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液晶模组检查制程简介


模組檢查製程簡介

為什麼需要檢查?
確認製程 OK? 檢查是否有欠陷? 得到欠陷資料 →Repair Repair後→再次檢查 評價Quality Level 不良項目分類並加以解析→提升良率

模組檢查工程目的
不良品發生源是何工程所引起?模組實 裝、組立或Array工程、面板工程所引起 的模組

不良? 最終的模組製品在高溫通電後,在高溫 及室溫下檢查其不良項目 品質變動之監測站 最終良率的檢測站

模組檢查規格來源介紹
One sheet spec. 14.1” XGA
WXH dot pixel interface 消費電力 重量

業務 應技

製品規格書(CPT製成)

.模組一般 .B/L部份 .電氣特性 .Timing特性 .入力信號 timing .顏色data分配 .外型寸法 .光學特性 .等級判定基準 .信賴性試驗條件

設 計

客戶承認仕樣書 (製品仕樣書+欠陷規格+承認用表紙)

業務 設計 客戶

製品規格書製成

作業檢查要領書製成

ARRAY PANEL MODULE

模組檢查製程內容介紹
高溫檢查工程 室溫檢查工程 枚葉檢查工程 PAS-Server通信資訊流系統

模組構成︰側視圖
玻璃基板 框膠 TFT 偏光板 Black matrix Color filter overcoat 共通電極 TAB 配向膜 液晶 儲存電容 畫素電極 Printed circuit board Driver LSI 偏光板 側光 擴散板 Spacer 分光片 Prism sheet 反射板

模組構成介紹
flexible 電路板 Source PWB Control PWB Gate PWB

Source 信號 Gate 信號

間隔 橡膠

ASIC

面板
Connecter

DC DC convert

液 晶 注 入 口 封 口 處

模組構成介紹
間隔橡膠 螺絲 Gate TAB gate PWB
AA A

間隔橡膠 Source TAB 金屬框

AA

A

AA AA A AA A

背光

模組組立完成品
偏光板 間隔片 鐵框

冷螢光燈管 PC BOARD 導光板

背光座

LCD CELL

矽膠

TAB-IC

模組構成:14.1”
補強膠帶 間隔橡膠 補強膠帶

鐵框

面板

source側PWB板

間隔橡膠 gate側PWB板 背光

PWB保護膜片

背光構成:14.1”
間隔橡膠

擴散板 分光片 擴散板 導光板 反射板 背光塑膠框

燈管反射板

模組檢查工程 Layout
模組組立線
限度見本棚架 OPI OPI

SERVER

枚 葉 檢 查 區

TAKE

TAKE

TAKE

TAKE

高溫目視爐區

良品

倉 入 工 程

TABAI 仕分工程

TABAI

TABAI

TABAI

Repair 品 廢卻品

模組檢查流程
初期檢查 枚葉檢查
30 分 高溫檢查 - 30分 初期檢查 50℃- 3 小時 30分 室溫 昇溫開始 昇溫開始後 4 小時 表示自動切換 昇溫開始後 4 小時 30 分 以上經過後降溫開始 室溫檢查 室溫

高溫檢查 檢查結果輸入

室溫檢查 仕分結果確認
40 分

初期檢查
檢查項目︰ 模組點燈,動作確認OK 檢查畫面: 白縱階調檢查畫面

高溫檢查
檢查項目: 總欠陷數檢查 線欠陷檢查 表示丞仿等檢查 TFT動作特性檢查 檢查畫面: R、G、B、W中間調畫面 R、G、B、W縱階調畫面...等

室溫檢查
檢查項目: 輝點欠陷檢查 黑點欠陷檢查 線欠陷檢查 表示丞仿等檢查
弁伕旦玄□弁

畫面乩平汁平 BL 丞仿、傷痕、異物、注入口gap 丞仿

枚葉檢查
包含各項檢查項目 和室溫檢查不同處: 作業姿勢佳 有角度依存性不良者較易觀察 由高溫槽中取出時間未知

模組檢查中不良項目
不 良 項 目 輝 點 欠 陷 表 示 狀 態 要 因 .G D short .ITO畫 素 -C s short .C F色 層 欠 陷
C s曝 光 不 良 造 成C s↑ , charge 過 量 所 致 。

檢 查 畫 面
全 黑 畫 面

黑 點 欠 陷

紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面

輝 點 縱 向 連 續 點 欠 陷 ( 黑 點 )

.TFT故障 .spacer 凝集 . 異 物 . 配 向 不 良 等
欠陷畫素 橫向連續點欠陷 縱向連續點欠陷

全 黑 畫 面 紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面

輝 點 橫 向 連 續 點 欠 陷 ( 黑 點 )

.TFT故障 .spacer 凝集 . 異 物 配 向 不 良 等 .

全 黑 畫 面 紅 、 綠 、 藍 、 白 階 調63 畫 面

不良項目 spacer 凝集

表示狀態

要因 .spacer 本身受潮凝集 .sus 管彎管處凝集後噴出 .在散布槽內壁聚集後落下 .N uzzl e 周邊間隙聚集落下 .透明異物 .人體的皮膚 .纖維狀透明異物 .透明圓形異物 .TFT故障 .異物 .spacer 凝集 .配向不良
配向後的洗淨工程PI 殘留,清洗 不乾淨,造成面板周圍殘留 配向不良區

檢查畫面
全黑畫面 紅、藍、綠、白 階調63 畫面 全黑畫面 紅、藍、綠、白 階調63 畫面

重度

輕度

面板內異物

微輝點欠陷

全黑畫面

線狀微輝點

全黑畫面

不良項目 S open G open G S shor t S shi f t G shi f t 面短線欠陷 SS shor t

表示狀態

要因

檢查畫面

TFT 基板上的 全檢查畫面 sour ce 或 gat e 配線斷線 TFT 基板上的 全檢查畫面 sour ce 和 gat e 配線短路 因靜電氣影響,使 全檢查畫面 TFT 特性產生變化 面板內有導電性 異物存在

中間調 階調 30 畫面

. TCP 接續部有導 紅、藍、綠 電性異物附著 階調 63 畫面 . TCP I C故障

不良項目 S l i ne G l i ne 階調線欠陷 I C動作不良
s our ce 和 gat e

表示狀態

要因
.驅動 I C故障 . TCP 接續不良 sour ce 側驅動 I C 故障

檢查畫面
全檢查畫面

0 ~ 63 階調 檢查畫面

.驅動 I C故障 全檢查畫面 . PW B和 TCP 接續 不良或斷線 回路不良等 V com調整畫面
階調 0/ 32 畫面

白伉永市

電源投入 不可

.回路不良 . cabl e 接續不良

不良項目 白點、黑點
注入口 ??仃

表示狀態

要因

檢查畫面

中間調 .異物、污染 .配向膜異常或傷痕 階調 30 畫面 . CF 基板 I TO 剝離 中間調 .注入口處的封止材 有異物滲入液晶,造 階調 30 畫面 成液晶污染 .紫外線誤照所致 中間調 由周邊封止材內有異 物滲入液晶,造成液 階調 30 畫面 晶污染 CF- BM和 TFT- BM ( Cs ) 的相對位置偏移量超 過重合 ma r gi n 的 設計範圍 .回路不良 全黑畫面

周邊 ??仃

跪甘弗

回路不良

全檢查畫面

不 良 項 目 殘 像

表 示 狀 態

要 因 液 晶 配 向 能 力 弱

檢 查 畫 面
特 定pat t ern ↓ 全 黑 畫 面 特 定pat t ern ↓ 階 調30 畫 面

畫 面 乩 平 汁 平

配 向 膜 內 D C殘 留

弁 伕 旦 玄 □ 弁

回 路 不 良 、 TFT不 良

視 窗 畫 面 階 調0 、 64 背 景 階 調30

玉 丟 奶 件

C F-B M 和TFT-B M (C s)的 相 對 位 置 偏 移 量 超 出 重 合m argi n 的 設 計 範 圍

中 間 調 階 調30 畫 面

不良項目
申永民旦斥

表示狀態

要因

檢查畫面

.異物(前工程) 中間調 .配向布上異物附著 階調 30 畫面

仿申件弘 不良

配向滾輪偏心造成 滾輪上下震動, 使得配向強度不一

中間調 階調 30 畫面

幼乓永皿丞仿

階調 30 畫面 .面板內異物 .因 t r a ns f e r 造成 階調 63 畫面 .壓合裝置上有異物 . s pa c e r 散布不均 . CF 基板的 I TO膜厚 紅色階調 40 畫面 小於 1500A 時不良 比例增加 .纖維異物 . PI 印刷刮刀上有 異物 . ove n 爐乾燥不均 階調 0 畫面 階調 30 畫面

氈縉幼乓永皿 丞仿

配向不良

不良項目
穴奶弁伕弁 仿永弁 布仿旦平朮
扑亦永玄丞仿

表示狀態

要因
裝置上有異物附著

檢查畫面
全黑畫面 全白畫面

TFT 基板的寫真製版 中間調 工程 扑亦永玄 偏移,造 階調 30 畫面
成每個 扑亦永玄 TFT 特性各有差異

標戶 扑亦永玄 丞仿

. CF 基板和 TFT 基板 重合精度偏移 .寫真製版工程
扑亦永玄 偏移

全黑畫面

CF 縉丞仿

正氾丞仿

. BM寬度設計有誤 紅、藍、綠 CF 部材不良 階調 40 畫面 .色層不均 .色傷痕 .顏色奇怪 偏光板修復時施力不 中間調 均所致 階調 30 畫面

不良名稱 BL 白點、 黑點 BL 異物

表示狀態

要因 BL 部材 不良 模組組立、 附著在 BL 模組設計 不佳 BL 部材 不良或組立 不佳 受震動影響

檢查畫面 全白畫面 全白畫面

BL 丞仿

全白畫面
參照限度見本

畫面 濠木

框線 pa t t e r n 肉眼觀察

由玉伉件弘 不良

不良項目 面板 乩平 偏光板 平朮 偏光板氣 泡、異物 偏光板 AG 層密度減少 偏光板 AG 層凝集
扑乒白伉橇 丞仿

表示狀態

要因

檢查畫面

S/ R 工程中砥石磨耗 中間調 造成面板周圍有燒付 階調 30 畫面 現象 偏光板本身表面傷痕 目視外觀 檢查 全黑畫面 全白畫面 外觀檢查 BL 、 液晶電源 OFF BL 、 液晶電源 OFF

異物可能是偏光板或設 備本身的異物。 氣泡是因為滾輪平行度 偏移或壓入點位置偏移

偏光板部材不良

偏光板部材不良

位相差板部材不良

全黑畫面

殘像
內容:用黑白視窗的畫面顯示10秒鐘後, 再切換到全黑畫面之下,仍可見到黑白 視窗畫面的殘影稱之。殘影保持時間必 須超過 5秒以上才算。 推測原因:液晶配向能力較弱
殘像發生的地方是 原先白色畫面處, 且周邊部份比中心 區域更容易產生。

10秒鐘後 切換到全黑畫面

Gate側 ITO面積 重合margin區

CFCF-BM CF-BM

Source側

Source側 配向異常領域 畫素開口部

對向電極

Source 電極線 TFTTFT-BM TFT-BM

畫素電極 Gate側

畫面乩平汁平
內容:用黑白視窗的畫面顯示600秒後, 再切換到中間調畫面之下,仍可見到黑 白視窗畫面的殘影稱之。殘影保持時間 必須超過 30秒以上才算。 推測原因:配向膜內DC成份殘留
DC成份殘留 10分鐘後切換 到中間調(30)畫面

弁伕旦玄□弁
內容:利用下面任一個視窗畫面,會看到右 邊視窗會因左邊視窗的關係而有輝度差。 推測原因:以 SVGA為例,Vs 電壓會因為 每 個 tH時間內 (tH=26.4μs、37.8kHz) 極性反轉一次,Vcom波形會受 Source 線和 Cs overlap電容效應所影響,而產生變化。
中間調 A 明 B 中間調 A 暗 B



面短線欠陷
內容: Source 配線和共通電極因為導電性異 物造成 short 線欠陷。用手指指壓畫面時可 以被檢查出,值得注意的是,再現性不佳。 推測原因:Source 配線下有導電性異物存在
壓 CF基板

共通電極 畫素電極

指壓痕跡

Array基板 Source 配線 異物

G line或 S line
內容:沒有特定原因所產生的 S 或 G 線欠陷 ,亦即非斷路或shift...等所產生的線欠陷稱之。 推測原因:IC 故障、TCP接續不良 …等。 G line S line

階調線欠陷
內容:在特定的階調畫面下所產生的線欠陷 推測原因:Source 驅動 IC 故障所產生
階調 63 62 ∫ 0 除了階調40畫面外看不到線欠陷存在 線欠陷

階調 40畫面

IC 動作不良
內容:Gate 側或 Source 側特定範圍的 IC動作不良 推測原因:(1) IC故障 (2) PWB 和 TCP 輸入部接續不良 或斷線 G 側 S 側

白伉永市不良
內容:在白伉永市 0/32階調 調整畫面下, 調整 Vcom電壓後,畫面上仍有顯著的 閃爍現象。 推測原因:回路 △Vso值設計不良
階調 0 32

0 32

BL 白點、黑點
內容:BL所起因的白點和黑點欠陷,有些 不良只能在斜視的情況下才能看到。 推測原因:BL部材不良
面板 擴散板 分光片 導光板 反射板

異物 ( 黑點)

傷痕 ( 白點)

BL 異物
內容:位於 BL和面板間的異物,為模糊黑色 狀。有的異物會因震動而移動位置。 推測原因:在模組組立時混入或 BL部材不良
面板 擴散板 分光片 導光板 反射板

異物 ( 黑點)

BL 丞仿
內容:BL擴散板或分光片 (BEF板)等有鬆 弛或歪曲的現象,造成立體狀的顯示不 均,嚴重者在正視的情況下即可判別。 推測原因:鐵框和面板間空間不足以容納 擴散板或分光片因受熱膨脹的變形量
面板 擴散板 分光片 導光板 反射板

導光板

畫面濠木
內容:因 BL發光領域不足造成畫面的周邊畫 素在正常顯示下無法被表示出來。 推測原因:BL部材不良 或 BL和面板的組立 不良所造成 對策:設計初期需將 BL和面板的位置精度及 BL、面板個別寸法精度的偏差量一併考慮
有效表示區域 面板 BL 無BL BL發光區域

由玉伉件弘 不良
內容:將模組組裝到 PC後,因面板受震動的 影響使得畫面上出現水波紋狀的顯示不均。 推測原因:因面板和BL接觸造成導光板的 變形或彎曲
由玉伉件弘 發生處 面板

導光板變形或彎曲

模組檢查工程資訊流示意圖
生產管理系統
著手報告 投入情報 .型名 .檢查履歷 .Repair履歷

上位系統
Data 報告(檢查結果、等級)

OPI

檢查Server

等級判定、檢查結果儲存轉送上位系統

檢查結果轉送

模 組 組 立 工 程

等級判定結果轉送Amity

完了報告

高溫檢查
投入 讀取container ID 點燈確認 檢查開始 檢查 檢查結果記錄

AMITY 枚葉檢查
檢查開始 檢查 檢查終了 檢查結果輸入 確認 1個container 檢查完成後 送至仕分機

PC 仕分機
仕分開始 讀取container ID 等級判別確認 確認 仕分完了

模組檢查工程 DATA 流動圖
PAS
Repair履歷數據 型名對應情報 .Panel ID情報 .Container構成情報 .裝置狀態情報

PANEL Server
定期報告

MODULE Server

枚葉檢查

報告書 輸出端末

.檢查結果 .Container ID情報 .Panel 安裝情報 .仕分完了情報

.檢查開始(要求裝置ID) .Container ID情報 .Panel 安裝情報 .初期檢查不良數據 .高溫檢查不良數據 .Container ID情報.室溫檢查不良數據 .Panel 安裝情報 .枚葉檢查不良數據 .欠陷位置點數據

仕分工程

模組檢查設備介紹
高溫目視槽: LBC-060C MKC03 信號產生器︰ TFT-M3-G01

高溫目視槽
處理能力
LBC-060C 12.1SVGA 14.1XGA 15.1XGA 17~19SXGA 64 64 48 48 MKC03 60 50 40 無法對應

仕樣簡述
LBC- 060C 外觀尺寸 使用溫度範圍 溫度分布 常用溫度 重量
W 4120 × H 2395 × D 960m m 40~70 ℃ ± 3℃ 50 ℃ 1700kg

M KC03
W 2810 × H 1800 × D 660m m 室溫~70 ℃ ± 3 ℃ at 50 ℃ ± 4 ℃ at 70 ℃ 50 ℃ 700kg

信號產生器
Tes t M odul e Dot cl ock No. of Pat t er n Pat t er n Pr ogr am Power s uppl y VGA t o SXGA Pr ogr am m abl e t o 65M Hz Up t o 64 Us er Pr ogr am m abl e Vdd 、 BL


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