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IPC6012规范(中文版)


刚性印制板资格认证和性能规范
IPC 资格认证和性能规范体系图 (6012 系列)

前 言 本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对 IPC-RB-276 的补充,并作为对该文件的 修订。本规范所包含的资料也是对 IPC-6011 一般要求的补充。当同时使用时,这些文件将使供需双方对可 接受性达成一致条款。 IPC 的文件编制策略是提

供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上,成套文件是用来提供与 专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以 0 为结尾的数字表示的(如:IPC-6010)。 包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中,总规范是由一个或多个性能文件作支 撑,其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。 在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。 当技术发生变化时,性能规范将会升级,或者在文件系列中增加新的具体规范。IPC 欢迎在文件中增加 新的有效性的内容,并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。 1.范围 1.1 范围 本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面 板,有镀覆孔的多层板,有或没有盲/埋孔的多层板,和金属芯板。 1.2 目的 本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。 1.3 性能级别和类型 1.3.1 级别 本标准认为,刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶 1,2 或 3 级。其定义见 IPC-6011 印制板总规范。 1.3.2 印制板类型 没有镀覆孔的印制板(1 型)和有镀覆孔的印制板(2-6 型)分类如下: 1 型-单面板 2 型-双面板 3 型-没有盲孔或埋孔的多层板 4 型-有盲孔或埋孔的多层板 5 型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板

6 型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板 1.3.3 采购选择 为了采购的目的,在采购文件中应规定性能级别。 该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。 采购文 件中所应包括的信息见 IPC-D-325。 1.3.4 选择(示履行) 采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求;然而,在采购文件中没有选择的 情况下,可使用表 1-1: 1.3.4.1 层压材料 层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母,级别,类型表示。 1.3.4.2 电镀工艺 1. 仅仅酸性镀铜 2. 仅仅焦磷酸性盐镀铜 3. 酸性和/或焦磷酸性盐镀铜 4. 加成/非电镀铜 表 1—1 的要求 项目 性能级别 材料 电镀工艺 最终表面处理 基材铜箔 铜箔类型 孔直径 公差 电镀元件孔 公限于电镀导通孔 未电镀 导线宽度公差 导线间距公差 绝缘层厚度 横向导线间距 未履行选择时 2级 环氧玻璃布层压板 过程 3(酸性或焦磷酸盐) 完成 X(电镀铅/锡,热熔或涂履焊料) 除 1 型的铜箔厚为 1oz 外, 所有内层和外 层铜箔厚为 1/2oz 电沉积 未履行选择时 用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。

(+/—)100μ m[0.004in] (+)80μ m[0.003in],(—) 不要求,可以 全部或部分堵孔 (+/—)80μ m[0.003in] 按 3.5.1 的 2 级要求 按 3.5.3 的 2 级要求 最小 90μ m[0.0035in] 最小 100μ m[0.004in]

标记印料 阻焊 规定要阻焊

颜色反差大,不导电 如果没有规定,可以不印 如果没有规定等级,按 IPC—SM—8 40 的 T 级 按 J—STD—003 的 2 级 40 伏 见 IPC--6011

可焊性试验 测试电压 没有规定资格认证 1.3.4.3 最终表面处理

最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电 镀层的结合.除了表 3.2 列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表 3-2 可能支除了涂覆层厚度(即 镀锡/铅镀层或阻焊涂层).最终表面处理的标志符如下: S T X 阻焊涂层??????????????.????????????????(表 3-2) 电沉积锡铅,(热熔)??????????????????????????.(表 3-2) S 型或 T 型的任何一个????????..????????????????(表 3-2)

TLU 电沉积锡铅,(不热熔)????????????????????????(表 3-2) G GS N NB 用于板边连接器的电镀金???????..???..???..???..???..?(表 3-2) 用于焊接区的电镀金????????????????????????(表 3-2) 用于板边连接器的镍?????????...????????..??????.(表 3-2) 用于阴隔铜层一锡层扩散的镍?????.??????????????.(表 3-2)

OSP 有机可焊性保护层(在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护)???.(表 3-2) C SMBC IG TN R P PT 裸铜????????????????.????????????????(表 3-2) 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘 浸金 锡一镍 铑 钯 纯锡

Y

其它

2 应用文件 下列规范构成本规范规定的部分内容.如果 IPC-6012 与下列适用文件之间的要求发生冲突,则以 IPC-6012 为准. 2.1 电子电路装联协会文件 IPC-T-50 电子电路装联术语和定义 IPC-L-1.8 薄覆金属箔材料规范 (以下省略) 3.要求 3.1 概述 按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求. 3.2 本规范使用的材料 3.2.1 多层板用层压板和粘接材料 刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接材料 (预浸材料)应选用 IPC—41.1(将取代 IPC—L—108,IPC—L—109,IPC—L—112,IPC—L--115),IPC—FC—232,MIL—S—13949 或 NEMALL—1 规定的 材料。单篇规范号,覆金属箔类型和覆金属箔厚度(重量)应在采购文件中规定。当对层压板和粘接材料有 特殊要求时,如 UL—94 的耐燃性要求,应在材料采购文件中规定。 3.2.2 外层粘接材料 用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用 IPC—L—109, MIL—S—13949,IPC—FC—232,或采购文件规定的材料。 3.2.3 其它绝缘材料 光成像绝缘材料应选用 IPC—DD—135 规定的材料,并在采购文件中 规定。其它绝缘材料可在采购文件中规定。 3.2.4 金属箔 铜箔应符合 IPC—MF—150。当箔的类型,箔的等级,箔的厚度,箔的增粘处理, 箔的轮廓对印制板的功能很重要时,都应在布设总图中规定。涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规范和采购 文件规定。 3.2.5 金属芯 金属芯板应按表 3—1 所示在布设总图中规定。

3.2.6 金属镀层和涂层 镀层/涂层的厚度应符合表 3—2 规定。在印制表面、镀覆孔内、导通孔 和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表 3—2 所示。除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊 性试验应符合 J—STD—003 规范外,从 1。3。4。3 节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应 规定镀层厚度。电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面;但必须在 3。5。4。6 节的限制之类。

表 3—1 材料 铝 钢 铜 铜—镍铁合金—铜 铜—钼—铜 其它 规范 QQ—A--250 QQ—S--635 ASTM—B—152 或 IPC—MF—150 IPC—CF—152 IPC—CF—152 合金 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 表 3—2 最终表面处理 板边连接器非焊接 区的金层(最小) 焊接区的金层(最 大) 板边连接器的镍层 (最小) 为防止形成铜—锡 化合物而作为阻挡 层的镍层(最小) 不热熔的锡—铅化 合物(最小) 热熔锡—铅或焊料 涂层 裸铜上的焊料涂层 预涂助焊剂 裸铜 铜*(平均值)表面 和孔 最小厚度区*** 铜*(平均值)盲孔 最小厚度区*** 铜*(平均值)埋孔 最小厚度区

金属芯板

最终表面处理,表面镀层要求

一级 二级 三级 0. 8μ m[0.00003in] 0. 8μ m[0.00003in] 1. 3μ m[0.00005in] 0. 8μ m[0.00003in] 0. 8μ m[0.00003in] 0. 8μ m[0.00003in] 2. 0μ m[0.00008in] 2. 5μ m[0.00010in] 2. 5μ m[0.00010in] 1. 0μ m[0.00004in] 1. 3μ m[0.00005in] 1. 3μ m[0.00005in]

8.0μ m[0.0003in] 8.0μ m[0.0003in] 8.0μ m[0.0003in] 覆盖并可焊 覆盖并可焊 可焊 无 20μ m[0.0008in] 18μ 20μ 18μ 13μ 11μ m[0.0007in] m[0.0008in] m[0.0007in] m[0.0005in] m[0.00045in] 覆盖并可焊 覆盖并可焊 可焊 无 20μ m[0.0008in] 18μ 20μ 18μ 15μ 13μ m[0.0007in] m[0.0008in] m[0.0007in] m[0.0006in] m[0.0005in] 覆盖并可焊 覆盖并可焊 可焊 无 25μ m[0.0010in] 20μ 25μ 20μ 15μ 13μ m[0.0008in] m[0.0010in] m[0.0008in] m[0.0006in] m[0.0005in]

*表面和孔壁的镀铜厚度。 **在高温环境下工作,为防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层 厚度。

***对于钻孔直径小于 0.35mm[0.014in]和板厚孔径比》3:5:1 的三级印制板,孔内镀铜厚度 最小应为 25μ m[0.0010in] 25μ m[0.0010in] 注:可焊性试验的等级 根据 J-STD-003 规范由供应方规定;而在没有规定的情况下,供应方应按照 2 级标准试验。(不要求蒸气老化) 3.2.6.1 化学镀和涂覆 化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。其方法可以是化学镀金 属、真空沉积金属、金属/非金属导电涂层。 3.2.6.2 加成法沉积铜 范的要求。 当应用加成/化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时,应符合本规

3.2.6.3 锡铅 镀锡—铅镀层应符合规范 ASTMB579 对组分的要求(50—70%锡)。除非选择了非热 熔,否则铅锡镀层应热熔,并且其厚度应符合表 3—2 的规定。 3.2.6.4 焊料涂层 用做焊料涂层的焊料必须是满足 J—STD—006 规范的 Sn60A,Sn60C,

Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C 或 Pb37A。 3.2.6.5 镍 除了厚度应符合表 3—2 的规定外,镍镀层应符合 QQ—N—290 的二级规定。

3.2.6.6 金镀层 金电镀层应符合规范 MIL—G—45204 的规定。在采购文件中应规定级别和类 型。对于 3 级印制板,金镀层应是 1 级的 2 型或 3 型。 3.2.6.7 其它 件中规定。 可能采用其它沉积方式,如裸铜,化学镀镍、铑、锡、95 锡/5 铅等应在采购文

3.2.7 预涂助焊剂(OSP) 预涂助焊剂是为了保持表面可焊性而涂覆在裸铜表面以便耐储存和组装 的防锈和可焊性的保护剂。涂覆膜的储存,焊接前预烘和随后的组装过程都会影响可焊性。如果有具体的可 焊性保存期要求,则应在采购文件中规定。 3.2.8 聚合物涂层(阻焊剂) 涂层。(见 3.8 节对阻焊剂的要求) 3.2.9 裸铜上的阻焊层 如果规定了永久性阻焊涂层,则必须是符合 IPC—SM—840 的聚合物

除需要焊接的区域外,导体上应涂覆阻焊剂。

3.2.10 助熔剂和助焊剂 用于焊料涂覆的助熔剂和助焊剂应能清洁电镀锡—铅和裸铜以便形成 平滑的附着力好的涂层。助熔剂应起传热和散热媒体作用以便防止损伤板上裸露的基材。助熔剂的类型和组 份对印制板生产方应是非强制的。 3.2.11 标记印料 标记印料应是永久性的、无营养性的聚合物,并且应在采购文件中规定。板上 应用标记印料标识或用标签标识。标记印料和标签必须能耐得住焊剂,清洗溶液,焊接,清洗,和随后进行 的生产过程的涂覆工艺。如果应用了导电性标记印料,则标记必须被视作板上的导电元素。

3.2.12 填充孔的绝缘材料 3.2.13 外部散热板 3.3 目检 3。9 节的规定。

用于金属芯印制板的填孔绝缘材料应在采购文件规定。 散热板和绝缘层的厚度和材料应在采购文件中规定。

成品印制板应按以下试验方法检验。它们的质量应具有一致性并符合 3。3。1 节到 3。

待检特性的目检应放大 1。75 倍(屈光度近似为 3)的情况下进行;如果所怀疑的缺陷的状态不清楚, 则应在逐渐提高倍数(最大到 40 倍)的情况下观察,直到确认其为缺陷。诸如导线间距和导线宽度这类对 尺寸有要求的测量需要有标线或刻度的放大镜和设备,以便按照规定尺寸精确测量。在合同或规范中可能还 会提出其它要求。 3.3.1 边缘 板边缘的缺口或晕圈,非镀覆孔的边缘切口和刀口,只要不大于离最近导体的距离的 1/2 或 2。5mm[0.1in](取最小者)是允许的。边缘应切割整齐并没有金属毛刺。如果非金属毛刺不松散, 和/或不影响配合与功能,则是可以按受的。有刻或铣槽的拼板应满足组装印制板后分开拼板的要求。 3.3.2 层压板缺陷 3.3.2.1 外来夹杂物 的规定。 白斑,裂纹,起泡,分层和晕圈应依据 IPC—A—600 评定。 除非夹杂物没有超过最大尺寸要求,外来夹杂物应符合 IPC—A—600

3.3.2.2 露织物 对于所有级别的产品,露织物或显布纹/纤维断裂这些缺陷只要没有超过所允许 的影响导线间距的最小值,则都是允许的。 3.3.2.3 划痕,压痕,加工痕迹 划痕,压痕,加工痕迹这些缺陷如果没有造成导体间桥接, 或显布纹/纤维断裂不大于上条的规定,并且介质间距不小于规定的最小值,则是允许的。 3.3.2.4 表面微坑 表面微坑如果最大尺寸没有超过 0。8mm[0.003in];没有造成导体间桥接, 或不超过整个板面的 5%,则是允许的。 3.3.2.5 增粘处理层的颜色变化 在增粘处理层上的斑点或颜色变化是可以接受的。在增粘处 理层上的不规则的遗漏区不应超过该层上的导体总面积的 10%。 3.3.2.6 粉红圈 没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的存在说明了工艺 可结构的改变,但不能当作拒收的原因。关注的焦点应是层压粘结的质量。 3.3.3 孔内的电镀层和涂覆层空洞 孔内的电镀层和涂覆层空洞不应超出表 3—3 规定的范围。

表 3—3 电镀层和涂覆层空洞一目检* 材料 铜 涂覆层 一级 二级 三级 不超过 10%的孔每个 不超过 5%的孔每个 不允许有空洞 孔内允许有 3 个空间 孔内允许有 1 个空洞 不超过 15%的孔每个 不超过 5%的孔每个 不超过 5%的孔每个 孔内允许有 5 个空洞 孔内允许有 3 个空洞 孔内允许有 1 个空洞

*一级孔空洞有长度不应超过孔长度的 10%,二级不应超过 5%,一级、二级的环状空洞不应超过圆 周的 90°。 3.3.4 焊盘起翘 成品板不应有任何焊盘起翘。

3.3.5 标记 每一块单独的印制板,每一块资格认证的印制板和每一组用于质量一致性试验电路 条(不同于独立的附连试样)都应做标记,以便保证印制板/测试条和制造过程之间的可追朔性以及供应方 的身份(商标等)。标记应使用与生产导体图形相同的工艺生成,或用耐久的、防霉的印料或涂料(见 3。2。 11 节),也可采用激光或电动振动笔在金属表面制作标记或直接粘贴永久性标签。导电性标记,无论是蚀刻 铜还是导电印料都应视为电路的导电元素,并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都有应与材料和元件 相适应,经过各种试验后仍应可以辩认,并且在任何情况下都不应影响板子的性能。标记不应覆盖用于焊接 的焊盘。有关可识别的要求应参考 IPC—A—600。此外允许使用条性码标记。当使用日期标识时,日期应根 据供应方的格式制作,以便可追朔制造日期。下例显示了用日期标识表示最后生产日期的方法。

3.3.6 可焊性 仅仅那些在后续组装操作中需要焊接的印制板才需要可焊性试验。不需要焊接 的印制板(如使用紧配合元件时)不需要可焊接性试验,并应在布设总图中规定。仅仅用作表面安装的印制 板不要求孔的可焊性试验。当采购文件有要求时,应依据 J—STD—003 的规定进行涂层耐久性的加速老化试 验。耐久性的等级应在布设总图中规定,如果没有规定,则应采用 2 级。如果有要求,测试用的试样应进行 预处理,并依据 J—STD—003 对表面和孔的可焊性进行评定。 当要求可焊性试验时,应提供板的厚度和铜的厚度。当两者都增加是,完全润湿孔壁和焊盘表面的时间 也应适当增加。 注:1 加速老化(蒸汽老化)适合应用在锡/铅涂层,锡/铅焊料,或锡涂覆层上,但不适用于其它最终 表面处理层。 3.3.7 镀层附着力 印制板应依据以下步骤测试。镀层附着力应依据 IPC—TM—650 方法 2。4 测 试,用一条压敏胶带沿导线的垂直方向压粘在板表面,并用手用力撕下。 应没有证据表明保护性电镀层可导体金属箔的任何部分被剥离,即胶带上没有黏结电镀层或图形金属箔 的残片。如果镀层突沿金属(镀屑)剥落并粘在胶带上,这只证明有镀层突沿或镀屑,而不能证明镀层附着 力差。 vvvvv3.3.8 板边连接器镀金层与焊料区的接合处 镀金层与焊料区之间露铜/镀层搭接应符 合表 3—4 的规定。镀金层与焊料区之间露铜/镀层或金层搭接处可能表现为变色或出现灰—黑区,这些都是 可以接受的。(见 3。5。4。3) 表 3—4 板边连接器接合处的宽度 露铜的最大尺寸 镀金层最大搭拉尺寸 2.5mm[0.10in] 2.5mm[0.10in] 1.25mm[0.050in] 1.25mm[0.05in]

一级 二级

三级

0.8mm[0.03in]

0.8mm[0.03in]

3.3.9 加工质量 印制板应按照保证质量一致性的方法加工,并显示出无可见灰尘、外来异物、 油迹、指纹、锡/铅或焊料腻污转移到绝缘表面上,以及影响印制板寿命和组装、使用性能的残留助焊剂及 其它沾污。在非电镀孔内采用金属或非金属半导体物质处理时出现的可视的黑色物质不是外来异物,也不影 响印制板寿命或功能。印制板的缺陷不应超出本标准所允许的范围。在导体表面的电镀层上,或基材上的导 体上,不应有任何超出本标准允许范围的镀层起翘或分离现象。在印制板表面不应有任何松散的镀屑。 3.4 印制板的尺寸要求 印制板就符合采购文件规定的尺寸要求。诸如印制板的边长,厚度, 切口,槽,凹槽,和板边连接器与连接器键锁的配合等尺寸都有应符合采购文件的规定。允许使用自动检测 技术(见 IPC—AI--642)。 3.4.1 孔尺寸和孔位精度 在采购文件中应规定尺寸公差和孔位精度。由于镀覆孔内的结瘤和粗 糙镀层造成的孔径减小应不小于采购文件中规定的最小允许值。 3.4.2 孔环与破环(内层) 可通过外部目检或射线技术(X—射线)观察 F 附连测试板,以便评 定内层焊盘的孔环和破坏。如果内层孔环和破环在 F 试样中无法检查,则应按 3。6 节检查结构完整性的显 微剖切检查。表 3—5 列出了要求。如表 3—6 所示,测量孔环的方法是测量钻孔的内侧到内层焊盘的边缘的 距离。负凹蚀应根据 3.6.2.7 检查。埋孔被看优质是外层并应在压制多层板之前检查。 内层重合度可以采用非破坏性的技术测量,如用图像,探针和软件结合起来测试以得到残留孔环和图形 偏移的信息。在接受此种测试技术前,还应用显微剖切进行对比验证,并且还应针对探针技术制订一个校准 标准,以便定期验证合格与否。 3.4.3 孔环 (外层) 最小外层孔也应满足表 3—5 的要求。 应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面 (孔 内)到板表面孔环的外边缘测量外层孔环。作为导通孔的镀覆孔允许有最大不超过 90(的破环,但该破环不 能出现在导线与焊盘的交界处(见表 3—1A 和 3—1B)。 表 3—5 内层和外层的最小环宽 类别 一级 二级 三级 镀覆孔(焊 允许焊盘有 180°的 允许焊盘有 90°的破 外层最小环宽不应小于 50 盘破环和 破环。 环。对于外层焊盘,焊 μ m[0.002in]。内层最小 焊签署导 盘/导线连接处的减少 环宽不应小于 25μ 线宽度的 对于外层焊盘,焊盘 值不应小于表 3—6 允许 m[0.001in]孤立焊盘由于 减少见图 /导线连接处相对于 的宽度减少值。导线连 麻点,压痕,缺口,针孔, 3—1A 和 布设总图或生产加 接处不应小于 50μ 或斜孔这些缺陷造成的外 3—1B) 工图规定的最小导 m[0.002in]或导线最小 层孔环的减少值不应小于 线宽度的减少值不 宽度,两者取最小值。 孔环最小值的 20% 应小于 30% 非支撑孔 在导线连接处不应 不允许有破环 最小孔环不应小于 150μ 有破环 m[0.002in]孤立的焊盘由 于麻点,压痕,向缺口, 针孔,或斜孔这些缺陷造 成的外层孔环的减少值不

应小于孔环最小值的 20% 3.4.4 弓曲和扭曲 采用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲为 0。 75%, 其它印制板为 1。 5%。含有多块印制板的拼板以拼板形成组装然后分开,这种印制板应测量拼板的弓曲和扭曲。 弓曲、扭曲或两者结合都应依据 IPC—TM—650,方法 2.4.22,用物理测量并计算百分比,该规 范描述了如何确定包括单面,双面和多层的拼板和成品刚性印制板的弓曲和扭曲的四个步骤。 3.5 导线清晰度 包括导线,焊盘,大面积铜在内的印制板上的所有导电面积都应满足下列章节的 目检和尺寸要求。导线图形应按采购文件的规定。应依据 3。3 节和 IPC—A—600 的规定进行尺寸检验。允 许使用 AOI 检验方法(见 IPC—AI—642)。内层导线应在多层板压制前的内层生产过程中检验。导线的物理 几何检验是由长 X 宽 X 厚确定。对于 2 级和 3 级印制板而言,在 3.5.1 和 3.5.2 节中规定的任何缺陷面积的 长度不应大于导线长度的 10%或 25mm[1。0in](1 级)或 13mm[0.5in](2 级或 3 级),两者取最小的一个。 3.5.1 导线宽度 如果布设总图中没有规定,则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图 形的 80%。对于 2 级或 3 级,由于孤立的缺陷(例如边缘粗糙,缺口,针孔,划痕)造成的导线宽度的减少, 其最大允许值应不超过导线最小宽度的 20%,对于 1 级应不超过 30% 3.5.2 导线厚度 如果布设总图没有规定,则最小导线宽度应符合 3。6。2。10 节和 3。6。2。11 节的规定。对于 2 级和 3 级,由于孤立的缺陷(例如边缘粗糙,缺口,针孔,压痕,划痕)造成的导线厚度 的减少,其最大允许值应不超过导线最小厚度的 20%,对于 1 级应不超过 30%。 3.5.3 导线间距 导线间距应在布设总图规定的公差范围内。对于外层和内层导线,在规定 的最小导线间距内允许的额外的减少应符合表 3—6 的要求。 导线与板边缘之间的最小间距应在布设总图中规定。 如果没有规定最小间距,在生产工艺文件中允许标称导线间距的减小值是 3 级为 20%,1 级和 2 级为 30% (最小产品间距要求适用于前述的要求)。沿导线边缘的无规则的多余铜粒,毛刺和铜瘤,只要它们对导线 间距的减少在表 3—6 规定的范围之内,或造成影响的区域是用于元伯安装的区域刚是允许的。 表 3—6 导线间距要求

1 级和 2 级 3级 由于导线边缘粗糙, 毛刺造成的最小导线 由于导线边缘粗糙毛刺造成的最小导体 间距可以额外减少 30% 间距可以额外减小 20% 3.5.4 导电表面 3.5.4.1 在电源层或在层上的缺口和针孔 对于 2 级和 3 级,在电源层或地层上所允许的缺口和 针孔。对于 1 级,在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为 1。5mm[0.04in],并且每层上 625cm2[100in2]的面积内不超过 4 个缺口和针孔。对于 1 级,在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大 尺寸为 1.5mm[0.06in],并且每层上每 625cm2[100in2]的面积内不超过 5 个缺口和针孔。 3.5.4.2 表面安装焊盘 对于 2 级和 3 级,沿焊盘边沿的缺口,压痕和针孔这些缺陷应不超过焊

盘长或宽的 20%,1 级应不超过 30%。焊盘内的此类缺陷,对于 2 级和 3 级,应不超过焊盘长或宽的 10%,1 级不超过 20%。 3.5.4.2 板边连接器连接盘 在镀金或镀其它贵金属的板边连接器的连接盘上, 应特别注意在 插接区内应无露镍或铜的缺口或划痕,焊料喷溅点,铅锡镀层,和凸出于表面的结瘤或金属凸瘤。麻点,凹 坑或压痕这些缺陷如果符合以下要求是允许的: 最长尺寸不超过 0.15mm[0.006in],每个连接盘上不超过 3 个, 并且出现这些缺陷的连接盘不超过 30%。但以上缺陷的限制条件不适用于连接盘周边 0.15mm[0.006in]的范 围和插接区。 3.5.4.4 半润湿符合以下所列条件是允许的: 1 导线和电地层—对于所有的级别都是允许的。 2 焊接区—1 级—15%;2 级—5%;3 级—5%。 3.5.4.5 不润湿 不允许不润湿。 在要求表面处理应符合 J—STD—003 的可焊性要求。对于 3 级,非焊接区内都

3.6 结构完整性 印制板经热应力后(浮焊),结构完整性应符合 3。6。2 节规定的测定附连测 试板的评定要求。虽然已指定用 A 和 B 附连测试板进行该试验,但也可使用成品板代替 A/B 附连测试板,并 且最好是有表面安装和导通孔的或表面安装带贯穿孔的印制板更有利。所选择做测试的孔应与质量一致性试 验的附连测试板等效。含有贯穿孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。 应采用显微剖切技术评定 2 型板的试样的结构完整性。不适用于 2 型板的特性(如内层分离,内层异物,和 内层铜箔裂纹)不用评定。必须应用显微剖切技术的尺寸测量也在本节中确定。埋孔和盲孔应符合镀覆孔的 要求。 所有性能和要求的评定都应在热应力试样上进行,并且应满足所有要求;然而,按供应方的选择,不受 热应力影响的下述特性或状态可以用未做热应力试验的附连测试板评定。 a) 当供应方选择了未受热应力的附连测试板评定(b)所列的性能时,他可在镀铜后的任何过程中 进行评定。如果板子在镀铜后承受了超过 Tg(玻璃化温度)的热应力,则未做热应力试验的附连测试板也应 按已做热应力试验的附连测试板评定。 b) 不受热应力影响的性能有:铜空洞,镀铜起皱/夹杂物,毛刺和结瘤,玻璃纤维突出,芯吸,最 终表面镀涂层,空洞,凹蚀,镀层/涂层厚度,内层和表面层铜层或金属箔厚度。 3.6.1 热应力试验 试样应按照 IPC—TM—650 中方法 2。6。8 的规定进行热应力试验。热 应力后,试样应进行显微剖切。显微剖切应按 IPC—TM—650,方法 2。1。1 或 2。1。1。2 中有关试样,附 连测试板,或成品板进行实施。应检验最小的三个孔或导通孔的剖切面。显微剖切的研磨和抛光的准确度应 是三个孔的每一个孔的观测面都有在钻孔直径的 10%以内。 应用 100X+/—5%的放大倍数检查镀覆孔的金属箔和电镀层的完整性。仲裁检验应在放大 200X+/—5%的 条件下进行。孔的每一侧都应独立检验。层压板厚度,金属箔厚度,电镀层厚度,叠层方向,层压板和电镀 层空洞等等,都应根据以上规定的放大倍数检验。1μ mm[0.00004in]以下的镀层厚度不应显微技术测量。

3.6.2 显微剖切附连测试板的要求 3.6.2.1 到 3.6.2.15 节的规定。

当做显微剖切检验时,附连测试板应符合表 3—7 和

3.6.2.1 镀层完整性 贯穿孔的镀层完整性应符合表 3—7 的祥细要求。对于 2 级和 3 级, 不就有镀层分离(除表 3—7 所注外),镀层裂纹,并且孔壁镀层与内层之间没有分离或污染物。当金属芯 或散热板的材料是铜,并且用做电路功能时,应符合以上要求。但是那些用不同材料制作的金属芯或散热板 在孔壁镀层连接处可以有斑点或麻点。当用显微剖切评定时,污染 3.6.2.2 镀层空间 1 级应满足表 3-7 中有关键层空洞的要求。2 级 3 级,每个试样的空洞应不超过一个, 并且必须符合以下判据: A:无论长度和大小是多少,每个试样的镀层空洞不能超过一个。 B:镀层空洞的尺寸不应该超过印制板总厚度的 5%。 C:内层导电层与电镀孔壁的界面处不应有空洞。 D:不允许有环状空洞。 如果在显微剖切评定中确定有符合以上判据的空洞,则应在同一批板中增加试样进行显微剖切,以确定 该缺陷是否是随机的。如果增加的试样无空洞,则试样所代表的产品被认为是合格的,然而,如果增加的试 样中有空洞,则试样所代表的产品被认为不合格。 3.6.2.3 层压板完整性 对于 2 级和 3 级,B 区(图 3--4)不应该有超过 80μ m[0.003in]的层压板空洞。 对于 1 级,在 B 区(图 3-4 0)的出现的不应超过 150μ m[0.006in]。在相邻镀覆孔之间的同一层上有多个 空洞时,其长度和不应之和不应超过以上限度。 3.6.2.4A 区(图 3--4)允许有层压板裂缝。对于 2 级 3 级,在 A 区 两相邻非共用导线之间的裂逢长度, 无论是垂直方向还是水平方向,都不应减少导线间最小绝缘间距。 3.6.2.5 凹蚀 当布设总图规定时,印制板在职电镀之前应在孔壁侧向凹蚀,以除去树脂和/或玻璃纤维。 凹蚀深度应在 5μ m[0.0002in]至 80μ m[0.003in]之间,最佳深度为 13μ m[0.0005in]。每个焊盘的一边允许 有凹蚀死角。当不规定凹蚀而印制板制造方选择凹蚀时,制造方应对其认证试样进行凹蚀认证。 注意:当凹蚀深度超过 50μ m[0.002in]时,可能会产生电镀层皱褶或空洞,因此可能不能满足要求的铜 厚度。 3.6.2.6 去钻污 去钻污即是去除钻孔过程中形成的树脂残留物。 去钻污形成的凹蚀不应超过导体界面的 树脂。去钻污形成的凹蚀不应超过 25μ m[0.001in],但由于孔壁个别地方撕裂或钻头挖伤造成小面积深度超 过 25μ m[0.001in]则不应作为去钻污评定。
性能 一级 每个孔允许有 3 个空洞。同一层上不允许有两 二级 三级

铜空洞 电镀层皱褶/夹杂物 2 毛刺和结瘤 2 玻璃纤维突出 芯吸

允许有一个空洞,但 允许有一个空洞,但需满足 6。2。2 个以上空洞。空洞长度不允许超过板厚的 5%。 需满足 6。2。2 附加 附加显微剖切的判据。 不允许有环状空洞。 显微剖切的判据 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要求则是允许的 如果符合最小孔径要求则是允许的 最大允许 125μm[0.005in] 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要求则是允许的 如果符合最小孔径要求则是允许的 最大允许 100μm[0.004in] 不允许 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要 求则是允许的 如果符合最小孔径要 求则是允许的 最大允许 80μm[0.003in] 不允许

内层夹杂物(在内层焊 只允许 20%的有用焊盘有夹杂物,且夹杂物只

盘与镀覆孔的界面处) 断列裂”) 外层金属箔断裂 (“A”“B”“D”)型断裂 拐角断裂(“E”“F”) 镀覆孔界面处) 外层焊盘垂直边上的 分离 镀层分离 介质孔壁/镀覆层分离 热应力或模拟返工后 焊盘起翘

能出现在每个焊盘处的孔壁的一边 且该断裂不就超过金属箔厚度 不允许“D”型断裂,允许“A”“B”型断裂 不允许 能出现在每个焊盘处的孔壁的一边 不允许 不允许

内层金属箔断裂 (“C 型 仅在孔壁的一侧允许“C”型断裂并且该断裂并

不允许“D”“B”型断裂,允许“A”型断 不允许“D”“B”型断 裂 不允许 不允许 裂,允许“A”型断裂 不允许 不允许

内层分离(内层焊盘与 只允许 20%的有用焊盘有内层分离,且分离只

该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的(见表 3-2) 镀层弯曲处允许有不超过 125μm[0.005in]的分 离 符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受 不允许 不允许

符合尺寸和镀层要求的情况下可以接 符合尺寸和镀层要求 受 的情况下可以接受

只要符和 3。3。4 的目检判据时是允许的

注:1:铜箔裂缝的定义:见图 3-3 “A”型裂缝=外层金属箔的裂缝 “B”型裂缝=没有完全断裂的镀层裂缝(保留了最小镀层) “C”型裂缝=内层金属箔的裂缝 “D”型裂缝=外层金属箔和镀层的裂缝-金属箔和镀层完全断裂 “E”型裂缝=仅仅镀层断裂 “F”型裂缝=仅仅拐角镀层断裂 注 2:必须符合表功 3-2 的最小铜层厚度 3.6.2.7 负凹蚀 负凹蚀应不超过出图 3-5 的要求。 3.6.2.8 孔环(内层) 内层孔环如果无法用 3。4。2 的技术确定,则应用显微剖切的办法测量验证 是否符合表 3-5 的规定。应按图 3-6 所示测量。 3.6.2.9 焊盘超翘 只要符合和 3。3。4 节的目检判据,热应力后的焊盘起翘是允许的。 3.6.2.10 电镀层/涂覆层厚度 根据显微剖切,或使用电子测量仪器,镀层/涂覆层厚度应符合表 3-2 的 要求,或采购文件的规定。镀覆孔的测量应按孔壁每侧的平均厚度记录。孤立的厚点或薄点不应用来取平均 值。 3.6.2.11 内层铜箔最小厚度 如果内层导线厚度是用金属箔重量规定的,所有级别的产品,其加工后内 层铜箔最小厚度都应符合表 3-8 的规定。如果采购文件规定了内层导线的铜箔最小厚度,则导线应符合或大 于其最小厚度。 3.6.2.12 表面导线最小厚度 加工后全部导线(铜箔加电镀铜)的最小厚度应符合表 3-9 的规定。如果 采购文件规定了外层导线的铜箔最小厚度,则试样应符合或大于其最小厚度。

3.6.2.13 金属芯 金属芯与相邻导电面之间的最小侧向间距, 与非功能焊盘和/或镀覆孔之间的最小间距 应为 100μ m[0.004in](见图 3-7)。 3.6.2.14 绝缘厚度 最小绝缘厚度应在采购文件中规定。 注:最小绝缘间距可以规定为 30μ m[0.001in];然而,应考虑使用低轮廓铜箔和所施加的电压,以免造 成层间击穿。如果没有规定最小绝缘间距和增强层数,则最小绝缘间距为 90μ m[0.0035in],增强层数可由 供应方选择。 3.6.2.15 盲孔和埋孔的树脂填充 盲孔不需要树脂填充。2 级 3 级的埋孔至少需要填充 60%的层压树脂, 1 级可以完全不填充。 3.7 其它试验 3.7.1 金属芯 (垂直显微剖切) 在镀层覆孔与金属芯之间有隔离的所有金属芯板都有应要求做垂直显微 剖切,以便观察金属芯/孔之间填充绝缘层的情况。在显微剖切之前试样应根据 3.6.1 节中的规定做热应力 试验。在填充绝缘材料的孔中出现的芯吸作用,径向裂缝或空洞,造成相邻导电层绝缘间距的减少不应少于 100μ m[0.004in]从镀覆孔边缘到孔填充物的芯吸心和/或径向裂缝不应大于 75μ m[0.003in] 3.7.2 模拟返工(仅限于 3 级) 当规定时,印制板或附连试验测试应按照 IPC-TM-650 的 2.4.3.6 方法 进行测试,然后依据 3.6 节的规定进行显微剖切和检验。允许焊盘起翘。不含元件安装孔的印制板(即表面 安装或球栅阵列)不要求做模拟返工试验。 3.7.3 非支撑元件孔焊盘的粘接强度 应根据以下步骤检验三个最小的非支撑元件孔焊盘。非支撑元件 孔焊盘的焊接与拉伸方法与 IPC-TM-650 的方法 2.4.2.1 相同,不过要用比孔径小 50--150μ m 的涂覆锡或焊 料的铜丝代替插针插入孔中焊接。计算非支撑孔焊盘的面积不包括孔的面积。


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