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Cdamjeg手机结构设计标准大全


-+ 懒惰是很奇怪的东西,它使你以为那是安逸,是休息,是福气;但实际上它所给 你的是无聊,是倦怠,是消沉;它剥夺你对前途的希望,割断你和别人之间的友情, 使你心胸日渐狭窄,对人生也越来越怀疑。 —罗兰

手机结构设计标准大全 1(2007-11-26 17:40:30) 标签: 我记录 职场故事 知识/探索 谈天 说地 科学 文化
0.15 厚度,以

保证弹性壁的弹性

分类:手机

2,keypad rubber 平均壁厚 0.25~0.3,键与键间距离小于 2 时,rubber 必须局部去胶到

3,keypad rubber 导电基高度 0.3 ,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome),加胶拔 模 3 度 4,keypad rubber 导电基中心与 keypad 外形中心距离必须小于 keypad 对应外形宽 度的 1/6,尽量在其几何中心 5,keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔,以防 ESD 6,keypad rubber 与壳体压 PCB 的凸筋平面间隙 0.3,深度间隙 0.1 7,keypad rubber 柱与 DOME 之间间隙为 0 8,keypad dome 接地设计: (1).DOME 两侧或顶部凸出两个接地角,用导电布粘在 PCB 接地焊盘上 (2).DOME 两侧凸起两个接地角,翻到 PCB 背面,用导电布粘在是 shielding 或者接地焊盘 上(不允许采用接地角折 180 压接方式,银浆容易断) 9,直板机 key 位置的 rubber 比较厚,要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber,凸筋距离 dome 0.5,凸筋与 rubber 周圈间隙 0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙 0.2,导航键与壳体间隙 0.15,独 立键与壳体间隙 0.12,导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙 0.2,导航键与壳体间隙 0.2,独 立键与壳体间隙 0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1 字串 7 12, 键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开 0.2,导航键唇边外形与壳体避开 0.3 14,keypad 键帽裙边到 rubber 防水边≥0.5 15,键盘上表面距离 LENS 的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙 0.05,导航键深度方向与壳体间隙 0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连,那么这条筋的宽度尽量做到 2.5mm 以上,以增强 按键的手感,并且导航键周围要有筋,以方便导航键做裙边 18,钢琴键,键与键之间的间隙是 0.20MM,键与壳体之间的间隙是 0.15MM,钢板的厚度是 0.20 毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离 0.40,键帽最薄 0.80,钢板不需要粘贴在 RUBBER 上,否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用 PC 支架代替钢板,PC 支架的厚度 是≥0.50MM

20,侧键与胶壳之间的间隙为 0.1。 21,所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边/或设计套环把 keypad 套在 sideswith 或筋上, sidekey rubber 四周卷边包住 sidekey 唇边外缘,防止 ESD 通过 22,sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3,方便手指压入,手感会好 23,sidekey 凸出 housing 大面 0.2~0.3(sideswitch),sidekey 凸出 housing 大面 0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部 sideswith 或 dome。 24,sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面(深度 0.3 以上),否则 sidekey 手感会不好 25,两个侧键为独立键时,其裙边和 RUBBER 要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不 会晃动;侧键的定位框,(可能的情况下)最好能做成一个整体的,方便装配。 26,侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。侧键下压方向与 switch 运动方向有 角度。 27, sideswitch 必须采用带凸柱式,PCB 孔与凸柱单边间隙 0.05。没有柱 sideswitch 在 SMT 中会随焊锡漂移,手感不稳定 28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角,方便装配 29,sidekey_fpc_sheetmetal 开口避开 fpc 单边 1.0 以上,顶部设计圆角。避免 fpc 被刮 断 30,侧键尽量放在前壳上,以方便装配,保证侧键手感(V8 有这样的问题) 31,dome 尽量采用φ5,总高度为 0.3 32,dome 基材表面刷银浆,最远两点导电值要求小于 1.5 欧姆??? 33,metal dome 预留装配定位孔(2xφ1.0) 34,dome 球面上必须选择带凹点的 35, metal dome 要设计两个接地凸边, 弯折后压在 PCB 接地焊盘上(弯折部分取消 PET 基材), 或者 dome 避开接地焊盘,用导电布接通 字串 7 八.LCD 部分 字串 3 1,LCM/TP 底屏蔽罩与 LCM 周圈单边间隙 0.1,深度方向间隙 0 2,LCM/TP 底屏蔽罩避开 LCD LENS 部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP 底屏蔽罩四角开 2.0 口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开 LCM 5,LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度≥0.2 TP 装配到 shield 顶面,TP 顶面与壳体间有 0.4 以上厚度 foam 隔开,TP 底屏蔽罩不允许与 TP 接触,间隙大于 0.3 6, 触摸屏放在屏蔽框内的情况下, 面屏蔽罩与 TP 周圈间隙≥0.2, TP 深度方向用压缩后 0.2 泡棉隔开 7,PCB 屏蔽罩与电子件周圈间隙 0.3,深度方向间隙 0.3 8,屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙 0.05,深度方向间隙 0.05;屏蔽罩_cover

与屏蔽罩_cover 之间周圈间隙 0.5 9,屏蔽罩_frame 筋宽应大于 4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片,则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0 的孔或槽(点 胶工艺孔) 11,射频件的 SHIELD 最好做成单层的 12,SMT 屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) 13,SMT 屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位(两面),参考附图方式。 14,FPC 在转轴孔内部分做成 5 度斜线(非水平),FLIP 与 BASE 交点为 FPC 斜线起点(目的: 减小 FPC 与 hinge 孔摩擦的可能性) 15,FPC 在 hinge 孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好

手机结构设计标准大全 2(2007-11-26 17:48:53) 标签:我记录 职场故事 知识/探索 科 学 谈天说地 文化

分类:手机

16,FPC 两个连接器的 X 方向距离等同于 FLIP PCB 与 MAIN PCB 两连接器的 X 方向距离 17,FPC flip 部分 Y 方向长度计算办法:连接器边距 hinge 中心孔的直线距离+0.2(具体加 多少视实际情况而定,0.2 是个参考值) 18,FPC 下弯部分与 BASE FRONT 间隙≥0.3 19,FPC 过渡尽量圆滑,内侧圆角设计成 R1 到 R1.5 20,壳体上 FPC 过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免,FPC 对应位置加贴泡棉) 21,在有壳体的情况下,FPC 在发数据前要剪 1 比 1 手工样品装配试验。CHECK 没问题后发 出。 22,接地点要避开折弯处,要避开壳体 FPC 孔 23,flip 穿 FPC 槽原始设计宽度开通到中心线,方便 FPC 加宽 24,FPC 2D DXF 必须就厚度有每层的尺寸要求(单层 FPC 可做到 0.05 厚),并实物测量 25,SPK 出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm;圆孔≥φ1.0 26,SPK 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK 前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK 后音腔必须密封,尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 28,SPK 定位筋宽度 0.6,与 Spk 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3 29,speaker 背面轭要求达到 10KGF 10 秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压 陷风险) 字串 8

31,SPK 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK 与壳体间必须有防尘网 33,REC 出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm;圆孔≥φ1.0 34,REC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC 前音腔高度≥0.6(housing 环形凸筋+foam 总高度) 36, SPEAKER/REC 一体双面发声, 与定位圈单边间隙 0.2, REC 定位圈不能密封。 否则 SPEAKER 背面出气孔被堵,声音发不出来。 SPEAKER 周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔, 否则异响. REC 定位筋宽度 0.6,与 REC 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3 37,REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC 与壳体间必需有防尘网 39,MIC 出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC 与壳体间必须 MIC 套(允许用 KEYPAD RUBBER 方式),防止 MIC 和 SPEAKER 在壳体内 形成腔体回路 41,MIC 与壳体外观面距离大于 3.0,MIC 设计导音套 42,尽量采用双环的 TECHFAITH ME 新研发 vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前端用 0.4 厚度筋档住,间隙 0;rubber 前端避开 0.2,后端预压 0.2。马达 头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7 45, Camera 预压泡棉厚度≥0.2 camera 准确定位环接触面要大于 camear 的凹槽, camera 与 单边间隙 0.1,筋顶部设计 C0.3 斜角导向 46,Camera 头部固定筋与 ZIF 加强板是否有干涉 47, Camera 视角图必须画出来, LENS 丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案 LENS 本体无法 设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与 cameraXY 单边 间隙 0.2,Z 方向抽屉顶部间隙 0.2 48,Camera Lens 厚度≥0.6(如果 LENS 采用 PMMA,要严格控制 lens 的透光率,并在 2D 图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????) 49,camera fpc 接触端的中心与 PCB connector 中心必须在同一条线上,避免 fpc 扭曲损 坏 50,插座式 camera, camera holder 内底面设计双面胶。保证跌落测试时 camera 不会脱落 55,camera holder 磁铁与霍尔开关 XY 方向位置对准 56,当磁铁与霍尔开关的距离大于 8 毫米时,要注意磁铁的大小(目前已经量产的有 5X5X3 和 4X4X3 型号),保证磁力 57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 58,霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件 59,霍尔开关要远离天线区域 字串 6 九.ID 部分

字串 2 1,检查 ID 提供的 CMF 图,判断各零件的工艺是否合理:ME 是否能达到;零件是否会影响 HW 和生产。 2, 检查 ID 提供的 SURFACE 的拔模角度, 外观面的拨模角度≥3 度, 尽量不要有倒拔模出现。 (装配 lens 等非外观位置允许 1 度拔模) 3, 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查 ID 提供的 SURFACE (检查是否有 足够的空间来满足 ME 设计):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、 connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、 pen、等 4, 检查 ID surface 是否符合 arch 和 ME 要求:key(main keypad、side key、MP3 key) 的位置是否对准 arch ;螺丝孔位;RF 孔位;speaker、receiver 孔位;camera 孔位等有关 实现功能的 ID 造型是否符合 arch 。 字串 4 十.装配结构部分 字串 4 1,翻盖机翻转检查: 字串 4 (1) 检查翻转过程中 flip 和 base 最近距离要求≥0.3 (2) 检查翻开后 flip 是否与 base 发生干涉 (要求间隙大于 0.5) (3) 在翻开最大角度之前两度时,flip 与 stoper 垫刚好接触 (4) flip 翻开后,检查 camera 视角是否被主机挡住 字串 4 2,要考虑厚电的可能性,如 V8,现在待机时间很短,但没法做厚电 3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画 3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差 +/-0.5,3D 尺寸应为 34.5*50.5.确保所有都在 SURFACE 内 4,一般供应商提供的 LAB 上的电芯容量比实际容量要小 20-50MA,须提前与客户确认是否 OK. 5, 螺丝位和扣位最好能画出 3D 图来; 特殊结构要求画出 (如 player 项目滑动的摄像头盖) 。 n 形和 u 形翻盖机,主机上壳靠近 keypad 侧凸肩根部圆角≥R4 6,PCB 邮票口要描述在 3D 上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB 与壳体支撑位≥6 处,尽量布 在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) 7,FPCB 与壳体支撑位≥4 处,尽量布在边缘角落等受力最大位置, PCB 焊盘要求单边大于 接触片 0.5 以上(接触片必须设计成压缩状态) 8,PCB 焊盘与接触片 X/Y 方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态) 9,PCB 上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB 上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2), 尽量在对角(MAIN PCB 至少三个孔) 10, 上要预留 METALDOME 装配定位孔(2Xφ1.0), PCB 尽量在对角 PCB 螺丝柱定位孔边缘 1mm 范围之内不得放置元件, 避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径 3.8/PCB 孔直径 4.0/不允许布件

区直径 6.0) PCB 螺丝柱定位孔直径 6.0 内布铜 11,普通测试点:测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔,孔径≥ф2.7mm;相 邻的两个测试点圆心间距大于 2.54mm。 12, 电池连接器: 在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8 就是错误例子) PCB 上要印贴 DOME 的白线,可目检 DOME 是否贴正 字串 8 13, PCB 外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于 R0.5 毫米) 14, sim holder 要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带 bridge 的 sim holder。避免 sim 鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm 系列 simholder ME 结构设计参考 V86 的结构 15,SIM 卡座:装配成整机后,各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点,所有的 6 个接触点 都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm 内无遮挡。同时如果需要贴遮挡 片,遮挡片不能覆盖测试点。 16,LCD: 字串 9 (1)主 LCD 与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3 (2)副 LCD 与壳体间泡棉厚度≥0.3 (3)LCM 定位筋与 LCM 或屏蔽罩单边间隙 0.1 (4)LCM 定位筋四个角要切开,单边 2mm (5)LCM 定位筋顶部有 0.3 C 角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开 LCM 连接 FPC/IC 等易损坏部位 0.3 以上 (7)LENS 丝印区开口比 LCD AA 区单边大 0.2-0.5 (8)housing 开口比丝印区大 0.5(如果 LENS 背胶区域太窄允许 0.3,但要求 housing 开口 底部导斜角(留 0.3 直身位)),泡棉比 housing 开口大 0.2 (9)shield 开口比 LCD AA 区单边大 0.7 (10)housing foam 压 LCD 单边宽度≥0.8,main LCD foam 两面背胶,与壳间粘性大,与屏 间粘性小些,否则粉尘测试会 fail(此项针对 NEC 项目,其余项目还是单面背胶) 11)SUB LCD 周边 flip front 上要加筋压住 sub pcb,如有导电泡棉,就压在导电泡棉上 (12)TP AA 大于 LCD AA 区单边 0.3 (13)壳体开口大于 TP AA 区单边 0.1~0.3 (14)TP foam 远离 TP 禁压区 0.2(TP foam 远离 TP AA 区 1.7),工作厚度≥0.4 (15)PDA 机器壳体 TP 开口必须是矩形的 (16)housing 与 TP 避开 0.3 以上,并且必须确保 TP 对应的 housing 侧壁为垂直面 TP 带有 ICON 型号设计方案: 最佳方案为 icon 只保留底部横条(顶和左右框取消), icon 采用丝印工 艺,TP 底双面胶仍然为完整环形;次之设计方案:如果 TP 标准件 icon 必须是环形。则装 配治具必须直接定位 icon; 不允许的定位方式: Touch panel icon >touch panel>shielding> housing 3 次装配关系

字串 1 17, 手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料, 形成一φ0.4mm 的平面, 防止 lineation life 测试失败,笔头磨损。

手机按键结构设计(2007-11-26 17:54:55) 标签: 我记录 职场故事 科学 文化 谈天 说地 感悟随笔

分类:手机

手机按键通常由 P+R 组成,P 即塑胶(PLASIC);R 即硅胶(RUBBER)。有些按键也有 P+R+ 钢片;R+超薄 PC 按键;TPU+RUBBER+钢片按键等等,具体介绍请看后续之详述。 目前手机按键中常用的塑胶材料有 ABS、 PMMA、 PC、 SNA、 POM、 TPU、 PA、 PVC、 以及 ABS+PC PET 等等。 二、 RUBBER 硅胶 硅胶又称混炼硅胶,品牌一般有 TY881,TY661,TY261,TY341。前两种较贵,而后两种校 便宜, TY1972 系抗撕裂胶。 硅胶硬度从 0 度-90 度不等, 各种硬度的都有, 硬度越大或越小, 其硅胶的抗撕裂强度都会降低,硬度高的流动性较差,硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多 少系通填料多少来决定的,一般以白碳黑为主。普通胶料价格一般在 20-30 元不等,特殊要 求价格在 30-130 不等(均系高寿命胶料或氟胶料)。混炼胶时一般有颜色要求,所以硅胶 色粉用量一般在 0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。 A、TY641 和 TY845 常用 B、TY651 和 TY856 常用 C、TY661 和 TY866 常用 一般 40 度硅胶; 一般 50 度硅胶; 一般 60 度硅胶;

D、TY881 常用 一般 80 度硅胶; E、TY1751 和 TSE260-5U 三、 STEEL 钢片 钢片有两种,一种系 SUS301, 另一种系 SUS304。 301 弹性好, 304 性能好, 但价格较贵, 硬度较好。#316 系进口钢,硬度达到 380 维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等 工艺。 Ⅱ、结构设计 一、纯硅胶手机按键设计要点(如示图一) ◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸 1、尺寸 A—按键与壳体间隙:0.20mm 2、尺寸 B—按键弹性臂长:1.00mm,至少大于 0.80mm 常用 高撕裂 50 度硅胶。

3、尺寸 C—导电基高度:0.30mm,但至少大于 0.25mm 4、尺寸 D—底部边接 RUBBER 厚度,即硅胶基片厚度:0.30mm,便可取到 0.20-0.30mm 之间 5、尺寸 E—按键上表面与机壳下表面间隙:0.05mm 6、尺寸 F—按键高于壳体表面距离:0.50mm 7、尺寸 G—按键硅胶导电基与 DOM 之间的间隙:0.05mm ◆、设计注意要点 1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱,以防止按键下陷,便需考虑图示中显 示之弹性臂长度是否足够。 2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和 PCB 上 LED 灯位产生干涉,以防按键接不动或手感 弱。 3、RUBBER 按键硅胶凸台太较高时,喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位,这 时就会产生漏光现象。 4、按键做拨模角度为 1-1.5 度,但在没有要求的情况下,1.5 度最佳。 5、按键数字”5”顶部需加盲点,勿遗漏。 6、硅胶硬度尽量啤大,在 70 度以上为佳。硬度偏小,手感就不好。 二、典型 P+R 手机按键设计要点(如示图二) ◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸 1、尺寸 A—按键 KEY 与 KEY 之间的间隙:0.15-0.20mm 2、尺寸 B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙:0.05-0.10mm,至少大 0.05mm 3、尺寸 C—硅胶凸台表面与塑胶 KEY 下表面配合(胶水位)间隙:0.05mm 4、尺寸 D—按键直身位与机壳间隙:0.12-0.15mm,导航键与机壳间隙:0.20mm 5、尺寸 E—按键塑胶 KEY 唇边与机壳间隙:至少大于 0.20mm 6、尺寸 F—接 RUBBER 厚度,即硅胶基片厚度:0.30mm,便可取到 0.20-0.30mm 之间 7、尺寸 G—导电基高度:0.30mm,但至少大于 0.25mm 8、尺寸 H-导电基直径:1.80-2.33mm. 9、尺寸 I-按键塑胶 KEY 唇边上位同机壳间隙:0.05mm 10、尺寸 J-按键硅胶片弹性臂长:1.00mm,至少大于 0.80mm 11、尺寸 K-按键塑胶 KEY 唇边位厚度:大于或等于 0.30mm 12、尺寸 L-按键塑胶 KEY 下表面位同硅胶基片材避空位高度:至少大于 0.40mm,当然视硅 胶凸台高度而定,若是过高,避空位应相应增加 13、尺寸 M—按键高于壳体表面距离:0.20-0.30mm

ID 手機造型設計注意點(2007-11-28 15:11:53) 标签:我记录 职场故事 学习公社 科 学 文化 感悟随笔 休闲 谈天说地

分类:手机

ID 手机造型设计注意点 为了避免 ID 设计外观及机构检查疏漏,列举一些 ID 及机构配合的建议,使 ID 于设计外观时 更能接近实际机构完成时的外观造型,更能使机构于设计时缩短设计时间,请各位不吝提供 意见,减少设计过程中修改的次数!

Pro Engineer 软件 项次 机构建议 01 使用 Pro Engineer 软件“Top & Down Design”设计 à 建构 Id.prt 再拆件 避免 ID 因客户外观要求或机构空间问题修 改,导致机构必须重新建构! 02 ID 重要外观 Curve,例如:按键孔,LCD 窗口 孔,LED 位置孔,Audio 孔等 Curve 能独立绘 制于某一 Datum 上,避免机构结构设计时产 生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面 清楚! 03 ID 重要分件 Surface 应保留于分件 Part 上,例如:前后盖 PL 分模面 Surface,后盖与 电池盖分件 Surface ID 分件组立图,必须使用单一坐标系统组 立(一个圆点),而且组立图与各 Part 坐标 系统名称必须一致! ID 重要外观于机构设计初应该完成(设计 中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组 装方式,Mic 孔位置,吊带孔大小位 置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens ID 建议

04

05

作法及处理方式等等! 06 使用 Pro/E standard “startpart.prt” 及”startassy.asm”作图(内含 Datum,Coordsys,Layer,投影视图) 07 各 Part 文件名称命名要规范,建议如下

(需讨论~)

08

共享 Data,单一数据库 (1) (2) (3) 据库 (4) 使用权限划分 建立零件 Component Library 保持 Server 资料为最新版本 个人计算机设定相同 path 对应数

09 10

每个人员 Pro/E 使用相同 Config.pro,相 同工作环境 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有 Hinge 转 轴旋转,于 Part 组立时应组立成可旋转检 查外观及机构

ID 手机造型设计注意点

结构设计考量 项次 机构建议 01 LCD Lens 与 Front Housing: èLens 边缘 Gap 单边为 0.1mm èLens 贴合面裕留 0.1~0.15mm 背胶厚度 è 避免 Lens 贴合面为不规则曲面 èLens 有小孔,直径不小于 0.8mm èLens 平均厚度为 1.2~1.5mm èLens 表面避免急遽的高低落差产生 èLens 可视区避免直接目视到手机内部组 件 02 Keypad 与 Front Housing: è 建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按 键造形) èRubber 按键 gap:单边 0.2~0.25mm è 塑料按键 gap:单边 0.15mm è 按键重心不要偏离 PCB 接触 Dome 太远 è 塑料按键需有拔模角度 3 度 èKeypad ”5”按键是否需加盲人触控点 èFront Housing 是否需加盲人触控点 03 Antenna: ID 建议

è 天线直径大小:内模直径 5.4mm+内模肉 厚 0.8mmx2+外模肉厚 1.0mmx2=9.0mm(约 略值) è 天线长度(外露):16~18mm è 外观考量拔模角度及分模线 PL è 天线角度:与 RF 人员沟通 04 手机吊饰孔: è 强度考量:承载 15 公斤 è 穿线难易度 è 模具结构及拔模考量 05 Rear Housing & Front Housing: è 后盖天线处外观一定要有拔模角度 èPL 面外观避免过于锐利 è 要考量美工缝设计外观 èHousing 平均肉厚 1.5mm 06 Rear Housing & Battery Cover èBattery Cover 外观可设计略小于 Rear Housing 外观 0.1~0.2mm,避免组装公差造 成 Battery Cover 凸出外观 07 Housing & Data Port Cable è 注意避免因外观造形造成无法连接插拔 现象

手机机构设计标准(2007-11-28 15:14:49) 标签:我记录 职场故事 学习公社 科 学 文化 感悟随笔 休闲 谈天说地
手机结构设计标准 Sample Text 一. 天线的设计 1, PIFA 双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA 2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3 3, PIFA 天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色 EVA(强度高/吸波少)

分类:手机

4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则 ESD 难通过。 6,内置单棍天线,电子器件离开天线 X 方向 10(低限 8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜 不得超过 5 度,PCB 天线触点背面不允许有金属。 7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用 8, 天线与 SIM 卡座的距离要大于 30MM GUHE 电工天线,周围 3mm 以内不允许布件,6mm 以 内不允许布超过 2mm 高的器件, 古河天线正对的 PCB 板背面平面方向周围 3mm 以内不允许有 任何金属件 二.翻盖转轴处的设计: 1, 尽量采用直径 5.8hinge, 2, 转轴头凸出转轴孔 2.2, 5.8X5.1 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,2D 图上标识孔出模 斜度为 0 3,孔与 hinge 模具实配,为避免 hinge 本体金属裁切毛边与壳体干涉, 4, 5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽(深度 0.5,周圈比孔大单边 0.1), 5, 4.6X4.2 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,,2D 图上标识孔出模斜度为 0, 6,孔与 hinge 模具实配,hinge 尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计 0.1 7,深度方向 5.8X5.1 端间隙 0,4.6X4.2 端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异 音,T1 前完成 8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边 0.05,不允许喷漆, 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成 11,凸圈凸起高度 1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图) 12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13,HINGE 处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计 0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异 音,T1 前完成 14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖 FPC 过槽正常情况开到中心位,为 FPC 宽度修改留余量

16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过 10 万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge 翻开预压角 5~7 度(2.0 英寸以上 LCM 双屏翻盖手机采用 7 度);合盖预压为 20 度左右 19,拆 hinge 采用内拨方式时, hinge 距离最近壳体或导光条距离≥5。 如果导光条距离 hinge 距离小于 5,设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1, 翻盖机 MAIN LCD LENS 模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入 FLIP REAR 0.05 2, 翻盖机 SUB LCD LENS 模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的 LENS 厚度各增 加 0.2) 3,直板机 LENS 模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的 LENS 厚度各增加 0.2) 4, camera lens 厚度≥0.6(300K 象素以上 camera,LENS 必须采用 GLASS) 5, LENS 与壳体单边间隙:模切 LENS:0.05;注塑 LENS:0.1 LENS 双面胶最小宽度≥1.2(只 限局部) 6, LENS 镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空 7, LENS 保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔 8, LENS 在 3D 上丝印区要画出线,IMD/IML 工艺 LENS 丝印线在 2D 图上标注详细尺寸,并 CHECK ID ARTWORK 正确 9, LENS 入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽, 凹槽背面贴静电保护膜防 ESD) 10,LENS 尽量设计成最后装入,防灰尘. 四.电芯规格 1, 电芯规格和供应商在做 ARCH 时就要确定完成 2, 电芯 3D 必须参考 SPEC 最大尺寸 3,电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙 0.2(膨胀空间 0.1mm+双面胶 0.1) 4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池, 电池总长方向预留 8 以上 (如果电芯是聚合物型, 封装口 3MM 不计算在内),宽度方向预留 2。左右胶框各 1.0, 前后胶框各 1.5,保护 PCB 宽 5.0。 5,普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留 5 以上,宽度方向预留 3。左右前 3 处胶框各 1.5,后部 3.5 做保护 PCB 和胶框。外置电池前 端(活动端)与 base_rear 配合间隙 0.15,后端配死 6, 外置电池定位要求全在电池面壳 batt_front。外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05 间隙),两边定上下(0 配 0)。外置电池前端左右各一个 5 度斜面定位(0.05 间隙),外 置电池前下边界线导 C0.3 以上斜角,方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小 距离处与主机壳体间隙 0.05,小扣位扣住 0.35 7, 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或 BASE REAR 设计 2 个弹片) 8,内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体,深度方向间隙 0,左右两个定位面,间隙 0.05

9, 内置电池, 壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电 池接触(可参考 SHIELDING 的卡扣)。以方便取出为准。 10,内置电池要设计取出结构(扣手位) 11,内置电池与壳体 X 方向间隙单边 0.1,Y 方向靠近金手指侧 0,另侧 0.2 12,内置电池的电池盖按压扣手位,与后壳深度避空 0.8,避空面积>140,避空位半圆的半 径>8。(参考 Stella 项目) 13, 电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有 R0.3 圆角, 壳体对应的槽顶边必 须有 R0.3 圆角,避免受力集中断裂 14,电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15,电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要 Batt_connector 对正 16,尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池 connector,保证 connector 弹片倾斜也不会接 触壳 17,电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被 housing 盖住) 18,金手指间电池壳筋设计 0.3 宽,壳体周圈倒角 C0.1X45 度,保证电池金手指尽量宽(金 手指宽度 1.2) 19, 金手指沉入电池壳 0.1, 要求金手指采用表面插入方式 (不允许采用从内往外装配方式) 保证强度 20,电池底要留 0.1 深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆 21,正负极在壳体上要画出来,并需要由硬件确认 22,电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶槽。(前部是最容易 开的地方).(可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽 0.40mm, 高 0.40mm,前后壳间隙为 0.10mm,超声线熔掉 0.30mm 保证前后壳的结合强度 23,外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声线损坏 24,内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏 25,外置电池或电池盖应有防磨的高点 26,电池扣的参考设计????(深圳提供) 五.胶塞的结构设计 1, 所有 tpu 塞全部放在塑胶模具厂(rubber 塞子放在 keypad 厂) 2, 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5 半圆形) 3,所有塞子(特别是 IO 塞)不能有 0.4 厚度的薄胶位,因插几次后易变形 4,所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距 离要在 0.5MM 以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度 2 度时接触,接触面为斜面,斜面尽 量通过轴的法线 5, FLIP 旋转过程中,转轴处 flip 与 base 圆周间隙≥0.3,大挡垫底面凹入壳体 0.3,与周 圈壳体周圈间隙 0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高 1.0(直伸边 0.30), 勾住壳体单边 0.3,否则难拉入 6, 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边 0.3 7, 耳机塞外形与主机面配合单边 0.05 间隙

8,耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转 90 度装配方式。旋转前单边钩住 0.2,旋转后单边钩住 0.65 9,耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座 2.0,筋宽 0.8,外轮廓与 phonejack 孔周圈过盈单边 0.05。 “十”筋顶面倒 R0.3 圆角,方便插入。如果耳机塞是采 用侧耳挂勾在壳体方式的,靠近挂勾的筋顶面导 C0.5 斜角,保证塞子斜着能塞入。连接部 位, 在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚 0.6, 宽度 0.7, )方便塞子弯折, (如果胶厚<=0.6, 不需要设计反弹凹槽) 10,I/O 塞与主机面配合单边 0.05 间隙 11,I/O 塞加筋与 I/O 单边过盈 0.05,倒 C 角利于装配. I/O 塞加筋应避开 I/O CONNECTOR 口部突出部位---进行实物对照 12,RF 测试孔ф4.6mm 13,RF 塞与主机底 0 对 0 配合 14,RF 塞设计防呆 15,RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边 0.1 较深螺丝冒设计排气槽 六.壳体结构方面 1, 平均壳体厚度≥1.2,周边壳体厚度≥1.4 2, 壁厚突变不能超过 1.6 倍 3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于 0.75,所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3 4, 止口宽 0.65mm,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住 ESD) 5, 止口深度非配合面间隙 0.15 止口配合面 5 度拔模,方便装配 6, 止口配合面单边间隙 0.05 美工槽 0.3X0.3,翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹 卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观) 7,死卡(最后拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合 0.5mm(详见图) 8,卡扣位置必须封 0.2 左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD 9,扣斜销行位不得少于 4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 10,螺丝柱内孔φ2.2 不拔模,外径φ3.8 要加胶 0.5 度拔模,内外根部都要倒 R0.2 圆角 11,螺母沉入螺丝柱表面 0.05 螺丝柱内孔底部要留 0.3 以上的螺母溶胶位, 内部厚度≥0.8. 根部倒圆角 12,与螺丝柱配合的 boss 孔直径φ4,与螺丝柱配合单边间隙 0.1(详见图 14) 13,boss 孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度 0.1 14, 翻盖底(大 LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4 15,检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z 方向做厚度检查 ) 16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加 0.3MM 17,主机连接器要有泡棉压住 18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 19,主机面转轴处所有利角地方要加 R 20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)

22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8,挂绳孔宽度≥1.5 23,翻盖缓冲垫太小时(V8 项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体 0.3 24,凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。也就是其它任何方向 都无法装配到位 25,SIM 卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响 SIM 卡插入 26,flip 上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上 下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考 stella 项目) 27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6 宽 x0.5 深的工艺槽 28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑,曲线变化处 R 角≥0.5 29,双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料采用壳体基材相同 30,做干涉检查 31,PC 料统一成三星 PC HF-1023IM 32,PCABS 料统一成 GE PCABS C1200HF 33,弧面外观装饰件双面胶要求选用 DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用 3M9495,或 DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 35,双面胶最小宽度≥1.0(LENS 位置最小 1.2) 36,可移动双面胶可选用 3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸方便) 热熔胶采用? 37,遇水后变色标签可选用 3M5557(适用于防水标签) 38,Foam 最小宽度≥1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压,采用 EVA 白色材质,吸波最少。 不可以采用黑色 foam(里面含有炭粉,吸波) 39,主 LCD foam 材质可选用 SR-S-40P 40,副 LCD foam 材质可选用 SR-S-40P 41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置 的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理?? 42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO 塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) 43,零件处于正常状态干涉检查 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电 池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距 camera 调焦钮/手写笔/三向键/ 三档键/五向摇杆键/摄像头盖 七.按键设计 1,导航键分成 4 个 60 度的按键灵敏区域,4 个 30 度的盲区,用手写笔点按键 60 度灵敏区 域与盲区的交界处,检查按键是否出错,具体见附图 2,keypad rubber 平均壁厚 0.25~0.3,键与键间距离小于 2 时,rubber 必须局部去胶到 0.15 厚度,以保证弹性壁的弹性 3,keypad rubber 导电基高度 0.3 ,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome),加胶拔模 3 度 4,keypad rubber 导电基中心与 keypad 外形中心距离必须小于 keypad 对应外形宽度的 1/6,尽量在其几何中心

5,keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔,以防 ESD 6,keypad rubber 与壳体压 PCB 的凸筋平面间隙 0.3,深度间隙 0.1 7,keypad rubber 柱与 DOME 之间间隙为 0 8,keypad dome 接地设计: (1).DOME 两侧或顶部凸出两个接地角,用导电布粘在 PCB 接地焊盘上 (2).DOME 两侧凸起两个接地角,翻到 PCB 背面,用导电布粘在是 shielding 或者接地焊盘 上(不允许采用接地角折 180 压接方式,银浆容易断) 9,直板机 key 位置的 rubber 比较厚, 要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber,凸筋距离 dome 0.5,凸筋与 rubber 周圈间隙 0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙 0.2,导航键与壳体间隙 0.15,独 立键与壳体间隙 0.12,导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙 0.2,导航键与壳体间隙 0.2,独立 键与壳体间隙 0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开 0.2,导航键唇边外形与壳体避开 0.3 14,keypad 键帽裙边到 rubber 防水边≥0.5 15,键盘上表面距离 LENS 的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙 0.05,导航键深度方向与壳体间隙 0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连,那么这条筋的宽度尽量做到 2.5mm 以上,以增强 按键的手感,并且导航键周围要有筋,以方便导航键做裙边 18,钢琴键,键与键之间的间隙是 0.20MM,键与壳体之间的间隙是 0.15MM,钢板的厚度是 0.20 毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离 0.40,键帽最薄 0.80,钢板不需要粘贴在 RUBBER 上,否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用 PC 支架代替钢板,PC 支架的厚度 是≥0.50MM 20,侧键与胶壳之间的间隙为 0.1。 21,所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边/或设计套环把 keypad 套在 sideswith 或筋上, sidekey rubber 四周卷边包住 sidekey 唇边外缘,防止 ESD 通过 22,sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3,方便手指压入,手感会好 23,sidekey 凸出 housing 大面 0.2~0.3(sideswitch),sidekey 凸出 housing 大面 0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部 sideswith 或 dome。 24,sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面(深度 0.3 以上),否则 sidekey 手感会不好 25,两个侧键为独立键时,其裙边和 RUBBER 要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会 晃动;侧键的定位框,(可能的情况下)最好能做成一个整体的,方便装配。 26,侧键外形面法线方向要求水平, 否则侧键手感差。 侧键下压方向与 switch 运动方向有角 度。 27, sideswitch 必须采用带凸柱式,PCB 孔与凸柱单边间隙 0.05。没有柱 sideswitch 在 SMT 中会随焊锡漂移,手感不稳定

28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角,方便装配 29,sidekey_fpc_sheetmetal 开口避开 fpc 单边 1.0 以上,顶部设计圆角。避免 fpc 被刮断 30,侧键尽量放在前壳上,以方便装配,保证侧键手感(V8 有这样的问题) 31,dome 尽量采用φ5,总高度为 0.3 32,dome 基材表面刷银浆,最远两点导电值要求小于 1.5 欧姆??? 33,metal dome 预留装配定位孔(2xφ1.0) 34,dome 球面上必须选择带凹点的 35,metal dome 要设计两个接地凸边,弯折后压在 PCB 接地焊盘上(弯折部分取消 PET 基材), 或者 dome 避开接地焊盘,用导电布接通 八.LCD 部分 1,LCM/TP 底屏蔽罩与 LCM 周圈单边间隙 0.1,深度方向间隙 0 2,LCM/TP 底屏蔽罩避开 LCD LENS 部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP 底屏蔽罩四角开 2.0 口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开 LCM 5,LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度≥0.2 TP 装配到 shield 顶面, 顶面与壳体间有 0.4 TP 以上厚度 foam 隔开,TP 底屏蔽罩不允许与 TP 接触,间隙大于 0.3 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下,TP 面屏蔽罩与 TP 周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后 0.2 泡棉隔开 7,PCB 屏蔽罩与电子件周圈间隙 0.3,深度方向间隙 0.3 8,屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙 0.05,深度方向间隙 0.05; 屏蔽罩_cover 与 屏蔽罩_cover 之间周圈间隙 0.5 9,屏蔽罩_frame 筋宽应大于 4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片,则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0 的孔或槽(点 胶工艺孔) 11,射频件的 SHIELD 最好做成单层的 12,SMT 屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) 13,SMT 屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位(两面),参考附图方式。 14,FPC 在转轴孔内部分做成 5 度斜线(非水平),FLIP 与 BASE 交点为 FPC 斜线起点(目的: 减小 FPC 与 hinge 孔摩擦的可能性) 15,FPC 在 hinge 孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 16,FPC 两个连接器的 X 方向距离等同于 FLIP PCB 与 MAIN PCB 两连接器的 X 方向距离 17,FPC flip 部分 Y 方向长度计算办法:连接器边距 hinge 中心孔的直线距离+0.2(具体加 多少视实际情况而定,0.2 是个参考值) 18,FPC 下弯部分与 BASE FRONT 间隙≥0.3 19,FPC 过渡尽量圆滑,内侧圆角设计成 R1 到 R1.5 20,壳体上 FPC 过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免,FPC 对应位置加贴泡棉) 21,在有壳体的情况下, 在发数据前要剪 1 比 1 手工样品装配试验。 FPC CHECK 没问题后发出。 22,接地点要避开折弯处,要避开壳体 FPC 孔

23,flip 穿 FPC 槽原始设计宽度开通到中心线,方便 FPC 加宽 24,FPC 2D DXF 必须就厚度有每层的尺寸要求(单层 FPC 可做到 0.05 厚),并实物测量 25,SPK 出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm;圆孔≥φ1.0 26,SPK 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK 前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK 后音腔必须密封,尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 28,SPK 定位筋宽度 0.6,与 Spk 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3 29,speaker 背面轭要求达到 10KGF 10 秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷 风险) 31,SPK 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK 与壳体间必须有防尘网 33,REC 出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm;圆孔≥φ1.0 34,REC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC 前音腔高度≥0.6(housing 环形凸筋+foam 总高度) 36,SPEAKER/REC 一体双面发声, REC 与定位圈单边间隙 0.2,定位圈不能密封。 否则 SPEAKER 背面出气孔被堵,声音发不出来。 SPEAKER 周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔, 否则异响. REC 定位筋宽度 0.6,与 REC 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3 37,REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC 与壳体间必需有防尘网 39,MIC 出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC 与壳体间必须 MIC 套(允许用 KEYPAD RUBBER 方式), 防止 MIC 和 SPEAKER 在壳体内 形成腔体回路 41,MIC 与壳体外观面距离大于 3.0,MIC 设计导音套 42,尽量采用双环的 TECHFAITH ME 新研发 vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前端用 0.4 厚度筋档住,间隙 0; rubber 前端避开 0.2,后端预压 0.2。 马达头要 画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7 45,Camera 预压泡棉厚度≥0.2 camera 准确定位环接触面要大于 camear 的凹槽,与 camera 单边间隙 0.1,筋顶部设计 C0.3 斜角导向 46,Camera 头部固定筋与 ZIF 加强板是否有干涉 47,Camera 视角图必须画出来,LENS 丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案 LENS 本体无法设 计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与 cameraXY 单边间 隙 0.2,Z 方向抽屉顶部间隙 0.2 48,Camera Lens 厚度≥0.6(如果 LENS 采用 PMMA,要严格控制 lens 的透光率,并在 2D 图 纸技术要求内加入透光率要求信息.?????) 49,camera fpc 接触端的中心与 PCB connector 中心必须在同一条线上,避免 fpc 扭曲损坏 50,插座式 camera, camera holder 内底面设计双面胶。保证跌落测试时 camera 不会脱落 55,camera holder 磁铁与霍尔开关 XY 方向位置对准 56,当磁铁与霍尔开关的距离大于 8 毫米时,要注意磁铁的大小(目前已经量产的有 5X5X3

和 4X4X3 型号),保证磁力 57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 58,霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件 59,霍尔开关要远离天线区域 九.ID 部分 1,检查 ID 提供的 CMF 图,判断各零件的工艺是否合理:ME 是否能达到;零件是否会影响 HW 和生产。 2,检查 ID 提供的 SURFACE 的拔模角度,外观面的拨模角度≥3 度,尽量不要有倒拔模出现。 (装配 lens 等非外观位置允许 1 度拔模) 3, 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查 ID 提供的 SURFACE (检查是否有 足够的空间来满足 ME 设计):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、 connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、 pen、等 4, 检查 ID surface 是否符合 arch 和 ME 要求:key(main keypad、side key、MP3 key) 的位置是否对准 arch ;螺丝孔位;RF 孔位;speaker、receiver 孔位;camera 孔位等有关 实现功能的 ID 造型是否符合 arch 。 十.装配结构部分 1,翻盖机翻转检查: (1) 检查翻转过程中 flip 和 base 最近距离要求≥0.3 (2) 检查翻开后 flip 是否与 base 发生干涉 (要求间隙大于 0.5) (3) 在翻开最大角度之前两度时,flip 与 stoper 垫刚好接触 (4) flip 翻开后,检查 camera 视角是否被主机挡住 2,要考虑厚电的可能性,如 V8,现在待机时间很短,但没法做厚电 3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画 3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差 +/-0.5,3D 尺寸应为 34.5*50.5.确保所有都在 SURFACE 内 4,一般供应商提供的 LAB 上的电芯容量比实际容量要小 20-50MA,须提前与客户确认是否 OK. 5,螺丝位和扣位最好能画出 3D 图来; 特殊结构要求画出 (如 player 项目滑动的摄像头盖) 。 n 形和 u 形翻盖机,主机上壳靠近 keypad 侧凸肩根部圆角≥R4 6,PCB 邮票口要描述在 3D 上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB 与壳体支撑位≥6 处,尽量布在 边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) 7,FPCB 与壳体支撑位≥4 处,尽量布在边缘角落等受力最大位置, PCB 焊盘要求单边大于接 触片 0.5 以上(接触片必须设计成压缩状态) 8,PCB 焊盘与接触片 X/Y 方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态) 9,PCB 上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB 上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2), 尽量在对角(MAIN PCB 至少三个孔) 10,PCB 上要预留 METALDOME 装配定位孔(2Xφ1.0), 尽量在对角 PCB 螺丝柱定位孔边缘 1mm 范围之内不得放置元件, 避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径 3.8/PCB 孔直径 4.0/不允许布件

区直径 6.0) PCB 螺丝柱定位孔直径 6.0 内布铜 11,普通测试点:测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔,孔径≥ф2.7mm;相邻 的两个测试点圆心间距大于 2.54mm。 12,电池连接器:在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8 就是错误例子) PCB 上要印贴 DOME 的白线,可目检 DOME 是否贴正 13, PCB 外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于 R0.5 毫米) 14, sim holder 要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带 bridge 的 sim holder。避免 sim 鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm 系列 simholder ME 结构设计参考 V86 的结构 15,SIM 卡座:装配成整机后,各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点,所有的 6 个接触点 都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm 内无遮挡。同时如果需要贴遮挡 片,遮挡片不能覆盖测试点。 16,LCD: (1)主 LCD 与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3 (2)副 LCD 与壳体间泡棉厚度≥0.3 (3)LCM 定位筋与 LCM 或屏蔽罩单边间隙 0.1 (4)LCM 定位筋四个角要切开,单边 2mm (5)LCM 定位筋顶部有 0.3 C 角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开 LCM 连接 FPC/IC 等易损坏部位 0.3 以上 (7)LENS 丝印区开口比 LCD AA 区单边大 0.2-0.5 (8)housing 开口比丝印区大 0.5(如果 LENS 背胶区域太窄允许 0.3,但要求 housing 开口 底部导斜角(留 0.3 直身位)),泡棉比 housing 开口大 0.2 (9)shield 开口比 LCD AA 区单边大 0.7 (10)housing foam 压 LCD 单边宽度≥0.8,main LCD foam 两面背胶,与壳间粘性大,与屏 间粘性小些,否则粉尘测试会 fail(此项针对 NEC 项目,其余项目还是单面背胶) (11)SUB LCD 周边 flip front 上要加筋压住 sub pcb,如有导电泡棉,就压在导电泡棉上 (12)TP AA 大于 LCD AA 区单边 0.3 (13)壳体开口大于 TP AA 区单边 0.1~0.3 (14)TP foam 远离 TP 禁压区 0.2(TP foam 远离 TP AA 区 1.7),工作厚度≥0.4 (15)PDA 机器壳体 TP 开口必须是矩形的 (16)housing 与 TP 避开 0.3 以上,并且必须确保 TP 对应的 housing 侧壁为垂直面 TP 带有 ICON 型号设计方案: 最佳方案为 icon 只保留底部横条(顶和左右框取消), icon 采用丝印工 艺,TP 底双面胶仍然为完整环形;次之设计方案:如果 TP 标准件 icon 必须是环形。则装 配治具必须直接定位 icon;不允许的定位方式:Touch panel icon >àtouch panel>à shieldingà> housing 3 次装配关系 17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm 的平面,防止 lineation life 测试失败,笔头磨损

手机基本知识手册(2007-11-28 15:18:20) 标签:我记录 职场故事 学习公社 科 学 文化 感悟随笔 休闲 谈天说地

分类:手机

手机基础知识手册 手机的硬件结构[52RD.com] [52RD.com] 手机的结构可分为三部分,即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下 对这三部分作粗略介绍。 [52RD.com] [52RD.com] 射频部分[52RD.com] 射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分,主要电路包括:天线、天线开关、接收 滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。[52RD.com] 一、发送部分[52RD.com] 发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天 线等。[52RD.com] 二、接收部分[52RD.com] 接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电 路。对接收信号进行一级一级处理,最后得到推动听筒发声的音频信号。[52RD.com] 解调大都在中频处理集成电路(IC)内完成,解调后得到频率相同的模拟同相/正交信 号,然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。[52RD.com] [52RD.com] 逻辑/音频部分[52RD.com] 包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。[52RD.com] 一、音频处理部分[52RD.com] 1 发送音频处理过程。 来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行 A/D 变换、 话音编码、信道编码、调制,最后送到射频发射部分进行下一步的处理。[52RD.com] 2.接收音频处理过程。从中频输出的 RXI、RXQ 信号送到调制解调器进行解调,之后进 行信道解码、D/A 变换,再送到音频放大集成模块进行放大。最后,用放大的音频信号去推 动听筒发声。[52RD.com] 二、逻辑处理部分[52RD.com] 手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指 挥下完成其各自功能。 顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析, 可以弄清逻辑部分怎 样对各部分进行功能控制。[52RD.com] [52RD.com] [52RD.com]

[52RD.com] 输入输出部分[52RD.com] 输入输出部分在维修中主要指:显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分,有时也 称界面部分。[52RD.com] GSM[52RD.com] GSM 全名为 Global System for Mobile Communications,中文为全球移动通讯系统, 俗称“全球通”,是由欧洲开发的数字移动电话网络标准,包括 GSM900MHz、GSM1800MHz 及 GSM1900MHz 等几个频段。GSM 系统有几项重要特点:防盗拷能力佳、网络容量大、号码资源 丰富、 通话清晰、 稳定性强不易受干扰、 信息灵敏、 通话死角少、 手机耗电量低等。[52RD.com] [52RD.com] EFR[52RD.com] 即增强型全速率编码功能(Enhanced Full Rate Speed Encoding)的简称,是 GSM 系统 最新的语音编/解码技术,有提高话质的功用,能使通话品质更为清晰自然。[52RD.com] [52RD.com] GPRS[52RD.com] GPRS 是 General Packet Radio Service(又名封包无线数据服务)的缩写,它突破了 GSM 网只能提供电路交换的方式, 只通过增加相应的功能实体和对现有的基站系统进行部分改造 来实现分组交换,这种改造的投入相对来说并不大,但得到的用户数据速率却相当可观。 [52RD.com] GPRS 具有的优势包括:改善无线电频道的使用现状;提供低成本、品质稳定的服务给更多的 客户;快速的连接;GSM 及 GPRS 可以同时存在而互不干扰;可与其他 IP (互联网协议)相连接 等。[52RD.com] [52RD.com] HSCSD[52RD.com] High Speed Circuit Switching Data,将多个全速业务信道复用在一起,以提高无线 接口数据传输速率的一种方式。与 GPRS 一样,同属于 GSM 网络在 Phase 2+后引入的增强型 数据业务。GSM 网络在引入 HSCSD 之后,可支持的用户数据将达到 38.4Kbps(4 时隙)、 57.6Kbps(4 时隙,14.4Kbps 信道编码)或 57.6Kbps(6 时隙,透明数据业务)。HSCSD 适合提 供实时性强的业务,如会议电视。[52RD.com] [52RD.com] CDMA[52RD.com] CDMA 是(CodeDivision MultipleAccess)的缩写,译为码分多址,是在数字通信技术的 分支扩频通信的基础上发展起来的一种技术。所谓扩频,简单地说就是把频谱扩展。CDMA 技术采用的是直接序列扩频方式, 就是用具有噪声特性的载波以及比简单点到几点通信所需 带宽宽得多的频带去传输相同的数据,使信息得以高速传输。[52RD.com] [52RD.com] CDMA 的优点包括:CDMA 中所提供的语音编码技术可以把用户对话时周围环境的噪音降 低,使通话更为清晰、CDMA 利用展频的通讯技术,因而可以减少手机之间的干扰,并且可

以增加用户的容量,而且手机的功率还可以做得比较低,令使用时间更长,CDMA 带宽的可 扩展性较大,还可以传输影像,就安全性能而言,CDMA 不但有良好的认证体制,更因为其传 输的特性,用分码多工,防止被人盗听的能力大大地增强。[52RD.com] [52RD.com] PHS[52RD.com] PHS 中文名为“低功率移动电话”,英文名全称为“Personal Handy-phone System”, 是日本自行研发的数字式无线电话系统。 其发射功率远低于一般的 GSM 移动电话, 最适用于 频密的闹市区,可提供与 GSM 系统同样的功能。目前国内的“小灵通”大多采用这种系统。 [52RD.com] [52RD.com] WAP[52RD.com] WAP(Wireless Application Protocol)无线应用协议是一个开放式的标准协议,利用它 可以把网络上的信息传送到移动电话或其它无线通讯终端上。WAP 是由爱立信(ERICSSON)、 诺基亚(NOKIA)、 摩托罗拉(MOTOROLA)等通信业巨头在 1997 年成立的无线应用协议论坛(WAP Forum)中所制定的。 它使用一种类似于 HTML 的标记式语言 WML(Wireless Markup Language), 并可通过 WAP Gateway 直接访问一般的网页。通过 WAP,用户可以随时随地利用无线通讯终 端来获取互联网上的即时信息或公司网站的资料,真正实现无线上网。[52RD.com] [52RD.com] 防火墙[52RD.com] “防火墙”是一个或一组系统,它能增强机构内部的安全性。防火墙系统决定了哪些内 部服务可以被外界访问;外界的哪些人可以访问内部的哪些服务;以及哪些外部服务可以被 内部人员访问。最早出现在电脑领域,现在这种概念也被移植到手机程序中,但与传统的防 火墙已有一定的差异,主要指屏蔽部分来电号码、为个人信息加密等功能。[52RD.com] [52RD.com] GPS[52RD.com] GPS(Global Positioning System)即全球卫星定位系统,是具有全球性、全能性(海洋、 陆地、航空航天)、全天候优势的导航定位、定时、测速系统。由空间卫星、地面监控和用 户接收三个子系统构成,广泛应用于军事和民用等众多领域。 GSM 1X[52RD.com] 它其实是某种“网关”,能把中国联通的 GSM 网和 CDMA 网联成一体。这样,联通的 GSM 手 机用户换一部双模手机,就能享受 CDMA 网上所有的数据业务,比如下载游戏、卫星定位、 收发电子邮件等。 当用户处在使用不同手机制式的国家时, 此系统可以自动识别及转换成相 适应的网络。[52RD.com] [52RD.com] 蓝牙[52RD.com] 蓝牙(Bluetooth)是一种传输范围约为 10 米左右的短距离无线通信标准, 用来设计在便 携式计算机、 移动电话以及其它的移动设备之间建立起一种小型、 经济、 短距离的无线链路。 由于运行在统一频段,无线数据传输速率可达到 720bps 到 1Mbps,包含一套完整的加密和 认证机制, 因此具有很强的安全性。 蓝牙的传输距离决定了它可以作为一种小型局域网的终

端设备来与其他室内或随身的无线设备交换数据。[52RD.com] [52RD.com] 蓝牙耳机 [52RD.com] 基于蓝牙技术的一种小型设备, 只需要把这种轻巧的设备戴在耳边而不需要直接使用通 讯设备(手机、电脑等)就可以实现自由通话。[52RD.com] [52RD.com] 手机工程模式[52RD.com] 指手机在工程测试状态下的模式, 它是为移动基站负责维护系统的工作人员或手机工程 师判断各种通讯参数而设定的, 依据在工程模式中的相关数据, 工程师们无须借助大型维护 和测试设备,就能准确掌握基站情况,并且能及早处理可能出现的问题。 2.5G[52RD.com] 在 2G 与 3G 之间衍生出的技术,突破了 2G 电路交换技术对数据传输速率的制约,引入了分 组交换技术,从而使数据传输速率有了质的突破,是一种介于 2G 与 3G 之间的过渡技术。 [52RD.com] [52RD.com] 3G[52RD.com] 第三代手机技术的简称,目前,全球共有三个 3G 标准,一个是美国的 CDMA2000 标准, 高通是主要技术商;一个是欧洲的 WCDMA,技术代表商是爱立信和诺基亚等公司;另一个是中 国的 TD-SCDMA 技术,技术商是大唐电信和西门子。[52RD.com] [52RD.com] EDGE[52RD.com] EDGE 的英文全称为 Enhanced Data rate for GSM Evolution,中文含义为改进数据率 GSM 服务, 该技术主要在于能够使用宽带服务, 能够让使用 800MHz、 900MHz、 1800MHz、 1900MHz 频段的网络提供第三代移动通信网络的部分功能,并且能大大改进目前在 GSM 和 TDMA/136 上提供的标准化服务。 该技术可以提供 384kbps 的广域数据通信服务和大约 2Mbps 的局域数 据通信服务,这样可以充分满足未来无线多媒体应用的带宽需求。[52RD.com] [52RD.com] WCDMA[52RD.com] 全称为 Wideband CDMA,这是基于 GSM 网发展出来的 3G 技术规范,是欧洲提出的宽带 CDMA 技术,它与日本提出的宽带 CDMA 技术基本相同,目前正在进一步融合。该标准提出了 GSM(2G)-GPRS-EDGE-WCDMA(3G)的演进策略。[52RD.com] [52RD.com] CDMA 2000[52RD.com] 这是由窄带 CDMA(CDMA IS-95)技术发展而来的宽带 CDMA 技术,由美国主推,该标准提 出了从 CDMA IS-95(2G)-CDMA 2000 1X-CDMA 2000 3X(3G)的演进策略。其中 CDMA 2000 3X 与 CDMA 2000 1X 的主要区别在于应用了多路载波技术,通过采用三载波使带宽提高。 [52RD.com] [52RD.com] TD-SCDMA[52RD.com]

全称为 Time Division-Synchronous CDMA(时分同步 CDMA),是由我国大唐电信公司提 出的 3G 标准,该标准提出不经过 2.5 代的中间环节,直接向 3G 过渡,非常适用于 GSM 系统 向 3G 升级。[52RD.com] [52RD.com] CDMA 1X[52RD.com] CDMA 1X 是 CDMA 2000 的第一阶段,属于 2.5 代移动通信技术,向前链路数据速成率可 达到 144Kbps,网络部分引入分组交换,可支持移动 IP 业务,可方便地与 CDMA IS-95(A/B) 后向兼容,实现平滑过渡。可作为话音业务的承载平台,也可以作为无线接入互联网分组数 据承载平台, 既能为用户提供传统的话音业务, 也能为用户提供端对端分组传输模式的数据 业务。[52RD.com] [52RD.com] 多频手机[52RD.com] 多频手机是指在同一个移动通信网络标准中能采用不同频段进行传输的手机。 由于用户 数量的增加, 单一的频率资源远远不能满足用户通话的需求, 这就要求移动通信商开辟新的 频段来扩大用户容量, 而采用同一标准的网络在不同的地区也会出现这一情况, 如中国和欧 洲的 GSM 网络采用 900MHz 和 1800MHz 两个频段,而美国 GSM 则使用 1900MHz 频段,因此只 有同时支持这三个频段的手机才可以在中国、美国和欧洲之间漫游。[52RD.com] [52RD.com] 多模手机[52RD.com] 多模手机是指可以在不同技术标准的网络(如 GSM 和 CDMA)之间使用的手机,这种手机 可以支持多种不同的无线电信号处理方式。 多模手机在技术上较多频手机更加复杂, 由于针 对的是完全不同的网络,他们不仅使用不同的频段,而且采用了不同的通信编码方式,这就 要求手机能提供两种模式的发射、接收和处理信号系统,其开发难度比多频手机要大得多。 [52RD.com] [52RD.com] [52RD.com] 2RD.com] [52RD.com] [52RD.com] GSM 占用频段[52RD.com] [52RD.com] 我国 GSM 手机占用频段主要是 900MHZ 和 1800MHZ。实质上 1800MHZ 也是由于手机用户数量 的激增, 造成了手机通信网络系统处于超负荷运转状态, 最终导致了手机在通信时很容易出 现类似于掉线、串音、话音质量不好、难以上网等故障现象。为了解决这些故障现象,越来 越多的手机运营商和生产商开始意识到解决这个问题的迫切性, 并不断采取相关措施来进一 步扩容手机网络系统, 于是 GSM1800Mhz 便应运而生了, 又被称为 DCS1800 (数字蜂窝系统) , 它的出现,使基于 GSM900、1800 的双频网络变为现实。 [52RD.com] [52RD.com]

使用 GSM900/GSM1800 双频手机, 用户可以在 GSM900 与 GSM1800 之间自由切换, 可以有 效地避免以往掉话,通话难和音质差等问题,较以前只使用 GSM900 网的通话更加方便。 [52RD.com] [52RD.com] 下面我们对 GSM900 与 GSM1800 这两个频段进行一下简单的比较:[52RD.com] [52RD.com] [52RD.com] 为了能进一步扩大手机网络系统的运行容量, 提高手机通信时的语音质量, 最近在市场 上又推出了一种“三频手机”。 [52RD.com] [52RD.com] 所谓的“三频”就是包含 3 个工作频率,这三个工作频率就是 GSM900Mhz、DCS1800Mhz 以及 PCS1900Mhz,依此类推,所谓的“三频手机”就是指手机可以同时接收 GSM900M、 DCS1800Mhz 以及 PCS1900Mhz 这三个频率段的信号,从中做出选择,那一频段的的信号强, 就选择那一基站的信号,如果一方接不通,可以自由转到别一个频段的信号上。它实际上就 是扩大了手机的接通率。在一些手机用户比较集中的地区,尤其合适使用三频手机,因为三 频手机能够灵活地在 GSM900、 DCS1800 和 PCS1900 之间进行切换, 以便始终保持通话不断及 通话质量。PCS1900 兆网,是北美地区(美国、加拿大)及欧洲国家通信网络领域普遍使用 的网段。 [52RD.com] [52RD.com] 由于三频手机能同时工作在三个不同频率的网段之中,因此三频手机无疑具有这三种 网络的特点。从技术角度而言,GSM1800 因为频段高,使得信号穿透能力强,因此在高楼林 立的复杂环境中能带来良好的通话质量和通信覆盖;而 PCS1900 频道,在北美地区(美国、 加拿大) 及欧洲地区有着良好的通信能力, 这无疑为那些频繁来往于洲际间的人士提供了他 们所需要的服务。[52RD.com] [52RD.com] 对于运营商而言,三频段网络的构筑,则彻底地缓解了 GSM900 所存在的频段与容量的 问题,使得网络进一步优化,热点地区的话务量高峰得到有效缓解,接通率更高,从而使业 务量大大提升。[52RD.com] [52RD.com] 对于用户而言,三频手机的出现对其影响将是最为深远的,同时又将是最实际的,因为 使用三频手机,通过三频网络的漫游,掉话现象将大大减少,手机的应用将更加自由。三频 手机可以使用户自由地在五大洲 120 个国家进行通信。[52RD.com] [52RD.com] [52RD.com] bit 和 Byte[52RD.com] bit—比特,信息的最小单元,以“0”或“1”来表示;Byte—字节,是电脑中最小存贮 单位。8 bit=1 Byte。[52RD.com] [52RD.com]

磁盘碎片 [52RD.com] 经过一段时间对磁盘的读写、 删除操作, 同一个文件的几个部分有可能分布在磁盘的不 同区域,这样就行成了不连续的一些磁盘空间,这就是“磁盘碎片”。碎片会大大降低磁盘 的读写速度。随着手机存储器的增大,磁盘碎片问题也日益凸现。[52RD.com] [52RD.com] 缓存[52RD.com] 缓存是指在使用的存储器中开辟一个空间, 作为数据传输的缓冲区。 在手机技术上已有 应用。[52RD.com] [52RD.com] SDRAM[52RD.com] DRAM 是动态存储器(Dynamic RAM)的缩写,SDRAM 是英文 Synchronous DRAM 的缩写,中 文是同步动态存储器的意思。 从技术角度上讲, 同步动态存储器是在现有标准动态存储器中 加入同步控制逻辑,利用一个单一的系统时钟同步所有的地址数据和控制信号。使用 SDRAM 不但能提高系统性能, 还能简化设计、 提供高速的数据传输。 在功能上, 它类似常规的 DRAM, 而且也需要时钟进行刷新。可以说,SDRAM 是一种改善了结构的增强型 DRAM。[52RD.com] [52RD.com] Flash ROM[52RD.com] 也称闪速存储器(闪存),正常情况下 Flash ROM 是禁止写入的,但在加入一个较高电压 的情况下就可以写入或擦除。[52RD.com] [52RD.com] MMC 卡[52RD.com] 全称是“Multi Media Card”,通常被叫做“多媒体卡”,是一种小巧且大容量的快闪 存储卡,由美国 SANDISK 公司和德国西门子公司于 2000 年共同开发,目前已经相当成熟。 日立、SanDisk、Infineon 等各大厂家都在大量生产 MMC 卡并将其广泛用于移动电话、数码 相机、数码摄像机、MP3 等多种数码产品上。[52RD.com] [52RD.com] CF 卡 [52RD.com] Compact Flash(闪存卡)的简称,由美国最大的 Flash Memory 卡厂商之一 SanDisk 于 1994 年首次推出,大小仅为 43×36×3.3mm。CF 卡提供了完整的 PCMCIA-ATA 功能而且通过 ATA/ATAPI-4 兼容 TrueIDE。和 68 针接口的 PCMCIA 卡不同,CompactFlash 的接口只有 50 针。虽然最初 CF 卡是采用 Flash Memory 的存贮卡,但随着 CF 卡的发展,各种采用 CF 卡规 格的非 Flash Memory 卡也开始出现,CFA 后来又发展出了 CF+的规格,使 CF 卡的范围扩展 到非 Flash Memory 的其它领域,包括其它 I/O 设备和磁盘存贮器,目前部分智能手机以此 为存储卡。[52RD.com] [52RD.com] SD 卡[52RD.com] SD(Secure Digital Card)卡是由松下、东芝和 SanDisk 于 1999 年 8 月联合推出的数据

存储卡。其数据传送和物理规范由 MMC 卡发展而来,大小和 MMC 卡差不多,尺寸为 32×24 × 2.1mm。长宽和 MMC 卡一样,只是厚了 0.7mm,当前部分智能手机以此为数据存储卡

在 config。配置文件中加入 all_tmp_rmv_srf_feat yes 然后重启 proe 后,在编辑菜单中就会有一个移除 命令 了


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