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Pads layout中的一些操作问题


Pads layout 中的一些操作问题 2010 年 01 月 09 日 星期六 11:55 1.Pad 和 Via 有什么区别? PAD 是焊盘,VIA 是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB 实物做出来焊盘 那个孔周围是没有阻焊层的 ,可以焊锡在上面,而过孔则没有。 通孔焊盘和 VIA 都必须设置 25 layer,且 Drill Size(钻孔大小)与其他层一致, 但

Diameter(焊盘大小)要 比其他层大 20mil(0.5mm)以上。 焊盘外径 D 一般不小于 (d+1.2)mm,高密度数字电路的 D 最小可到 (d+1.0)mm, 其中 d 为钻孔直径。 1-1.请问 PowerPCB 如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线 用大孔? 先在 PAD STACKS 中将你要用的 VIA 式样定制好,然后到 Desing Ruels 中先定义 Default Routing Rules 使用 小的 VIA,再到 Net Ruels 选中电源的 Net,在 Routing 中定义成大的 VIA。如 不行,可以敲入“VA”,将 VIA Mode 设成 Automatic,它就会按规则来了。 【不同网络设置线宽】在 PowerPCB 中是否有对不同网络分别进行线宽的设置 吗? 可以的! design rules->default-》Clearance-》Trace Width 设置缺省值。 design rules->Class (或 Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成 新的条件规则 则实线不同网络不同走线宽度 OK!

1-2. 测点优先级:Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad) lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)

Ⅱ. 零件脚(Component

1.如何添加和自定义过孔或盲孔? Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中 Vias 的 Availabe 和 Selected 匀为空白,请 问怎样设置过孔? 那你就新建一个 VIA 类型 SETUP->PAD STACKS->在 PAD STACK TYPE 中选 VIA->ADD VIA……然后 Setup -->Design --->Rules---> Default---> Routing 中,把新建的 VIA 添加到 SELECT

VIA!

1-3.怎么加测试点? 【SCH 上手动增加测试点】 原理图中就增加测试点符号,并 PCB 库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via 封装),然后在 layout 中导 入网表即可 ---------------------------------【PCB 上直接手动加测试点】 1) 连线时,点鼠标右键在 end via mode 中选择 end test point 2) 选中一个网络的某段走线,右键-Add testpoint(只能加 Via 测试点)或 Add Via,选中 Via 或 Pad 修改属 性为 TestPoint 3)将焊盘 (表贴封装、via 封装)做成一个部件,在 ECO 模式下用添加 Component 的方式增加进来,并修改属 性为测试点 -------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在 PADS Layout 中有专门加入测试点的方法。 具体是:PADS Layout-tools--DFT Audit 中可以选择添加测试点的类型,在添加过程中会生成报告。 这里还要说明的是,在 PADS 中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点,原因是为了做针床测试。 2-0.在铺铜时画铺铜区时,如要在 TOP 和 BOTTOM 均要铺 GND 的铜,是否需要在 TOP 和 BOTTOM 分层画铺铜区后 ,再分层进行灌铜? 在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以 Copy。画完后 现在 Tools 下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。 2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心? 1.Opttions->Grids->Hatch grid 中可以设置 Copper 值, 2.选中铜皮,右键->Properties,在 Drafting Properties 中有 Width 设置值。 软件以十字交叉网格来生成铜皮,网格线宽为 Width,网格间距为 Hatch grid。 当 Width>Grid 值时,铜皮

为实心;当 Width<Grid 值时,铜皮为网格。 【注】:Flood 灌铜,也产生这样的效果。无模命令 po 显示 Copper pour 区边 框并选中后,右键>Properties,在 Drafting Properties 中有 Width 设置值;在 Options 设置页面 中,如果选中 Default,则采 用 Opttions->Grids->Hatch grid 设置值;若在 Hatch grid 中重新填入值,则 采用新值(忽略默认值),然 后 Flood。 2-2.如何控制灌铜区的显示模式? a(1)无模命令 PO 切换显示模式 Pour Outline<-> Hatch Outline 或 a(2)Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode 中勾选上 Pour Outline 或 Hatch Outline 注,Pour Outline (显示为 Copper Pour 约束区的框线,只能进行 Flood,可在 Options 选项中选择是 dafault 的 Hatch Grid 还是自行填入的值) Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓,总效果就是铜皮整体,Flood 和 Hatch 均可) b Tools-Options-Drafting-Hatch-View 可以设置填充效果: Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式 Noraml 显示为 Copper Pour 约束区的框线 显示填充影 线,总体效果显示为所灌出 的整片铜皮(实心/网格)* No Hatch 显示为 Copper Pour 约束区的框线 影线,显示为所灌出的整片 铜皮的轮廓框线* See Through 显示为 Copper Pour 约束区外框的中心线 线的中心线

不显示填充

显示为填充影

2-3.增加 Copper CutOut 或 Copper Pour CutOut 等后,都要用 Tools-Pour Manager(Flood All 和 Hatch All)重新灌铜一次,Priority 项设置的数字越低,其优先级越高 2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮? a.Copper 画铜皮外形(必须先执行 DRO 要关闭 DRC),设置填充线的 width;放置

Copper Cutout,两者通过右 键中 combine 结合起来,OK 2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置? a.Tools-Options-Thermals 中勾选 Remove isolated Copper; b.Tools-Options-Split/Mixed Plane 中勾选 Remove isolated Copper; 这两者时连动的,任何一个地方设置了,另外一个地方自动跟着设置。 【手动去除】菜单 Edit—Find---菜单下 Find By--Isolated pour—OK 2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距? 在 Clearance Rules 中设置好 Copper 与 Board 的 clearance 2-6.2.如何修改 PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距? 如果是全局型的,可以直接在 setup - design rules 里面设置即可,如果是某 些网络的,那么选中需要 修改的网络然后选右键菜单里面的 show rules 进入然后修改即可,但修改以后 需要重新 flood,而且最好 做一次 drc 检查。 2-6.3 对于一过孔(为 GND 网)或一器件的插脚(为 GND 网)。现在要同时对顶 层和底层的 GND 铺铜。为什么 只允许插脚的单面 GND 连通所铺的铜?PROTEL 中两面均可连接,PowerPCB 中怎 么解决? 你可以到 Setup-preference-Thermals 选项中,将“Routed Pad Thermals” 选项打勾试试! 2-7.hatch 和 flood 有何区别,hatch 何用?如何应用? hatch 是刷新铜箔,flood 是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或 file 修改后要 flood,而后用 hatch。 2-8.PowerPCB 中铺铜时怎样加一些 via 孔? (1)可将过孔作为一 part,再在 ECO 下添加 part; (2)直接从地走线,右键 end(end with via)。 3.画带异形铜皮的焊盘? 在 Decal Editor 中先画好异形铜皮,或引入 dxf 文件中的外形框改为 Copper; 然后添加一个 Terminal(Pad)并放好位置,选中 Pad 右键->associate->左键点击 异形铜皮,则两者就粘合在 一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时,选中异形焊盘,右键->unassociate 4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴?

Tools-Options-Routing-Options 中勾选上 Gnerate teardrops 5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记 Tools-Options-Thermals 中勾选上 Show general plane indication Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display 中勾选上 Plane thermal indication 6.如何对元件推挤状态进行设置? 在 Tools-Options-Design-Nudge 中进行设置 7.如何显示和关闭钻孔? 无模命令 do; 或 Tools-Options-Routing-Options 中勾选上 show drill holes 8.如何保护一些特殊的走线,不让其受自动布线影响? 选中需要保护的某部分布线,[按 F6 键(选择 Nets),此时选中全网络的走线], Ctrl+Q 或者右键-》 Properties-》Protect Routes 9.如何固定元件在 PCB 班上的位置,不让其移动? 选中需要固定的器件,Ctrl+Q 或者右键-》Properties-》Glued 10.如何以极坐标方式移动原件? a.Tools-Options-Grids-Radial move setup 中设置好极坐标移动设置参数 b.选中器件,右键-》Radial Move 11.如何给特定的网络设置特殊的颜色? View -》 Nets ,此处颜色的优先级比 Setup -》 Display Colors 中的颜色优 先级要高 12.View 中的 Board 显示和 Extent 显示有和区别? Board 显示板框范围内的 PCB 视图;Extent 显示所有器件的 PCB 视图,若有器件 在板框外,也能显示出来。 13.如何切换视图显示模式? 无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示, 可 以提高画面的刷新速度) 无模命令“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件) 14.如何切换 DRC 状态? DRO 关闭 DRC DRP 禁止违反 DRC 的动作 DRW 警告违反 DRC 的动作

DRI 忽略违反 DRC 的动作 或者在 Tools-Options-Design-On Line DRC 中进行设置 15.Class、Nets,Group、Pin、Pairs 的关系? 在 Design rules 设置中,Class 指具有相同设计规则的一些 Nets;Group 指具 有相同设计规则的 Pin Pairs 16.PCB 中如何更改器件的 Decal 封装? 方法一:选中器件,Ctrl+Q 弹出 Component Properties,在 Decal 选项框中选 择。 方法二:打开 ECO 模式,选中器件更改 Decal 16-2.PCB 中如何更改器件的丝印外框宽度? 方法一:选中器件,Ctrl+Q 弹出 Component Properties,在 Decal 选项框中选 择对应封装,重新设置 Part Outline Width 值,点击 Apply,弹出的对话框中选【确定】,OK。 【注:】此方法:1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度;2.仅影响 PCB 上的丝印,不影响封 装库中的丝印。 方法二:在 Decal Editor 中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。 17.routing 层对,via/drill 层对,jumper 层对? Routing 层对设置:Tools-Options-Routing-Layer Pairs Via/Drill 层对设置:Setup-Drill Pairs Jumper 层对设置: Setup-Jumpers 18.布局时,如何只显示器件,不显示鼠线和走线? View-Color Display 中设置 Conection 和 Trace 的颜色为背景颜色即可 19.Union 的使用? 先放好 union 内组员的相对位置(如 IC 和去耦电容, 将去耦电容放置在其下面或 旁边),全选-右键-Create Union,取好 Union 的名字。则在以后的布局中,Union 内成员是一体的,可以 一起移动。 20.Cluster 的使用? 选取单个或多个器件,右键-Crete Cluster,输入 Cluster 的名字,则 PCB 上这 些器件 Decal 消失,出现一 个圆圈,方便用户布局

21.平面层有两种: (1)CAM 层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area), 出负片(gerber 文件中白 色表示铜皮),不需要 Flood 灌铜处理,不可走线, 注:如使用 CAM 层,则板上的通孔焊盘和 Via 必须含有 25 layer,焊盘直 径要比顶层或底层大 10mil 左 右 (2) Split/Mixed 层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area),出正片(gerber 文件中黑色表示铜皮),必须要用 Flood 进行灌铜处理,可走线 非平面层: No Plane 层主要用于顶层、顶层等布线层,采用定义 Copper Pour 区,将表面分割成多个智 能铺铜区。 22.Paste Mask 助焊层,用于制造给焊盘刷锡膏的钢网 ,正片(黑色代表钢网的 开窗,对应焊盘) Sloder Mask 阻焊层,用于给 PCB 表面刷绝缘绿油,负片(白色代表刷绿油部 分) 23. (1)CAM 输出钻孔 drill 时,选择 Pad 和 Via,因为它们都有通孔。 (2) 进行 CAM 输出 PHO 文件时, 一定要先用 Tools-Pour Manager 进行 Flood 操作,把所有层的铜全部灌 上,然后在生成 PHO 文件。 (3)请问 PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什么意 思,在制板时哪些文件是 制板商所需要的? *.pho GERBER 数据文件 *.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的) *.drl 钻孔文件 *.lst 各种钻孔的坐标 以上文件都是制板商所需要的。 23.布线工具说明? Add Corner(将一条直线变成带角的折线,顶角随光标移动)、Split(将一条直线 分成两部分,一部分固定 ,另一部分变成两条折线随光标而动)、Add Route(重新走线)可以在 DRC 的任何 一种模式下工作,因此走

线时要注意是否违反了设计规则; Dynamic Route(动态布线, 自动绕开障碍物寻找路径, 但不优化路径)、 Sketch Route()、Auto Route(智能布 Pin Pairs 间的线)、Bus Route(先选多个 Pin 脚,然后选总线布 线)只能在 DRC 打开且为 DRP 时 才能使用。 注:若需要重新走一根已经走好的线,最好先删除走线,再重新用 动态布线或 自动布线进行走线。 24.如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络? 打开 eco,用 delete connettion 删除原来的连接,不要删除网络噢。再用 add a connetion 添加一个连接 。建议直接在原理图中改动,然后重新生成网表,导入 25.25 层有何用处? POWERPCB 的 25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板,设置为 CAM PLANE 就 需要 25 层的内容。设置焊盘 时 25 层要比其它层大 20MIL,如果为定位孔,要再大些。

10.如何建立和保存启动文件? 打开 Pads Layout 或 PCB 文件,设置各种参数,File\Save as start-up File 11.如何将 pcb decal 中的封装对应的 part type 更换一个名字? 方法一: 在 library manager 中选中 Parts 选项,选中要改名的 Part Types-》 Copy-》在弹出的 Name of Part Types 中填入新的名字 方法二: 在 library manager 中选中 Decals 选项,选中对应的 PCB Decals-》 Edit-》Edit Part->Save As->在弹出的 Name of Part Types 中填入新的名字

12.尺寸标注的文本和箭头所在的层设置必须在 Tools-Options-Dimensioning-Layers 中设置,放置时其一 定在设置的层中,而忽略 PCB 当前活动层的设置 6.设计输出 PCB 设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把 PCB 分层打印,

便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输 出十分重要, 关系到这次设计的成败, 下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需 VCC 层和 GND 层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括 顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill) b. 如果电源层设置为 Split/Mixed,那么在 Add document 窗口的 document 项 选择 Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对 PCB 图使用 Pour Manager 的 Plane Connect 进行覆铜; 如果设置为 CAM Plane, 则选择 Plane, 在设置 Layer 项的时候,要把 Layer25 加上,在 Layer25 层中选择 Pads 和 Viasc. 在设备设 置窗口(按 Device Setup),将 Aperture 的值改为 199 d. 在设置每层的 Layer 时,将 Board Outline 选上 e. 设置丝印层的 Layer 时,不要选择 Part Type,选择顶层(底层)和丝印层 的 Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的 Layer 时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻 焊,视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时,使用 PowerPCB 的缺省设置,不要作任何改动。 h. 所有光绘文件输出以后,用 CAM350 打开 “PCB 检查表”检查。 7.电源的去耦电容: 数字信号布线区域中,用 10uF 电解电容或钽电容与 0.1uF 瓷片电容并联後接在 电源/地之间.在 PCB 板电源入口端和最远端各放置一处, 以防电源尖峰脉冲引发 的干扰。


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