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IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分


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8

表?贴装组件

8.3.7.1

J形引线,侧?偏移(A) (续)

图8-121

可接受 - 3级 ? 侧面偏移(A)等于或小于引线宽度

(W)的 25%。

图8-122

图8-123

缺陷 - 1,2级 ? 侧面偏移(A)大于引线宽度(W)的50%。 缺陷 - 3级 ? 侧面偏移(A)大于引线宽度(W)的25%。

图8-124

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8-69

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表?贴装组件

8.3.7.2

J形引线,趾部偏移(B)
可接受 - 1,2,3级 ? 趾部偏移(B)是一个未作规定的参数。

图8-125

8.3.7.3

J形引线,末端连接宽度(C)
?标 - 1,2,3级 ? 末端连接宽度(C)等于或大于引线宽 度(W) 。

图8-126

8-70

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表?贴装组件

8.3.7.3

J形引线 , 末端连接宽度(C) (续)
可接受 - 1,2级 ? 最小末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的 50%。

图8-127

可接受 - 3级 ? 最小末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的 75%。 缺陷 - 1,2级 ? 最小末端连接宽度(C)小于引线宽度(W) 的50%。 缺陷 - 3级 ? 最小末端连接宽度(C)小于引线宽度(W) 的75%。
图8-128

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8-71

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表?贴装组件

8.3.7.4

J形引线,侧?连接长度(D)
?标 - 1,2,3级 ? 侧面连接长度(D)大于引线宽度(W)的 200%。

图8-129

可接受 - 1级 ? 润湿的填充。

图8-130

可接受 - 2,3级 ? 侧面连接长度(D)大于或等于引线宽度 (W)的150%. 缺陷 - 2,3级 ? 侧 面 连 接 长 度 (D)小 于 引线 宽 度(W)的 150%。 缺陷 - 1,2,3级 ? 润湿填充不明显。

图8-131

8-72

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表?贴装组件

8.3.7.5

J形引线,最?跟部填充?度(E)
可接受 - 1,2,3级 ? 焊料填充未接触封装本体。

图8-132

缺陷 - 1,2,3级 ? 焊料填充接触封装本体。

图8-133

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8-73

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表?贴装组件

8.3.7.6

J形引线,最?跟部填充?度(F)
?标 - 1,2,3级 ? 跟部填充高度(F)大于引线厚度(T)加 焊料厚度(G) 。

图8-134

图8-135

可接受 - 1,2级 ? 最小跟部填充高度(F)至少等于引线厚 度(T)的50%加焊料厚度(G) 。

图8-136

8-74

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8.3.7.6

J形引线,最?跟部填充?度(F) (续)
可接受 - 3级 ? 跟部填充高度(F)至少等于引线厚度(T) 加焊料厚度(G) 。

图8-137

缺陷 - 1,2,3级 ? 跟部填充未润湿。 缺陷 - 1,2级 ? 跟部填充高度 (F) 小于引线厚度 (T) 的50% 加焊料厚度(G) 。 缺陷 - 3级 ? 跟部填充高度(F)小于引线厚度(T)加焊 料厚度(G) 。
图8-138

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8-75

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8.3.7.7

J形引线,焊料厚度(G)
可接受 - 1,2,3级 ? 润湿填充明显。 缺陷 - 1,2,3级 ? 无润湿的填充。

图8-139

8.3.7.8

J形引线,共?性
缺陷 - 1,2,3级 ? 元器件不成直线(共面性) ,妨碍可接受焊接 连接的形成。

图8-140

8-76

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8.3.8

垛形/I形连接

引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线 或通孔安装相比时,组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有 的局限性。 对于1级和2级产品,如果是设计造成的引线侧面不可润湿(例如:预镀引线框架的压切断面) ,则不 要求有侧面填充。正因为如此,设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。 垛形不允许用于3级产品。 表8-8 尺?要求 - 垛形/I形连接
参数 尺? 1级 2级

最大侧面偏移 趾部偏移 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大填充高度 最小填充高度 焊料厚度 引线厚度 引线宽度

A B C D E F G T W

25%(W);注1 不允许 75%(W) 注2 注4 0.5mm[0.0197in] 注3 注2 注2

不允许

注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。 注3:润湿明显。 注4:最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。

8.3.8.1

垛形/I形连接,最?侧?偏移(A)
?标 - 1,2级 ? 无侧面偏移。 可接受 - 1级

W

? 侧面偏移(A)小于引线宽度(W)的25%。 缺陷 - 1级

A

? 侧面偏移(A)超过引线宽度(W)的25%。 缺陷 - 2级 ? 任何侧面偏移(A) 。

图8-141

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8-77

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8.3.8.2

垛形/I形连接,最?趾部偏移(B)
缺陷 - 1,2级 ? 任何趾部偏移(B) 。

B

图8-142

8.3.8.3
W

垛形/I形连接,最?末端连接宽度(C)
?标 - 1,2级 ? 末端连接宽度(C)为引线宽度(W)的 100%。 可接受 - 1,2级 ? 末端连接宽度(C)至少为引线宽度(W) 的75%。
2
C

1

缺陷 - 1,2级 ? 末端连接宽度(C)小于引线宽度(W)的 75%。

图8-143
1. 引线 2. 焊盘

8-78

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8.3.8.4

垛形/I形连接,最?侧?连接长度(D)
可接受 - 1,2级 ? 最小侧面连接长度(D)是一个未作规定的参 数。

D
图8-144

8.3.8.5

垛形/I形连接,最?填充?度(E)
可接受 - 1,2级 ? 润湿填充明显。 缺陷 - 1,2级

E

? 无润湿的填充。 ? 焊料接触封装本体。

图8-145

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8-79

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8.3.8.6

垛形/I形连接,最?填充?度(F)
可接受 - 1,2级 ? 填充高度(F)至少为0.5mm[0.02in]。 缺陷 - 1,2级
F

? 填充高度(F)小于0.5mm[0.02in]。

图8-146

8.3.8.7

垛形/I形连接,焊料厚度(G)
可接受 - 1,2级 ? 润湿填充明显。

G

缺陷 - 1,2级 ? 无润湿的填充。

图8-147

8-80

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8.3.9

扁平焊?引线

具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润 湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。 表8-9
参数 尺?

尺?要求 - 扁平焊?引线
1级 2级 3级

最大侧面偏移 最大趾部偏移 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大填充高度 最小填充高度 焊料填充厚度 引线长度 最大间隙 焊盘宽度 引线厚度 引线宽度

A B C D E F G L M P T W

50%(W);注1 注1 50%(W) 注3 注2 注3

25%(W);注1 不允许

不允许

75%(W) (W) (L)-(M);注4 (G)+(T)+ 注2 1.0mm[0.039in] 注3 (G)+(T) 注3 注2 注2 注2 注2 注2

注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定。 注3:润湿填充明显。 注4:在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合,并且焊盘也是照此需要设计时,引线在间隙M处要呈现明显润湿。

L F T E

W

G M

D

A C P

图8-148

图8-149

缺陷 - 1,2,3级 ? 侧面偏移不满足表8-9的要求。

图8-150

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8.3.10

?外形仅有底部端?元器件

高外形(元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度,取两者中的较小者)仅有底部端子元器件的端子形成 的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。 表8-10
参数 尺?

尺?要求 - 仅有底部端?的?外形元器件
1级 2级 3级

最大侧面偏移 最大末端偏移 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 焊料填充厚度 端子/镀层长度 焊盘长度 端子宽度

A B C D G R S W

50%(W);注1,注4 注1,注4 50%(W) 注3

25%(W);注1,注4 不允许;注1,注4 不允许 75%(W) (W) 50%(S) 75%(S) 注3 注2 注2 注2

注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。 注3:润湿明显。 注4:基于元器件的设计,端子不可延伸至元器件边缘,且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。

B D R

S

A C

G W

图8-151

8-82

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8.3.11

内弯L形带状引线

具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。 设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺陷。 表8-11
参数 尺?

尺?要求 - 内弯L形带状引线5
1级 2级 3级

最大侧面偏移 最大趾部偏移 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大填充高度 最小填充高度,注5,注6 焊料填充厚度 引线高度 焊盘延长 引线长度 焊盘宽度 焊盘长度 引线宽度

A B C D E F G H K L P S W 注3

50%(W);注1,注5 注1 50%(W)

25%(W)或25%(P) 取两者中的较 小者;注1,注5 75%(W)或75%(P) , 取两者中的较小者 75%(L)

元器件端子垂直 表面润湿明显

50%(L) (G)+(H);注4 (G)+ 25%(H)或(G)+ 0.5mm [0.0197in],取两者中的较小者 注3 注2 注2 注2 注2 注2 注2

注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定。 注3:润湿明显。 注4:焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。 注5:当引线分成两个叉时,每个叉的连接都要满足所有规定的要求。 注6:焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。

W 1 G

2

H F D L

E

C P A

K S

图8-152
1. 2. 趾部 跟部

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8-83

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表?贴装组件

8.3.11

内弯L形带状引线(续)
内弯L形带状引线元器件的实例。

图8-153

图8-154

缺陷 - 1,2,3级 ? 填充高度不足。 ? 末端连接宽度不够(元器件侧立,图8-156 (1)。 )

图8-155

图8-156

8-84

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表?贴装组件

8.3.12

表?贴装?阵列

这 里 所 规定的面阵 列要求,基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求,在某种有限程度 内,是按目视评估条件给出的,但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来 进行评估。 组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过目检或X射线检查对产品进行验 收时,不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线/目视检查,只要能 提供证明符合性的客观证据。 IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南,其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出 的推荐性要求。 注:不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备会损伤敏感元器件。 目视检查要求: ? 当通过目视检查方法进行产品可接受性的评定时,采用表1-2的放大倍数。 ? 应该尽可能对面阵列元器件外边(外围)的焊接端子进行目视检查。 ? 面阵列元器件与印制板上的角位标识(如果有)在X和Y两个方向都需要对准。 ? 除非设计上特别规定,否则任何面阵列元器件引线(如焊料球或焊料柱)的缺失都是缺陷。 表8-12 尺?要求 - 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件
参数 章节 1级,2级,3级

对准 焊料球间隔 焊接连接 空洞 底部填充或加固材料

8.3.12.1 8.3.12.2 8.3.12.3 8.3.12.4 8.3.12.5

焊料球的偏移未违反最小电气间隙。 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。 无焊料桥连;BGA焊料球接触并润湿焊盘,形成一个连续不断的椭圆形或 柱形的连接。 1,2 在X射线的影像区内,任何焊料球的空洞等于或小于25%。 存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。

注1:设计导致的空洞,例如:焊盘上的微导通孔,可免除此要求。这种情况下,验收要求应当由制造商和用户协商确定。 注2:制造商可以通过测试或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。

表8-13
参数

有?塌落焊料球的球栅阵列元器件
1级,2级,3级

对准 焊接连接 底部填充或加固材料

焊料球的偏移未违反最小电气间隙。 a. 焊接连接满足8.3.12.3节的要求 b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子 存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。

表8-14
参数 1级

柱栅阵列元器件
2级,3级

对准 焊接连接 底部填充或加固材料

柱的偏移未违反电气间隙。 柱周边没有超出焊盘的周界。 满足8.3.12.3节的要求。 外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。 存在所要求的底部填充或加固材料,并完全固化。

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8-85

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8.3.12.1

表?贴装?阵列 – 对准
?标 - 1,2,3级 ? BGA焊料球位于焊盘中心,无偏移。 缺陷 - 1,2,3级 ? 焊料球偏移,违反最小电气间隙。

图8-157

8.3.12.2

表?贴装?阵列 – 焊料球间距
可接受 - 1,2,3级 ? BGA焊料球不违反最小电气间隙(C) 。 缺陷 - 1,2,3级 ? BGA焊料球违反最小电气间隙(C) 。

C

图8-158

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8.3.12.3

表?贴装?阵列 – 焊接连接
?标 - 1,2,3级 ? BGA焊料球端子的尺寸和形状均匀一致。 可接受 - 1,2,3级 ? 无焊料桥连。 ? BGA 焊 料 球 接 触 并 润 湿 焊 盘 ,形成一个连 续不断的椭圆形或柱形的连接,图8-157,图8158。 制程警? - 2,3级 ? BGA焊料球端子的尺寸、形状、颜色和对比 度不一致。

缺陷 - 1,2,3级 ? 目检或X射线图像可见焊料桥接,图8-159。 ? 呈现“腰形”焊接连接,表明焊料球与焊膏 未一起再流,图8-160。 ? 对焊盘润湿不完全。 ? BGA焊料球端子中的焊膏再流不完全,图8161。
图8-159

? 焊接破裂,图8-162。 ? 焊料球未被焊料润湿(枕窝) ,图8-163箭头所 指。

图8-160

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8-87

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8.3.12.3

表?贴装?阵列 – 焊接连接(续)

图8-161

图8-162

图8-163

8-88

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8.3.12.4

表?贴装?阵列 – 空洞

设计导致的空洞,例如:焊盘上的微导孔,不在此要求范围内。这种情况下,验收要求应当由制造 商和用户协商确定。 制造商可以通过测试或分析来开发已考虑了最终应用环境的空洞验收要求。

可接受 - 1,2,3级 ? X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于 25%。 缺陷 - 1,2,3级 ? X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%。

8.3.12.5

表?贴装?阵列 – 底部填充/加固
可接受 - 1,2,3级 ? 存在所要求的底部填充或加固材料。 ? 底部填充或加固材料完全固化。 缺陷 - 1,2,3级 ? 要 求 底 部 填 充 或 加 固 时 , 材 料 不 足 或不存 在。 ? 底 部 填 充 或 加 固 材 料 出 现 在规定的范围以 外。 ? 底部填充或加固材料未完全固化。

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8-89

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8.3.12.6

表?贴装?阵列 – 叠装

Bob Willis所著的《封装上的封装(PoP)—封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。

可接受 - 1,2,3级 ? 如 果 PCB上 有 角 标 , 元 器 件 已 和 角 标 记 对 准,图8-164。 ? 焊料球和焊盘的对准符合8.3.12.1节的要求。 ? 焊接连接符合8.3.12.3节的要求,图8-165,并 已再流,显示润湿了所有封装层上的焊盘。 ? 封装的翘曲或扭曲未妨碍对准或焊接连接的 形成。

图8-164

图8-165

缺陷 - 1,2,3级 ? 焊 料 球 与 焊 盘 的 对 准 不符合8.3.12.1节的要 求。 ? 焊接连接不符合8.3.12.3节的要求。图8-166仅 显示只润湿了中间的焊料球。 ? 焊料球缺失,图8-167。 ? 封装的翘曲或扭曲妨碍了对准或焊接连接的 形成,图8-168、图8-169。

图8-166

8-90

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8.3.12.6

表?贴装?阵列 – 叠装(续)

图8-167

图8-168

图8-169

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8.3.13

底部端?元器件(BTC)

这类器件还有一些其他名称,如方形扁平封装,塑封方形扁平封装,微引线封装,无引线塑封芯片 载体(LPCC) ,和有裸盘的方形扁平无引线封装(QFN-EP) 。不符合表8-15要求的即为缺陷。 IPC-7093提供了底部端子元器件(BTC)的工艺指南,其包含了通过广泛讨论BTC工艺开发问题所得 出的推荐性要求。 组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。工艺验证可替代X射线/目视检查,只 要能提供证明符合性的客观证据。 表8-15 尺?要求 - BTC
参数 尺? 1级 2级 3级

最大侧面偏移 趾部偏移(元器件端子的外边缘) 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 焊料填充厚度 最小趾部(末端)填充高度 端子高度 导热盘的焊料覆盖 焊盘宽度 端子宽度 散热面空洞要求

A B C D G F H P W

50%(W);注1 50%(W)

25%(W);注1 不允许 75%(W) 注4 注3 注2,注5 注5 注4 注2 注2 注6

注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的参数或尺寸可变,由设计决定。 注3:润湿明显。 注4:不可目检属性。 注5:“H”=引线可焊表面高度,如果有。一些封装的构造在侧面没有连续的可焊表面,不要求趾部(末端) 填充。 注6:验收要求需要由制造商和用户协商建立。

2 W H G 1 D A P F C

图8-170
1. 2. 跟部 趾部

图8-171

8-92

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8.3.13

底部端?元器件(BTC) (续)
某些封装结构无暴露的趾部,或在封装外部暴 露的趾部上无连续的可焊表面(图8-172箭头所 指处) ,故而不会形成趾部填充,见图8-173和图 8-174。

图8-172

图8-173

图8-174

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8-93

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8.3.14

具有底部散热?端?的元器件

这些要求适用于有焊接的底部散热面的引线或无引线封装。这里给出的例子是TO-252(D-Pak?) 。 不符合表8-16要求的即为缺陷。 本文件未给出不可见散热面的焊接连接要求,这些要求应当由用户与制造商协商建立。散热面的验 收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、 空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时在散热面上产生空洞是正常的。 表8-16
参数(除散热层外所有连接) 尺?

尺?要求 - 底部散热?端?
1级 2级 3级

最大侧面偏移 趾部偏移 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大跟部填充高度 最小跟部填充高度 焊料填充厚度 参数(仅适于散热?的连接) 散热面侧面偏移,图8-176 散热面末端偏移 散热面末端连接宽度 散热面空洞要求
注1:验收要求需要由制造商和用户协商建立。

A B C D E F G

SMT端子的贴装和 焊接要求应当满足所采 用引线端子类型的要求。

1级,2级,3级 不大于端子宽度的25% 无偏移 焊盘与末端接触的区域100%润湿 注1

图8-175

8-94

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8

表?贴装组件

8.3.14

具有底部散热?端?的元器件(续)
?标 - 1,2,3级 ? 散热面无侧面偏移。 ? 散热面端子边缘100%润湿。

图8-176

可接受 - 1,2,3级 ? 散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度 的25%。 ? 散热面末端端子的末端连接宽度在与焊盘接 触区域有100% 润湿。 缺陷 - 1,2,3级 ? 散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25%。 ? 散热面端子的末端偏出焊盘。 ? 散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域 的润湿小于100%。
图8-177

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8-95

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8

表?贴装组件

8.3.15
这种类型的端子有时也称之为“钉头针” 。

平头柱连接

对于这种类型端子,尚未建立3级产品的要求。组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发 和控制。 不符合表8-17要求的即为缺陷。 表8-17
参数

尺?要求 - 平头柱连接
1级 2级 3级

最大端子偏移,方形焊盘 最大端子偏移,圆形焊盘 最大填充高度 最小填充高度
注1:不违反最小电气间隙。 注2:引线直径小于焊盘的直径或边长。 注3:润湿明显。 注4:焊料未接触封装本体。

端子宽度(W) 的75%;注1,注2 端子宽度(W) 的50%;注1,注2 注4 注3

端子宽度(W) 的50%;注1,注2 端子宽度(W) 的25%;注1,注2

尚未建立要求

8.3.15.1

扁平端柱连接,最?端?偏移 – ?形焊盘
?标 - 1,2级 ? 无偏移。 可接受 - 1级 ? 偏移小于75%。 可接受 - 2级 ? 偏移小于50%。 缺陷 - 1级 ? 偏移超过75%。 缺陷 - 2级 ? 偏移超过50%。

8-96

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8

表?贴装组件

8.3.15.2

平头柱连接,最?端?偏移 – 圆形焊盘
?标 - 1,2级 ? 无偏移。 可接受 - 1级 ? 偏移小于50%。 可接受 - 2级 ? 偏移小于25%。

图8-178

缺陷 - 1级 ? 偏移超过50%。 缺陷 - 2级 ? 偏移超过25%。

图8-179

8.3.15.3

平头柱连接,最?填充?度(E)
可接受 - 1,2级 ? 润湿填充明显。 缺陷 - 1,2级 ? 无润湿的填充。 ? 焊料接触封装本体。

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8-97

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8

表?贴装组件

8.4

特殊SMT端?

开发此标准的IPC委员会已经收到将一些特殊类型SMT端子,如图8-180、图8-181和图8-182所示,纳 入此标准的要求。通常这类型的端子是特殊的元器件或专为少量用户特制。在开发验收要求之前, 还需要广泛地应用,才可从大量用户中获得有效的失效数据。在此特重复本标准1.4.1.7节中的内容。 1.4.1.7 特殊设计 IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准,无法涵盖所有可能的元器件 和产品设计组合情况。当采用非通用和/或特殊技术时,可能有必要开发特殊的工艺及验 收要求。当然,若存在相似特征,本文件可以作为产品验收要求的指南。在考虑产品性能 要求时,特殊定义对考虑具体特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的参与或经用户 同意。对于3级产品,要求应当包括产品验收规定。 只要有可能,应该向IPC技术委员会提交这些要求,以考虑将其纳入本标准的更新版本。

图8-180

图8-181

图8-182

8-98

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8

表?贴装组件

8.5

表?贴装连接器

这些要求适用于焊接的连接器。关于连接器损伤要求见9.5节。SMT连接器的安装和焊接要求应当满 足对其所使用的引线端子类型的要求。对于这些要求无插图。

?标 - 1,2,3级 ? 连接器平贴板面。 可接受 - 1,2,3级 ? 连接器的后边平贴,连接器配接边不违反元 器件高度要求。 ? 板销完全插入/扣住板子。 ? 任何倾斜,只要: –没有超过最大高度要求。 –配接正确。 缺陷 - 1,2,3级 ? 由于倾斜,实际使用中无法配接。 ? 元器件违反高度要求。 ? 板销没有完全插入/扣入板子。 注:连 接 器 需 要 满 足 外 形 、 装 配 和 功 能 的 要 求。为了达到最终的验收要求,可能要求试配 接或组装连接器。

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8-99

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8 表?贴装组件

8.6

跳线

以下标准不作为未经客户事先同意的维修组件的授权,见1.1节。本节确立了在没有连续的印制电路 的地方实现元器件的互连所安装的分立导线(跳线、临时线)的目检可接受性要求。 有关导线类型、布线、固定方式和焊接的要求,对于临时线和跳线完全相同。为简单起见,本章只 使用较为广泛应用的名词–跳线,但是这些要求对临时线和跳线都适用。 有关返工和维修的资料参见IPC-7711/7721。 本章所阐述的内容如下: ? 导线的选择,见7.5.1节。 ? 布线,见7.5.2节。 ? 导线的粘接固定,见7.5.3节。 ? 焊接端子,见7.5.4节通孔跳线要求和8.6.1节SMT跳线要求。 跳线可以终结于镀覆孔和/或接线柱端子柱干、导体盘、以及元器件引线。 工程上把跳线作为元器件考虑,其布线、收尾、粘接固定和导线类型由工程文件进行说明。 跳线要尽量保持短。除非另有明文规定,不能跨越于可更换元器件之上或穿越其下。布线或粘结固 定时需要考虑设计上的限制因素,如可用空间和最小电气间隙。长度不超过25mm[0.954in]、不跨越 导电区域、不违反设计间隙要求的跳线可以不绝缘。当要求进行敷形涂覆时,若要求使用绝缘线, 绝缘皮应当与敷形涂覆兼容。

8-100

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8

表?贴装组件

8.6.1

跳线 – SMT

元器件本体、引线或焊盘上无粘合剂。涂布的粘合剂不妨碍或影响焊接连接。 对于本节阐述的各种搭焊连接方式,以下情况是可接受的: ? 绝缘间隙不会造成非公共导体间的短路或未违反最小电气间隙。 ? 跳线和引线或焊盘的润湿明显。 ? 焊接连接中跳线轮廓或末端可辨识。 ? 焊接连接无裂纹。 ? 导线的偏移未违反最小电气间隙。 注:对于高频应用,如RF电路,引线伸到元器件膝弯处的上方可能会产生问题。

8.6.1.1

跳线 – SMT – ?式和圆柱体帽形端?元器件
?标 - 1,2,3级 ? 放置后的引线与盘的最长边平行。 ? 焊料填充长度等于焊盘宽度(P) 。

P

可接受 - 1,2,3级 ? 导线与元器件端子/焊盘的焊接连接长度至 少为焊盘宽度的50%或导体直径的2倍,取两 者中的较大者。 缺陷 - 1,2,3级 ? 导线与元器件端子/焊盘的焊接连接长度小 于焊盘宽度的50%或导体直径的2倍,取两者 中的较大者。 ? 跳线焊接在片式元器件可焊端子的顶部。

图8-183

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8-101

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8.6.1.2

跳线 – SMT – 鸥翼形引线

这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求,见8.6.1.5节。

可接受 - 1,2,3级
L

? 跳线长度和焊接润湿等于或大于从焊盘边缘 到引线膝弯处长度(L)的75%。 ? 跳线末端没有延伸超过引线的膝弯处。 ? 跳线未违反最小电气间隙。

图8-184

图8-185

缺陷 - 1,2,3级 ? 跳线长度和焊接润湿小于从焊盘边缘到引线 膝弯处长度(L)的75%。 ? 跳线末端延伸超过引线的膝弯处。 ? 跳线违反最小电气间隙。

图8-186

图8-187

8-102

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8.6.1.3

跳线 – SMT – J形引线

这些要求适用于连接于引线的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求,见8.6.1.5节。

?标 - 1,2,3级 ? 跳 线 与 引 线 - 焊 盘 界面间的焊接连接长度等 于(L) 。
L

可接受 - 1,2,3级 ? 跳 线 长 度 和 焊 接 润 湿 等 于 或大于J形引线高 度(L)的75%。

图8-188

? 跳线末端没有延伸超过元器件引线膝弯处。 缺陷 - 1,2,3级 ? 跳线长度和焊接润湿小于J形引线高度(L) 的75%。 ? 跳线末端延伸超过元器件引线膝弯处。 ? 跳线违反最小电气间隙。

8.6.1.4

跳线 – SMT – 城堡形端?

这些要求适用于连接于城堡形端子的跳线。对于连接于焊盘的跳线要求,见8.6.1.5节。

可接受 - 1,2,3级 ? 跳线长度和焊接润湿至少为焊盘顶部至城堡 顶部的75%。 ? 跳线靠着城堡的后墙放置。 ? 跳线没有延伸到城堡的顶部以上。 缺陷 - 1,2,3级
图8-189

? 跳线长度和焊接润湿小于焊盘顶部至城堡顶 部的75%。 ? 跳线末端延伸超过城堡的顶部。 ? 跳线违反最小电气间隙。

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8-103

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8

表?贴装组件

8.6.1.5

跳线 – SMT – 焊盘

这些要求适用于空焊盘或连接有引线的焊盘。

?标 - 1,2,3级 ? 放置后的引线于与盘的最长边平行。
50%

? 引线长度和焊料填充长度等于(P) 。 可接受 - 1,2,3级 ? 对于宽度为6mm[0.236in]或更大的焊盘,跳线 与引线-焊盘的界面至少为2倍线径。 ? 对于宽度小于6mm[0.236in]的焊盘,跳线与引 线-焊盘的界面至少为焊盘宽度的50%或2倍线 径,取两者中的较大者。 缺陷 - 1,2,3级 ? 对于宽度为6mm[0.236in]或更大的焊盘,跳线 与引线-焊盘的界面小于2倍线径。 ? 对于宽度小于6mm[0.236in]的焊盘,跳线与引 线-焊 盘 的 界面 小 于 焊 盘 宽度的50%或2倍线 径,取两者中的较大者。 ? 跳线违反最小电气间隙。

P
图8-190

8-104

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9

元器件损伤

9
本章包括以下内容: 9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6 9.7 9.8 9.9 9.10 9.11 9.12 ?属镀层缺失 ?式电阻器材质 有引线/?引线元器件 陶瓷?式电容器 连接器 继电器 变压器芯体损伤 连接器、?柄、簧?、锁扣 板边连接器引针 压接插针 背板连接器插针 散热装置

元器件损伤

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9-1

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元器件损伤

9.1

?属镀层缺失
可接受 - 1,2,3级

1
T

W 50% W

2 3 4 5

? 5面端子元器件的任何侧面(非末端表面)的 金属镀层缺失小于元器件宽度(W)或元器 件厚度(T)的25%。 ? 3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为 50%(指每一个末端) ,图9-1、图9-2。

图9-1
1. ?属镀层缺失 2. 粘合剂涂层 3. 阻性材质 4. 5. 基板(陶瓷/氧化铝) 末端

图9-2

缺陷 - 1,2,3级
W

T

? 末端端面金属镀层缺失导致暴露陶瓷,图9-3 (1) 。 ? 5面端子元器件的任何侧面(非末端端面)的 金属镀层缺失超过了元器件宽度(W)或元 器件厚度(T)的25%,图9-4,图9-5。 ? 3面端子元器件的顶部镀层缺失超过50%,图 9-5,图9-6。

1

图9-3
1. 浸析

? 形状不规则端子的金属镀层缺失超出该类型 元器件允许的最大或最小尺寸。

9-2

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9

元器件损伤

9.1

?属镀层缺失(续)

图9-4

图9-5

图9-6

9.2

?式电阻器材质
可接受 - 1,2,3级 ? 1206或更大的片式电阻器,顶部表面(粘合 剂涂层)的碎片崩口(缺口)距元器件边缘 小于0.25mm[0.00984in]。

A B A = 0.25 mm [0.00984 in] A

? 区域B的阻性材质无损伤。

图9-7

缺陷 - 1,2,3级 ? 阻性材质的任何崩口。

图9-8

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9-3

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元器件损伤

9.3

有引线/?引线元器件

以下要求适用于有引线和无引线元器件。 ?标 - 1,2,3级 ? 表面涂层无损伤。 ? 元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微 裂纹。 ? 标识清晰易辨识。

图9-9

10 pf

图9-10

可接受 - 1,2,3级 ? 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器 件基材或功能区域,或影响结构完整性、外 形、装配或功能。
2

10 pf

1

? 引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元 器件基材或功能区域,或影响结构完整性、 外形、装配或功能。 ? 结构完整性未受影响。 ? 元器件外壳或引线的密封处无裂缝或损伤。 ? 缺口、划伤不影响外形、装配及功能,且未 超出制造商规格。 ? 元器件未烧损、烧焦。

图9-11
1. 2. 缺? 裂缝

9-4

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9

元器件损伤

9.3

有引线/?引线元器件(续)
可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引 线的密封处或外壳密封处或暴露内部的功能 材质,图9-12,图9-13,图9-14。 ? 元器件的损伤没有影响所要求的标识。

图9-12

? 元器件绝缘层/套管有损伤,只要: –损伤区域无扩大的迹象,如,损伤周边无 裂纹、锐角、受热易碎材料等。图9-13, 图9-14。 –暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电 路无短路的危险,图9-15。

图9-13

图9-14

图9-15

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9-5

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元器件损伤

9.3

有引线/?引线元器件(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 缺口或裂纹进入密封处,图9-16。
2

1

? 在陶瓷本体上有缺口导致的裂缝,图9-16。
3

? 缺口或裂纹暴露了元器件基材或功能材质, 或者影响了气密性、完整性、外形、装配或 功能。图9-17,图9-18,图9-19,图9-20。玻 璃本体上有碎裂或裂纹。图9-21,图9-22。 ? 玻璃珠的裂缝或损伤超出元器件规格(未图 示) 。 ? 元器件损伤导致要求的标识不全。图9-23。 ? 绝缘涂敷层的损伤导致内部功能材质暴露或 元器件变形(未图示) 。 ? 损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热 易碎材料,图9-24。

图9-16
1. 2. 3. 缺?进?密封处 暴露引线 密封处

图9-17

? 损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路 危险。 ? 镀层的片状剥落、剥离或起泡。 ? 烧伤、 烧焦的元器件(元器件的烧焦表面有由 于过热形成的黑色、暗棕色外观) ,图9-25。 ? 元器件本体的凹陷、划伤会影响到外形、装 配及功能,或超过制造商规格,未图示。 ? 屏蔽材料有裂缝,图9-26。

图9-18

图9-19

9-6

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元器件损伤

9.3

有引线/?引线元器件(续)

图9-21

图9-20

1

图9-23 图9-22
1. 绝缘体破裂

图9-25

图9-24 图9-26

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9-7

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元器件损伤

9.4

陶瓷?式电容器
?标 - 1,2,3级 ? 无缺口、裂纹或应力纹。

图9-27

可接受 - 1,2级
L < 50% L 25% W W T 25% T

? 缺口或碎裂不超过表9-1规定的尺寸,各项应 单独立考虑。 表9-1 碎裂要求
(T) (W) (L) 厚度的25% 宽度的25% 长度的50%

可接受 - 1,2,3级
图9-28

? 由于在再流制程中的热暴露而引起的元器件 变色。

缺陷 - 1,2,3级 ? 端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。 ? 任何裂纹或应力纹。 ? 损伤超过表9-1规定的尺寸。

图9-29

9-8

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元器件损伤

9.4

陶瓷?式电容器(续)

图9-30

图9-31

图9-32

图9-33

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9-9

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元器件损伤

9.5

连接器

以下要求适用于那些主要用作配接连接器导引的模塑外壳/边套。连接器插针一般以过盈配合方式 固定在外壳内。外壳与边套的目视检查项目包括物理损伤,如裂纹和变形。

?标 - 1,2,3级 ? 无可辨识的物理损伤。 ? 外壳/边套上无毛刺。 ? 外壳/边套上无裂纹。 ? 连接器/插头插针笔直。

可接受 - 1,2,3级 ? 外壳上仍然粘连有塑胶毛刺(尚未松断) ,但 不影响外形、装配或功能。 ? 次 要 区 域 的 裂 纹 ( 不 影 响 外壳/边套的完整 性) 。 ? 细微划伤、碎裂或热变形,不危及接触件保 护或妨碍适当的配接。 ? 插针与中 心 的 偏 离 小于插针厚度/直径的 25%。
图9-34

9-10

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元器件损伤

9.5

连接器(续)
缺陷 - 1, 2, 3级 ? 毛刺/裂纹或其他变形影响了外壳的机械完 整性或功能。 ? 插 针 与 中 心 的 偏 离 大 于 插 针 厚 度/ 直 径 的 25%。

图9-35

图9-36

可接受 - 1,2,3级 ? 无烧伤或烧焦的痕迹。 ? 细微碎裂、刮擦、划伤或熔伤, 不影响外形、 装配或功能。 制程警? - 2,3级 ? 轻微变色。

图9-37

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9-11

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元器件损伤

9.5

连接器(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 烧伤或烧焦痕迹。 ? 变形、碎裂、刮擦、划伤、熔伤或其他损伤 影响到外形、装配或功能。

图9-38

图9-39

9-12

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元器件损伤

9.6

继电器
可接受 - 1,2,3级 ? 细微划伤、切口、碎裂或其他瑕疵,未穿透 外壳或未影响密封处(未图示) 。

缺陷 - 1,2,3级
B C A

? 划伤、切口、碎裂及其他缺陷,穿透外壳或 影响密封处(A,B) 。 ? 外壳膨胀或肿胀(C) 。

图9-40

9.7

变压器芯体损伤
可接受 - 1,2,3级 ? 允许芯体外侧边缘碎裂和/或划伤,只要不延 伸到芯体配接面且未超过芯体厚度的1/2。

图9-41

缺陷 - 1,2,3级 ? 芯体材料的碎裂位于配接面(箭头所指处) 。 ? 碎裂延伸超过芯体厚度的50%。 ? 芯体材料内的裂纹。

图9-42

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9-13

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元器件损伤

9.8

连接器、?柄、簧?、锁扣

本节图示了多种机械装配部件,如连接器、手柄、簧片和塑料模制部件。

?标 - 1,2,3级
1

? 元器件、印制板及紧固件(铆钉、螺丝等) 无损伤。

2

3

图9-43
1. 簧? 2. 紧固件 3. 元器件引线

可接受 - 1级
1

? 装配后部件上的裂纹延伸不超过装配孔与成 形边缘之间距离的50%。 缺陷 - 1级 ? 装配部件上的裂纹延伸超过装配孔与成形边 缘之间距离的50%。

1

缺陷 - 2,3级 ? 装配部件有裂纹。 缺陷 - 1,2,3级 ? 裂缝连接了装配孔与边缘。 ? 连接器插针损伤或存在应力。

图9-44
1. 裂纹

9-14

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元器件损伤

9.9

板边连接器引针
可接受 - 1,2,3级 ? 接触簧片未断裂或扭曲。

缺陷 - 1,2,3级 ? 接触簧片扭曲或其他变形(A) 。
B.

? 接触簧片断裂(B) 。

A.

图9-45

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9-15

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9

元器件损伤

9.10

压接插针
缺陷 - 1,2, 3级 ? 操作或插入导致的插针损伤。 –扭曲。 –钝化。 –弯曲。 –露金属基材。 –毛刺。

图9-46

图9-47
1

2

图9-48
1. ?刺 2. 镀层缺失

9-16

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元器件损伤

9.11

背板连接器插针
可接受 - 1, 2, 3级 ? 可 分 离 式 连 接 器 插 针 的 非 配 接 表 面 上的缺 口。 ? 可分离式连接器插针的配接表面有磨光的痕 迹,只要镀层未被去除。 ? 缺 口 侵 占 了 可 分 离 式 连 接 器 插 针的配接表 面,但缺口不在配接连接器的接触磨耗区段 内。

图9-49
A. 连接器插针的剪切/?配接表? B. 连接器插针的铸造/配接表?

缺陷 - 1,2,3级 ? 可分离式连接器插针的配接表面上的缺口, 图9-50。 ? 插 针 划 伤 暴 露 了 非 贵 重 金 属 镀 层 或 金属基 材。 ? 要求有镀层区域缺失镀层。 ? 插针上有毛刺,图9-51。 ? 印制板基材破裂。 ? 印制板底面露出的铜,表明镀覆孔内壁铜镀 层被推出。
图9-50

图9-51

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9-17

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元器件损伤

9.12

散热装置
可接受 - 1,2,3级 ? 散热装置无损伤或不存在应力。

图9-52

缺陷 - 1,2,3级

A.

? 散热装置弯曲(A) 。 ? 散热片缺失(B) 。 ? 散热装置有损伤或存在应力。

B.

图9-53

9-18

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10

印制电路板和组件
10.5 标记 10.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) 10.5.2 丝印 10.5.3 盖印 10.5.4 激光 10.5.5 标签 10.5.5.1 条形码 10.5.5.2 可读性 10.5.5.3 粘合与损伤 10.5.5.4 位置 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签 10.6 清洁度 10.6.1 助焊剂残留物 10.6.2 颗粒物 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 10.6.4 免洗工艺 – 外观 10.6.5 表面外观 10.7 阻焊膜涂覆 10.7.1 皱褶/裂纹 10.7.2 空洞、起泡和划痕 10.7.3 脱落 10.7.4 变色 10.8 敷形涂覆 10.8.1 概要 10.8.2 覆盖 10.8.3 厚度 10.9 灌封

与组装导致的损伤无关的印制板异常, 参见适用 的裸板规范标准,如IPC-6010系列、IPC-A-600 等。 本章包括以下内容: 10.1 10.2 10.2.1 10.2.2 10.2.3 10.2.4 10.2.5 10.2.6 10.2.7 10.3 ?表?接触区域 层压板状况 白斑和微裂纹 起泡和分层 显布纹/露织物 晕圈和边缘分层 烧焦 弓曲和扭曲 分板 导体/焊盘

10.3.1 横截面积的减少 10.3.2 垫/盘的起翘 10.3.3 机械损伤 10.4 10.4.1 10.4.2 10.4.3 10.4.4 10.4.5 挠性和刚挠性印制电路 损伤 分层 变色 焊料芯吸 连接

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10-1

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10.1

?表?接触区域

有关金手指、金插针或任何金表面接触区域的进一步要求,参见IPC-A-600和IPC-6010(系列) 。 一般检查无需使用放大或照明装置。但某些情况下,如检查孔隙腐蚀、表面污染等,可能需要这些 辅助装置。 关键接触区域(接触连接器配接表面的任何金区域(手指、插针、表面)部位)与制造商的连接器 系统结构有关。应该由相关文件确定该区域准确的尺寸。

?标 - 1,2,3级 ? 金表面接触区域上无污染。

图10-1

可接受 - 1,2,3级 ? 允许非接触区域上有焊料。

图10-2
1. 板边?指上与弹簧?接触的关键接触区域

图10-3

10-2

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10.1

?表?接触区域(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 金手指表面、引针或其它接触表面如键盘接 触件的关键接触区域有焊料、金以外的任何 其他金属、或任何其他污染物。

图10-4

图10-5

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10-3

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10 印制电路板和组件

10.2

层压板状况

本节旨在帮助读者更好地了解辨别层压板缺陷的问题。除了用详实的图示和照片帮助鉴别通常的层 压板缺陷以外,本节还对板组件上存在的白斑提供了验收要求。 层压板缺陷的辨别很容易搞错。 仔细阅读以下各页提供的定义、图例和照片,可帮助辨别这些缺陷, 它们详细说明和确定了下列层压板缺陷,并规定了验收要求: ? 白斑 ? 微裂纹 ? 起泡 ? 分层 ? 显布纹 ? 露织物 ? 晕圈 重要的是注意层压板缺陷情况可能在印制板制造商从层压材料供应商进料时出现,或在印制板的制 造、组装期间出现。

10-4

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10.2.1

层压板状况 – ?斑和微裂纹

这种固有的层压板状况是在印制板制造或组装过程中造成的。 组装过程中引起的白斑和微裂纹(例如:插针的压接,再流焊等) ,通常不会进一步扩展。 白斑违反最小电气间隙的情况下,考虑到产品的运行环境条件,例如潮湿环境、低气压等,可能需 要进行额外的性能测试和电介质阻抗测量。 基板内含埋入式元器件的场合,可能需要规定另外的要求。

?斑 – 一种发生在层压基材内部,玻璃纤维在 编织交叉处与树脂分离的情形,表现为在基材 表面下分散的白色斑点或“十字纹” ,通常和热 应力有关。

1

?标 - 1,2,3级 ? 无白斑迹象。 可接受 - 1,2级 ? 对白斑的要求是组件功能正常。

图10-6
1. ?斑

制程警? - 3级 ? 层压基板内的白斑区域超过内层导体间物理 间距的50%。 注:白斑不是缺陷条件。 白斑是在热应力下可能 不会蔓延的内部状况,且目前尚无定论证明白 斑是导电阳极丝CAF生长的催化剂。分层是在 热应力下可能蔓延的内部状况,且可能是CAF 生长的催化剂。IPC-9691耐CAF测试用户指南和 IPC-TM-650测试方法2.6.25提供了确定与CAF生 长有关的层压版性能的更多信息。

图10-7

图10-8

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10-5

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10.2.1

层压板状况 – ?斑和微裂纹(续)
微裂纹 – 一种发生在层压基材内部,玻璃纤维 在编织交叉处与树脂分离的情形,表现为在基 材表面下连续的白色斑点或“十字纹” ,通常和 机械应力有关。

?标 - 1,2,3级
1

? 无微裂纹迹象。 可接受 - 1级 ? 对微裂纹的要求是组件功能正常。 可接受 - 2,3级

图10-9
1. 微裂纹

? 层压基板内的微裂纹区域不超过非公共导体 间物理距离的50%。 ? 微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下。 缺陷 - 2,3级 ? 层压基板内的微裂纹区域超过非公共导体间 物理距离的50%。 ? 间距减到最小电气间隙以下。 ? 板边缘处的微裂纹使导电图形到板边的距离 减到最小距离以下,或无具体规定时,减少 量大于2.5mm[0.0984in]。

图10-10

10-6

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10.2.2

层压板状况 – 起泡和分层

一般情况下,分层和起泡是因材料或工艺存在先天不足造成的。对于发生在功能区与非功能区之间 的起泡和分层,只要是绝缘的,并且其它要求都满足,可以是可接受的。

1

2

起泡 – 一种表现为层压基材的任何层与层之 间,或基材与导电箔或保护性涂层之间的局部 膨胀与分离的分层形式。

图10-11
1. 起泡 2. 分层

分层 – 印制板内基材的层间、基材与导电箔间 或任何其他面间的分离。

图10-12

?标 - 1,2,3级 ? 无起泡或分层。 可接受 - 1,2,3级 ? 起泡/分层范围未超过镀覆孔间或内层导体 间距离的25%。

图10-13

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10-7

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10.2.2

层压板状况 – 起泡和分层(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 起泡/分层范围超过镀通孔间或内层导体间 距离的25%。

图10-14

? 起泡/分层使导电图形间距减少至最小电气 间隙以下。 注:起泡或分层范围可能在组装或运行期间增 加。这时可能需要制定单独的要求。
1

2

2

图10-15

图10-16

图10-17

10-8

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10.2.3

层压板状况 – 显布纹/露织物
显布纹 – 基材表面的一种状况,虽然未断裂的 纤维完全被树脂覆盖,但显现出玻璃布的编织 花纹。

图10-18

可接受 - 1,2,3级 ? 显布纹对于所有级别都可接受,但因其与露 织物相似的表面特征而很容易与之混淆。 注:可用显微剖切图片作为显布纹的佐证。

图10-19

露织物 – 基材表面的一种状况,未断裂的编织 玻璃布纤维没有完全被树脂覆盖。

IPC-610-173

图10-20

?标 - 1,2,3级 ? 未露织物。 可接受 - 1,2,3级 ? 露织物未使导电图形间距减少到规定的最小 值以下。 可接受 - 1级 缺陷 - 2,3级
图10-21

? 表面损伤切入层压板纤维。 缺陷 - 1,2,3级 ? 露织物使导电图形间距减小至最小电气间隙 以下。

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10.2.4

层压板状况 – 晕圈和边缘分层

晕圈 – 存在于基材中的一种状况,表现形式为孔周围或其它机械加工区附近的基材表面或表面下的 亮白区域。

?标 - 1,2,3级 ? 无晕圈或边缘分层。 ? 平滑的板边无缺口/损伤。

图10-22

可接受 - 1,2,3级 ? 晕圈或边缘分层的穿透范围未使由图纸注释 或相关文件所规定的边距减少量超过50%。若 无规定, 晕圈或边缘分层与导体的距离要大于 0.127mm[0.005in]。晕圈或边缘分层的最大范 围不超过2.5mm[0.0984in]。 ? 板边缘粗糙但未磨损。

图10-23

图10-24

10-10

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10.2.4

层压板状况 – 晕圈和边缘分层(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 晕圈、 边缘分层 (图10-28) 或布线 (图10-29) 的穿透范围使由图纸注释或等效文件所规 定的 边距 减 少 量 超过 50%。若无规定,晕圈 或边缘分层与导体的距离要大于等于0.127mm [0.005in]。晕圈或边缘分层的最大范围大于 2.5mm[0.0984in]。 ? 层压板有裂纹,见图10-29箭头处。

图10-25

图10-26

图10-27

图10-28

图10-29

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10-11

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10.2.5

烧焦
缺陷 - 1,2,3级 ? 造成表面或组件有形损坏的烧焦。

图10-30

图10-31

图10-32

10-12

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10.2.6

层压板状况 – ?曲和扭曲
图10-33图示了一个弓曲的实例。

图10-33

可接受 - 1,2,3级
1
B
2 1

A

2
C

? 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终 使用期间的损伤。要考虑“外形、装配和功 能”以及产品的可靠性。 缺陷 - 1,2,3级

3

图10-34
1. ?曲 2. A、B与C点接触基座 3. 扭曲

? 弓曲和扭曲造成焊接后的组装操作或最终使 用期间的损伤或影响外形、装配或功能。 注:焊 接 后 的 弓 曲 和扭曲,通孔板不应该超过 1.5%, 表面贴装印制板不应该超过0.75% (见IPCTM-650测试方法2.4.22) 。可能有必要通过测试 来确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破 裂或元器件损伤的应力。

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10-13

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10.2.7

层压板状况 – 分板

这些要求适用于有或没有邮票孔的PCA。IPC-A-600提供了对裸板分板的其它要求。

?标 - 1,2,3级 ? 边缘平滑无毛刺、缺口或晕圈。

图10-35

图10-36

可接受 - 1,2,3级 ? 边缘粗糙但未磨损。 ? 缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间 距离的50%或2.5mm[0.098in],取两者中的较 小者。见10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。 ? 边缘状况 – 松散的毛刺未影响装配、外形或 功能。

图10-37

图10-38

图10-39

10-14

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10.2.7

层压板状况 – 分板(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 边缘磨损。 ? 缺口或铣切边超过从板边与最近导体之间距 离的50%或2.5mm[0.098in],取两者中的较小 者。见10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。 ? 边缘状况 – 松散的毛刺影响了装配、外形和 功能。

图10-40

图10-41

图10-42

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10.3

导体/焊盘

10.3.1

导体/焊盘 – 横截?积的减少

这些要求适用于在刚性、挠性和刚挠性印制电路上的导体与焊盘。 IPC-6010(系列)提供了导体宽度和厚度减少的要求。 导体不完整 – ?个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对于2级和3级产品,任何缺陷的 组合不能使导体等效横截面积(宽度×厚度)的减少超过其最小值(最小宽度×最小厚度)的20%, 对于1级产品,则不能超过30%。 导体宽度减少 – 所允许的由于各孤立缺陷(即: 边缘粗糙、 缺口、 针孔和划伤)引起的导体宽度(规 定的或推算的)的减少,对于2级和3级产品,不能超过最小印制导体宽度的20%,对于1级产品,则 不能超过30%。 缺陷 - 1级 ? 印制导体最小宽度的减少大于30%。
1

? 焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。
1

缺陷 - 2,3级
0

1 DIV. = 10%

? 印制导体最小宽度的减少大于20%。 ? 盘的长度或宽度的减少大于20%。

图10-43
1. 最?导体宽度

注:即使横截面积上微小的改变也会对射频电 路的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电 路开发不同与此的要求。

图10-44

图10-45

10-16

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10.3.2

层压板状况 – 导体/焊盘 – 垫/盘的起翘

除了特别注明的,这些要求是针对导通孔/PTH内有或没有引线的垫/盘的起翘。

?标 - 1,2,3级 ? 导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。

图10-46

制程警? - 1,2,3级 ? 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分 离小于一个盘的厚度。 注:盘的起翘和/或分离一般是在焊接过程中 产生的,一旦出现要立即调查找出根源。应该 采取措施努力排除和/或防止这种情况。

图10-47

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10-17

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10.3.2

层压板状况 – 导体/焊盘 – 垫/盘的起翘(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间 的分离大于一个焊盘的厚度。

图10-48

缺陷 - 3级 ? 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的 盘的起翘。

图10-49

图10-50

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10.3.3

层压板状况 – 导体/焊盘 – 机械损伤
缺陷 - 1,2,3级 ? 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功 能。

图10-51

图10-52

图10-53

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10-19

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10.4

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路

10.4.1

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤

挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无超过采购文件中允许的毛刺、缺口、分层或撕 裂。 增强板的变形应该符合总图纸或个别指标的要求。 注:挠性组件上SMT或通孔元器件的贴装、放置、焊接、清洁度要求等,遵循本标准中适用章节的要 求。

?标 - 1,2,3级 ? 无缺口、撕裂、毛刺、烧焦或熔化。保持边 缘至导体的最小距离。 ? 挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修 整边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂。
图10-54

图10-55

可接受 - 1,2,3级 ? 无超过采购文件所规定的缺口或撕裂。 ? 挠性段边缘至导体的距离在采购文件所规定 的范围内。 ? 沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑 孔边缘有缺口或晕圈,只要其渗透深度未超 过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984 in],取两者中的较小者。 ? 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围不 超过其连接面积的20%,只要起泡厚度不超过 整个板的厚度限制。

图10-56

10-20

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10.4.1

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导 体距离的50%或2.5mm[0.0984in],取两者中的 较小者,或超过采购文件的规定。 ? 边缘至导体的距离不符合规定的要求。 ? 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超 过其连接面积的20%。 ? 绝缘处有毛刺、烧焦或熔化的现象。

图10-57

注:挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的 焊料间因接触产生的机械凹痕是不可拒收的。 此外,检查期间应该采取措施,以避免弯曲或 挠曲导体。

图10-58

图10-59

图10-60

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10-21

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10.4.2

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 分层

分层有时发生在再流、清洗等组装过程中挠性电路内或挠性电路与增强板边缘之间。

可接受 - 1,2,3级 ? 平直段上的分层到增强板边缘的距离小于或 等于0.5mm[0.0197in]。 ? 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离小于或 等于0.3mm[0.012in]。 ? 挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡没 有跨接导体。

缺陷 - 1,2,3级 ? 平直段上的分层到增强板边缘的距离大于 0.5mm[0.0197in]。 ? 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离大于 0.3mm[0.012in]。 ? 挠性电路覆盖层内的分层(分离)或气泡跨 接导体。

图10-61

10-22

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10.4.3
这些要求没有图例。

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 变?

可接受 - 1,2,3级 ? 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96 小时的耐潮湿测试后, 满足介电耐压性、抗曲 疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要求。 可接受 - 1级 ? 最低程度的变色。 缺陷 - 1,2,3级 ? 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96 小时的耐潮湿测试后,不满足介电耐压性、 抗曲疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要 求。

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10-23

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10.4.4

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 焊料芯吸
?标 - 1,2,3级 ? 焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属, 并终止于覆盖层。

可接受 - 1,2,3级 ? 焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性 过渡区。 可接受 - 2级 ? 焊料芯吸/镀层迁移未延伸到覆盖层下方 0.5mm[0.020in]以外。 可接受 - 3级
图10-62

? 焊料芯吸/镀层迁移未延伸到覆盖层下方 0.3mm[0.012in]以外。 缺陷 - 2级 ? 焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm [0.020in]以外。 缺陷 - 3级 ? 焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm [0.012in]以外。 缺陷 - 1,2,3级 ? 焊料芯吸/镀层迁移延伸到弯曲段或挠性过 渡区。 ? 间距由于焊料芯吸/镀层迁移而违反最小电 气间隙。

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10.4.5

层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 连接

这些要求适用于将挠性板焊接到PCB(FOB)上。当收集了足够的数据后,本节将扩展至包括挠性 到挠性(FOF)和使用各向异性导电膜形成的挠性连接(ACF) 。 ?标 - 1,2,3级 ? 无侧面偏移。 ? 在连接区域内的镀覆孔有100%的填充。 ? 焊料完全润湿边缘的半圆形镀覆孔。
图10-63

可接受 - 1,2,3级 ? 侧面偏移等于或小于挠性板焊盘宽度的20%。 ? 在连接区域内的镀覆孔有大于50%的填充。 ? 边缘的半圆形镀覆孔可见润湿的焊料填充。
图10-64

图10-65

制程警? - 1,2,3级 ? 两相邻的边缘半圆形镀覆孔内无润湿的焊料 填充。

图10-66

缺陷 - 1,2,3级 ? 侧面偏移超过挠性板焊盘宽度的20%。 ? 在连接区域内的镀覆孔有小于50%的填充。
图10-67

? 三个或三个以上相邻的边缘半圆形镀覆孔内 无润湿的焊料填充。

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10-25

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10 印制电路板和组件

10.5
标记可接受性要求

标记

本节内容涉及印制板及其他电子组件标记的可接收性要求。 标记为产品提供了可识别性和可追溯性。对产品的组装、过程中的控制以及现场维修都很有帮助。 制作标记的方法和使用的材料应当适用于所要达到的目的,应当可读、耐久,与制造工艺相兼容, 并应该在产品的寿命时间内保持可读。 本节所介绍的标记包含以下内容: a. 电子组件: ? 公司标志 ? 印制板生产零件号及版本号 ? 组装零件号、分组号及版本号 ? 元器件符号,包括参考标识符及极性标记(仅在组装过程或清洗前使用) ? 某些检查及测试追溯标记 ? 相关机构认证标记 ? 特殊的序列号标记 ? 日期代码 b. 模块和/或较高级组件: ? 公司标志 ? 产品识别号,例如图纸号、版本号及系列号 ? 安装及用户说明 ? 相关机构认证标记 加工图和组装图是标记位置及样式的控制文件,图纸上规定的标记要求将优先于上述要求。 通常不推荐在金属表面作附加标记。用于组装和检查的辅助标记,在元器件组装后无需可见。 组件标记(部件号、系列号)在经受所有测试、清洗以及其他相关工艺过程之后,需要保持易读性 (即能按照本标准所定义的要求被阅读和被理解) 。 元器件标记、参考标识符和极性标记应该清晰,并且元器件的安装也应该使标记在安装后仍可看得 见。不过,除非另有要求,在正常的清洗或操作过程中如果这些标记被去除或被损坏是可接受的。 除非组装图纸/文件如此要求,否则制造商不能故意改变、涂掉或除去标记。制造过程中添加上去 的附加标记如标签不应该削弱供应商的原始标记。永久性标签需要符合10.5.5.3节的粘附要求。对于 安装后其参考标记需清晰可见的元器件和零部件,不要用机器安装。 标记的验收以使用肉眼为基础。如使用放大装置,则放大倍数不能超过4倍。

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10.5

标记(续)

射频识别标记(RFID)已被业界广泛使用。为了简化这一标记,使用无源RFID“标签”(与使用高 频的有源标签相比,采用125KHz到915MHz的低频可短距离读取–几英寸到几英尺,不要求配备电 池) ,或有源RFID标签(采用433MHz到2.45GH的高频可远距离读取–如30英尺以上,自备电池) 。 这些标签包含可在特定频率下工作的电路(微芯片) 。这些RFID标签不但包含可由任何上述的标记信 息构成的电子数据,而且附加的数据可用于追踪/追溯。为了使RFID能够正常工作,标签放置在距 读取器规定的距离内是很重要的。RF信号一定不能被如金属、水(取决于频率)等物体,或任何使 信号失真的其它物体阻挡,否则,会阻碍RF信号适当地传输到标签读取器上。 当要求包含可见的标记时,这些要求适用。 可接受 - 1,2,3级 ? 标记包含了受控文件规定的内容。 缺陷 - 1,2,3级 ? 标记内容不正确。 ? 标记缺失。

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10.5.1

标记 – 蚀刻(包括??描印蚀刻)

手工描印可包括用不可拭笔或机械蚀刻器制作的标记。

?标 - 1,2,3级 ? 每个数字或字母完整,即构成字符的线条无 任何缺损。 ? 极性和方向标记清晰可见。 ? 构成字符的线条分明、线宽一致。 ? 蚀刻符号与有源导体之间保持同有源导体之 间相同的最小间距。
图10-68

可接受 - 1,2,3级 ? 构成字符的线条边缘略显不规整。字符内空 白区域可以被填充,只要字符仍清晰可辨, 不会与其他字母和数字相混淆。 ? 构成字符的线条宽度可以减少达50%,只要字 符保持易读性。 ? 数字和字母的线条可以断开,只要线条的断 开不会使字符不可辨认。
图10-69

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10.5.1

标记 – 蚀刻(包括??描印蚀刻) (续)
可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 字符形状不规则,但字符与标记的基本意图 是可辨识的。 缺陷 - 1,2,3级 ? 标记中有缺损或模糊的字符。 ? 标记违反最小电气间隙。 ? 字 符 内 或 字 符 间 或 字 符 与 导 体间有焊料桥 接,阻碍了字符的辨认。 ? 构成字符的线条缺损到无法辩读,或可能导 致与其他字符混淆。

图10-70

10.5.2

标记 – 丝印
?标 - 1,2,3级 ? 每个数字或字母完整,即构成字符的线条无 任何缺损。 ? 极性和方向标记清晰可见。构成字符的线条 分明、线宽一致。 ? 构成标记的印墨均匀,无过薄或过厚。 ? 字符内的空白部分未被填充(适用于数字0、 6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R) 。

图10-71

? 无重影。 ? 印墨限制在字符笔划上, 即字符没有被涂抹, 并且字符以外的印墨堆积保持在最低程度。 ? 印墨标记可以触及或横跨导体,但只能与被 要求焊料填充的焊盘相切。

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10.5.2

标记 – 丝印(续)
可接受 - 1,2,3级 ? 印墨可以堆积在字符笔划以外的地方,只要 字符清晰易读。 ? 标记油墨印上焊盘,但不影响焊接要求。 可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 数字或字母的线条可以断开 (或字符局部油墨 过淡) 只要线条的断开未使字符不可辨认。 ,

图10-72

制程警? - 2,3级 ? 字符内空白区域可以被填充,只要字符是易 读的,即不致与其他字符混淆。 缺陷 - 1,2,3级 ? 油墨印上焊盘,妨碍表7-4、7-5或7-7的焊接 要求,或第8章的表面贴装焊接要求。

可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 标记被涂抹或污损,但仍易读。 ? 重影但易读。 缺陷 - 1,2,3级 ? 表示元器件位置或元器件外框的标记或参考 标识符缺损或难以辨认。
图10-73

? 标记内的字符缺失或难以辨认。 ? 字符的空白区域被填充且难以辨认,或可能 导致与其他数字或字母混淆。 ? 形成字符的笔划缺损、间断或涂污致使字符 无法辨认,或可能导致与其他字符相混淆。

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10.5.3

标记 – 盖印
?标 - 1,2,3级

6075

? 每个数字或字母完整,即构成字符的线条无 任何缺损。 ? 极性和方向标记清晰可见。 ? 构成字符的线条分明、线宽一致。 ? 构成标记的印墨均匀,无过薄或过厚。 ? 字符内的空白区域未被填充(适用于数字0、 6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R) 。 ? 无重影。 ? 印墨限制在字符笔划上, 即字符没有被涂抹, 并且字符以外的印墨堆积保持在最低程度。 ? 印墨标记可以触及或横跨导体,但不能与焊 盘相切。

图10-74

可接受 - 1,2,3级

6075

? 印墨可以堆积在字符笔划以外的地方,只要 字符清晰易读。 ? 标记油墨印上焊盘(见表7-4、7-5或7-7的焊 接要求,或第8章的表面贴装焊接要求) 。

图10-75

可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 数字或字母的线条可以断开 (或字符局部油墨 过淡) ,只要线条的断开未使字符不可辨认。 ? 字符内空白区域可以被填充,只要字符是易 读的,即不会与与其他字符混淆。 缺陷 - 1,2,3级 ? 油墨印上焊盘而妨碍表7-4、7-5或7-7的焊接 要求,或第8章的表面贴装焊接要求。

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10.5.3

标记 – 盖印(续)
可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 标记被涂抹或污损,但仍易读。 ? 重印标记可接受,只要能够确认基本内容。 ? 标记缺损或涂污不超过字符的10%,并且字符 仍然易读。

6075 6075

图10-76

缺陷 - 1,2,3级 ? 标记内的字符缺失或难以辨认。 ? 字符的空白区域被填充且难以辨认,或可能 导致与其他数字或字母混淆。 ? 形成字符的笔划缺损,间断或涂污致使字符 不能辨认,或可能导致与其他字符相混淆。

10.5.4

标记 – 激光
?标 - 1,2,3级

6075

? 每个数字或字母完整,即构成字符的线条无 任何缺损。 ? 极性和方向标记清晰可见。 ? 构成字符的线条分明、线宽一致。 ? 标记厚度一致,无厚点、薄点。 ? 字符内的空白区域未被填充(适用于数字0、 6、8、9和字母A、B、D、O、P、Q、R) 。 ? 标记限制在字符笔划上,即没有触及或横跨 焊接表面。 ? 标记深度对部件的功能没有负面影响。 ? 标记打在印制板的接地层上时没有露铜。 ? 标记打在印制板的绝缘体上时没有分层。

图10-77

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10.5.4

标记 – 激光(续)
可接受 - 1,2,3级

6075

? 标记的字符笔划以外可以有其它痕记,只要 字符易读。

图10-78

6075 6075

可接受 - 1级 制程警? - 2,3级 ? 多重影像仍然易读。 ? 标记缺损不超过字符的10%。 ? 数字或字母笔划线条可断开(或字符局部过 淡) 。

图10-79

缺陷 - 1,2,3级 ? 标记内的字符缺失或模糊。 ? 字符的空白区域被填充且不易读,或可能导 致与其他字符混淆。 ? 构成字符的笔划缺损,间断或涂抹致使字符 模糊不清,或可能导致与其他字符混淆。 ? 标记深度对部件的功能有负面影响。 ? 标记打在印制板的接地层上产生露铜。 ? 标记打在印制板的绝缘体上产生分层。 ? 标记触及或横跨焊接表面。

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10.5.5

标记 – 标签

永久性标签通常用以粘贴条形码数据,但可以包括文字。可读性、粘合和损伤要求适用于所有永久 性标签。

10.5.5.1

标记 – 标签 – 条形码

由于在数据采集和处理上简便、准确的特点,条形码在产品识别、过程控制和可追溯方面得到了广 泛的认可。条形码标签占用板面很小(有些甚至可以贴在印制板的厚度边缘上)并且可以承受一般 的波峰焊和清洗操作。条形码还可以直接用激光刻在基板上。除了条形码是采用机器识读而非人工 识读以外,其可接受性要求与其他标记的要求相同。

10.5.5.2

标记 – 标签 – 可读性
?标 - 1,2,3级 ? 打印表面无污点或空缺。 可接受 - 1,2,3级 ? 条形码打印表面允许有污点或空缺,只要符 合下列任一条件: –使用笔型扫描器, 试读三次以内能读出条形 码。 –使用激光扫描器, 试读二次以内能读出条形 码。

图10-80

? 文字易读。

缺陷 - 1,2,3级 ? 使用笔型扫描器,试读三次都不能读出条形 码。
图10-81

? 使用激光扫描器,试读二次都不能读出条形 码。 ? 标记内的字符缺失或模糊不清。

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10.5.5.3

标记 – 标签 – 粘合和损伤
?标 - 1,2,3级 ? 粘合完整,无损伤或剥离的迹象。 可接受 - 1,2,3级 ? 标签翘起小于等于标签面积的10%。

图10-82

缺陷 - 1,2,3级 ? 标签剥离大于10%。 ? 标签缺失。 ? 标签起皱影响可读性。

图10-83

图10-84

10.5.5.4

标记 – 标签 – 位置
可接受 - 1,2,3级 ? 标签运用于规定的位置上。 缺陷 - 1,2,3级 ? 标签没有用在规定的位置。

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10.5.6

标记 – 使?射频识别(RFID)标签

RFID“标签”已被业界广泛应用于很多领域,不但包含以电子格式提供通过采用本文中叙述的标记 方法施加到产品上的相同历史信息,而且支持库存追踪与追溯用途。RFID“标签”的使用并不限于 印制电路版,如RFID“标签”可被添加在产品包装容器上、肉品包装车间内牛肉边上等。RFID“标 签”结合“读取”来自RFID“标签”的射频信号并将其转换为“标签”中的数据信号的电子仪器, 以便查阅“标签”中的数据(电子的或硬拷贝) 为了让RFID系统(RFID“标签”和相关的读取器) 。 正确地运行,应当满足以下的详细要求。 这些要求没有图例。

?标 - 1,2,3级 ? RFID“标签”位于距“标签”读取器规定的 距离内,以便读取器可以获取RF信号。 ? RFID“标签”与读取器间的无障碍通道没有 阻碍物(如金属、水等) ,阻碍物可能阻碍从 RFID“标签”到读取器间RF信号的传递。 ? RFID“标签”在物体上的连接方式将不会阻 碍RF信号的传递。 ? RFID“标签”虽有损伤,但其中包含的信息 仍可被读取器读出。 ? RF信号虽有失真,但使用读取器仍可清晰地 辨别出其中的数据。 缺陷 - 1,2,3级 ? RFID“标签”没有位于距“标签”读取器规 定的距离内, 以至于读取器无法获取RF信号。 ? RFID“标签”与读取器间包含阻碍物(如金 属、水等) ,阻碍从RFID“标签”到读取器间 RF信号的传递。 ? RFID“标签”在物体上的连接方式会阻阻 碍RF信号的传递。 ? RFID“标签”被损伤,以致于其中包含的信 息无法被读取器读出。 ? RF讯号失真,以致于使用读取器无法清晰地 辨别出其中的数据。

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10.6
清洁度的可接受性要求

清洁度

本节阐述了组件清洁度的可接收性要求,组件包含有任何电气配接面的任何元器件(如连接器的配 接面、 顺应针等) 下文是一些印制板组件较为常见的污染物举例。 。 可能还会出现其他类型的污染物, 无论是什么, 应该对所有清洁度异常情况进行分析评价。本章讲述的条件适用于组件的主面和辅面。 其他有关清洗的内容见IPC-CH-65。 对于污染物,不仅要判断它对外观或功能的影响,还要视为一种警告,表示清洁系统的某些方面工 作不正常。 测试污染物对功能的影响,要在产品预期的工作环境条件下进行。 每个生产设施都应该建立一个以每种污染物容许残留值为基础的标准。本标准推荐采用下列测试方 法建立相关的设施标准:基于J-STD-001采用离子萃取设备进行的污染物测试,以及如IPC-TM-650描 述的环境条件下进行的绝缘阻抗测试和其他电气参数测试。 检查放大的要求见1.9节。

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10.6.1

清洁度 – 助焊剂残留物

运用这些要求时,需要鉴别和考虑助焊剂的分类(见J-STD-004)和组装工艺,即免清洗型、清洗型 等。 ?标 - 1,2,3级 ? 清洁,无可见残留物。 可接受 - 1,2,3级 ? 对于清洗型助焊剂,不允许有可见残留物。 ? 对于免清洗工艺,可允许有助焊剂残留物。

图10-85

缺陷 - 1,2,3级 ? 可见的清洗助焊剂残留物,或电气配接面上 的活性助焊剂残留物。 注1:经认证测试合格后,一级可接受。还要检 查元器件内部或底部截留的助焊剂残留物。 注2:助焊剂残留物活性的定义见J-STD-001和JSTD-004。 注3:指定的“免洗”工艺必须满足最终产品的 清洁度要求。

图10-86

图10-87

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10.6.2

清洁度 – 颗粒物
?标 - 1,2,3级 ? 洁净。 可接受 - 1,2,3级 ? 颗粒物满足下列要求: –连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或 阻焊膜上。 –没有违反最小电气间隙。

图10-88

缺陷 - 1,2,3级 ? 颗粒物没有被连接、裹挟、包封。 ? 违反最小电气间隙。 注:连接/裹挟/包封是指产品的正常使用环境 将不会造成颗粒物被移动。

图10-89

图10-90

图10-91

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10-39

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10.6.3

清洁度 – 氯化物、碳酸盐和??残留物
?标 - 1,2,3级 ? 无可见残留物。

图10-92

缺陷 - 1,2,3级 ? PCB表面有白色残留物。 ? 焊接端子上或周围有白色残留物。 ? 金属表面有白色结晶物。 注:只要所用化学成分产生的残留物已经通过 鉴定并有文件记录其特性是良性的, 来自于免洗 或其他工艺的白色残留物是可接受的,见10.6.4 节。

图10-93

图10-94

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10.6.3

清洁度 – 氯化物、碳酸盐和??残留物(续)

图10-95

图10-96

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10-41

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10.6.4

清洁度 – 助焊剂残留物 – 免洗?艺 – 外观
可接受 - 1,2,3级 ? 助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上,或其 周围,或跨接在它们之间。 ? 助焊剂残留物不妨碍目视检查。 ? 助捍剂残留物不妨碍接近组件的测试点。 可接受 - 1级 制程警? - 2级 缺陷 - 3级

图10-97

? 免清洗残留物上留有指印。 缺陷 - 2,3级 ? 助焊剂残留物妨碍目视检查。 ? 助捍剂残留物妨碍接近组件的测试点。 ? 潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物,可能扩展到其 他表面。

图10-98

缺陷 - 1,2,3级 ? 在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留 物。 注 1:用有机可焊保护剂(OSP)涂敷的组件,接触免洗 工艺的助焊剂残留物而引致的表面变色不视作缺陷。 注2:残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不 同而异。

图10-99

图10-100

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10.6.5

清洁度 – 表?外观
可接受 - 1,2,3级 ? 清洁的金属表面轻微的转暗。

图10-101

缺陷 - 1,2,3级 ? 金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑。 ? 腐蚀的迹象。

图10-102

图10-103

图10-104

图10-105

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10.7

阻焊膜涂覆

本节内容包括组装后电子组件阻焊膜涂覆层的可接收性要求。 其他有关阻焊膜的资料,见IPC-SM-840。 阻焊膜(剂)– 一种耐热的涂覆材料,施加在选定的区域,以防止后续焊接期间,焊料沉积于此。阻 焊膜材料可以是液态,或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。 虽未评价其绝缘强度,而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意,但某些阻 焊膜配方还是具有一定的绝缘性,并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。 另外,阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。 胶带测试 – 此章所说的胶带测试即IPC-TM-650测试方法2.4.28.1。测试前要把所有疏松而未粘着的碎 屑都清除掉。 见IPC-A-600。

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10.7.1

阻焊剂涂覆 – 皱褶/裂纹
?标 - 1,2,3级 ? 焊接和清洗操作后,阻焊膜没有出现裂纹。

图10-106

可接受 - 1,2,3级 ? 出现轻度皱褶的区域没有跨接于导电图形之 间,并符合IPC-TM-650测试方法2.4.28.1胶带 拉离测试的粘着要求。

图10-107

可接受 - 1,2,3级 ? 再流焊后的焊料区域覆盖着的阻焊膜皱褶是 可接受的,只要膜层不出现开裂、翘起或降 级。皱褶区域的附着力能用胶带拉离测试进 行验证。

图10-108

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10.7.1

阻焊剂涂覆 – 皱褶/裂纹(续)
可接受 - 1,2级 缺陷 - 3级 ? 阻焊膜开裂。

图10-109

缺陷 - 1,2,3级 ? 松散的阻焊膜颗粒物不能完全清除,会影响 组装操作。

图10-110

图10-111

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10.7.2

阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕

阻焊膜在焊接组装操作过程中起着防止焊料桥接的作用。组装完成后,阻焊膜的起泡和松散颗粒是 可以接受的,只要他们不会影响组件的其它功能。

?标 - 1,2,3级 ? 焊接和清洗操作后, 阻焊膜下无起泡、划痕、 空洞或皱褶现象。

图10-112

可接受 - 1,2,3级 ? 起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接 相邻的导体、导体表面,或形成致使松散的 阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个 导电的电气连接表面之间的有害情形。 ? 助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下 面。
图10-113

制程警? - 2,3级 ? 起泡/剥落暴露基底导体材料。

图10-114

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10-47

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10.7.2

阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕(续)
可接受 - 1级 缺陷 - 2,3级 ? 经过胶带测试后,涂层的起泡、划痕和空洞 使得评估组件上的膜剥落。 ? 助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的下面。

图10-115

缺陷 - 1,2,3级 ? 涂层的起泡/划痕/空洞跨接相邻的非公共 电路。 ? 松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、装配 和功能。 ? 涂覆层的起泡/划痕/空洞使焊料桥接。

图10-116

10.7.3

阻焊膜涂覆 – 脱落
可接受 - 1,2,3级 ? 阻焊膜表面均匀,在绝缘区域没有剥落或起 皮现象。 缺陷 - 1,2,3级 ? 阻焊膜有白色粉状外观,可能包含有焊料金 属。

图10-117

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10.7.4

阻焊膜涂覆 – 变?
可接受 - 1,2,3级 ? 阻焊膜材料变色。 缺陷 - 1,2,3级 ? 灼伤或烧焦的阻焊膜材料。

图10-118

10.8

敷形涂覆

本章内容包括电子组件敷形涂覆层的可接收性要求。 有关敷形涂覆的更多资料,见IPC-CC-830和IPC-HDBK-830。

10.8.1

敷形涂覆 – 概要

敷形涂覆层应该透明,颜色和密度一致,并且均匀覆盖板和元器件。涂覆层分布的均匀性部分取决 于涂覆方式,并可能影响外观及角落的覆盖。采用浸渍方式涂覆的组件可能会出现“滴垂线” ,或者 在板的边缘形成局部堆积。 局部堆积处可能包含少量气泡,但它们不会影响涂覆层的功能和可靠性。

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10-49

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10.8.2

敷形涂覆 – 覆盖

组件的涂覆检查可以用肉眼,见1.9节。含有荧光物质的材料可以在黑光灯下查验其覆盖情况。白光 可用来辅助检查覆盖情况。

?标 - 1,2,3级 ? 无附着缺失。 ? 无空洞或起泡。 ? 无退润湿、粉点、剥落、皱褶(未粘着的区 域) 、裂纹、波纹、鱼眼或桔皮现象。 ? 无埋入/裹挟的外来物。 ? 无变色或透明度的损失。 ? 完全固化,分布均匀。

图10-119

可接受 - 1,2,3级 ? 完全固化,分布均匀。 ? 涂覆层仅限于要求涂敷的区域。 ? 无以下跨接相邻焊盘或导电表面的情形: –附着缺失 –空洞或气泡 –退润湿 –裂纹 –波纹 –鱼眼 –桔皮 –剥落 ? 裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之 间的最小电气间隙。

图10-120

10-50

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10

印制电路板和组件

10.8.2

敷形涂覆 – 覆盖(续)

图10-121

图10-122

图10-123

缺陷 - 1,2,3级 ? 涂覆层未固化(呈现粘性) 。 ? 要求涂覆的区域没有被涂到。 ? 要求无涂覆层的区域被涂到, 例如配接表面、 可调的部件、芯吸浸入连接器外壳里面等。 ? 以下任何跨接相邻焊盘或导电表面的情形: –附着缺失(图10-108,图10-113) –空洞或气泡(未图示) –退润湿(图10-109) –裂纹(未图示) –波纹(未图示)
图10-124

–鱼眼(图10-112) –桔皮(未图示) –剥落(图10-114) ? 任何跨接连接盘或相邻导电表面、 暴露电路、 或违反元器件、连接盘或导电表面之间最小 电气间隙的裹挟物。 ? 变色或透明度的损失。

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10-51

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10

印制电路板和组件

10.8.3

敷形涂覆 – 厚度

表10-1给出了涂覆层厚度要求。厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量,或与 组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料,例 如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法,只要有文件注明干湿膜厚度的转 换关系。 注:本标准的表10-1适用于印制电路组件。IPC-CC-830中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆材料测 试及鉴定有关的测试载体。 表10-1
AR型 ER型 UR型 SR型 XY型

涂覆层厚度
0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in] 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in] 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in] 0.05-0.21mm[0.00197-0.00827in] 0.01-0.05mm[0.00039-0.00197in]

丙烯酸树脂 环氧树脂 聚氨酯树脂 硅树脂 对二甲苯树脂

可接受 - 1,2,3级 ? 涂覆层符合表10-1的厚度要求。 缺陷 - 1,2,3级 ? 涂覆层不符合表10-1的厚度要求。
图10-125

10-52

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10 印制电路板和组件

10.9
灌封章节没有图例。

灌封

可接受 - 1,2,3级 ? 灌封材料延伸过所有要求灌封区域的上方及 周边。 ? 灌封材料未出现在未指定灌封的区域。 ? 完全固化,分布均匀。 ? 灌封无影响印制电路组装操作或灌封材料密 封性的起泡、气泡或裂口。 ? 灌封材料中无可见的裂纹、微裂纹、粉点、 剥落和/或皱褶。 ? 元器件、焊盘或导体表面裹挟的外来物未违 反最小电气间隙。 ? 固化后灌封材料已变硬,且触摸时不发粘。 注:轻微的表面漩涡、条纹或流动痕迹不视作 缺陷。

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10-53

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10 印制电路板和组件

10.9

灌封(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 要求灌封的区域无灌封材料。 ? 灌封材料出现在未指定灌封的区域或妨碍组 件的电气或物理功能。 ? 灌封材料未完全固化(呈现粘性) 。 ? 灌封材料中有影响印制电路组件操作或灌封 材料密封性的起泡、气泡或裂口。 ? 灌封材料中有可见的裂纹、微裂纹、粉点、 剥落和/或皱褶。 ? 任 何 跨 接 焊 盘 或 非 公 共 导 体表面的裹挟材 料,暴露电路或违反元器件、焊盘或导体表 面间的最小电气间隙。 ? 变色或降低透明度。

10-54

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分?布线

11

分?布线
本章包括以下内容: 11.1 ?焊绕接 11.1.1 11.1.2 11.1.3 11.1.4 11.1.5 11.1.6 11.1.7 11.1.8 11.1.9 11.1.10 11.2 匝数 匝间空隙 导线末端,绝缘绕匝 绕匝凸起重叠 绕接位置 理线 导线松弛 导线镀层 绝缘皮损伤 导体和接线柱的损伤 元器件安装 - 连接器理线张?/应?释放

分立布线是指在基板或基材上采用分立布线技 术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线 装联的目视检查要求。 分?布线可接收性指南 分立导线装联是通过专门的设备或工具进行布 线和收尾,实现一点到另一点的电气连接,可 用作印制板组件上印制导体的替代或补充。可 应用于平面、2维或3维结构。 除 本 章 要 求 外 , 第5章的要求也适用于分立布 线。

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11-1

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11 分?布线

11.1

?焊绕接

本节规定了用无焊绕接方式完成的连接的目检可接受性要求。前提是接线柱/导线的组合在设计上就 确定了要采用该连接方式。 导线缠绕的牢固性应该通过绕线工具的验证流程来证实。 同时,也假设存在一套监控系统,用来测试连接以验证操作者/绕线工具的组合能否做出符合脱卸力 要求的缠绕。 根据产品的服务环境,操作指导书会确定连接是常规的还是加强的。 一旦连接到接线柱,可接受的无焊绕接既不应当承受过热,也不应当施以机械操作。 企图再次使用绕线工具或其他工具纠正有缺陷的连接是不可接受的。 无焊绕接的可靠性与可维护性的优点,使得连接缺陷的维修根本无需焊接。有缺陷的连接必须用专 用工具退绕(而不是从接线柱上直接拔下) ,然后用新线重新缠绕。每次绕接/重新绕接时都应当用 新线,而接线柱则可重复使用。

11-2

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分?布线

11.1.1

?焊绕接 – 匝数

匝数要求中所提及的可计数匝数,是指裸线与接线柱棱角紧密接触、从裸线与接线柱棱角第一个接 触点到最后一个接触点之间缠绕的圈数;见表11-1。 3级产品要求加强缠绕。加强缠绕要求导线带绝缘皮的部分额外缠绕接触接线柱至少三个棱角。

?标 - 1,2,3级 ? 比表11-1中所示的最低匝数多半匝(50%) 。 可接受 - 1,2级
1 2 3 456 7

? 可计数匝数满足表11-1的要求。
0

可接受 - 3级 ? 可计数匝数满足表11-1的要求。 ? 满足加强缠绕要求。

图11-1

表11-1 裸线最少匝数
线规 匝数

30 28 26 24 22 20 18

7 7 6 5 5 4 4

注:裸线和绝缘线所能绕的最大匝数取决于所 用工具的结构和接线柱的可用空间。 缺陷 - 1,2,3级 ? 可计数匝数不符合表11-1的要求。 缺陷 - 3 级 ? 不满足加强缠绕的要求。

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11-3

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11

分?布线

11.1.2

?焊绕接 – 匝间空隙
?标 - 1,2,3级 ? 各匝间无空隙。

1 2 3 4 567

图11-2

可接受 - 1级 ? 无大于一倍线径的空隙。 可接受 - 2级 ? 可计数匝数内无大于50%线径的空隙。 ? 其他区域内无大于1倍线径的空隙。 可接受 - 3级 ? 空隙不多于三处。
图11-3

? 缠绕范围内空隙不大于线径的50%。

缺陷 - 1 级 ? 任何大于1倍线径的空隙。 缺陷 - 2级 ? 可计数匝数内有大于50%线径的空隙。 缺陷 - 3级 ? 任何大于50%线径的空隙。 ? 多于三处的任何尺寸的空隙。
图11-4

11-4

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分?布线

11.1.3

?焊绕接 – 导线末端,绝缘绕匝
?标 - 1,2级 ? 导线末端没有离开缠绕外表面。 ? 绝缘皮末端接触接线柱。 ?标 - 3级 ? 导线末端没有离开缠绕外表面且满足绝缘皮 加强缠绕要求,见11.1.1节。

图11-5

可接受 - 1级 ? 不违反最小电气间隙要求。
2

? 暴露绝缘皮下的导体。 可接受 - 2级

1

? 绝缘皮末端满足与其他电路的间隙要求。 ? 导线末端伸出缠绕外表面不超过3mm [0.12in]。

图11-6
1. 绝缘间隙 2. 导线直径(从底部看)

可接受 - 3级 ? 导线末端伸出缠绕外表面不超过1倍线径。 ? 绝缘皮必须接触接线柱柱干至少3个棱角。

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11-5

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分?布线

11.1.3

?焊绕接 – 导线末端,绝缘绕匝(续)
可接受 - 1级 缺陷 - 2,3级 ? 导线末端伸出超过3mm[0.12in]。 缺陷 - 3级 ? 导线末端伸出缠绕外表面1倍线径以上。

图11-7

缺陷 - 1,2,3级 ? 导线末端违反最小电气间隙要求。

图11-8

11-6

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11

分?布线

11.1.4

?焊绕接 – 绕匝凸起重叠

凸起的线匝被挤出螺旋体,因而不再与接线柱棱角紧密接触。凸起的线匝可能会与其他线匝交叉或 重叠。

?标 - 1,2,3级 ? 无凸起绕匝。

图11-9

可接受 - 1级 ? 任何凸起的绕匝,只要其余所有绕匝仍与接 线柱紧密接触,且满足最少匝数要求。 可接受 - 2级 ? 可计数绕匝内凸起的部分不超过半匝,其他 区域无限制。
图11-10

可接受 - 3级 ? 可计数匝数内无凸起绕匝, 其他区域无限制。

缺陷 - 1级 ? 余下的与接线柱紧密接触的线匝不满足最少 匝数要求。 缺陷 - 2级 ? 可计数匝数内凸起的线匝超过半匝。 缺陷 - 3级 ? 可计数匝数内有凸起的线匝。
图11-11

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11-7

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分?布线

11.1.5

?焊绕接 – 绕接位置
?标 - 1,2,3 级 ? 每个连接的所有绕匝都分布在接线柱的工作 区内。 ? 各连接间有明显的间隙。

图11-12

可接受 - 1,2级
1

? 裸线的多余绕匝或任何绝缘线绕匝(无论是 否为加强缠绕)超出接线柱的工作区。 可接受 - 1级 ? 裸线的多余绕匝或任何绝缘线绕匝重叠在之 前绕接的绕匝上。
2

可接受 - 2级 ? 只有绝缘线匝重叠在先前绕接的绕匝上。 可接受 - 3级 ? 绝缘线匝可以重叠在先前绕接的最后一匝裸 线匝上。 ? 无论裸线匝还是绝缘线匝都不超出接线柱工 作区的任何一端。

图11-13
1. 缠绕超出?作区 2. 绝缘线绕匝重叠在之前绕接的绕匝上

11-8

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分?布线

11.1.5

?焊绕接 – 绕接位置(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 与接线柱接触的可计数匝数不够。 ? 导线重叠缠绕在之前绕接的导线匝上。

图11-14

图11-15

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11-9

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分?布线

11.1.6

?焊绕接 – 理线
可接受 - 1,2,3级

1

2

? 理线方向需要保证绕接不会被导线上的轴向 施力打开, 或使导线与接线柱棱角的“咬合” 松动。当导线跨过如图示的45?线时,能够满 足上述要求。

45?

图11-16
1. 2. 绕匝的?向 适当的半径

缺陷 - 1,2,3级
1

? 理线产生的轴向施力会引起缠绕打开,或使 导线在接线柱棱角处的“咬合”松动。
45?

图11-17
1. 绕匝的?向

11-10

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分?布线

11.1.7

?焊绕接 – 导线松弛
可接受 - 1,2,3级 ? 导线需足够松弛,使其不致紧拉在周围其他 接线柱的棱角上,或跨压在其他导线上。

图11-18

缺陷 - 1, 2, 3 级 ? 导线不够松弛,会导致: –导线绝缘皮与绕线柱之间磨损。 –绕线柱之间的导线绷得过紧,使柱变形。 –导线受到其他紧绷导线的跨压。

1

图11-19
1. 导线交叉

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11-11

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分?布线

11.1.8
镀层

?焊绕接 – 导线镀层

用于无焊绕接的导线通常都有镀覆层,以提高连接的可靠性,减少日后腐蚀。

?标 - 1,2,3级 ? 绕接后,剥除了绝缘皮的裸线未露铜。 可接受 - 1级 ? 露铜。 可接受 - 2级 ? 最多允许50%的可计数绕匝有露铜现象。 缺陷 - 2级
图11-20

? 超过50%的可计数绕匝有露铜现象。 缺陷 - 3级 ? 任何露铜(最后半匝和导线末端除外) 。

11-12

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分?布线

11.1.9

?焊绕接 – 绝缘?损伤
可接受 - 1,2,3 级 ? 与接线柱棱角初始接触点后出现: –绝缘皮损伤。

3 2 1
图11-21
1. 初始棱? 2. 绝缘?开裂 3. 绝缘?有切?或磨损

–绝缘皮开裂。 –绝缘皮有切口或磨损。

图11-22

缺陷 - 1,2,3级 ? 违反最小电气间隙。
2

缺陷 - 2,3级
1
图11-23
1. 初始接触棱? 2. 绝缘?在初始接触接线柱柱?之前已开裂。导体暴露。

? 位于接线柱初始接触棱角之前、绕线端之间 的绝缘皮出现开裂、切口或磨损。 ? 违反间距要求。

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11-13

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分?布线

11.1.10

?焊绕接 – 导体和接线柱的损伤
?标 - 1,2,3级
C B A

? 导线表层无被打磨、 抛光的痕迹,且无刻痕、 刮伤、凿伤或其他损伤。 ? 导线缠绕的接线柱无磨损、 刮伤或其他损伤。 可接受 - 1,2,3级 ? 导线表层有被打磨、抛光的痕迹(有轻微的 使用工具的痕迹) (A) 。 ? 顶端绕匝或最后一匝被绕线工具损伤,如刻 痕、刮伤、凿伤等;损伤不超过导线直径的 25%(B) 。 ? 接线柱被工具损伤,如磨损、刮伤等(C) 。 可接受 - 1,2级 缺陷 - 3级 ? 接线柱基材暴露。

图11-24

11-14

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分?布线

11.2

元器件安装 – 连接器理线张?/应?释放

与多接点连接器相连的导线保持松弛,以利排除各根导线的应力。

可接受 - 1,2,3级 ? 所有导线梳理成平滑的弯曲状,防止连接点 产生应力。 ? 最短的导线与线缆中心轴成直线。

1

图11-25
1. 这些导线的梳理更关键

缺陷 - 1级 ? 导线脱离连接器。 缺陷 - 2,3级 ? 导线的松弛不足以预防各导线上的应力。

1

图11-26
1. 引线承受应?

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11-15

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分?布线

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11-16

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12

?电压

12

?电压

本章提供了承受高电压的焊接连接的特殊要求,见1.5.4节。这些要求适用于连接至接线柱、裸接线 柱和通孔连接的导线或引线。这些要求是要确保没有尖锐边缘或尖锐点进入弧段。

?标 - 1,2,3级 ? 球形焊点呈完整的圆形,轮廓连续而光滑。 ? 无可见的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖、夹杂 物(外来物)或导线股线。 ? 绝缘间隙尽可能接近焊点但不妨碍形成所要 求的焊料球。 ? 接线柱的所有边缘完全被连续平滑的焊料层 覆盖,形成焊料球。 ? 球形的焊接连接未超过规定的高度要求。 ? 绝缘间隙(C)尽可能小,使绝缘皮接近焊点 但不防碍形成所要求的焊料球。
图12-1

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12-1

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12

?电压

12

?电压(续)
可接受 - 1, 2, 3级 ? 焊点随着接线柱和绕线的轮廓变化呈蛋形、 球形或椭圆形,图12-1。 ? 元器件引线和接线柱所有尖锐的边缘被连续 光 滑 的 焊 料 层 完全覆盖,形成了焊料球,图 12-2(A) 。 ? 焊接连接可见分层或再流的痕迹, 见5.2.8节。 ? 无可见的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖、夹杂 物(外来物)或导线股线。 ? 导线/引线上有流动顺畅的焊料,其中的导线 股线可辨识,图12-2(B) 。

图12-2

? 直插引线更易形成球形连接,图12-2(C) 。 ? 接线柱径向裂口的尖锐边缘完全被连续光滑 的焊料层覆盖,形成一个球形的焊接连接。 ? 零部件无可见毛刺或磨损的边缘。 ? 绝 缘 间 隙 距 焊 接 连 接小于1倍线径(D) ,图 12-2(D) 。 ? 无可见的绝缘皮损伤(参差不齐、烧焦、融 化的边缘或凹痕缺口) 。 ? 球形的焊接连接未超过规定的高度要求。

图12-3

12-2

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12

?电压

12

?电压(续)
缺陷 - 1,2,3级 ? 焊料跟随接线柱和绕线的轮廓起伏,但凸现 出接线柱的尖锐边缘,图12-4(A,B) 。 ? 可辨识的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖或夹杂 物(外来物) ,图12-4(A,B) 。 ? 可见不够光滑圆润的边缘, 有裂缝或缺口(未 图示) 。 ? 可见股线未被完全覆盖或焊接连接内的股线 不可辨识。 ? 接线柱的接线片无焊料,图12-4(C) 。 ? 零部件有毛刺或磨损的边缘,图12-4(D) 。 (D) , ? 绝缘间隙距焊接连接等于大于一倍线径 图12-4(E) 。 ? 可见绝缘皮损伤(参差不齐、烧焦、融化的 边缘或缺口) (未图示) 。 ? 球形的焊接连接不符合高度或轮廓(形状) 要求(未图示) 。

图12-4

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12-3

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12

?电压

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12-4

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附录A

最?电?间隙-导体间距
注:附件D引?IPC-2221印制板通?设计标准 (1998年2?版), 仅供参考。 在本标准出版时期 很通?。?户有责任确定IPC-2221的最新修订 版本号并详细说明针对? ? 产品的应?要求。 段落编号和表格编码来?于IPC-2221. 以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附件:1.4 解释 - “Shall” 该动词的祈使态, , 本标准[IPCA-610E附件A]从头到尾当要表达的要求是强制 规定时都会用到。 IPC-2221 - 6.3 电?间隙 指各层上导体之间只 要可能应该最大化的距离。导体之间,导电图 形之间,层间距离(Z轴)以及导电的材料(例如 导电的标记或装配零件)与导体之间的最小距离 应当符合表6-1, 以及总图上的定义。 关于影响电 气间隙的工艺允差的信息,见第10章。 当混合电压出现在同一个版上而且它们需要分 开进行电测试时, 该特定区域应当在总图上或由 相应的测试指标区分出来。 当使用高电压尤其是 200V以上的交流和脉冲电压时, 推荐的距离必须 将材料的介电常数和电容分布影响考虑进去。 对于500V以上的电压,表格里的值(每伏)必须 加上500V时的数值。例如,B1型板600V的电气 间隙按照下式计算为。 600V-500V=100V 0.25mm + (100V x 0.0025mm) = 0.50mm 当由于设计上的局限, 需要考虑采用另外的导体 间距时, 在单一层上的导体间距(同一平面)应当 尽可能大于表6-1要求的最小距离。板面的设计 对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域 应该优先考虑给以最大的间距。这会使因 湿 气 凝 结 或 高 湿度引起的漏电问题减至最小。应当 避免完全依靠涂覆来保持导体之间高的表面电 阻。 IPC-2221 - 6.3.1 B1-内层导体 内层的导体到导 体,以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气 间隙要求,见表6-1。

IPC-2221 – 表6-1 导体电?间距
最?间距 导体间电 压(直流或 交流峰值) 0-15 16-30 31-50 51-100 101-150 151-170 171-250 251-300 301-500 500计算 见6.3节. 光板 B1 0.05mm 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.25mm 0.0025mm/v B2 0.1mm 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.6mm 1.25mm 1.25mm 1.25mm 2.5mm 0.005mm/v B3 0.1mm 0.1mm 0.6mm 1.5mm 3.2mm 3.2mm 6.4mm 12.5mm 12.5mm 0.025mm/v B4 0.05mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm A5 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 组件 A6 0.13mm 0.25mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 1.5mm A7 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm

0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v

B1 - 内层导体 B2 - 外层导体,未涂敷,海拔高度3050 m 以下 B3 - 外层导体,未涂敷,海拔高度3050 m 以上 B4 - 外层导体,永久性聚合物涂敷, (任何海拔) A5 - 外层导体,组件经敷形涂敷, (任何海拔) A6 - 外部元器件引线/端子,未涂敷 A7 - 外部元器件引线/端子,敷形涂敷, (任何海拔)

IPC-A-610E-2010

2010年4月

A-1

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附录A

最?电?间隙-导体间距(续)
IPC-2221 - 6.3.2 B2-外层导体, 未涂敷, 海拔? 度3050?以下 未涂敷的外层导体的电气间 隙 要 求 与 用 敷 形涂敷保护而与外界污染物相隔离 的导体大不相同。如果组装好的最终产品不打 算采用敷形涂敷,那么对于应用在海拔3050米 以下的产品,光板的导体间距应当按照这一档 要求来设计。见表6-1。 IPC-2221 - 6.3.3 B3-外层导体, 未涂敷, 海拔? 度3050?以上 应用在海拔3050米以上未涂敷 光板上的外层导体要求比B2类导体更大的电气 间距。见表6-1。 永久性聚合物涂 IPC-2221 - 6.3.4 B4-外层导体, 敷, (任何海拔) 当 组 装 好 的 板 子 不 做 敷 形 涂 敷,而在光板上整板涂敷永久性聚合物时,将 允许导体间距小于B2和B3类定义的未涂敷板的 间距。不做敷形涂敷的组件上焊盘与引线的电 气间隙要求列在A6类。(见表6-1)。这种结构不 适用于任何需要保护免受苛刻,湿气,污染的 环境影响的应用。典型的应用是计算机,办公 设备, 以及通讯设备,它们的运行环境基本上都 有空调,光板的两面都涂敷了永久性聚合物。 焊接组装之后不再作敷形涂敷,因此焊点没有 任何覆盖。 注:为了保证该类型达到电气间隙要求,除焊 接盘之外的所有导体必须被完全覆盖。 组件经敷形涂 IPC-2221 - 6.3.5 A5-外层导体, 敷,(任何海拔) 装好的最终组件要做敷形涂敷 的外层导体,应用在任何海拔高度,要求达到 该类型规定的电气间隙。 整个最终组件采用敷形涂敷的典型应用是军事 产品。除了用作阻助焊剂,永久性聚合物涂敷 不是很常用。如果两者同时使用,必须考虑永 久性聚合物与敷形涂敷的兼容性。 IPC-2221 - 6.3.6 A6-外部元器件引线/端?,未 涂敷 没 有 敷 形 涂 敷 的 外 部 元 器 件 引 线 / 端 子,要求达到该类型规定的电气间隙。 典型应用与前面B4类一样。B4/A6组合最常见于 商业、无害环境应用中,为了获得高导体密度 的好处,而采用永久性聚合物涂敷(也可称阻助 焊剂),或对元器件返工维修的可接受性不做要 求的场合。 IPC-2221 - 6.3.7 A7-外部元器件引线/端?,敷 形涂敷(任何海拔) 如光板上暴露的导体与涂敷 的 导 体 相 比一样,涂敷的元器件引线和端子所 需要的电气间隙小于未涂敷的引线和端子。

A-2

2010年4月
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标准改善填写表
此表的目的在于让这标准的 有关工业使用者向IPC技术 欢迎个人或集体对IPC提交 建议.我们将会收集所有的

IPC-A-610E CN
如果您能提供改善建议, 请填好下

表并递至: IPC 委员会提供建议. 建议并上交给相应的委员会. 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, IL 60015-1249 传真: 847 615.7105 电子邮件: answers@ipc.org _____________________________________________________________________________________________ 1. 我想对以下提出更改建议: ___要求, 章节数 ___那种测试方法__________, 章节数 __________ 以上章节数被证明为: ___不清楚 ___不适用 ___有误的

___其他 _____________________________________________________________________________________________ 2. 具体的更改建议:
______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________

3. 对于标准的其他改进建议:
______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________ ______________________________________________________________________________________________________

提交人: 姓名 公司 地址 城市/国家/洲 日期 电话 电子邮件

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会员申请表
衷心感谢您成为IPC协会会员和对IPC的支持!IPC会员资格是针对企业整体的,成为IPC会员 意味着本申请表中所填公司全体员工都可享受会员裨益。 为了使IPC能更快更好地为会员服务,请在以下项目中选择最能反映单位情况的一栏,并按提 示填写。

□ 印制电路板制造商 生产和销售印制电路板(PCB)或其它电子互连产品,并将产品销售给其它公司。贵公司生产和销 售哪些产品? □ 单面和双面刚性多层印制板 董事长/总经理: □ 挠性印制板 □ 其它互连产品

□ 电?制造服务(EMS)公司 根据合同生产印制电路组件,并可提供其它电子互连产品进行销售。 董事长/总经理:

□ OEM-原始设备制造商 采购、使用和/或自制的印制电路板或其它电子互连产品以制造、销售终端产品。 系列产品:

□ ?业供应商 提供制造或组装电子互连产品所用的原材料、机器、设备或技术服务。 服务于哪个行业? 供应产品品种: □ PCB □ EMS □ 二者均有

□ 政府机构/科研院校 设计、研究、使用电子互连产品的非盈利事业单位。

□ 咨询公司 提供何种服务:

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会员申请表
单位情况: 单位名称: 地址: 电话: 联系人: 电子邮件: 会费详情: 会费 IPC收到贵公司申请表并且会费付讫之日起,贵公司开始享受所有IPC会员裨益,会员期持续一 年或者两年取决于贵公司在以下不同付费情况中的选择。会费收取仅限于?民币。 请选择一项:
原始会员: □ 一年会员期USD 1050 □ 两年会员期USD 1890 (节省10%) 附加会员:(同?集团内有另?家单位是IPC会员) □ 一年会员期USD 850 □ 两年会员期USD 1530 (节省10%) 年销售额不超过500万美元的企业 □ 一年会员期USD 625 □ 两年会员期USD 1125 (节省10%) 政府机构、科研机构等?盈利组织 □ 一年会员期USD 275 □ 两年会员期USD 495 (节省10%) 咨询公司(员?数少于6?) □ 一年会员期USD 625 □ 两年会员期USD 1125 (节省10%)

传真: 职务: 网址:

请妥善填写好本表格传真或电?邮件?: 会员部负责人 IPC-爱比西技术咨询(上海)有限公司 Tel: 86-21-54973435*605 Fax: 86-21-54973437 www.ipc.org\china.ipc.org

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Photo courtesy of Electronics Yorkshire

Smart decisions and top-notch quality are critical to success — particularly in the highly competitive, ever-changing electronic interconnection industry. Training alone may help with your quality initiatives, but when key employees actually have an industry-recognized certification on industry standards, you can leverage that additional credibility as you pursue new customers and contracts.

Through its international network of licensed and audited training centers, IPC — Association Connecting Electronics Industries? offers globally recognized, industry-traceable training and certification programs on key industry standards. Developed by users, academics and professional trainers, IPC programs reflect a standardized industry consensus. In addition, the programs are current: Periodic recertification is required, and course materials are updated for each document revision with support from the same industry experts who contributed to the standard.

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Choose From Two Levels of Certification Two types of certification are available, each of which is a portable credential granted to the individual in the same manner as a degree from a college or trade school.
Certified IPC Trainer (CIT) — Available exclusively through IPC authorized training centers, CIT certification is recommended for individuals in companies, independent consultants and faculty members of education and training institutions. Upon successful completion of this train-the-trainer program, candidates are eligible to deliver CIS training. They also receive materials for conducting application-level (CIS) training. Certified IPC Application Specialist (CIS) — CIS training and certification is recommended for any individual who uses a standard, including operators, inspectors, buyers and management.

Earn Credentials on Five Key IPC Standards Programs focused on understanding and applying criteria, reinforcing discrimination skills and supporting visual acceptance criteria in key standards include:
? IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies ? IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards ? IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Programs covering standards knowledge plus development of hands-on skills include:
? J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies ? IPC-7711/IPC-7721, Rework of Electronic Assemblies/Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies

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3000 Lakeside Drive, Suite 309 S Bannockburn, IL 60015 847-615-7100 tel 847-615-7105 fax www.ipc.org
ISBN #1-580987-96-6

上海办公室 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 电话:(86 21)54973435 传真:(86 21)54973437 网址:china.ipc.org 深圳办公室 深圳市南山区高新科技园南区方大大厦1807室 电话:(86 755)86141218/19 传真:(86 755)86141226

北京办公室 北京市经济技术开发区宏达北路18号大地国际大厦407A 电话:(86 10)67885326 传真:(86 10)67885326

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