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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因 此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针 插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡 炉或喷锡(也可手焊) ,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD) 这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

把 SMD 元件放上,即可焊接在电 路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO-126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列 无极性电容:cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有 78 和 79 系列;78 系列如 7805,7812,7820 等 79 系列有 7905,7912,7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46) 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.4-0.7 指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4 其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是 DIP8

贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE。LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有 了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在 DEVICE。LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与 PNP 之 分,但 实际上, 如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3, 如果它是 NPN 的 2N3054, 则有 可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5,而学用的 CS9013, TO-92A,TO-92B,还有 TO-5,TO-46, 有 TO-5 2 等等,千变万化。 还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2,不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来 决 定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻,都可以用 AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一 点的话 ,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 当然,我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封 装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电 阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同 样 的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装 为R B.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用 TO—3,中功率的晶体 管 ,如果是扁平的, 就用 TO-220,如果是金属壳的, 就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 TO-5 ,TO-46,TO-92A 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 对于常用的集成 IC 电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8 就是双排,每排有 4 个引 脚,两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于 TO-92B 之类的包装,通常是 1 脚为 E(发射极) ,而 2 脚有可 能是 B 极(基极) ,也可能是 C(集电极) ;同样的,3 脚有可能是 C,也有可能是 B,具体是那 个 ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称) ,同样的 ,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B,在 PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上) 。 在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2, 所产生的网络表,就是 1、2 和 W,在 PCB 电路板中,焊盘就是 1,2,3。当电路中有这两 种元 件时,就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中, 将晶 体管管脚改为 1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1,2,3 即可


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