当前位置:首页 >> 能源/化工 >>

Underfill工艺


Underfill(底部填充工艺) 目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角 或角-点底部填充系统。但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP) 。通过 采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。 非流动型底部填充在组装过程中, 在元件放

置之前先将非流动型底部填充材料涂覆到粘片位 置上。当线路板进行再流时,底部填充材料可以作为助焊剂,协助获得合金互连,并且本身 在再流炉中同步完成固化。 预成型底部填充


相关文章:
SMT底部填充胶工艺改善BGA锡裂_图文
SMT底部填充胶工艺改善BGA锡裂_电力/水利_工程科技_专业资料。SMT底部填充胶工艺...産線以前用過很多 UNDERFILL,也出現過樓主這種問題,後來廠長找的松下 MP3020BGA...
smt工艺常识
SMT工艺基本常识 23页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能...(Underfill) : A L 横向可接受 L≤B/4,拒收 L>B/4; 纵向可接受 L≤A...
粘合剂介绍
4 按工艺分类 粘合剂(Adhesive) :特殊有导电胶,导热胶,芯片的粘结。 密封剂(...(Underfill) 顶部包封(Glob Top) 5 按受力情况 (1)结构胶(2)非结构胶 ...
底部填充
底部填充胶是一种低黏度、 低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动...非流动型底部填充工艺流程 图 2. 非流动型底部填充工艺流程 及优点。 相对于...
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
柔性板组装工艺 3.9 烙铁焊接 3.10 BGA 的角部点胶加固工艺 3.11 散热片的粘贴工艺 3.12 潮湿敏感器件的组装风险 3.13 Underfill 加固器件的返修 3.14 不当...
POP工艺_图文
POP工艺_信息与通信_工程科技_专业资料。POP 组装工艺及可靠性研究背景: 自从 ...用材料 组装材料包括锡膏、POP top 层用助焊剂、POP top 层用锡膏、Underfill...
SMT&OLB制程控制
3.13 3.13.1 3.13.2 Underfill 后烘烤 PE 根据所生产的 MODEL 的作业指示,...工艺条件的变更须填写“SMT 工艺条件变更单” ,由 PE 主管工程师以上人员核实...
先进微电子封装工艺技术
先进微电子封装工艺技术培训 培训目的: 1、详细分析集成电路封装产业发展趋势; 2...Underfill l No Flow Underfill l Other Key Issues Wafer Level Packaging l ...
胶粘剂的基础知识
6 按工艺分类粘合剂(Adhesive):特殊有导电胶,导热胶,芯片的粘结。 密封剂(...(Underfill) 顶部包封(Glob Top) 7 按受力情况 (1)结构胶:结构胶指强度高...
工程专业术语中英文对照
工艺装置循环水泵房 污水处理综合用房 污泥脱水及鼓风机房 生产、消防给水泵房 ...Underfill Adhesive and Encapsulation 恒温培养器(恒温培养箱) Constant Temperature...
更多相关标签: