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Genesis2000中常用菜单


Genesis2000 中常用菜单
一、 EDIT
1、esize: (1)GLObaL:整版改变光圈大小 (2)BY Factor:按倍数放大 2、Reshape:CHANGE Symbol:改变光圈大小

Break: 打散(把一个复杂图形打散成一个基本组成量) Break To Islands/Holes 把一个含 Holes 的 S

urfaces 打散成两层 Line TO pad:起点与终点重合的线可转成 Pad Clean Holes:可盖掉小的 Holes

Fill:将 surfaces 的图形 Fill 回去(即转成用线填) 3、ange: space Tracks 4、ctions (1) hecklists :把一些分散的功能做成一个表格 (2) Netlist (3) Select Analyzer:网络比较 Drawn:系统自动分析可转成 surfaces 的 file Evenly 均分线 pad 之间的距离

二、Analysis:分析
1、surfaces Analysis:分析有问题的 SURFACES 2、Drill cheaks:普通钻孔分析(平面)

3、signal layer checks:对层的检测 4、Power/ground 5、solder mask 6、silk 7、Drill screen checks:电源层/接地层的检测 check:阻焊层的检测 checks:字符层检测

Checks:钻孔层检测

8、SMD checks:给出 SMD 报告 9、Pads for Drills:根据钻孔对 Pads 分类

三、DFM DFM
1、Cleanup: (1)construe Pads(Auto)自动转换 pads (2)construe pads(Ref)手动转换 pads (3)set SMD Attribute:系统自动检测是否加 SMD pads(定义 SMD。格式)

(4)Line unification:对线的重组 2、Redudancy cleanup Redundancy Line Removal:多余的线删除 3、Repair (A)Pad snapping:焊盘修复

(B)Pinhole Elimination:针孔 (C)NecK Down 4、sliver (A)sliver & Acute Angles:小空隙的修改 (B)sliver & Peelable Repair:选用 surfaces 修改还是选用 file 修改 (C)legend sliver fill:字符间距修复 (D)Tangency Elimination:大面积铜皮上小空隙的修复 四、optimization:优化 optimization: optimization (A)signal Layer opt:对层的优化 Repair:线与线未完全重合处的修改

(B)Line widith

opt:对线优化

(C)D/G opt :电源/接地层的优化 (D)Solder Mask (E)Sik (F)yield opt:对阻焊层的优化

screen opt :字符层的优化 Improvement: Etch compensate:蚀刻补偿 Teardrops Creation:加泪滴状盘

Advanced

copper Balancing:加假焊盘


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