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COMSOL 核心技术与应用


中国管理科学研究院人才战略研究所
人才所[2015]第(25)号

关于举办 “COMSOL 多物理场耦合核心技术与应用”高级培训通知
各企事业单位: 在当今快节奏的研发文化当中,强大的仿真技术已经被公认为是提高竞争力的关键因素之 一。工程师需要仿真技术帮助他们精确的分析产品设计中多方面的关键因素,并且给出优化的设 计建议。多物理场仿真分析

提供的数值结果贴近实际,大大节省了研发时间,也有助于激发工程 创新。COMSOL 现在把多物理仿真分析技术,以非常友好、简单、直观的方式,呈现在各位面前, 让工程师、设计师、分析师、科研人员都能从中受益。虽然有限元法的常规应用已经相当广泛, 但是,对于复杂或大型的实际工程问题和科研领域中具有探索性的特殊问题,在应用有限元法时 却具有相当的难度,以至于无法获得有效的计算结果,甚至难以确定有效可行的计算方案,给工 作进展带来重重阻碍,为提升相关科技工作者的技术水平,中国管理科学研究院人才战略研究所 特举办“COMSOL 多物理场耦合核心技术与应用”培训班,由盛科博文(北京)文化发展有限公司 具体承办。具体事宜如下。 一、培训目标: 1、本次培训采取深入浅出的授课方法,先以简单的案例引入分析仿真的基本原理,随后重点讲 解多种常用单元的功能和特性,以及有 COMSOL 的实用技术和处理方法,紧密结合应用实例,针对 工作中存在的疑难问题进行分析讲解和专题讨论,有效提升学员解决复杂问题的能力。 2、解决实际工程中的疑难问题。 二、时间地点: 2015 年 07 月 31 日----2015 年 08 月 3 日 (时间安排:第一天报到,授课三天) 三、主讲专家: 主讲专家来自中管院人才所特聘资深专家,拥有丰富的科研及工程技术经验,长期从事该领 域国家重大项目研究,具有资深的技术底蕴和专业背景。 四、培训对象: 各省市、自治区从事机械制造、电子电器、航空航天、石油化工、国防军工、车辆船舶、汽 车、铁路运输、3C 产品类等行业相关的企事业单位技术骨干、科研院所研究人员和大专院校相关 专业教学人员及在校研究生、硕士、博士等相关人员,以及 COMSOL 广大爱好者。 五、培训内容: (一)多物理场耦合及 COMSOL Multiphysics 软件简介; (二)COMSOL 的基本特点、耦合机理; (三)COMSOL 几何建模与网格技术; (四)COMSOL 后处理技术详解; (五)COMSOL 求解器技术详解; (六)COMSOL 流动与传热应用; (七)MEMS 与 AC/DC; (八)COMSOL 典型算例分析与答疑; 北京

主办单位: 中国管理科学研究院人才战略研究所 2015 年 07 月 01 日

承办单位: 盛科博文(北京)文化发展有限公司 2015 年 07 月 01 日
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“COMSOL 多物理场耦合核心技术与应用”高级培训班课程内容
1.多物理场仿真的发展简况 一、多物理场耦合及 2.COMSOL Multiphysics 操作界面介绍及操作技巧 COMSOL Multiphysi 3.COMSOL Multiphysics 多物理场耦合的预定模式与耦合操作 cs 软件简介 4.COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件的关键特性 1.讲解 COMSOL Multiphysics 的基本特点、耦合机理 二、 COMSOL 的基本特 2.实战案例:基于 PDE 方程建模 点、耦合机理 3.使用 COMSOL Multiphysics 的几何建模工具 4.CAD 文件的导入和处理 介绍利用 COMSOL 进行建模、网格划分、剖分技术与应用。 1.变形几何与网格可视化 2.几何模型的导入和创建 三、 COMSOL 几何建模 3.网格划分方法与网格控制 4.移动和自适应网格用法 与网格技术 5.数据导出与导入以及自动生成报告 6.交互式网格剖分技术 7.参数化建模与优化模块的使用 1. 2. 四、 COMSOL 后处理技 3. 术详解 4. 5. COMSOL Multiphysics 主要特性及后处理技巧 COMSOL Multiphysics 建模与 CAD 接口及脚本建模技术 数据集以及求解域选择、派生值和表格 绘图组、绘图 场图、探针、全局图 6.积分、平均等后处理工具

1. 线性求解器 2.求解器参数,瞬态步长设定 4. 练习:传热分析 五、 COMSOL 求解器技 3. 非线性求解器-全耦合、分离式 术详解 5. 练习:预应力微镜 6.COMSOL 耦合变量技术(积分耦合变量、拉伸耦 合变量、投影耦合变量) 介绍 COMSOL Multiphysics 流动与传热解决方案 1.单相层流分析;简单的对流传热分析 六、 COMSOL 流动与传 2.多相流动分析;相场法和水平集法的应用 热应用 3.传热过程中辐射和相变的分析 4.多相流传热分析 介绍 COMSOL Multiphysics 的 MEMS 与压电器件解决方案 1.微电阻梁的电热-结构耦合分析(上) 2.微电阻梁的电热-结构耦合分析(下) 3.微流固耦合分析案例讲解 4.微流控电渗混合器案例讲解 5.压电器件的插齿表面波分析(2D 模式和 3D 分析)6. 机械谐振分析 7.介绍低频电磁场控制方程和边界条件 8.AC/DC 及 GUI 简介 9.利用 AC/DC 模块解决低频电磁场建模的一般过程(模式选择、几何优 化、边界条件设定、网格划分、求解器设置、后处理图形显示等)

七、 MEMS 与 AC/DC

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1. COMSOL 在流动与传热分析中的应用实例分析与操作 2. COMSOL 在电化领域的应用实例与操作 八、 COMSOL 典型算例 3. COMSOL 在多孔介质中的应用案例分析 4.PID 浓度控制应用案例分析 分析与答疑 5. COMSOL 在光电领域应用案例分析 6. COMSOL 在材料化工及微纳光学中的应用于解析

六、培训方式: (一)课程讲座; (二)专题小组研讨与案例讲解分析结合; 七、培训费用: ?RMB:3900/人(含报名费、培训费、教材资料费、场地费、午餐费、证书费等)住宿可统一 安排,费用自理。 八、颁发证书: 参加相关培训并通过考试的学员,可以获得: 1.中国管理科学研究院人才战略研究所颁发的《多物理场仿真应用工程师》职业技能证书; 2.参加学员可获得由工业和信息化部通信和信息技术创新人才培养工程颁发《多物理场仿真应 用工程师》职业水平证书。 注:请学员带一寸红底照片 2 张(背面注明姓名)、身份证复印各两张。 九、报名方式: 请各有关部门统一组织本地区行政、企事业单位报名参加会议,各单位也可直接报名参加。 报名回执表请传真或 Email 至会务处。 十、会务处联系方式: 联系人: 李 文 强 传 真: 010-63383053 (三)上机操作

联系电话:15630089505 (全球通) E-mail: 1185520777@qq.com

“COMSOL 多物理场耦合核心技术与应用”培训班报名回执表
(传真电话:010—63383053 )(此表可复制)

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单位名称 通讯地址 联 系 人 学员姓名 职务 性别 电 话 邮 箱 邮 编 传 真 联系电话及手机 培训地点

培训费











汇款日期

缴费方式

□ 银行转帐 开户名:盛科博文(北京)文化发展有限公司 开户行:招商银行股份有限公司北京万寿路支行 帐 号:110911913610801 口否

□ 会场交费

另交费项目: 是否需要住宿: 口是 感兴趣的内容:

参会单位盖章: 参会学员签名:







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