像素值的区域。下图解释了这一问题:

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图 58: 搜索区域 — 微裂纹部分 通过线阵摄像机完成搜索所定义的搜索区域的缺陷。当使用矩阵摄像 机时,只搜索边缘是否存在可能的裂纹。

缺口: 如果选中了选项,则将检查晶片是否存在缺口。 通过改变与背景区域相比较的灰色刻度值,可以在摄像机图像上看到 缺口。在图像上,这些缺口显示比背景更亮或更暗。 在存在缺口的情况下,可能出现一部分显示明亮,而另一部分显示黑 暗,如下图中所示:

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图 59: 缺口 — 微裂纹部分 示意图显示的是与黑暗区域相连的明亮区域的缺口。

亮度等级减小: 此时,可以输入定义显示黑暗的缺口的灰色刻度值。 如果所检查区域 的灰色刻度值低于此处定义的值,则发现缺口。

亮度等级增大: 此时,可以输入定义显示明亮的缺口的灰色刻度值。 如果所检查区域 的灰色刻度值高于此处定义的值,则发现缺口。

无,明亮相邻,黑暗相邻: 此处 选择和定义检测缺口的要求。 如果选中了选项―无‖(No),则检测缺口是否满足其中一个亮度条件。 如果选项―明亮相邻‖(Bright neighbourship) 处于活动状态,则显示字 段―像素距离‖(Pixel distance),在此字段中可以设定明亮和黑暗区域之 间的距离。如果明亮区域与黑暗区域相邻,则将发现黑暗缺口。 如果选中了选项―黑暗相邻‖(Darkt neighbourship),则此处也取消隐藏 字段―像素距离‖(Pixel distance),在此字段中可以输入明亮和黑暗区域 之间的距离。如果黑暗区域与明亮区域相邻,则将发现明亮缺口。
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5.3.7.

“裂纹/胶料”(Cracks/Glue) 窗口
通过单击―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 标签,可以看到下面的窗口:

图 60: 裂纹/胶料标签 — 微裂纹部分
在此窗口中,设定检测裂纹和胶料残留物的参数。通常,此窗口的参 数 不与―微裂纹‖部分一起使用,但是,出于完整性原因,下面解释了此 选项,因为在特殊情况下,可能需要使用此选项。

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水平裂纹: 如果选中了此选项,则将检查晶片的水平边缘 是否有裂纹。

排除的边界: 此处输入从边缘到沿边缘的在进一步检查过程中不考虑 的斜线之间的 区域长度(单位为像素)。下面的示意图描绘了这种情 况:

图 61: 排除的区域 — 微裂纹部分

宽度: 此处输入 x 轴方向的最小故障宽度。

最小 Y 大小: 在此输入字段中,输入在 y 轴方向构成裂纹的像素的最小数量。 存在两个可以单独设定的不同条件,以便检测水平边缘的裂纹。可以 单独或同时设定两个条件。

条件-1: 密度 差,系数: 借助―密度差‖(Intensity difference) 和―系数‖(Factor) 搜索裂纹。 要查找裂纹,沿水平方向在整个像素范围内检查灰色刻度值。考虑裂 纹的灰色刻度值的变化。另请参阅下图:

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图 62: RGB 值 — 微裂纹部分 必须满足以下条件才能在从左侧接触时发现裂纹: RGB(x-2) - RGB(x-1) > 0 RGB(x-2) - RGB(x) > 0 [RGB(x-2) - RGB(x-1)] + [RGB(x-2) - RGB(x-1)] ?―密度差‖的设定值 另外,必须假设: RGB(x) *―系数‖< RGB(x-2) - RGB(x-1)
RGB(x) *―系数‖< RGB(x-2) - RGB(x)

类似地,在接触右侧以便查找裂纹时,必须考虑条件。

条件-2: 最小梯度 [右,左]: 此时,根据相邻像素的灰色刻度值的变化搜索裂纹。必须满足以下条 件(另请参阅前面的示意图): RGB(x)-RGB(x-1) ? ―最小梯度 [右,左 ]‖的设定值(从左侧接触) RRGB(x+1)-RGB(x) ?―最小梯度 [右,左 ]‖的设定值(从右侧接触) 裂纹密度减小: 在此字段中,输入显示黑暗的裂纹的最大灰色刻度 值。裂纹的灰色刻 度值必须小于或等于在字段中输入的值,才能检测 可能的裂纹。 裂纹密度增大: 在此字段中,输入显示明亮的裂纹的最小灰色刻度 值。裂纹的灰色刻 度值必须大于或等于在字段中输入的值,才能检测 可能的裂纹。

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如果输入了 ―0‖(零)值,则此选项关闭。

水平胶料: 通过选中此选项,激活沿水平边 缘搜索胶料。

斜线: 通过选中此选项,激活沿斜线搜 索胶料。

与边缘的最小距离: 此处输入与水平边缘适配的最小距离(单位为像 素),此值必须存在 才能找到胶料条。

与边缘的最大距离: 此处输入与水平边缘适配的最大距离(单位为像 素),此值必须存在 才能找到胶料条。

宽度: 此处输入以像素为单位的胶料条的最 小宽度。

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5.3.8.

“皮带”(Belt) 窗口
通过单击―皮带‖(Belt) 标签,可以看到下面的窗口:

图 63: 皮带标签 — 微裂纹部分 在―皮带‖窗口中,可以设定与输送带有关的参数。由于在―微裂纹‖部分 的摄像机图像上看不到皮带(这是因为此部分存在皮带过渡),因此 必须在此处选择―没有皮带‖(No belt)。但是,出于完整性原因,对可用 的选项进行了解释。

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————————————————————————————————————— 没有皮带、垂直皮带、水平皮带: 此处定义在摄像机图像上是否:

? ?

? ? ?

看不到输送带(―没有皮带‖), ? 输送带朝晶片的垂直边缘平行运转(―垂直皮带‖),或者 ? 输送带朝晶片的水平边缘平行运转(―水平皮带‖)。 ?

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5.3.9.

“表面缺陷/裂纹”(Surface Defects/Cracks) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks) 标签,可以看到下 面的窗口:

图 64: 表面缺陷标签 — 微裂纹部分 在此窗口中,设定影响检查晶片是否存在杂质和微裂纹的―微裂纹‖测量 部分的参数。

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通过在如上所示的窗口中定义相应的设置,可以调整检查晶片是否存 在杂质和微裂纹。分别可以设定两个不同的参数,即―第一 RGB 条件 ‖(First RGB Condition) 和―第二 RGB 条件‖(Second RGB Condition)。

第一 RGB 条件: 裂纹、表面缺陷:

通过选择―裂纹‖和―表面缺陷‖选项,激活检查晶片是否存在杂质和微裂 纹。

第二 RGB 条件: 裂纹、表面缺陷: 通过选中此选项,通过为杂质和微裂纹设定的第二个参数对晶片进行 检 查,另外,通过选项―第一 RGB 条件‖选择进行检查;前提是后者被 激活。

保存到文件、文件、缺陷区域、所有区域: 当选中―保存到文件‖(Save to file) 选项时,测量结果将被写到文本文件 ;在复选框相邻的输入字段中,可以输入文本文件的路径和文件名。

注意!

!

不要在正常操作过程中激活此选项!软件存储大量的图像数据,这些 数据会迅速占用所 有硬盘空间!

另外,可以选择是否只保存与检测到缺陷的区域( ―缺陷区域 ‖)有关 的 数据,或者应将整个测量结果(―所有区域‖)保存到文件。

排除的边界水平: 此处输入没有完成搜索杂质和微裂纹的区域(单位 为像素)。沿晶片 的水平边缘定义区域。

排除的边界垂直: 与前面相同, 但适用于垂直边缘。

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最小点: 此时,输入符合检查要求的相邻像素的 最小数量。

x 步宽,y 步宽: 此处分别输入以像素为单位的 X 方向和 Y 方向的步宽。例如,如果―X 步宽‖字段中输入了值 2,则将每 2 秒检查 X 方向的像素。

正方形大小: 在检查晶片是否存在杂质和微裂纹时,将晶片分为大小 相等的正方形 。 在此输入字段中输入以像素为单位的正方形的大 小。 对于每一个正方形,通过考虑每个像素的灰色刻度计算平均灰色刻度 值。 通过在窗口诊断区域的―准备裂纹/SD‖标签上选择―RGB 值(样方)‖选 项,可以在计算机屏幕上视觉地呈现晶片的正方形。

最小百分比: 此值按照定义的正方形的百分比指定总像素的最小数 量,此百分比应 符合以前设定的第一项要求,以便还能够检查相邻的 正方形。

相邻: 这里,可以选择区域的范围。考虑正方形的相 邻区域。 可以使用以下值: 1 考虑所有八个相邻的正方形。 2 与上面一样,还应考虑第二行中的正方形,例如所有相邻的 24 个正方形。

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最大像素距离: 此处输入两个像素之间以像素为单位的最大距离,从 而定义两个像素 之间多大的距离将被视为相邻区域。

第一 RGB 条件: 绝对 RGB 值: RGB 值、delta RGB: 如果通过选中复选框激活此选项,则取消隐藏两个输入字段。在第一 个字段(―RGB 值‖)中,输入灰色刻度值,后者定义必须存在以便确 定微裂纹或杂质的灰色刻度。 那些被视为微裂纹或杂质的像素的灰色刻度值等于或小于在―RGB 值‖ 字段中输入的值。
在第二个字段 ("Delta RGB") 中输入的值用于分别涉及微裂纹和杂质。 例如,如果满足第一个值(―RGB 值‖)的要求,则进一步检查在周围 是 否存在等于或小于增加的―RGB 值‖和 "Delta RGB" 的灰色刻度值。 如果满足条件,则分别延长微裂纹或杂质的区域。

通常 不选中―绝对 RGB 值‖选项,例如停用此选项。

第一和第二 RGB 条件: RGB 区域,正方形数量: 如果选中此选项,则计算相邻区域的平均 值,并将灰色刻度值定义为 正方形的灰色刻度值。通过在―正方形数 量‖字段中输入值,定义将考虑 评估多少相邻正方形。如果输入是 ―1‖,则将考虑所有八个相邻正方形 。如果输入是―2‖,则还将考虑第 二行中的正方形,例如 24 个正方形 。

RGB 垂直中线,Y 步宽: 如果选中此选项,则进一步考虑是否没有 均匀照明晶片,例如,由于 晶片切割不均匀。下图说明了这种情况:

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图 65: RGB 值 — 微裂纹部分
在前面所示的示例中,说明了具有凹形切割的晶片。晶片中间的厚度 比 边缘处较小。因此,通过晶片边缘的 IR 辐射比通过晶片中间的更多 ,从而导致晶片的中心处更明亮。

而且,由于摄像机特点,会出现晶片中间似乎更亮的情况。
通过―RGB 垂直中线‖功能,根据 Y 轴的灰色刻度值计算每一个 X 位置 和 平均值。在 ―X 步宽 ‖字段中,可以输入对平均值进行评估的步宽。如 果 设定了值―1‖,则考虑 Y 轴上的每一个灰色刻度值,以便计算平均值 。

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RGB、delta RGB-1、delta RGB-2、二次处理: 如果选项―RGB 区域‖或―RGB 垂直中线‖被激活(选中),则两个输入 字 段将显示在选项―RGB‖、―Delta RGB-1‖、―Delta RGB-2 和―二次处 理‖的 下方。这里可以确定灰色刻度值和各种条件的线性关系(线性函 数),而非定义绝对值。 为阐明这种情况,根据上面的 图 64: 表面缺陷标签 — 微裂纹部分 进行了解释: 正如在示意图中可以看到的那样,在属于―RGB‖的字段中,输入值 ―100‖和―200‖,在属于―Delta RGB-1‖的字段中,输入值―32‖和―50‖。这 些值产生如上述示意图的图片中以红色所示的线性函数。这意味着如 果 RGB 值是 100,则在 RGB 值等于或小于 68 的情况下(计算方法 为 ―RGB‖减去―Delta RGB‖,例如 100 - 32 = 68),则会存在可能的微 小裂纹或杂质。
后者是检测微小裂纹或杂质的基本条件。如果满足此条件,例如发现 微 小裂纹或杂质,则进一步检查这些微小裂纹或杂质达到的程度。如 果在 这些值满足条件的情况下,检测到的值中有一个 RGB 值达到 93

(―RGB‖减去―Delta RGB-1‖加上―RGB-2‖,例如 100 - 32 + 25 = 93) ,则区域便会延伸到满足此进一步条件的位置。 如果在 ―二次处理 ‖标签上激活了 ―二次处理 ‖选项,则―二次处理‖选项以 及位于―Delta RGB-2‖下方的两个输入字段取消隐藏,如 图 64: 表面 缺陷标签 — 微裂纹部分 中所示的窗口。除非满足所需的条件 ("Delta RGB-1") 而且还满足―二 次处理‖条件,则检测到杂质或微裂纹。
如果在―表面缺陷/裂纹‖窗口中,选中了选项―裂纹‖和/或 ―表面缺陷‖( ― 第 二 RGB 条件‖项),可以输入其它参数集来检测微小裂纹和杂质。 这种其它参数集独立于第一个参数集。 函数 ―绝对 RGB 绝对值 ‖、 ―RGB 区域 ‖和―RGB 垂直中线 ‖通过数学符号 ―AND‖结合在一起,例如,必须满足最严格的限制条件才能检测微小 裂纹或杂质。

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结果视图: 从 … 至 …:

此时,输入用于说明各种函数的间隔的左限值和右限值。单击―计算‖按 钮可以刷新所输入的各种条件值的屏幕显示。
借助―第一 RGB 条件‖和―第二 RGB 条件‖标签,可以选择不同的参数集 。

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5.3.10.

“填充条件”(Fill Condition) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―填充条件‖ 标签,可以看到下面的窗口:

图 66: 填充条件标签 — 微裂纹部分 在上面所示的窗口中,可以设定区分微裂纹和杂质的参数。 这里,只引用红框区域中出现的变化。

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根据填充系数,区别发现的区域是否有杂质(表面缺陷)或微裂纹。 如果发现的区域存在杂质或微裂纹,则向此区域应用最小可能的正方 形。另请参阅下面的示意图:

图 67: 微裂纹 — 微裂纹部分 在下面的内容中,重新引用以前提到的示例(参见第 5-123 页)。
如果在―长度/宽度系数‖中输入了值 "1.00" 和 "10.00",而在―填充系数‖ 字 段中输入了值 "30.00" 和 "85.00",如上面的示例中所示,则通过红

色图表描绘了这种线性关系结果,这可以在前面的图片中看到。位于 上线上方的填充系数与杂质(表面缺陷)相关联,直线下方的填充系 数被检测为微裂纹。在下面的图中可以进一步看到这种关系:

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图 68: 杂质/微裂纹 — 微裂纹部分 正如看到的那样,杂质通过直线上方的值确定,微裂纹通过直线下方 的值确定。 上面所示的情况对足够大小的正方形有效。如果出现非常小的区域, 则必须考虑不同的标准。

结果视图: 从 … 至 …:

此时,输入用于说明各种函数的间隔的左限值和右限值。单击―计算‖按 钮可以刷新所输入的各种条件值的屏幕显示。

理论最大裂纹宽度: 此处输入以像素为单位的微裂纹的(理论)宽 度。通过此值定义最大 填充系数。

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重要提示:此处输入的值不一定必然与微裂纹的实际宽度相对应,例 如,可能有所不同。 小区域函数: 开始,最大长度: 此处确定被定义为小区域的区 域。
例如,如果在字段―开始宽度‖中输入了值 "10",在字段―最大宽度和长 度‖ 中输入了值 "40",则接受宽度和长度范围从 10 至 40 像素的区域。

最大长度/宽度系数: 对于小区域,此处定义自己的最大长度-宽度系 数。这将限制检查的正 方形的外观。 下面的例子说明了如何确定小区域的填充系数。因此,假设在下图中 可以看到微裂纹:

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图 69: 理论最大裂纹宽度 — 微裂纹部分 要计算填充系数,请使用在―理论最大裂纹宽度‖字段中输入的宽度,即 使实际的裂纹宽度与该值有所不同。 在正方形中找到三十个像素。 填充系数的计算公式如下: Fillfactor ? Number of pixels 30 ? 0,1 ? Size of the square 15 ? 20

使用指定的理论宽度(6 像素)计算最大填充系数:
3?(theoreticalwidth)? (

length? width

max. fill factor ?

2?

) ? 2? (theoreticalwidth)2

(length width)2

?

? 3?6?17,5 ? 2?36 0,79 17,52

2

如果该填充系数小于最大填充系数,则存在微裂纹;反之,如果该填 充系数大于最大填充系数,则可能存在杂质(表面缺陷)。 例如,正如上面的例子所示,填充系数小于最大填充系数,因此,存 在微裂纹。 通过点击―计算‖按钮,则以图形的形式在窗口的右侧显示分别基于平均 宽度或长度的最大填充系数。

平方根: 如果选中了选项―平方根‖,则必须满足不受正方形大小支配的其它条件 。如下一示意图中所示:

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图 70: 平方根 — 微裂纹部分 要以―平方根‖函数计算最大填充系数,请使用在―理论最大裂纹宽度‖字 段中输入的宽度,即使实际的微裂纹宽度与该值有所不同。在正方形 中,找到了 30 个满足条件的像素。 因此,填充系数的计算公式如下: Fill factor ? Number of pixels ? 30 ? 0,21 Size of the square 10 ?14 假设理论最大宽度为 6 像素,则最大填充系数的计算公式如下: max . fill factor ? length? width (of the micro crack) 100 ? 196 ? 6 ? 0,74 ? length? width (of the square) 10 ?14

由于所计算的填充系数小于最大填充系数,因此该区域将被视为微裂 纹。

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5.3.11.

“微裂纹”(Check Cracks) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―检查裂纹‖ 标签,可以看到下面的窗口:

图 71: 检查裂纹标签 — 微裂纹部分 在上面所示的窗口中,可以设定检测微裂纹的参数。 这里,只引用红框区域中出现的变化。

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检查宽度: 当选中此选项时,检查微 裂纹的宽度。

最大裂纹宽度,百分比: 在―最大裂纹宽度‖字段中,输入以像 素为单位的最大裂纹宽度。 要阐明―百分比‖的含义,请参阅下面的示例:

图 72: 最大裂纹宽度 — 微裂纹部分
例如,图片中显示了通过―微裂纹‖测量模块检测的区域。检查发现的区 域的宽度是否等于或小于―最大裂纹宽度‖的设定值。在检查垂直区域时

,不考虑宽度大于设定值的区域;同样的要求适用于水平检查。因 此 ,找到灰色标记的区域,后者符合条件。 如果已检测区域(标记为灰色)与整个区域(标记为白色)的比率大 于或等于在―百分比‖字段中输入的值,则整个区域被检测为微裂纹。

梯度: 梯度,delta 梯度,梯度区域: 如果选中了―梯度‖选项,则在从左侧接 近微裂纹时,检查灰色刻度值是 否减小,在检测到微裂纹之后是否进一步增大。下图中描绘了这种情 况:

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图 73: 梯度 — 微裂纹部分 检查在接近裂纹时灰色刻度值是否减小,以及在通过缺陷之后灰色刻 度值是否增大。 在―梯度‖输入字段中,输入最小灰色刻度差。然后,在―Delta 梯度‖字 段中输入以像素为单位的一半梯度宽度,这是确定梯度的基础。在―梯 度区域‖字段中输入与缺陷的距离(单位为像素),这是确定梯度开始 的地方。

最小百分比 RGB 条件 1: 此值定义必须存在多少满足 RGB 条件 1 的与整个像素数量有关的像 素。定义此值的单位是―百分比‖。如果值为 ―0‖(零),则此条件关闭 。 最小长度: 存在微裂纹的正方形的对角线,必须至少与在此字段中输 入的值相对 应。单位是像素。

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检查小裂纹的相邻区域: 裂纹长 度,大小 +/-,裂纹计数: 如果选中了― 检查小裂纹的相邻区域‖(Check neighbours of small cracks) 选项,则进一步检查小裂纹的周围是否存在缺陷。 在―裂纹长度‖输入字段中输入以像素为单位的微裂纹的最小长度。例如 ,如果已检测到的缺陷小于在此处输入的值,则进一步检查缺陷的相 邻区域是否存在缺陷。通过在―大小 +/-‖字段中输入,来定义以像素为 单位的周围区域的大小。
检查存在多少与周围区域像素的总数相关的、符合 RGB 条件 1 的像 素 的百分比。如果在―裂纹计数‖字段中输入的百分比超出,则存在微裂 纹。如果百分比低于此值,则存在杂质(表面缺陷)。

检查裂纹的位置: 与边界的最大距离、最大百分比、表面缺陷错误: 如果选中了―检查裂纹位置‖选项,则检查小微裂纹的位置。此处可以 排 除靠近边缘蔓延的微裂纹。 在―与边界的最大距离‖字段中,可以输入以像素为单位的在边缘开始的 搜索深度。考虑到搜索深度,沿边缘检查晶片是否存在缺陷。
在―最大百分比‖输入字段中输入百分比。如果在满足 RGB 条件 1 的搜

索区域(与边界的最大距离)的像素与像素总数之比大于在字段中输 入的百分比,则不存在微裂纹。 如果选中了―表面缺陷错误‖选项,则搜索宽度内的缺陷被视为故障(表 面缺陷)。

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5.3.12.

“检查表面缺陷”(Check Surface Defects) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―检查表面 缺陷‖标签,可以看到下面的窗口:

图 74: 检查表面缺陷标签 — 微裂纹部分 在上面所示的窗口中,可以设定检测表面缺陷的参数。 这里,只引用红框区域中出现的变化。

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最小区域: 此处输入像素的最小数量。如果此处定义的最小像素数量 符合缺陷条 件(RGB 条件 1 和/或 RGB 条件 2),则此区域存在杂 质(表面缺陷 )。 如果在字段中输入了 ―0‖(零)值,则此功能关闭(停用)。

最小百分比 RGB 条件 1: 如果识别到可能的杂质(表面缺陷),则 必须检查已发现的和符合 RGB 条件的像素数量之间的关联,以及正 方形像素的总数。―最小百 分比 RGB 条件 1‖字段中的输入是像素的百 分比。如果通过测量确定 的值大于在字段中输入的值,则存在杂质(表面缺陷)。 如果在字段中输入了―0‖(零),则功能被停用。

检查表面缺陷: 无,边 界,整个区域:

如果在此处选择了―无‖选项,则在检查表面缺陷时,除了已存在的条件 之外,不需要满足其它条件。 但是,如果已分别选择―边界‖或―整个区域‖选项,则必须满足其它条件 才能检测杂质(表面缺陷)。
要定义杂质,这些像素必须满足所需的 RGB 条件,即确定的 RGB 值 必 须按照在―Delta 梯度‖字段中输入的值进行减小。而且,要检测杂质

,满足此标准的像素的百分比,与正方形的像素总数之比,必须等于 或大于在―最小百分比‖中输入的值。

如果选择了―边界‖选项,则显示其它―边界‖输入字段,您必须在此输入 以像素为单位的区域。此区域的范围从晶片的边缘直至在朝向晶片中 心的后一个字段中输入的像素数量。在下面的示意图中可以进一步看 到这种情况:

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图 75: 边界 — 微裂纹部分 在从―边界‖字段中输入的值产生的这个范围之内,将不搜索表面缺陷。

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5.3.13.

“过滤器”(Filter) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―过滤器‖标 签,可以看到下面的窗口:

图 76: 过滤器标签 — 微裂纹部分 在上面所示的窗口中,可以选择平滑过滤器,以便减轻摄像机图像上 晶片的晶体结构。 这里,只解释红框区域中出现的变化。

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如果选择了这样的平滑过滤器,则通过过滤器对摄像机图像进行平滑 处理,然后向图像应用在―RGB 条件‖窗口中规定的条件。

准备过滤器: 无,过滤 器,Intel IPP: 如果选择了―无‖选项,则不使用平滑过滤器。
如果选择了 ― 过滤器 ‖ 选项,由可以在窗口左侧相应的下拉组合框中选择 由 Hennecke Systems 提供的过滤器。 在从组合框选择一个项目之后 , 可以通过单击―添加‖(Add) 按钮 (">>") 将其添加到所使用的过滤器列 表。 添加之后,可以通过单击然后点击 "<<" 按钮删除项目。 如果选择了 "Intel IPP" 选项,则可以选择由 Intel 提供的过滤器。请参

阅前面的解释,了解如何选择过滤器并将其添加到所使用的过滤器列 表。 应用已添加到过滤器列表的过滤器对摄像机图像进行平滑处理。 通常使用 "ippiFilterGauss_8u_C1R" 过滤器。

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5.3.14.

“二次处理”(Second Pass) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―二次处理‖ 标签,可以看到下面的窗口:

图 77: 二次处理标签 — 微裂纹部分
在―二次处理‖窗口中可以选择其它过滤器。已过滤器应用于已通过在― 过 滤器‖窗口中选择的过滤器进行过滤(平滑处理)的摄像机图像。

这里,只解释红框区域中出现的变化。

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二次处理: 如果选中了―二次处理‖选项,则已通过应用在―过滤器‖窗口 中选择的过 滤器进行平滑处理的摄像机图像,将通过其它过滤器进行二次平滑处 理。 当选择了此选项时,可以在 ―RGB 条件‖窗口中选择其它选项。除非满 足通过二次处理规定的条件,除了 RGB 条件之外,在晶片上发现的 区域将被认定为微裂纹或杂质。 借助―二次处理过滤器(IPP)‖组合框,可以选择相应的过滤器并添加 到过滤器列表。通常使用的过滤器是 "ippiFilterLowpass_8u_C1R"。

保存图像: 无,准备过滤器, 第二过滤器: 选择―无‖之后,则不保存摄像机图像。在正常操作过程中,必须选择此 选项。 选中―准备过滤器‖选项导致保存通过在―过滤器‖窗口中选择了过滤器进 行平滑处理的图像。 如果选中了 ―第二过滤器 ‖选项,则将存储通过两个过滤器进行平滑处 理 的图像;这两个过滤器分别是在 ―过滤器‖窗口中选择的过滤器和在 ―二 次处理‖窗口中选择的过滤器。

注意! 在正常操作过程中,“准备过滤器”或“第二过滤器”不能处于活 动状态

!



如果选中了其中一个选项,则软件将存储大量的数据,可以迅速装满 您的硬盘!

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5-141

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5.3.15.

"Histogram" 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的 "Histogram" 标签,可以看到下面的窗口:

图 78: Histogram 标签 — 微裂纹部分 在 "Histogram" 窗口中,可以定义完全评估哪些灰色刻度值(亮度) 晶片或部分晶片。如果满足在此处输入的 RGB 值的条件,则将不进 一步分别检查晶片或部分晶片。 这里,只解释红框区域中出现的变化。
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完整图像: RGB,%: 必须在―RGB‖输入字段中输入灰色刻度值,而且必须在―%‖字段中输入 百分比值。 在检查晶片的摄像机图像时,将检查像素的灰色刻度值。 如果在晶片上发现的区域的灰色刻度值等于或大于在―RGB‖字段中定 义的值,而且已检测灰色刻度值的区域与整个晶片的大小之比大于在 ―%‖ 字段中定义的值,则不对晶片进行评估。如果满足这些条件,则 触 发 RC 错误。 在上一页中所示的示意图的帮助下,将对这种情况进行解释。 如果检测到晶片上存在灰色刻度值 ? 230 的区域,同时此区域与晶片 的总表面区域之比大于 20%,则将不检查该晶片。 正方形,RGB,%: 如果选中了―正方形‖字段,则会对晶片的子区域 (例如正方形)提出有 关亮度的要求。通过在―正方形‖字段中输入的 值设定这些正方形的大小 。 如果部分晶片显示的灰色刻度值等于或大于在―RGB‖字段中定义的 值 ,而且如果出现缺陷的区域与晶片的总表面区域之比同时大于在 ―%‖字 段中定义的值,则将不对晶片进行评估。 上面的示意图中对这种情况进行了描述。 如果区域(正方形)的灰色刻度值 ? 250,而且后者的区域与整个区 域的大小之比大于 50%,则不对正方形进行评估。

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5.3.16.

“排除的区域”(Excluded Areas) 窗口
通过单击―表面缺陷/裂纹‖(Surface defects/Cracks)窗口中的―排除的区 域‖标签,可以看到下面的窗口:

图 79: 排除的区域标签 — 微裂纹部分 在此窗口中,可以设定在评估过程中不必考虑的区 域。 这里,只解释红框区域中出现的变化。

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总共可以定义排除检查晶片上的五个区域。 如果在相应的―活动‖字段中输入了―1‖值,则将不检查定义的区域。 如 果该值是―0‖,则将对该区域进行检查。 开始点 (0|0) 指晶片的左下角(坐标的原点)。通过在 "StartX [mm]" 字段中输入一个值, X 轴上的原点可以向右移动,通过在 "StartY [mm]" 字段中输入一个值,Y 轴的原点可以向上移动。 通过在―宽度 [mm]‖字段中输入一个值,以毫米为单位定义该区域的宽 度。同样,通过在―高度 [mm]‖字段中输入一个值,定义该区域的高度 。

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5.3.17.

“校准”(Calibration) 窗口
通过单击―校准‖(Calibration) 标签,可以看到下面的窗口:

图 80: 校准标签 — 微裂纹部分 ―校准‖窗口中的设置用于调整清晰度以及晶片照明的均匀度。 通过此窗口中的设置,可以借助摄像机捕获的图像调节属于测量部分 的摄像机的清晰度。通过接触边缘的过渡背景和晶片来完成检验图像 的清晰度。另外,分别可以在三个水平和垂直方向完成接触。

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在检验图像的清晰度时,请利用在摄像机更清晰时边缘处的 RGB 值 变得更快这一事实。下面的图片中显示了这种情况:

图 81: RGB 值 — 微裂纹部分
如上例中所示,将考虑边缘过渡的 RGB 值(每一个值都具有背景和 晶 片 "Delta" 像素数量)。RGB 值的增加越陡,摄像机图像越清晰。

另外,为水平和垂直确定 RGB 值,从而确定晶片照明的均匀度。 要检验摄像机清晰度的设置和晶片照明均匀度,建议使用单晶体晶片 。

校准: 如果选中了此选项,则选择―摄像机校准‖(Camera Calibration) 模式。 当此选项处于活动状态时,不评估通过测量系统的晶片,例如,不对 这些晶片进行微裂纹或杂质检查。

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排除的水平边界,排除的垂直边界: 此处定义以像素为单位的在评估 照明过程中不考虑的水平和垂直边缘 。

IPP 过滤器: 在选中此选项的情况下,可以通过过滤器对晶片的结构 进行平滑处理 ,从而进行进一步评估。通常,出于该目的而使用的过 滤器是 "ippFil-terMedian_8u_C1R"。

保存到文件(统计信息、均匀度、清晰度): 根据存储的数据类型, 可以将评估晶片的结果存储到不同的文本文件 。
―统计信息‖文件包含各种统计值,例如晶片 ID、平均 RGB 值、在接触 晶片的水平和垂直边缘时检测的 RGB 值的标准偏差、两个水平边缘 的梯度。

―均匀度‖文本文件包含晶片 ID、在接触晶片的水平和垂直边缘时确定 的 RGB 值。
而在―清晰度‖文件中,包含每个水平边缘的晶片和背景过渡处的像素 值 。像素数量与在 "Delta" 字段中输入的值的重复值相对应(参见下文) 。而且,对于每一过渡,记录梯度以及定义梯度的开始值和结束值。

水平轮廓、垂直轮廓: 位置 <?m> 1 至 6: 此处可以输入以?m 为单位的三个水平(位置 <?m> 1 至 3)和垂直( 位 置 <?m> 4 至 6)轮廓的位置。因此,开始点是晶片的边缘。下面 的示意图描绘了这个问题:

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图 82: 水平和垂直轮廓 — 微裂纹部分 图片显示的是三个水平边缘。通过与较低水平晶片边缘的距离定义相 应的开始点。

视图 (RGB) 补偿 <像素>: 此设置影响屏幕上结果的呈 现。它对测量自身没有影响。 在输入像素值之后,为相应的线条确定的 RGB 值将按照在―视图 (RGB) 补偿‖字段中输入的值向上移动。

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视图 (RGB 平均) 补偿 <像素>: 此设置影响屏幕上结果 的呈现。它对测量自身没有影响。 在输入像素值之后,为相应的线条确定的平均 RGB 值将按照在―视图 (RGB 平均)补偿‖字段中输入的值向上移动。

清晰度: 区域:

此时,确定三个垂直边缘周围的区域。另请参阅下面的图片:

图 83: 清晰度设置 — 微裂纹部分 在评估晶片过程中,将考虑检查左侧和右侧与垂直边缘相邻的区域。 通过在―区域‖字段中输入像素值来设定区域的范围。

Delta: 此处定义用于接触水平边缘上方和下方晶片的像素数量;请参见下图 :

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晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
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图 84: Delta 设置 — 微裂纹部分 在接触晶片以便确定梯度时,"Delta" 值分别与水平晶片边缘上方和下 方的像素数量相对应。

梯度: 在此字段中,输入根据两个相邻像素的 RGB 值之差计算的值。通过 此值,定义何处开始和何时结束从背景向晶片的过渡(确定梯度的开 始值和结束值)。

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晶片测量与分拣系统 微裂纹测量计算机
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图 85: 梯度 — 微裂纹部分 确定位于晶片之外和位于晶片上的(靠近晶片)的像素的平均 RGB 值。根据开始值和结束值计算平均 RGB 像素值之差,单位同样为像 素。从两个值计算的系数导致在背景和晶片的边缘出现过渡坡度(梯 度)。

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晶片测量与分拣系统 污点检测测量计算机
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5.4.
5.4.1.

污点检测测量计算机
主窗口
通过污点检测测量部分,可以检测晶片表面上的污点。 要检查晶片上的污点,请记录晶片向下或向下一侧的图像,然后进行 评估。这种评估通过在测量计算机上运行的 VisioBox 应用程序完成 ( 要访问该计算机,必须以 KVM 开关上将其选中)。 如果检测晶片,则可以看到下面的窗口:

图 86: VisioBox 主窗口 — 污点部分

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晶片测量与分拣系统 污点检测测量计算机
————————————————————————————————————— 该窗口具有两个区域:在左侧,可以看到晶片向上一侧的摄像机图 像 ,在右侧,显示晶片向下一侧的图像。 在菜单栏中可以选择下面的项目: 菜单项
文件 查看 摄像机 其他 窗口 帮助

含义
使用此菜单项可以加载或保存文件。这里,您还可以终止 VisioBox 应用程序。 使用此菜单项可以设定查看选项。 使用此菜单项可以完成摄像机和图像设置。 此处可以设定其他摄像机设置。 通过这些菜单项可以排列应用程序主窗口中的窗口。 提供有关软件制造商的信息。

表 23: VisioBox 菜单项 — 污点部分 还有一个通过上面的示意图中的绿色方框描绘的工具栏:

图 87: VisioBox 主窗口 — 工具栏 下面解释了可用选项: 符号
1. 图标 2. 图标 3. 图标 4. 图标 5. 图标 6. 图标 7. 图标 8. 图标 9. 图标 10. 图标

含义
加载图像 保存图像 记录图像 单幅图像评估(单击图中的按钮可以查看诊断字段中的变化) 。 记录图像(实时模式)。要在生产过程中激活评估功能,必须 打开(单击)该按钮。 机器正在工作时的图像评估。 缩放打开/关闭。 图像放大。 图像缩小。 评估选项。对于检查晶片污点,必须加载动态链接库 (DLL)

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晶片测量与分拣系统 污点检测测量计算机
————————————————————————————————————— 符号 含义
"Contour.DLL"。 这可以通过单击与大写字母―A‖相邻的箭头按 钮进行检验(―A‖代表德语术语―评估选项‖,即 "Auswerteoptionen")。 在运行操作中记录所有图像。* 在运行操作中记录无法评估的所有图像。* 在运行操作中记录晶片存在缺陷的所有图像。* 在运行操作中记录显示缺陷的图像部分(而非整个晶片)* 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看前一 幅图像。 如果记录了一个以上的窗口,则可以通过单击此按钮查看后一 幅图像。

11. 图标 12. 图标 13. 图标 14. 图标 15. 图标 16. 图标

表 24: VisioBox 工具栏 — 污点部分 * 注意!

!

不要在正常操作过程中激活这些选项!软件存储大量的图像数据,这 些数据会迅速占用 所有硬盘空间!

上面的示意图中的红框对话框显示诊断选项。可以选择下面的标签: 标签
DiagnoseContour.dll 工具

含义
通过选中此标签上所需的选项,然后点击计算/评估按 钮(参见符号 6),可以在屏幕上显示的摄像机图像 上看到评估结果。 分别以 x 或 y 轴方面显示最多两个图表。所自动显示 的是 x 和 y 坐标以及两个图表相互之间的距离。单位 为像素。 在此标签可以看以查看可用的光学过滤器。

IPP

表 25: VisioBox 主窗口标签 — 污点部分 标有蓝色方框的区域是协议窗口。这里所显示的是为评估而激活的功 能。进行评估要考虑的选项标有 "(+)",不予考虑的选项标有 "(-)"。 标有黄色方框的区域是结果区域。此处可以使用下面的标签:

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————————————————————————————————————— 标签
故障

含义
显示在评估过程中检测到的故障(缺陷)。根据故障 类型,颜色变化:微裂纹显示蓝色,杂质(表面缺陷 )显示黄色,污点显示红色。 显示评估的结果。 可以查看灰色的刻度分布情况。在控制按钮的帮助下 (参见:分析区域 –―工具‖),可以确定选定的水平或 对角的灰色刻度分布。 显示实际使用的评估文件。

结果 灰色刻度分布

系统

表 26: VisioBox 主窗口标签 — 污点部分 摄像机下面标有棕色方框的区域是评估区域。此处提供下面的信息: 信息
图像

含义
显示已记录图像的数量。请注意,计数从 ―0‖(零)开 始,例如,必须向值添加 1 才能获取图像的真实数 。 它表示在评估过程中是否出现故障(RC = 返回计算) 。"0"(零)表示没有故障,值 > 0 表示存在错误。 显示故障的数量。 以毫秒 (ms) 为单位显示评估过程的持续时间。 显示晶片的种类和大小(以毫米为单位)。缩写:R = 正方形,PQ = 假正方形。 显示在记录序列过程中每秒记录的图像数量。

RC 故障数量 时间 晶片 图像/秒

表 27: VisioBox 结果信息 — 污点部分 要执行图像评估,必须根据所要检查的晶片调整参数。下面进一步解 释了各种参数。 下面解释的大多数窗口(标签)在窗口的底部都有数个按钮。除非另 有说明,否则这些按钮始终具有相同的功能:

按钮

功能

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————————————————————————————————————— 按钮
确定 打开 保存 取消

功能
单击―确定‖(OK) 按钮,将在注册表中存储在输入字段中输入的 参数。 可以加载包含已保存数值的文本文件。 参数保存到文本文件。 不在注册表中存储参数(放弃更改)。

表 28: 标签上的按钮 — 污点部分

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5.4.2.

“常规”(General) 窗口
通过单击―评估选项‖按钮(从 图 87: VisioBox 主窗口 — 工具 栏 中所示工具栏左侧的按钮 10),弹出下面的窗口:

图 88: 常规标签 — 污点部分 在―常规―窗口中,可以完成配置测量部分的各种设置:

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晶片测量与分拣系统 污点检测测量计算机
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线阵摄像机,矩阵摄像机: 此处定义摄像机的类型。由于在污点测量 部分中使用线阵摄像机,您 必须选择―线阵摄像机―(Line Camera) 选 项。

坐标系: 此处可以选择应使用的坐标系。通常选择坐标系 BL。这意味着坐标的 原 点((0/0 点)位于晶片的左下边缘。所使用的缩写是:BL = 左下, BR = 右下,TL = 左上,TR = 右上。

校准: 在这些输入字段中,输入水平和垂直方面的晶片的校 准系数。 通过单击―计算校准系数‖(Calculate calibration factor) 复选框,可以自 动确定宽度(水平)和高度(垂直)的校准系数。选中复选框之后, 弹 出输入字段,必须在此输入以毫米为单位的晶片大小。在晶片通过 污点 测量部分和点击―结果―标签之后,分别显示宽度和高度的校准系数 。 重要提示:在常规操作过程中,不得选中―计算校准系数―复选框。

适配: 水 平边缘: 此处设定如何完成针对晶片水平边缘的适配。如果―线条‖(Line) 选项处 于 活动状态,则将通过直线适应水平边缘。如果―抛物线‖(Parabola) 选 项处于活动状态,则通过二级多项式完成适配。

水平容差: 此处可以设定执行的适配和捕获的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。由于可以确定将要考虑的晶片边缘的像素;另请参阅下 面的示意图 :

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图 89: 水平适配 — 污点部分 在上图中,以红色描绘了水平边缘的适配情况。在适配过程中,不考 虑具有比设定的容差具有更大适配距离的像素(另请参阅示意图中的 蓝框区域)。

容差边界: 对于一些晶片,研磨斜线附近的边缘,从而导致无法清楚 检测边缘和 斜线之间的过渡;另请参阅下图:

图 90: 容差边界 — 污点部分 图片显示的是边缘经过研磨的晶片。通过使用―容差边界‖(Tolerance border) 参数,所完成的适应可以直至左过渡点。

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在没有设置―容差边界‖值的情况下,在检查晶片时会出现误差。通过 设 置大于―水平容差‖值的―容差边界‖的值,所完成的适配可以达到水平 边 缘和斜线的过渡点。

容差斜线: 此处可以设定执行的适配和捕获的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。选择在执行适配时将要考虑的斜线处的像素。

垂直边缘: 此处设定适配晶片垂直边缘的方法。如果设定了―线 条‖(Line) 选项,则 将通过直线适配垂直边缘;如果设定了―抛物 线‖(Parabola) 选项,则通 过二级多项式完成适配。

垂直容差: 此处可以设定执行的适应和真实的晶片摄像机图像之间的 偏差容差值 。由于可以确定将要考虑的晶片边缘的像素;另请参阅下 面的示意图 :

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图 91: 垂直容差 — 污点部分 在上面的示意图中,以红色描绘了垂直边缘的适配情况。在执行适应 时,不考虑具有比设定的容差值更大的适配距离的像素(蓝框区域) 。

垂直边缘: 借助此选项,设定是否在摄像机图像上适配晶片的垂直边 缘,或者是 否通过平均过滤器进行平滑整理。如果选中―过滤 器‖(Filter) 选项,则 取消隐藏―过滤器间距‖(Filter gap) 输入字段。此处 可以输入以像素为 单位的平均过滤器的宽度。

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保存到文件: 通过选中复选框,可以将结果数据(错误)保存到文本文件。在与复 选框相邻的输入字段中,可以输入此文件的路径和名称。

注意!

!

不要在正常操作过程中激活此选项!软件存储大量的图像数据,这些 数据会迅速占用所 有硬盘空间!

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5.4.3.

“接触”(Touch) 窗口
通过单击―接触‖(Touch) 标签,可以看到下面的窗口:

图 92: 接触标签 — 污点部分 在―接触‖(Touch) 窗口中,设定接触晶片的参数和选项:

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接触: 黑暗背景,明 亮背景: 借助此选项,设定图像背景是否比晶片更暗或更亮。由于晶片比污点 测量系统中的背景更亮,因此您必须在此处选择―黑暗背景‖。

在外部区域开始,在中间开始: 此处定义接触点是否处于晶片的中心 或外部区域。您必须选择―在外部 区域开始‖(Starting in the outer area),因为由于晶片的灰色刻度分布 ,从中心开始的接触会导致问题。

最大距离: 在晶片的水平和垂直边缘执行的适应。如果适应距离大于 为―最大距离 ‖(Max. distance) 设定的值,则不考虑与晶片边缘的像素 具有相似灰色 刻度差异的晶片的边界外部的像素;另请参阅下面的示意图:

图 93: 最大距离 — 污点部分

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完成像素的第一次适配。在最后适配过程中,丢弃具有比为―最大距离‖ 的设定值更大适配距离的像素。

梯度: 水 平,垂直: 输入水平和垂直方向的灰色刻度值 (RGB2 – RGB1) 的差异。例如, 下图从水平方向进行了说明:

图 94: 水平 RGB 值 — 污点部分 对于接触边缘,计算两个 RGB 值之间的差异。如果两个值的差异大 于分别为―水平‖或―垂直‖设定的值,则条件为真。

平衡点的宽度: 在规定―平衡点的宽度‖(Width of balance point) 情况下,通过焦点计算 确定子像素范围内最高 RGB 值差异的准确值。―平衡点的宽度‖值必须 大于―Delta 梯度‖(Delta gradient) 值。

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Delta 梯度: 在此处必须输入与点 "RGB2 和 RGB1(参见上图)之间的一半距离对 应的值;例如计算: [RGB(x+delta gradient) – RGB(x-delta gradient)]

从中间 +/- 开始的接触区域: 100 晶片,大于 100 的宽度: 通过在此处输入值,将定义尺寸分别为 100 毫米或大于 100 毫米的接 触晶片的三个开始点。 例如,如果分别在 ―100 晶片 ‖ 或 ― 宽度大于 100‖ 输入字段中输入了 ―100‖ 值,则开始点位于中间左侧的 100 个像素、在晶片的中间以及中间右 边 的 100 个像素。下图中说明了这种情况,显示了下水平边缘的接触 情况:

图 95: 接触区域 — 污点部分

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排除的边界: 在此输入字段中,必须输入从接触排除的图像表 面的外部区域。

搜索区域的限制: Y 开始底部、顶部,X 开始左侧、右侧: 要限制接触的搜 索区域,可以在此处输入开始点和结束点。

从水平边缘计算的搜索垂直区域: 如果选中了选项―否‖(No),则在沿 图像边界的垂直边缘完成接触。当选 中选项―是‖(Yes) 时,通过已在 水平边缘执行的适配定义接触区域。

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5.4.4.

“斜线”(Chamfers) 窗口
通过单击―斜线‖(Chamfers) 标签,可以看到下面的窗口:

图 96: 斜线标签 — 污点部分 在―斜线‖(Chamfers) 窗口中,设定所检查的晶片的参数。

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XStop-Xstart 之间的最小差异: 在此字段中,可以输入执行适应所 需的最小像素数量。如果此处输入 的值小于水平方向的像素的现有数 量,则不执行适应。可以输入的最 小值是 ―3‖。

水平: 排除的边 界区域: 正方形 晶片: 此时,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些过渡点位于沿在适 配正方形晶片时不考虑的边缘的水平边缘和斜线之间。如下图中所示 :

图 97: 排除的区域 — 污点部分

假正方形晶片: 在此点,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些 过渡点位于沿在 适应假正方形晶片时不考虑的边缘的水平边缘和斜线 之间。

斜线适配: 自动,线条,抛 物线,x^3:

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此处定义如何完成斜线适应。当选择 ―自动 ‖时,自动适配斜线;当选 择 ―线条‖时,通过直线进行适配。而且,可以通过二级多项式(―抛物 线‖ 选项)或三级多项式("x^3" 选项)完成适配。

过滤器,过滤器间距: 如果选中此选项,则在完成适配晶片边缘之前 使用平均过滤器。在―过 滤器间距‖(Filter gap) 字段中可以输入此过滤 器的宽度。

假斜线 -> 2 适应的最小长度,正方形晶片圆减薄: 从特 定的边缘长度,建议通过两次适应来检查晶片边缘。 在输入字段中,可以输入像素的数量。如果投射到水平轴的像素的数 量大于此处输入的值,则应执行两次适应。下图对这种情况进行了说 明:

图 98: 两次适配的条件 — 污点部分

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正方形晶片圆减薄: 如果选中该复选框,则也可以通过 研磨的晶片适配斜线。

斜线/垂直边缘最大 (f(x)-f(x-1)) 之间的交叉点: 此处定义 在水平接触晶片时为斜线考虑哪些沿斜线的像素。 在输入字段中,输入相邻像素的值差。如果数值超出,则已发现斜线 适配的边界。下图解释了这种情况:

图 99: 斜线适配 — 污点部分 如果 f(x) 和 f(x-1) 之间的差异的模数大于在输入字段中定义的值,则 找到斜线适配的左边界。 假晶片 -> 数字差 f(x-h) - f(x) 和 f(x) - f(x-h):

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当接触斜线时,必须考虑斜坡(分别为正斜坡或负斜坡)。在上面的 示意图中所示的示例中,斜坡为负。 在输入字段中必须输入以像素为单位的宽度 h。如果宽度 h 太小,可 能会出现 f(x) - f(x-h) 之差在某些位置为正。在此情况下,触发误差 (RC)。

斜线适配校正: 如果选中了―斜线适配校正‖(Chamfer fit correction) 选项,则在接触之 后执行校正的斜线适配,考虑以前确定的实际边界值。

垂直: 排除的边 界区域: 正方形 晶片: 在此点,您可以输入以像素为单位的过渡长度,这些过渡点位于沿在 适配正方形晶片时不考虑的边缘的垂直边缘和斜线之间。如下图中所 示:

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图 100: 排除的区域 — 污点部分 当时―正方形晶片‖输入值时,在适配垂直边缘时不考虑是否已确定区域 。

假正方形晶片: 在此输入字段,您可以输入以像素为单位的过渡长 度,这些过渡点位 于沿在适配假正方形晶片时不考虑的边缘的垂直边 缘和斜线之间。

斜线/水平边缘最大 (f(y) - f(y-1)) 之间的交叉点: 此处定义 在垂直接触晶片时为斜线考虑哪些沿斜线的像素。

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在输入字段中,输入相邻像素的值差。如果数值超出,则已发现斜线 适配的边界。下图解释了这种情况:

图 101: 假正方形晶片 — 污点部分 如果 f(y) 和 f(y-1) 之间的差异的模数大于在输入字段中定义的值,则 找到斜线适配的右边界。

最大差异角度(垂直): 在检查晶片过程中, 将检查垂直边缘的平行度。 在输入字段中,必须输入最大允许的角度,单位是弧度。如果没有提 供充分的平行度,例如,在检查过程中测量的角度超出此处定义的 值 ,则触发误差。

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