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装配体模态分析方法(UGNX5)


概要

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

进行装配体模态分析的时候,要考虑到组件之间相互作用的影 响,使分析结果更符合实际情况. UG NX 5.0 SOL 103 不支持 Surface-to-Surface Contact 功能,这给模态分析造成很大的不便. 实际上,NASTRAN这个求解器是支持有接触的模态分析的.只

是 目前NX还没有完善好这个功能. 这里介绍一种应用NX5.0 NXNASTRAN5.0进行有接触的模态分 析.并对设置无接触、有接触、粘合三种形式的模态分析进行比 较. 前提条件,熟悉NX5.0静态解析,模态解析的方法;熟悉NASTRAN 输入文件.dat 的结构形式.

装配体的模态分析方法

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NX5.0现状

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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解析用模型
上下两个组件通过4个螺栓连接,底面完全固定;求 解此装配体的模态(前10阶).(注:纯粹为了对比)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(无接触)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(无接触)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点
1.新建一个New solution .解析类型为SESTATIC 101

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点
2. 设置Structural Output Requests1:

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

输出 Displacement, Stress, SPC Force, Contact Result.

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点
3.右键点击solution Contact Create Subcase

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

4.Subcase 2 的输出选项可以设置为None,或者新建.但是 不要使用Structural Output Requests1

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点
5.右击 Contact File OK

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

Solve :Submit 选择Write, Edit & Solve Input

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

弹出

装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触) 注意点
SOL 101

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

SOL 103

编辑
SUBCASE 2 后面追加 STATSUB = 1 METHOD = 3

追加 EIGRL 3

前10阶模态
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装配体的模态分析方法

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模态分析(有接触)
Close .dat file 运算 Post-Processing

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(粘合)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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模态分析(粘合)

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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固有频率比较

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

装配体的模态分析方法

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结论
不考虑接触的模态结果,振型中有穿透发生. 粘合限制了两个组件相互远离的变形.

UG NX 5.0 NX NASTRAN 5.0

不考虑接触的固有频率最小,设置接触次之,粘合的最大.(与 实际情况相符合) 进行模态分析的时候,如果模型不是太复杂的情况下,最好设 置接触.

装配体的模态分析方法

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