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Pads2007使用方法


Pads2007 软件用法 1:PADS 新手的一点心得和技巧偶是 PADS 的新手,原来一直用 protel。花了四天时间第一次用 PADS2005 画了一块大板子,开始确实有很多感觉不方便不熟悉的地方。现在算是入门了,也总结了一些经验和技巧。 希望对 PADS 的新手能有所帮助。 1.布局时飞线(鼠线,connection)的处理。 Layout 的缺省设置并不是让飞线最短化

。一开始布元件时, 飞线实在是密如蛛网,晕头转向。Tools\length minimization (CRTL+M) 也没有用,硬着头皮在缺省设置 下完成了元件布局。几欲 faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并 且在移动中始终最短。 Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize 这样在按 CTRL+M,很多飞线就消失了,也就最短了 Setup\preference\length minimize\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。 另外,很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先 hide 起来。并把地线的 net 设置成比较特殊的颜色。这 样就布局就方便多了。 View\nets\ 选在左边 net list 选 GND net, 加到右边 view list。 在右边选 GND, 下面 view unroute details 选 none, 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就 hide 起来了,并且是同一种颜色。当然这里要小心 信号地和 power 地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好,ft。 2.改全部元件的字体属性。和 protel 一样,这个是可以一次全部改成相同的属性的。 单击鼠标右键, select components, 再单击右键, select all(CTRL+A)再单击右键, query/modify 选 选 。 选 (CTRL+Q), part outline width 输入想要的宽度,下面 label, 选 Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口, input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。 3. 加过孔。 开始我也以为 PADS 不能随便加 via, 必须要画 trace, 然后加了还一段在 top 另一段在 bottom, 很让人 ft,因为这 via 实在是太常用了。对 GND 的 via 要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。 单击老鼠右键,check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net. 4. 覆铜。覆铜应该是 PADS 的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角 (orthogonal, diagonal)连 接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去, 而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。 那可以这样。 覆铜时 preference\thermals\, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper (铜皮)to the pads you want the copper flood over,and assign the same net to the copper. Then these pads are flooded over by the copper. 2:今天上传三个持续跟新的文章,把自己学习中遇到的问题和解决的技巧贴上来,给自己和大家共勉吧! 1. 2. 用 filter 选择要删除的东东,然后框选,delete 即可 或者:无模下右键 Select Net-Select All-Delete 2.在 Filter 中只选 Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择 Property,可以同

时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。 3.Solde Mask 是用来画不要绿油的吗?这一层是在 PCB 板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件 脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。至于在哪里生成,就随意了。我一般是生成后 给 PCB 厂家。 4.Paste Mask 是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件 的焊盘才有,一般你出好 GERBER 给钢网厂。 5.在 PADS 焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊

盘,也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成,作用,等等。 6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C 库选择即可。 7.Gerber 文件输出的张数,一共为 N+8 张: n 张图为板子每层的连线图 2 张丝印图(silkscreen top/bottom) 2 张阻焊图(solder mask top/bottom) 2 张助焊图(paste mask top/bottom) 2 张钻孔图(drill/Nc drill) 8.在 PADS 输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择 Plot Job Name 即可。 9.脚间距,BSC 是指基本值,其它还有 TYP(典型值),REF 参考值 10.在利用 PADS2007 做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义 part 与 decal 对应 关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立 part,以便建立 part 与 decal 的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。 11.25 层为内层负片的安全间距层,在 DIP 焊盘设计时要比孔径大 20MIL。 12.在 Lay 有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。 13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。 14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。 15.打开别人的 PCB 敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood 16.自动推挤功能是在 ROUTER 中实现的,可以考虑以后多用 router 布板,然后再用 layout 修改。 17.PCB 的敷铜灌铜的方法, 设置: tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4 个均选为 Flood over。然后下面选择 Routed pad thermals。 操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择 layer , net,option 中默认,flood over vias。点 ok 即可。 18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择 generate teardrops。打开补泪滴功能。 右击选择要补泪滴的线,选择 deardrop properties ,设置相关的选项。 19,增加或者删除 PCB 层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量 20.PCB 增加边缘倒角的步骤:选择 boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择 add miter--输入 倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc 即可。 注意对于在 option 中 design--miters--ratio 如果设置过大, 则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。 21.对于 Solder Mask Layers 和 Paste Mask layers 这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念, 因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,供大家参考:Solder Mask Layers:即阻焊层,就是 PCB 板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在 PCB 过锡炉(波 峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层) ,我想只要见过 PCB 板的都应该会看到 这层绿油的,阻焊层又可以分为 Top Layers R 和 Bottom Layers 两层,Solder 层是要把 PAD 露出来吧,这 就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder 表面意思是指阻焊层,就是 用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘, 并且开孔会比实际焊盘要大) ;在生成 Gerber 文件时候,可以观察 Solder Layers 的实际效果。 Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔 就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际 焊盘对应) ﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常 钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对 于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供 2 个锡膏防护层﹐分别是顶层 锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).

3:1.输入网表: 在 PADS layout 中,输入网表有两种方法,一种是使用 logic 中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如 ORCAD)绘制原理图,而需要用 layout 来布 PCB 时,可以通过:File/Import 将网表输入 2. PADS 库文件介绍: *.pt4 元件类型库(Part Type) *.pd4 PCB 封装库(PCB Decal) *.ld4 逻辑封装库(logic Decal) *.ln4 线型库(Lines) 3.电路模块的拷贝 Copy to file 将原理图拷贝到*.grp 文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过 Paste from file 来 由库文件中调用电路模块。 4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成 BMP 文件,复制到剪切板中。可以用于作设计说明 文档。具体步骤为:先选 edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电 路位置作个调整,以便更好的选择。如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景 色调成白色,以适应文档背景色) 4. PADS layout 中,Preferences/Design 选项卡中,Stretch Traces During Component Move 选项的作用: 选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项, 在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。 5. PADS layout 中,Preferences/Drafting...,"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位 为 当前设计单位的平方。 "Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆 角。 6. 两个自动布线时有用的设置: Design Rules/Default/Routing 中,Routing options 区域 "Allow Shove" (允许移动已经布线网络),"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线) 7. 焊盘出线及其与过孔关系设置 Design Rules/Default/Pads Entry:在这里可以设置焊盘的出线角度,如可以设置禁止以不规则角度与焊 盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。 8. 中间挖空的铜皮的建立:分别利用 Copper 及 Copper Cutout 建立两个符合要求的区域,选择这两个区 域,通过右键菜单的 combine,操作完成(早上起来用到这个,居然忘了,找了好久,好记性不如烂笔头 啊 1:PADS 新手的一点心得和技巧偶是 PADS 的新手,原来一直用 protel。花了四天时间第一次用 PADS2005 画了一块大板子,开始确实有很多感觉不方便不熟悉的地方。现在算是入门了,也总结了一些经验和技巧。 希望对 PADS 的新手能有所帮助。 1.布局时飞线(鼠线,connection)的处理。 Layout 的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时, 飞线实在是密如蛛网,晕头转向。Tools\length minimization (CRTL+M) 也没有用,硬着头皮在缺省设置 下完成了元件布局。几欲 faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并 且在移动中始终最短。 Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize 这样在按 CTRL+M,很多飞线就消失了,也就最短了 Setup\preference\length minimize\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。 另外,很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先 hide 起来。并把地线的 net 设置成比较特殊的颜色。这 主要用于绘制原理图的背景版图

样就布局就方便多了。 View\nets\ 选在左边 net list 选 GND net, 加到右边 view list。 在右边选 GND, 下面 view unroute details 选 none, 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就 hide 起来了,并且是同一种颜色。当然这里要小心 信号地和 power 地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好,ft。 2.改全部元件的字体属性。和 protel 一样,这个是可以一次全部改成相同的属性的。 单击鼠标右键, select components, 再单击右键, select all(CTRL+A)再单击右键, query/modify 选 选 。 选 (CTRL+Q), part outline width 输入想要的宽度,下面 label, 选 Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口, input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。 3. 加过孔。 开始我也以为 PADS 不能随便加 via, 必须要画 trace, 然后加了还一段在 top 另一段在 bottom, 很让人 ft,因为这 via 实在是太常用了。对 GND 的 via 要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。 单击老鼠右键,check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net. 4. 覆铜。覆铜应该是 PADS 的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角 (orthogonal, diagonal)连 接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去, 而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。 那可以这样。 覆铜时 preference\thermals\, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper (铜皮)to the pads you want the copper flood over,and assign the same net to the copper. Then these pads are flooded over by the copper. 2:今天上传三个持续跟新的文章,把自己学习中遇到的问题和解决的技巧贴上来,给自己和大家共勉吧! 1. 2. 用 filter 选择要删除的东东,然后框选,delete 即可 或者:无模下右键 Select Net-Select All-Delete 2.在 Filter 中只选 Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择 Property,可以同

时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。 3.Solde Mask 是用来画不要绿油的吗?这一层是在 PCB 板生产商生成的吗?//这一层是阻焊层,每个元件 脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。至于在哪里生成,就随意了。我一般是生成后 给 PCB 厂家。 4.Paste Mask 是用来干吗的?是不这一层只有去贴片厂才生成的?//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件 的焊盘才有,一般你出好 GERBER 给钢网厂。 5.在 PADS 焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊 盘,也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成,作用,等等。 6.加入公司格式框的步骤:Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C 库选择即可。 7.Gerber 文件输出的张数,一共为 N+8 张: n 张图为板子每层的连线图 2 张丝印图(silkscreen top/bottom) 2 张阻焊图(solder mask top/bottom) 2 张助焊图(paste mask top/bottom) 2 张钻孔图(drill/Nc drill) 8.在 PADS 输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择 Plot Job Name 即可。 9.脚间距,BSC 是指基本值,其它还有 TYP(典型值),REF 参考值 10.在利用 PADS2007 做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义 part 与 decal 对应 关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立 part,以便建立 part 与 decal 的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。

11.25 层为内层负片的安全间距层,在 DIP 焊盘设计时要比孔径大 20MIL。 12.在 Lay 有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。 13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。 14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。 15.打开别人的 PCB 敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood 16.自动推挤功能是在 ROUTER 中实现的,可以考虑以后多用 router 布板,然后再用 layout 修改。 17.PCB 的敷铜灌铜的方法, 设置: tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4 个均选为 Flood over。然后下面选择 Routed pad thermals。 操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择 layer , net,option 中默认,flood over vias。点 ok 即可。 18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择 generate teardrops。打开补泪滴功能。 右击选择要补泪滴的线,选择 deardrop properties ,设置相关的选项。 19,增加或者删除 PCB 层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量 20.PCB 增加边缘倒角的步骤:选择 boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择 add miter--输入 倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc 即可。 注意对于在 option 中 design--miters--ratio 如果设置过大, 则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。 21.对于 Solder Mask Layers 和 Paste Mask layers 这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念, 因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,供大家参考:Solder Mask Layers:即阻焊层,就是 PCB 板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在 PCB 过锡炉(波 峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层) ,我想只要见过 PCB 板的都应该会看到 这层绿油的,阻焊层又可以分为 Top Layers R 和 Bottom Layers 两层,Solder 层是要把 PAD 露出来吧,这 就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder 表面意思是指阻焊层,就是 用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘, 并且开孔会比实际焊盘要大) ;在生成 Gerber 文件时候,可以观察 Solder Layers 的实际效果。 Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔 就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际 焊盘对应) ﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常 钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对 于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供 2 个锡膏防护层﹐分别是顶层 锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste). 3:1.输入网表: 在 PADS layout 中,输入网表有两种方法,一种是使用 logic 中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如 ORCAD)绘制原理图,而需要用 layout 来布 PCB 时,可以通过:File/Import 将网表输入 2. PADS 库文件介绍: *.pt4 元件类型库(Part Type) *.pd4 PCB 封装库(PCB Decal) *.ld4 逻辑封装库(logic Decal) *.ln4 线型库(Lines) 3.电路模块的拷贝 Copy to file 将原理图拷贝到*.grp 文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过 Paste from file 来 由库文件中调用电路模块。 4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成 BMP 文件,复制到剪切板中。可以用于作设计说明 文档。具体步骤为:先选 edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电 主要用于绘制原理图的背景版图

路位置作个调整,以便更好的选择。如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景 色调成白色,以适应文档背景色) 4. PADS layout 中,Preferences/Design 选项卡中,Stretch Traces During Component Move 选项的作用: 选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项, 在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。 5. PADS layout 中,Preferences/Drafting...,"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位 为 当前设计单位的平方。 "Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆 角。 6. 两个自动布线时有用的设置: Design Rules/Default/Routing 中,Routing options 区域 "Allow Shove" (允许移动已经布线网络),"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线) 7. 焊盘出线及其与过孔关系设置 Design Rules/Default/Pads Entry:在这里可以设置焊盘的出线角度,如可以设置禁止以不规则角度与焊 盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。 8. 中间挖空的铜皮的建立:分别利用 Copper 及 Copper Cutout 建立两个符合要求的区域,选择这两个区 域,通过右键菜单的 combine,操作完成(早上起来用到这个,居然忘了,找了好久,好记性不如烂笔头 啊


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