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SMT 培训--锡膏


SMT Training-----Solder Paste 1 .锡膏控制工艺目的 .锡膏控制工艺目的 把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片 元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有 足够的机械强度。 施加焊膏要求: 施加焊膏要求: 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间不 粘连, 焊膏图形与焊盘图形没有错位,无严重塌落,边缘 整齐,
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br /> SMT Training-----Solder Paste 2. 焊膏常见缺陷

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3.印刷焊膏的原理 印刷焊膏的原理 焊膏是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向 前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动 ,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦 力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘 性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 刮板 模板 PCB a焊膏在刮板前滚动前进 X Y F 刮刀的推动力F可分解为 刮刀的推动力 可分解为 推动焊膏前进分力 前进分力X和 推动焊膏前进分力 和 将焊膏注入漏孔的压力 压力Y 将焊膏注入漏孔的压力 d焊膏释放(脱模) 焊膏释放(脱模) 焊膏释放 ? 图1-3 焊膏印刷原理示意图 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔 焊膏

SMT Training-----Solder Paste 4. 焊膏印刷是保证 焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。目前一 质量的关键工序。 质量的关键工序 般都采用模板印刷。 般都采用模板印刷。 据资料统计, 设计正确、 据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制 设计正确 板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有 板质量有保证的前提下, 70%的质量问题出在印刷工艺。 的质量问题出在印刷工艺。 的质量问题出在印刷工艺

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4.1 影响印刷质量的主要因素
? a 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊 首先是模板质量 膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口 形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。 ? b 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温 其次是焊膏质量 下的使用寿命等都会影响印刷质量。 ? c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之 印刷工艺参数 间都存在一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。 d 设备精度方面 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精 度也会起一定的作用。 e 环境温度、湿度、以及环境卫生 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大 时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入 焊膏中会使焊点产生针孔。 (一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%) (一般要求环境温度23±3℃,相对湿度45~70%)

? ? ?

SMT Training-----Solder Paste 4.2 提高印刷质量的措施: 提高印刷质量的措施:
(1)加工合格的模板-----参照WI 115网板设计制作规范的要求制作. (2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏. (3)锡膏印刷工艺的控制.

SMT Training-----Solder Paste 锡膏选择: 锡膏选择:
根据锡膏的活性、粘度、金属粉末大小、工艺要求(水洗/免洗,无铅/有铅 )等要求选择焊膏。 厦门PLEXUS目前指定使用以下三种锡膏: Non-Clean Non- Rohs:Indium SMQ92J Rohs :OMP 338PT Clean:WS709 以上锡膏的金属粉末均为3号粉(锡粉直径25-45微米) 颗粒大小对网板开口的影响: 颗粒大小对网板开口的影响: a 焊料颗粒最大直径≤模板最小开口宽度的1/5;对应网板最小开口为0.225 焊料颗粒最大直径≤模板最小开口宽度的1/5;对应网板最小开口为0.225 b 圆形开口时,焊料颗粒最大直径≤开口直径的1/8;网板开口直径最小0.36 圆形开口时,焊料颗粒最大直径≤开口直径的1/8;网板开口直径最小0.36 C 模板开口厚度(垂直)方向,最大颗粒数应≥3个,网板厚度为0.135。 模板开口厚度(垂直)方向,最大颗粒数应≥ 网板厚度为0.135。 焊膏 焊盘 PCB

SMT Training-----Solder Paste 5. 印刷锡膏工艺控制 PLEXUS 参考文件 WI 115 - 网板设计制作规范 WI 270 – 锡膏工艺控制作业指导书 Form 8310 – 锡膏管理表单 WI 550– 锡膏处理流程 SOP 79– SMT锡膏印刷设备工艺控制要求 SOP 24– 生产物料的分发与控制 SOP 26– 线路板及钢板的清洁工艺控制要求 SOP 32– 设备和工具的标识保养 631T003 – 点胶机作业指导书

SMT Training-----Solder Paste 5.1 钢板的使用 钢板的使用: 在产品生产之前及钢板清洁之后都必须检查钢 板如果钢板的开孔凹陷或损坏,联系工程师。

特别强调: 任何时候都不能用胶带或其它材料来堵住钢板上 多余的孔或钢板损坏的部分 (工程部核准的情况下除外)

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钢板清洗频率: 钢板清洗频率 以下情况下必须清洁钢板: A、根据表单8310(锡膏管理),当锡膏报废时。 B、当每一产品生产完成后。 C、当发生印刷不良, 需要清洗网板时 .

清洁完成后须检查网板是否有损坏或清洁度不良 并用网板张力计测量网板张力,必须大于17才可以接受. 把检查结果填入621F008表格

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自动网板擦拭 经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、 厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。 和 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗, 会污染PCB表面,模板开口四周的残留焊膏会变硬严重时还会堵塞 开口。 ?需要按下表要求进行清洁。
参数 首选擦拭 交替擦拭 溶剂类型 擦拭速度(英寸/秒) 擦拭频率(最大) 停机等待后的擦拭频率 免洗 Dry / Vac Wet / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min 水洗 Dry / Vac Dry / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min

SMT Training-----Solder Paste 5.2 刮刀的使用 刮刀的使用:
A. 刮刀长度 刮刀最小长度的选择基于钢板上有网孔的范围的宽度: 刮刀最小长度=网孔范围的宽度+1.0” B. 刮刀角度 刮刀角度控制锡膏的滚动及对网孔的填充。 最理想的角度为45度, 所有金属刮刀需设定在45度, 但是60度也是 可以接受的。 C. 检验平行性 刮刀平行性是保证刮刀对钢板保持始终如一的压力的关键。 不一致的压力会影响到印刷的效果。为保证刮刀片的良好平行性, 有必要目视检查刮刀片。任何破裂,弯曲或刮刀片被污染,需要 立即替换掉

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D. 刮刀磨损 资料已经证明刮刀片几何状会影响印刷品质。每一工令单的设定或每周一次在 放大境下检查刀片是否磨损。建议采用 建议采用10X放大境检查。 放大境检查。 建议采用 放大境检查 检查时注意以下几种不良情形: 凹陷 – 刮刀表面凹陷或刮痕,会导致印刷过后钢板上还残留锡膏,未刮干净。 角度 – 刀片尖端逐渐的磨损会导致产生一个角度。如果磨损形成的角度超过1/4 刮刀片厚度,则刀片必须换掉, 圆弧 – 由于印刷时的不同压力,会在刮刀片尖端上形成圆弧。这种圆弧降低了 刮刀对钢板的压力及传递的效率。如果刮刀的圆弧特性很显著,有必要更换刮刀。 (以下图片用高倍放大境处理以强调细节)

刮刀过度凹陷

刮刀尖端形成角度

刮刀尖端形成圆弧

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5.3 锡膏的使用 锡膏的使用: 5.3.1 锡膏的保存 锡膏的保存:
未开封的锡膏必须储存在4 ±4?C的冰箱内.

5.3.2 锡膏车间期限 锡膏7天的开瓶期限自锡膏罐从冰箱中取出解冻8小时后开始计算, 锡膏需要解冻8小时后才能使用。自解冻8小时后算起 锡膏在7天之内必须用完。超过7天的期限,要将锡膏连 7 7 同罐子入到工厂仓库区待处理。

5.3.3 网板时间 锡膏钢板期限根据需要,可以将新锡膏添加在钢板上和钢板上原有 的旧锡膏混合而连续使用。如果使用除Indiun SMQ92J以外的锡膏, 一旦钢板上的锡膏已超过8小时,并且8小时内没有加过新锡膏,那 么钢板上的旧锡膏需要报废,只能全部用新锡膏用于持续生产。 如果使用Indiun SMQ92J,这个时间为12小时,
从钢板上铲下来锡膏,必须存放在单独的容器中以避免新锡膏与之混合。

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锡膏的使用寿命列表
条件 回温时间(在30摄氏度 回温时间 在 摄氏度) 摄氏度 锡膏车间期限 不加新锡膏的锡膏钢板期限 印刷机没有工作, 印刷机没有工作 锡膏在网板上静置期限 从印刷到置件的期限 从印刷到回流焊的期限 时限 > 8小时 176小时(7 天8小时) 8小时 3小时 4小时 8小时

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5.3.4 已使用的锡膏存储 – 锡膏罐方式 锡膏罐方式: *用IPA和无尘布清洁空罐(确保无锡膏残留) *将锡膏标签贴于锡膏罐的外表面,标签至少有以下信息: *最初的解冻日期/时间,有效日期/时间,钢网上已使用时间。 *将锡膏从钢网移入罐中并盖紧盖子。 *重新使用时,钢网寿命必须累计上次的使用时间
Paste type : Indium SMQ92J, Alpha OM338PT, etc. Solder paste manufacturer’s expiry date, can be found on the container Refer to Form #8310 (for eg.): Start use : 07:00am 18 Oct 2007 Exposure Time (12 hours for Indium SMQ92J) : 19:00pm 18 Nov 2007 Solder paste floor limit (for eg.): Issued : 09:00am 17 Oct 2007 Thaw (8 hours) : Can use at 17:00pm 17 Nov 2007 Solder paste Lot ID, can be found on the container Exp Dat : 17:00pm 24 Nov 2007

锡膏标签样品

SMT Training-----Solder Paste 厦门PLEXUS的管制标签 的管制标签: 厦门 的管制标签

?白色是用于免洗锡膏 ?蓝色是用于水洗锡膏 ?绿色是用于RoHS锡膏

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?新锡膏在领用时要输入系统并要填写锡膏管控标签 新锡膏在领用时要输入系统并要填写锡膏管控标签: 新锡膏在领用时要输入系统并要填写锡膏管控标签

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5.3.5 焊膏搅拌
由于锡膏中的金属粉末在静置时会因重力作用而下沉,使其与助焊剂及其它添加剂分离, 使用前需要确保焊膏搅拌均匀. 常用的搅拌方式有以下三种.

1. 2. 3.

手动不锈钢棒搅拌 自动离心式搅拌 在网板上用正常生产的方式搅拌

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PLEXUS锡膏的搅拌方法 锡膏的搅拌方法: 锡膏的搅拌方法 采用垫一块PCB在网板下,用刮刀使锡膏在钢板上持续的印刷。参考下表完成锡 膏搅拌。搅拌使用PCB板要依照SOP26清洗,搅拌完成后的首板,锡膏厚度必须 测量。
Indi um SMQ92J 新锡膏 停机时间 >15分钟 停机时间 >30分钟 停机时间 >45分钟 停机时间 >60分钟 停机时间 >90分钟 注: A - 至少印刷一次 B - 至少印刷二次 C – 至少印刷三次 D - 搅拌一分钟 A A C Cookson WS-790 A A C Kester R562 B A B B B C Cookson OM338PT C A C C C

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5.3.6 印刷时锡膏量的控制 印刷时锡膏量的控制: 锡膏/胶在钢板板滚动时形成的柱状尺寸大小 锡膏 胶在钢板板滚动时形成的柱状尺寸大小 在钢板上的锡膏/胶太少会影响对网孔的填充而造成不良. 但在钢板滚动时形成的柱状尺寸太大也会导致其滚动性不好. 而且由于超过暴露期限而需报废时,会造成过度的浪费. 因此建议添加胶或锡膏时以锡膏或胶在滚动时形成的柱状直径 在1cm和2cm之间(3/8”到5/8”)

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如何使用锡膏柱测试治具 如何使用锡膏柱测试治具: 锡膏柱测试治具 如果锡膏同时接触到治具上的3点(左、中、右),这样不需要添加锡膏, 否则要添加锡膏。并在 Form 8310 做相关记录。 检查频率: 检查频率 开线添加锡膏时, 连续生产时, 每小时1次,至少每班6次. 注意事项: 注意事项: 彻底的清洁治具,避免硬化的锡膏混入被测的锡膏中。 必须在治具的注明用于哪类锡膏: 水洗/免洗, 有铅/铅。不能混用。 锡量 适中 锡量 偏少

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Solder Paste Management - Form #8310
SMT Line: Date:

8 3 1 0 表 格 的 使 用

Customer Name: Assembly Number:
Paste ? ? ? ? ? Alpha WS709 Indium 3.1 Loctite MP218 Alpha OM-338PT Indium SMQ 92J Time Applied
4 hrs (Indium3.1) 8 hrs (All Others) 12 hrs (Indium92J)

Water Soluble Pastes Exposure Time / Paste Kneading Category 8 hrs / 3 ? Kester R562 4 hrs / 2 ? Kester R596L No-Clean Pastes 8 hrs / 4 ? Kester 256GS 8 hrs / 2 ? Kester R244 12 hrs / 3 ? Other: PM

Exposure Time / Kneading Category 8 hrs / 1 8 hrs / 1 8 hrs / 2 8 hrs / 4

AM
1 | 5 2 | 6 3 | 7 4 | 8 5 | 9 6 | 7 | 8 | 9 | 10 11 12 | | |

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
| | | | | | | | | | 2 6 | 3 7 | 4 8

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9
10 11 12

10 11 12

NOTE: Draw a vertical line from the top to the bottom of the chart at the time solder paste is applied. The numbers below the time applied is the time the paste will reach its maximum exposure time. When more paste is added because of the paste bead size is insufficient, a new start line is needed. The SOP79 / WI 270 will indicate when to discard the paste.

Start Time
Down time Category 1
(R562, R596L)

AM
1 2 3 4 | | | | New Paste | 1 knead 1 knead 1 knead 1 knead 5 | 6 7 | | 15 min. | 8 |

PM
9 10 11 12 1 2 | | | | | | 30 min. 60 min. | | 2 kneads 1 knead 2 kneads 2 kneads 1 knead 2 kneads

3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
| | | 90 min. | 3 kneads 2 kneads 2 knead 3 kneads | | | | 120 min. | 3 kneads 2 kneads 2 kneads Discard | | | 180 min. | Discard Discard Discard Discard

1 kneads -

Category 2
(3.1, OM338PT, 256GS)

Category 3
(SMQ92J, WS709)

1 kneads

2 kneads

Category 4
(R244, MP218)

NOTE: Draw a vertical line through the time the solder paste begins to be idle for an extended period. When printing resumes, identify the paste category and follow the associated action.

Paste Bead Check Start Up Hour 1 Fail Pass Pass Fail Hour 7 Pass Fail

Hour 2 Pass Fail Hour 8 Pass Fail

Hour 3 Pass Fail Hour 9 Pass Fail

Hour 4 Pass Fail Hour 10 Pass Fail

Hour 5 Pass Fail Hour 11 Pass Fail

Hour 6 Pass Fail Hour 12 Pass Fail

NOTE: If a check fails, carry out recovery measures to bring bead to within tool parameters and a new line drawn on the Time Applied scale above.

SMT Training-----Solder Paste 5.3.7锡膏印刷压力 锡膏印刷压力: 锡膏印刷压力
刮刀压力是影响印刷质量的重要因素。 刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,可能会发生两种情况: 第一种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力 也小,会造成漏印量不足; 第二种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于 刮刀与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外 压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。 因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净 理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。 因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
工艺 免洗锡膏 锡膏类型 OM-338PT Kester 256GS Kester 244 MP-218 Indium SMQ92J 水溶性锡膏 Indium 3.1 Kester 596L WS709 下限 1.25 1.0 1.0 1.0 1.0 1.2 1.0 1.0 目标 1.7 1.2 1.2 1.2 1.2 1.7 1.2 1.2 上限 2.5 1.5 1.5 1.5 1.5 2.5 1.5 1.5

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金属刮刀与橡胶刮刀的区别: 金属刮刀与橡胶刮刀的区别: 金属刮刀的压力应比橡胶刮刀的压力大一些,一般大1.2~1.5倍。橡胶刮刀的压 力过大,印刷时刮刀会压入开口中,造成印刷量减少,特别是大尺寸的开口。 因此加工模板时,可将大开口中间加一条小筋。

? 金属刮刀

? 橡胶刮刀

SMT Training-----Solder Paste 5.3.8锡膏印刷速度 锡膏印刷速度: 锡膏印刷速度
由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时, 速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充 分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降 速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

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5.3.9 网板(模板与PCB)分离速度 网板(模板与PCB) 有窄间距、高密度图形时,网板分离速度 网板分离速度要慢一些。 为了提高窄间距、高密度印刷质量,日立公司首先推出“加速度控制”方 法——随印刷工作台下降行程,对下降速度进行变速控制, 也称为多级脱模 方法。 分离速度增加时,模板与PCB间变成负压,焊膏与焊盘的凝聚力小,使 部分焊膏粘在模板底面和开口壁上,造成少印和粘连。 分离速度减慢时,PCB与模板间的负压变小,焊膏的凝聚力大,而使焊膏很 容易脱离模板开口壁,印刷状态良好。 模板分离PCB的速度 的速度2mm/s以下为宜 PLEXUS规定在 以下为宜。 规定在0.01模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。PLEXUS规定在0.01-0.07in/s
大气压 残留焊膏 模 板 分 离

粘着力 凝聚力

卷入 负压

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Printing
SMT Process Parameter Badge
Units mm/sec Print Speed in/sec OM-338PT kg / cm Print Pressure (RoHS) lbs / in mm/sec Separation Speed in/sec mm/sec Print Speed in/sec Indium 3.1 kg / cm Print Pressure (RoHS) lbs / in mm/sec Separation Speed in/sec mm/sec Print Speed in/sec Indium kg / cm Print Pressure SMQ92J lbs / in mm/sec Separation Speed in/sec mm/sec Print Speed in/sec kg / cm WS-709 Print Pressure lbs / in mm/sec Separation Speed in/sec Paste / Downtime New OM-338PT 3 Indium 3.1 3 Kneading Indium SMQ92J 1 WS-709 2 Solder Pastes Mode All Wet /Vac Cleaning Blade 1.0 lbs/in 1.2 lbs/in 0.18 kg/cm 0.21 kg/cm Length 6"/15.2cm 6.0 / 2.7 7.2 / 3.2 8"/20.3cm 8.0 / 3.7 9.6 / 4.3 1.0 / 5.5 1.2 / 6.4 12"/30.5cm 1.0 / 7.3 1.2 / 8.5 16"/40.6cm 1.0 / 8.2 1.2 / 9.6 18"/45.7cm 2.0 / 9.1 2.4 / 10.7 20"/50.8cm 2.0 / 10.1 2.4 / 11.7 22"/55.9cm Paste Parameter Lower 25 1.0 0.57 1.25 0.5 0.02 25 1.0 0.21 1.2 1.3 0.05 25 1.0 0.18 1 0.3 0.01 25 1.0 0.18 1 0.3 0.01 15 min 0 0 0 1 Speed 2.0 ? 1 in/sec 1.5 lbs/in 0.27 kg/cm 9.0 / 4.1 12.0 / 5.5 1.5 / 8.2 1.5 / 11.0 1.5 / 12.3 3.0 / 13.7 3.0 / 15.1 Target 38 1.5 0.77 1.7 0.5 0.02 38 1.5 0.30 1.7 1.8 0.07 51 2.0 0.21 1.2 0.5 0.02 51 2.0 0.21 1.2 0.5 0.02 30 min 1 1 0 2 Brd Freq 10? Brds 1.7 lbs/in 0.30 kg/cm 7.2 / 4.6 9.6 / 6.1 1.2 / 9.2 1.2 / 12.2 1.2 / 13.7 2.4 / 15.2 2.4 / 16.8

Rev. 2.0
Upper 64 2.5 1.13 2.5 1.8 0.07 64 2.5 0.45 2.5 2.0 0.08 76 3.0 0.27 1.5 1.8 0.07 76 3.0 0.27 1.5 0.5 0.02 60 min 3 3 1 2 Idle Time 30? 0 min 2.5 lbs/in 0.45 kg/cm 15.0 / 6.8 20.0 / 9.1 2.5 / 13.7 2.5 / 18.3 2.5 / 20.6 5.0 / 22.9 5.0 / 25.2

印 刷 参 数 设 置 卡 片

SMT Training-----Solder Paste 5.3.10 锡膏厚度管控: 锡膏厚度管控:
1.高度基准 按照SOP79所述,首选以线轨或 solder mask下的过孔焊盘作为参考来测量焊膏。 如果没有这种参考点则以基板为准。作为下下之策则以防焊层表面solder mask 作为基准点. 当确定一个参考点时必须以表面粗糙程度在平均值的点为准,用可见 镭射光截取的方法测量时必须以平均高度点作为参考。 通过激光的两条主要光线root mean squared (RMS)来获得锡膏高度。 2.测试位置 2.测试位置 每块板至少选取五个点进行测量。 测量点的选取: 1).建议采用既有垂直又有水平方向的网孔作为测量点。 2).最小的网孔也要求作为测量点。 注: 在选取测量点的时候需确保在可视区域有作为测量参考点的引线。

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焊膏厚度测量 控制 方法 Cyber Optics LSM or 同等设备 MINMUM 频率 1. 换班 2. 网板维护 3. 印刷机设置改变 Lower Spec Limit Lower PrePrecontrol Limit MFG CAT All TARGET See table below TOL See table below CpK 1.33 min. ≥ 2.00 preferred Upper Spec Limit

网板厚度

零点参考

刮刀类型

Target

Upper PrePrecontrol Limit

Trace Steel 2.00 3.25 4.50 5.75 7.00 4 mil Mask Steel 3.00 4.25 5.50 6.75 8.00 Board Steel 4.00 5.25 6.50 7.75 9.00 Trace Steel 3.00 4.25 5.50 6.75 8.00 5 mil Mask Steel 4.00 5.25 6.50 7.75 9.00 Board Steel 5.00 6.25 7.50 8.75 10.00 Trace Steel 4.00 5.25 6.50 7.75 9.00 6 mil Mask Steel 5.00 6.25 7.50 8.75 10.00 Board Steel 6.00 7.25 8.50 9.75 11.00 Trace Steel 5.00 6.25 7.50 8.75 10.00 7 mil Mask Steel 6.00 7.25 8.50 9.75 11.00 Board Steel 7.00 8.25 9.50 10.75 12.00 Trace Steel 5.50 7.00 8.50 10.00 11.50 8 mil Mask Steel 6.50 8.00 9.50 11.00 12.50 Board Steel 7.50 9.00 10.50 12.00 13.50 Trace Steel 7.50 9.00 10.50 12.00 13.50 10 mil Mask Steel 8.50 10.00 11.50 13.00 14.50 Board Steel 9.50 11.00 12.50 14.00 15.50 注意: 由于设备的测量精确度是 +/- 0.1 mil, 所以锡膏测量值的上下限为 +/- 1.2 mil, 而不是+/-1.25mil 注意 由于

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锡膏测量注意事项: 锡膏测量注意事项 1.选择相应的网板厚度, 产品号,线别进行测量 2. 每次测量前后必须确认CPK有大于1.33,如果小于要通知技术员 3. 在charts 里如果有红点或黄点,必须通知技术员 4. 在charts 里连续7点在上线或下线必须通知技术员 5. 在输入Grid Readout的表格里不允许有空格或NA出现.

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6.锡膏常见不良 锡膏常见不良: 锡膏常见不良 锡膏偏位 任何锡膏偏离焊盘超过焊盘宽度的25%,不论X或Y方向,都视为不良 但此标准不适用在设置程序时的检查. 通常要求技术人员在设置程序时须确保100%的图形重叠

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桥接 锡膏桥接与相邻焊盘锡膏位置的间隙相关。 因此在设定时要检查确保相邻焊盘的锡膏间距至少为焊盘宽度的50% 如果有此类不良发生,继续生产前要考虑印刷压力, 支撑工具和钢板的清洁度等。

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拉尖 锡膏拉尖通常是由于不当印刷参数或者是由于锡膏的流变性能变差, 可能造成偏离焊盘位置。因此可通过高速印刷速度/压力 或换锡膏来改善此类不良。

Height < 50% of Solder Height

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少锡 少锡是指焊盘上的锡膏量少于规格要求的锡膏量如果发现此类不良有 必要100%检查板上所有位置的锡膏以确定最可能发生的原因。 印刷少锡并且采取了改善行动,只要线路上没有间距小于20mil的元件 或没有小于0603的被动元件,可以不需要清洗而采取直接再印刷的 方式。经过二次印刷的线路板需在贴装之前100%目视检查锡膏印刷 100% 品质。如果再发现有任何不良需根据SOP26对PCB立即清洗。

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7. 丝印不良板的清洗要求

1).必须在15分钟之内清洗 2).普通PCB放入Smart sonic里清洗5分钟 3).对于OSP或IAg的PCB(从Online得知)不可以用酒精清洗,需要用DI WATER 在超声波中清洗, 140华氏摄度下5分钟. 4).在2501-01表格做记录,经外观检查OK后,需在板边上贴上蓝色标签

SMT Training-----Solder Paste 8. 贴片胶的使用 贴片胶的使用:
8. 1 贴片胶的保存 贴片胶的保存: 1).密封在容器中的胶水在贮存在2-8度的环境温度,它的贮存期为9个月. 在室温22-28度中,胶水的有效期为1个月. 2).在生产前,胶水从冰箱中取出后需头向下倒立放置,回温24小时才可 使用.

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8.2 贴片胶使用期限 1). 贴片胶货架期限 只要没有超过“use by”的时间期限的贴片胶都可以使用。 2). 贴片胶网板期限 如果网板上的胶水不足时,可以直接增加新的胶水在网板上。 , 通常, 网板上的胶水可以放置5天。 3). 固化期限 建议涂覆在PCB上的胶要在8小时内完成固化. 要根据建议的时间和温度对胶进行固化: Loctite 3616: 固化时间90-120秒, 温度为140-160度------用于刷胶工艺 Loctite 3621: 固化时间90-120秒, 温度为140-150度------用于点胶工艺

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8.3 胶点确认 确认胶点位置正确. 用LSM确认最初四片PCB板的胶点尺寸是否满足以下标准: 元件只用点胶固定
?元件尺寸 元件尺寸 ?0603 ?0805 ?1206 ?1206 Double Dot ? 可接受的胶点尺寸 ?25-28 mils ?32-36 mils ?36-40 mils ?26-30 mils

元件既用点胶固定又在该元件焊盘上印刷锡膏
?元件尺寸 元件尺寸 ?0603 ?0805 ?1206 ? 可接受胶点尺寸 ?26-30 mils ?26-30 mils ?26-30 mils

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8. 4. 用LSM测量胶点直径注意事项 测量胶点直径注意事项: 测量胶点直径注意事项 收集数据以最小元件为准 . 针对同一片PCB板上有不同尺寸的元件的板而言, 用不同的程序(模板),测量不同尺寸元件的胶点 . 按TRANSMIT按钮 ,把最小元件的胶点尺寸数据传输到电脑中 . 验证其它元件的胶点尺寸在规格内,但不需要传输到电脑中 . 测量频率 符合下列情况的前四块PCB板应被测量 : 1).开始新的生产 ; 2).机器调整或参数更改后; 3).机器停机超过15分钟 .

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8.5 清洁 PCB 上的不良胶点 上的不良胶点: 点胶标准优先于元件置件标准 当胶点不满足PLEXUS标准时必需被清除. 清除中心偏出元件以外的胶点. 当胶水被点到了任何锡膏上时需清洗该片板. 如果一块板上超过5%和胶点不良,则所有胶点都需清除. 为保护点胶嘴不被锡膏污染,在每次点完胶后需用 蘸有酒精的 无尘纸清洁点胶头 注意: 注意 如果PCB上既有点胶又有锡膏,在手动清洗后还需放在钢板清洗机中清洗

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