当前位置:首页 >> 能源/化工 >>

Underfill工艺


Underfill(底部填充工艺) 目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角 或角-点底部填充系统。但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP) 。通过 采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。 非流动型底部填充在组装过程中, 在元件放

置之前先将非流动型底部填充材料涂覆到粘片位 置上。当线路板进行再流时,底部填充材料可以作为助焊剂,协助获得合金互连,并且本身 在再流炉中同步完成固化。 预成型底部填充


相关文章:
先进微电子封装工艺技术
先进微电子封装工艺技术培训 培训目的: 1、详细分析集成电路封装产业发展趋势; 2...Underfill l No Flow Underfill l Other Key Issues Wafer Level Packaging l ...
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
柔性板组装工艺 3.9 烙铁焊接 3.10 BGA 的角部点胶加固工艺 3.11 散热片的粘贴工艺 3.12 潮湿敏感器件的组装风险 3.13 Underfill 加固器件的返修 3.14 不当...
粘合剂介绍
4 按工艺分类 粘合剂(Adhesive) :特殊有导电胶,导热胶,芯片的粘结。 密封剂(...(Underfill) 顶部包封(Glob Top) 5 按受力情况 (1)结构胶(2)非结构胶 ...
一份非常好非常经典实用的SMT工艺文件_图文
一份非常好非常经典实用的SMT工艺文件_信息与通信_工程科技_专业资料。一份非常...UNDERFILL PROCESS 8.1 General Process phase Open time before underfilling ...
POP 组装工艺及可靠性研究
POP 组装工艺及可靠性研究摘要:本文主要研究了 POP(package on package)器件的组装工艺,对比了三 种焊接材料的组装直通率表现,研究焊剂与 underfill 的兼容性,并进...
工艺设计相关英文解释
工艺设计相关英文解释_信息与通信_工程科技_专业资料。工艺设计 单词翻译结构...underfill 固化|cure 翻盖|flip 班|shift 探针|probe(s) 耦合器|coupler 每日...
IC封装基板技术简介
上的安装可行方法之一是借助于焊接部位不填充方法(underfill) ,但是,它限制了 ...5 有机封装基板的工艺技术 有机封装基板的工艺技术路线,主要有两种: (一)传统...
《微电子封装技术》作业一
main process of the wire ball bonding (金丝球焊的主要工艺过程及其工作原理)...的结构及各层的主要作用。 ) 5、The function of the underfill in the Flip...
终端PCBA制造标准V2.5_图文
Dipping Flux工 艺操作要求刷新 6.回流焊设备及炉 温曲线要求刷新 7.PCBA分板作业 要求刷新 8.Underfill工艺规 范和操作要求刷新 9.X-ray设备参数 要求刷新 10...
SMT&OLB制程控制
3.13 3.13.1 3.13.2 Underfill 后烘烤 PE 根据所生产的 MODEL 的作业指示,...工艺条件的变更须填写“SMT 工艺条件变更单” ,由 PE 主管工程师以上人员核实...
更多相关标签:
underfill | underfill胶 | underfill胶3811 | underfill点胶方式 | underfill点胶机 | underfill胶外观标准 | molded underfill | underfill点胶介绍 |