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ASM全自动Wire Bonding机编程手册


ASM 全自动 Wire Bonding 机编程手册
ASM 全自动 Wire Bonding 机系微电子封装工艺中常用的金线 Bonding 设备,其利用光反射工作原理具有准确定位的 优良特性, 超声波发热技术的应用有效保证了熔结点的可靠性, Wire Bonding 设备的应用主要是编程方面,以下将结合实例和图解分步介绍 一.编程前的准备: 1.取 5pcs 待 B

onding 的产品(Die Bonding 完成后的产品)依序排列在一片 Carrier 上(从 Carrier 右端开始排),所有 Pin 尽 量拉正,切不可往外偏 2.将 Carrier 装上 Tray 后定位于入料口待送入工作区 3.按住 Shift 键,敲击 OM/Main 键将装有产品的 Carrier 对准入料口 4.击 Zoom/Ink 键一次将 Carrier 推入工作区 5.在 1.2 菜单下选取第 5 项 Delete Program,按 Enter 将目前的程序清除,开始编写新的程序 二,Bonding 点数确定: 1.先标示出待 Bonding 产品的基本拉线(拉线需遵循由高到低的原则)及 Bonding 点的编号,以便后续编程时参照 2.在菜单 1.2.3.1 下选取第 0 项 Get Bonding Point,输入需 Bonding 的点数(Die 点数+1) 3.依照第 1 步标好的顺序,用光标依次选中需 Bonding 的 Die * 以图示的 TOSA 为例说明 : 线标号及拉线方向 Die-4 Die-1 Die-5 Lead Die-3 Die-2 W1 W2 W3 W4 W5 D4 ? D5 D5 ? D1 D5 ? D2 D5 ? D3 D5 ? Lead

从上图我们可以看出,在第 2 步需要输入的点数为 6 (5 个 Die + 1 个 Lead),第 3 步依次用光标选中 D1,D2,D3,D4,D5(选 中 每个 Die 后按 Enter 输入,再将光标移去下一个). 三.设定参考点: 1.所有的 Die 选择完成后,界面将会有提示,看到提示后开始选择参考点 2.将光标选中第一个 Die 的中心按 Enter 确定 3.再将光标移至与第一个对角位置的 Die 中心,按 Enter 确定 4.以上设定完成后,光标将自动退回第一个 Die 的中心位置 实例操作说明: A. 将光标选中 D-1 中心后按 Enter 确定 B. 将光标移至 D-2 中心后按 Enter 确定,如右图所示 C. 以上完成后光标自动退回 D-1 中心点 四,两参照 Die 的参数设定: 1.在菜单 1.2.3.1 下选取第_项 Template Die-1 Die-2

2.通过调整” ←↑ ↓→”键,使光标将第一个 Die 刚好完全框住后按 Enter 键输入(开始设定 D-1 的第 1 个参考点) 3.接下来是设定第一个 Die 的寻找区域,同样是通过调整” ←↑ ↓→”键,使光标圈定第一个 Die 以及周边的一定区域后按 Enter 键输入 4.此时我们能看到一个黑白十分分明的图面,将菜单进入第_项 Adjust Image 通过调整第 1 项(同轴光)和第 3 项(侧光)来 设 定黑白对比度,直至黑白相当明显后按 Enter 存储图片 5.以同样方式设定第一个 Die 的第 2 个参考点(因 PIN 的面积较少,两参照点可重叠在一点) 6.第一个参照 Die 两参考点设定好后,光标将自动跳至下一个参照 Die 的中心点位置 7.再以同样方式设定好第二个参照 Die 的参数,到此两参照 Die 参数设定完成 实例操作说明: A. 在菜单 1.2.3.1 下选取第_项 Template B. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个 Die-1 后按 Enter(设定 D-1 的第 1 个参考点) C. 再将 Template 后的参数设定为 11,再圈定合适区域选取 D-1 的寻找区域 D. 按 Enter 后出现黑白明显的图面,调第 1 和第 3 项将黑白对比度调至适度 E. 按 Enter 存储图片 F. 以同样方式设定好 D-1 的第 2 个参考点 G. D-1 的两参考点设定好后,光标自动跳到 D-2 的中心点,以同样方式设定好 D-2 的两参考点即可 图示说明: Die-1 参数设定过程(图一~图三为第 1 个参考点设定,图四~图六为第 2 个参考点设定) Die-1 Die-1 Die-1 Die-1 Die-1 Die-1

图-01

图-02

图-03

图-04

图-05

图-06

Die-2 参数设定过程(图一~图三为第 1 个参考点设定,图四~图六为第 2 个参考点设定) Die-2 Die-2 Die-2 Die-2 Die-2 Die-2

图-07 五.所有 Die 的参数设定:

图-08

图-09

图-10

图-11

图-12

1.两参照 Die 的参数设定好后,光标自动回到第一个 Die 的中心点,准备开始所有 Die 的参数设定 2.和第四步同样的方法先在菜单 1.2.3.1 下选取第_项 Template,将第一个 Die 全部圈住(开始设定第 1 个参考点) 3.将 Template 后的参数设定为 11 后在第一个 Die 周边圈取适当的寻找范围,按 Enter 后开始设定第一个 Die 的第 2 个 参 考点,方法同上 4.方式可分别设定所有 Die 的参数,此处特别要说明的是并非所有的 Die 两参考点都可选在同一位置,如果 Die 是 PIN 的 话,

两参考点选同一位置就可能了,但对于需 Bonding 好几条金线的 Sub-Mount 则需要将这两个参考点选在对角位置会比 较合适些, 实例操作说明: A. 在菜单 1.2.3.1 下选取第_项 Template B. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个 Die-1 后按 Enter(设定 D-1 的第 1 个参考点) C. 再将 Template 后的参数设定为 11,再圈定合适区域选取 D-1 的寻找区域 D. 按 Enter 存储图片 E. 以同样方式设定好 D-1 的第 2 个参考点 F. D-1 的两参考点设定好后,光标自动跳到 D-2 的中心点,以同样方式设定好 D-2 的两参考点即可 G. 同样方法设定好 D3,D4 H. 对于 D5,因有较多的 Bonding 点,所有我们通常是选取其需 Bonding 区域的对角点作为参考点,方法同上,如图示

参考点 2 参考点 1 参考点 1

参考点 2

六.设定 Wire 走线: 1.将 2,3,9 菜单下的第 4 项 PR Support Mode 设定为 None,并确认第 1 项 Teach&Bond 为 Disable, 2.选取 2.3.9 菜单下的第 0 项 Get Bond Point 后按 Enter 确认 3.先确定第一条线的起始点,通过 2.3.9 菜单下的第 2 项 Change Bond On 选取点的特性(Die,Lead,GND),如选取的是 Die, 则需再输入 Die 的编号,选好后移动光标至所需 Bonding 的具体位置 4.再确定第一条线的终止点,和第 3 步同样方法设定好点的特性后将光标移至需 Bonding 位置按 Enter,第一条线设定完成 5.同样方法依次设定其他走线 实例操作说明: A 将 2.3.9 菜单下的第 4 项 PR Support Mode 设定为 None,并确认第 1 项 Teach&Bond 为 Disable, B 选取 2.3.9 菜单下的第 0 项 Get Bond Point 后按 Enter 确认 C 进入 2.3.9 菜单下的第 2 项 Change Bond On,按”B”(选取 Die)后输入”4” D 将光标在 D-4 上选取需要 Bonding 的具体位置后按 Enter 确认 E 同样选取 2.3.9 菜单下的第 2 项 Change Bond On,按”B”(选取 Die)后输入”5” F 将光标在 D-4 上选取需要 Bonding 的具体位置后按 Enter 确认,这样第一条线就设定好了 G 依据先前设定好拉线顺序,同样方法将所有走线设定完成,设定点时需观察界面提示,如为所需的点则无需再选 2.3.9.2 切换 七.工作组 Copy: 1.将菜单 2 下的第 2 项 Step &Repeat 设定为 Matrix 2.输入 row 参数为 1(行数,此设备已限定为 1 行,输入 cols 参数为 5(,单个工作组列数,可依据所需选择,一般选取 5) 3.选取第一个制品的某一特性部位(一般选 D-1)作为参考点,移动光标,选取第二个制品的同样部位并按 Enter 确认 4.选好第二个产品的参照点并按 Enter 后,光标将自动移动到最后一个(第 5 个)制品的相同部位附件,将光标微调至最后一

个产品的相同部位后按 Enter 确认, 5.三个参考点选择完成后系统将自动在界面上演示取货过程,按 Stop 两次退出 实例操作说明: A 将菜单 2 下的第 2 项 Step &Repeat 设定为 Matrix B 输入 row 参数为 1,输入 cols 参数为 5 C 选取第一个制品的 D-1 中心作为参考点,移动光标,选取第二个制品的 D-1 中心点并按 Enter 确认,待光标自动移至第五 个制品 D-1 中心点附件时,微调光标将光标对准中心点按 Enter 确认,然后按两次 Stop 推出 八.Bonding 高度调整: 1.滚动滑鼠将光标移回第一个制品. 2.选取菜单 1.3 下的第 2 项 Refer Parameter 并按 Enter 进入 Bonding 高度确认界面 3.依据界面提示由上至下选取 Die 及 Lead 的 Bonding 高度,具体方法是,先通过”↑↓”键选取待设定的点,后按 Enter,光标 将 自动移动到所选定的点上,确认位置没有问题时按 Enter 确认,如有偏差将光标移动到位后再按 Enter 确定. 4.设定完成后按 Stop 退出设定界面进入主界面 实例操作说明: A. 滚动滑鼠将光标移回第一个制品. B. 选取菜单 1.3 下的第 2 项 Refer Parameter 并按 Enter 进入 Bonding 高度确认界面 C. 按 Enter 后光标自动选定 D-1 的中心,确认 OK 后按 Enter 确认, D. 点击”↓”键选取 D-2 后按 Enter,光标自动选定 D-2 中心,确认 OK 后按 Enter 确认 E. 同样方法适当好 D-3,D-4,D-5 F. 设定好 D-5 后点击”↓”键选取 Lead 按 Enter,将光标移到 Header 上任意位置后按 Enter 确认,全部设定完成后按 Stop 回到主界面 九.线形设定: 1.选取菜单 1.4 的第 3 项 Loop Group Frpe 后按 Enter 进入线性设定界面 2.参照附件中的线形,依据实际的状况依次选取适当的线形,因以建立好线性库,只须输入相应的字母即可 3.设定完成后按 Stop 退出设定界面进入主界面 实例操作说明: A 选取菜单 1.4 的第 3 项 Loop Group Frpe 后按 Enter 进入线性设定界面 B 因 W1 属 MPD→SM,所以在第栏中输入 E; W2 属 SM→PIN, 所以在第栏中输入 I; W3 属 SM→PIN, 所以在第栏中输 入 I; W4 属 SM→PIN, 所以在第栏中输入 I; W5 属 SM→Header, 所以在第栏中输入 C; C 所有五条线形都设定完成后按 Stop 退回主界面 十,程序存盘: 1,将菜单选取 1.9.0 的第 0 项 Save Bond Program,按 Enter 进入 2.用” ←↑ ↓→”键选取所需的字母组成文件名后按 Enter 键将所编写的程序存盘

附录一: 线形代码一览表

NO.

线形代码

Bonding 方式

Bonding 图解

1

F

MPD → Header

MPD SM

2

f

TIA → CAP (~63?)

TIA

CAP

3

G

MPD → PIN

MPD SM

PIN

4

g

SM → PIN (~1193)

SM

PIN

5

I(大 i)

SM → PIN

VCSEL SM

PIN

6

i

TIA → CAP (~1475)

TIA

CAP

7

L

VCSEL → PIN

VCSEL SM

PIN

8

l(小 L)

MPD → PIN (~2060)

MPD SM

VCSE L

PIN

9

O

MPD → PIN (~1536)

MPD SM

PIN

10

o

TIA → PIN (~1970)

TIA

PIN

11

S

VCSEL → PIN (~1204)

VCSEL SM

PIN

12

s

TIA → Header (~39?)

TIA

13

C

SM → Header (~600)

SM

14

c

TIA → Header

TIA

15

E

MPD → SM

MPD SM


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