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Underfill工艺


Underfill(底部填充工艺) 目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角 或角-点底部填充系统。但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP) 。通过 采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。 非流动型底部填充在组装过程中, 在元件放置之前先将非流动型底部填充材料涂覆到粘片位 置上。当线路板进行再流时,底部填充材料可以作为助焊剂,协助获得合金互连,并且本身 在再流炉中同步完成固化。 预成型底部填充


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